【課題】ストリップを浸漬処理する上下ロールを備えた水平処理槽において、設備コストを過度に上昇させることなく、簡易かつ長期間確実に、上下ロール軸芯間距離の変動に追従可能な、槽の側板開口部に設置されるシール板を提供する。
【解決手段】本発明に係る水平処理槽用シール板は、上ロール７の軸を通すロール軸孔１７を有する上シール板部材１２と、下ロール８の軸を通すロール軸孔１８を有する下シール板部材１３とからなり、上シール板部材１２の下端部１９および下シール板部材１３の上端部２０のいずれか一方が板厚断面凹部２１を、他方が凹部２１に嵌装する板厚断面凸部２２を有し、凹部２１と凸部２２とが相互に上下方向へ摺動可能に構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】メッキ装置中を所定の帯速度で走行してメッキを施された帯状金属、特に、錫メッキまたはクロムメッキ帯鋼の表面の摩擦係数を低下させる方法およびメッキ装置を提供する。
【解決手段】所定の帯速度でメッキ装置中を走行してメッキを施された帯状金属、特に、錫メッキまたはクロムメッキされた帯鋼の表面の摩擦係数を低下させる方法でおいて、メッキ工程後、上記帯速度で走行する帯状金属に界面活性剤の水溶液をスプレーすることを特徴とする方法。メッキ装置の帯速度が高い場合でも、メッキ工程後、所定の帯速度で走行する帯状金属に界面活性剤水溶液をスプレーすることによってメッキ表面の摩擦係数を低下させることができる。帯鋼に金属メッキを施す装置、特に、帯状金属錫メッキ装置または帯状金属クロムメッキ装置も開示する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハをカセットに入れず１枚ずつ連続的にメッキ装置内に導入し処理することができると共に、パーティクル汚染や酸化膜の形成を極力減少でき、且つ工程を少なくし装置の据付け面積を小さくすることが可能な基板メッキ装置及び基板メッキ方法を提供すること。
【解決手段】表面に配線溝及び配線穴からなる配線部を形成し、該配線部を含む表面にバリア層を形成した基板に、該配線部を埋め込むメッキ層を形成する基板のメッキ装置１０であって、配線部表面を含むバリア層の上に無電解メッキでメッキ層を形成する第１のメッキ槽１３と、該メッキ層の上に電解メッキにより配線用メッキ層を形成する第２のメッキ槽１３を設けた。 （もっと読む）

【課題】化学的機械的研磨（ＣＭＰ）を用いずに半導体ウエーハ表面を電気研磨する装置および方法、および電気めっきする装置、方法を提供する。
【解決手段】電気研磨の場合、ａ）ウェーハ上の金属薄膜の所望の厚さを決定すること、ｂ）ウェーハ上の金属薄膜の一部分を除去すること、ｃ）金属薄膜の厚さを反射率によって測定すること、ｄ）金属薄膜の厚さが所望の厚さよりも大きい場合に、所望の厚さが測定されるまで、ｂ）、ｃ）、ｄ）を繰り返す。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化銀感光材料に発生するメッキむらや傷を抑制する。
【解決手段】導電面を有するフィルムＦを複数の電解メッキ処理槽５０内を通過させて、電解メッキ処理によるメッキ被膜を導電面に形成する電解メッキ処理装置において、各電解メッキ処理槽５０に充填されたメッキ処理液７の濃度を、搬送方向上流側から下流側へかけて徐々に低下させる。 （もっと読む）

【課題】 メッキ処理用タンクに搬送された製品を好適にメッキ処理する技術を提供する。
【解決手段】メッキ処理液を貯留するタンク１４と、メッキ処理が施されるシート状短冊製品Ｗをタンク１４の上方から処理液中に垂下する治具２と、治具２をタンク１４に沿って案内するメッキ軌道１１とを有し、軌道１１に沿って治具２が案内されて処理液中を移動するシート状短冊製品Ｗへの給電により電気メッキする電気メッキ処理システムＳである。軌道１１は一対の平行なガイドレール１１１・１１１であって、当該ガイドレールを走行する走行部１１３が搭載され、走行部１１３には、治具２が前記一対のガイドレールの間に位置した状態で吊下される。一対のガイドレール１１１・１１１の各々は、ガイドレールを走行する走行部１１３との間に生じる摩擦によって生じる擦り屑がメッキ処理用タンク１４に落下するのを防止するダストカバー１１７を有する。 （もっと読む）

【課題】導電性が低く、表面の機械的損傷に対して敏感なストリップ状の処理素材を一巻き一巻き電解処理する、小さいライン長で高い生産能力を示す連続ライン、それも、ストリップの表面を全面電解処理する方法に適した連続ラインを提供する。
【解決手段】ストリップの一巻き一巻きの電解処理に関し、電気接触はストリップのどちらかの面が金属製の接触ローラ２、３を使って行われ、他方の面が弾性対向ローラ４、５の各々を使って行われる。連続ラインに沿って接触エリア１がより長い電解エリア１１と交互に位置する。電解エリアの場所ごとに電流密度を個別に調整するために、このエリアは、個別の電解セルを形作る個別の整流器を備えた個別の陽極を含む。これにより、ほとんど導電性のないストリップにおける電圧降下は、電解エリアの場所ごとに陽極のもとで所定の電流密度が有効になるように補償される。 （もっと読む）

【課題】経時しても凸状の欠陥部の高さを一定にするめっき方法を提供する。
【解決手段】表面に導電性を付与したポリイミド基板１に対し、電気めっき法で銅めっきを施すことにより銅被覆ポリイミド基板を製造する方法において、前記電気めっきを施す際に銅めっき液中にて用いられる搬送ローラー２が、両端部を同一径の大径部２−２，２’−２となし中央部を小径部２−１となした形状のローラーであり、且つ、該搬送ローラー２の両端部の大径部２−２，２’−２の内側のみが、該基板１の両端部と接触することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 フィルムの導電面にめっき処理を行う際に、現像銀が液膜に溶解し陰極ロールの銀汚れを引き起こすことを防止する。
【解決手段】 フィルム４を矢印方向に搬送しながら、めっき槽６内のめっき液７を通過させることで、フィルム４の導電面５に銅めっきを施す。めっき液７と次段の陰極ロールＢとの間には、フィルム４の導電面５の内側にエアーナイフ装置２０Ａ、２０Ｂが配設されている。エアーナイフ装置２０Ａ、２０Ｂは、めっき液７を出た後の導電面５に加温エアーを吹き付けることで、導電面５の液及び水分を除去する。これにより、導電面５が次段の陰極ロール１Ｂに接触しても現像銀は溶解せず、陰極ロール１Ｂ、１Ｃの銀汚れが発生しない。 （もっと読む）

被加工物の電気処理のためのコンタクト・アセンブリおよびコンタクト・アセンブリを備える装置が、本明細書において開示される。コンタクト・アセンブリは、支持部材および支持部材に組み合わせられたコンタクト部材を含んでいる。支持部材が、被加工物を受け入れるように構成された開口を定める内壁を備えている。コンタクト部材が、支持部材に接続される取り付け部、および取り付け部から突き出している複数のコンタクトを備えている。個々のコンタクトが、被加工物の心出しのために内向きかつ下方に突き出している片持ちセグメント、および心出しされた被加工物との電気的接触をもたらすために内向きかつ上方に突き出している先端セグメントを備えている。 （もっと読む）

本発明は、境界領域（１９）に提供された電気的な接触のための接触ホイール（２８）を有する回路基板（１６）用の鍍金装置（１１）に関するものである。接触ホイール（２８）は、境界領域（１９）内において、回路基板（１６）の下面（１７）にのみ接触している。回路基板（１６）の上面（１８）上には、搬送ホイールと、電気的な接触を保証する逆圧ホイール（３１）のみが提供されている。接触ホイール（２８）を底面にのみ配置することにより、回路基板のコーティングにおいて発生する銅の破片又は類似したものが容易に落下可能であり、除去可能である。 （もっと読む）

【課題】部分めっき装置におけるフープの位置決め装置に関するものであり、フープが変更となりピン穴の位置、及び径が変更になっても、容易にピンの位置、及び径を変更することができるものである。
【解決手段】回転のつまみ１９ａ，１９ｂを回転させるとピン１ａ，１ｂをフープ３８の長手方向と直角方向に容易に動かすことができ、また、回転つまみ１３ａ，１３ｂを回転させるとピン１ａ，１ｂをフープ３８の長手方向に容易に動かすことができる。このような構成にすることにより、フープ３８が変更になりフープ３８のピン穴４０の位置が変更になっても、容易にピン１ａ，１ｂの位置を変更することができる。また、ピン１ａ，１ｂを変更すると容易にピン径を変更することができる構成をなしている。 （もっと読む）

【課題】 フィルムの導電面にめっき処理を行う際に、めっき表面粗度ムラを防止し、厚みが均一で異常突起や凹み欠陥が少ないめっき被膜付きフィルムを得る。
【解決手段】 感光ウエブ１８を矢印方向に搬送しながら、感光ウエブ１８に付着した水分をエアーナイフ装置４２、４４で除去し、感光ウエブ１８をカソード給電ロール５０Ａに接触させた後、電解めっき糟６０Ａに搬送して直流電源６６Ａにより給電する。そして、感光ウエブ１８のめっき液を洗浄した後、同様の工程を複数回繰り返すことで、感光ウエブ１８の金属銀部に銅めっきを形成する。その際、カソード給電ロールＡと感光ウエブ１８を挟んで対向する位置に、感光ウエブ１８をカソード給電ロールＡに押圧する弾性ロール５２Ａが配設されている。弾性ロール５２Ａにより感光ウエブ１８がカソード給電ロールＡに押圧され、ニップ部の接触が安定化するため、めっき表面粗度ムラが防止される。 （もっと読む）

【課題】多品種、少量生産、生産台数の変動が大きく、製品寿命が短いものを製造する小規模で且つフレキシブルに機能の変更、或いは装置の更新ができる製造ラインに好適な半導体基板製造装置を提供すること。
【解決手段】ロード／アンロード部１２０と、めっき膜成膜ユニット１１３等の複数の処理ユニット、半導体基板をユニット間で搬送する搬送機構（ロボット１３１〜１３４）を備えた半導体基板製造装置において、各ユニットの搭載部分にはガイドを有し、各ユニットはガイドに沿って移動することにより、半導体製造装置へ搭載又は半導体製造装置から取り外し、他のユニットと交換することができるようになっており、半導体製造工程で必要なユニットを自在に組み合わせて半導体製造装置を構成し、また半導体製造装置内の異なる処理を行うユニットどうしの交換をできるようにした。 （もっと読む）

【課題】連続した条材や条板に複合めっき皮膜を均一に形成して、連続的なプレスなどの加工に適した複合めっき材を製造することができる、複合めっき材の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】 素材１０を水平方向に搬送する間に、前処理工程と、固体粒子を含むめっき液を用いて固体粒子を含有する複合材からなる皮膜を素材上に形成する複合めっき工程と、後処理工程とを連続的に行う複合めっき材の製造装置において、処理工程を行う前処理槽と、この前処理槽の出口側に配置されて複合めっき工程を行う複合めっき槽２０と、この複合めっき槽の出口側に配置されて後処理工程を行う後処理槽とを備え、複合めっき槽の出口に液切り用パッキング３４を設け、この弾性部材に複合めっき槽から搬出される素材が当接して、後処理槽に導入されるめっき液の量を低減する。 （もっと読む）

【課題】 めっきを均一にムラなく付けることができ、表面抵抗の低いフィルムが得られるめっき処理方法を提供すること。
【解決手段】 表面抵抗が１〜１０００Ω／□のフィルム表面を連続的に複数回電解めっきする工程を含むめっき処理方法であって、前半部の平均めっき処理時間を後半部の平均めっき処理時間より短くする。又は、後半部の平均めっき電圧を前半部の平均めっき電圧６０％以下となるようにする。 （もっと読む）

【課題】前処理工程からメッキ処理用タンク内に搬送された製品同士の間の隙間をずれにくくする技術を提供する。
【解決手段】軌道１には、軌道１に沿って治具の運搬を行うローラチェーン５０ｃ、５０ｄを含むコンベヤ４８が配置され、治具は、ローラチェーン５０ｃ、５０ｄに歯合するスプロケット５５を回転自在に軸支する回転構造部Ｒを有し、この回転構造部Ｒは、一対のスプロケット５５を同軸上に配置してなるスプロケット軸部５６を少なくとも二つ以上含み、このスプロケット軸部５６は、軌道１０の長手方向に沿って互いに段違いの状態で配設されている。 （もっと読む）

電解システムにおける被処理物品を搬送する方法、クランプ及び装置。
本発明は、電解システムにおける、例えばプリント回路基板又は導電性箔よりなる被処理物品の搬送、好ましくは電気的接触に関する。本発明に係る装置は、搬送経路（４）に沿って移動可能で且つ連続周回駆動手段（２０）によって駆動される多数のクランプ（１０）を備える。装置は、搬送経路（４）の始点（４ａ）にあるクランプ（１０）が、被処理物品を把持及び好適には電気的に接触するために、開状態から閉状態になり、搬送経路（４）の終点（４ｂ）にあるクランプ（１０）が、被処理物品を再解放するために、閉状態から開状態になるように構成される。このために、クランプ（１０）は、搬送面（２）の一方側に設けられた第１クランプ面（１９）と、搬送面（２）の反対側に設けられた第２クランプ面とを備える。クランプ（１０）は、第１クランプ面（１９）と第２クランプ面（１７）との両方が、クランプ（１０）を開閉すべく搬送面（２）に対して移動可能であるように構成される。
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【課題】例えばフレキシブルプリント基板のような可撓性を有するものであっても均等厚にめっきを付ける機能を維持しながら、めっき槽内の液流や搬送などによっても撓んだりして傷や折れとなってしまう問題が生じないめっき方法を提供する。
【解決手段】長尺のめっき槽８内に被処理物１が通過する通路の両側に陽極を配置し、該被処理物を給電兼用のハンガー２で懸垂挟持した状態で陰極バー９上を連続搬送しながらめっき槽内に浸漬して電解めっきする方法において、電流密度の均等化のための絶縁性材料からなる遮蔽板２０を、前記被処理物の下部に取り付けた状態で電解めっきを行うようにした。また遮蔽板の搬送方向の前後端部に磁石４０を埋め込んでおくことにより、隣接する遮蔽板の磁石同士が吸い付くように作用するため、シート状製品の間隔が安定する。 （もっと読む）

【課題】電気研磨および／または電気めっきプロセスにおいて、ウェーハを移動させるロボットアセンブリにおいて、エンドエフェクタ真空カップ内の粒子を取除き、真空通路に酸などが入るのを防止する装置および方法を提供する。
【解決手段】エンドエフェクタ３０６は、真空弁３２２を介して真空源と、窒素弁３２０を介して加圧窒素源と連結されている。真空弁３２２がオンされると、ウェーハをエンドエフェクタ３０６に押し付けて保持するように、真空カップ３０２内の圧力を低下させる。真空弁３２２がオフされ、かつ、窒素弁３２０がオンされると、エンドエフェクタ３０６は、真空カップ３０２内の圧力が増大されウェーハを開放する。ウェーハが保持されていない時、または移動されていない時は窒素弁３２０をオン状態のままにして、真空カップ３０２内において周囲環境圧力に近いか、またはこの周囲環境圧力よりも高い圧力を維持する。 （もっと読む）