金属フォームを製造するための、めっきの際にフォームを傾斜させることにより、電気めっきしているフォームを通る電解質の自然対流を最適化することが関与する、改良された装置および方法を提供する。フォームを通る電解質の斜めの流れにより、フォーム内部における電解質の交換が強化され、電気めっき効率が向上する。電流密度を上側めっき区域から下側めっき区域に向けて変化させることにより、めっき効率がさらに増加する。
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【課題】 細くて長い有底筒体でも、確実に内面に均一にメッキをすることができるメッキ方法およびメッキ装置を提供し、細長くて底面の内面にも厚いメッキ被膜が形成されたハイブリッド車用電池缶を得られるようにする。
【解決手段】 被メッキ物１０の開口部１０ａ側から陰極を兼ねた保持具１３の一端部を挿入して被メッキ物１０の内面に接触させて被メッキ物１０を保持し、保持具１３の他端部を回転自在に支持して保持具１３の一端部を回動運動させることにより、被メッキ物１０をメッキ槽１１内で開口部１０ａを上にしてメッキ液１４に浸漬する位置Ａおよびメッキ槽１４の外で被メッキ物１０の開口部１０ａが底部１０ｂより低くなる位置Ｂまでの間を往復運動させ、被メッキ物１０のメッキ液１４への浸漬と被メッキ物１０内のメッキ液の排出とを繰り返しながらメッキを行う。 （もっと読む）

【課題】めっき効率の向上と、被めっき物同士の分離効率の向上とを両立させることができるバレルめっき方法を提供する。
【解決手段】バレルめっき方法では、めっき液５よりも比重が小さく、かつ洗浄液６よりも比重の大きい板状の電気絶縁部材２０を、電子部品１０と共にバレル３内に収容する。電気絶縁部材２０は、電解めっき処理においてバレル３の内壁上部を覆うように存在するので、電子部品１０が位置するバレル３の下部に電力線Ｃが集中し、めっき効率の向上が図られる。一方、電気絶縁部材２０は、電子部品１０の洗浄処理において電子部品１０に覆い被さるようにバレル３内の下部に沈み、電子部品１０の流動範囲を規制する。そのため、電子部品１０が他の電子部品１０や電気絶縁部材２０の下面側に頻繁に当たり、電子部品１０同士の分離効率が高められる。 （もっと読む）

【課題】銅と同等以上の抵抗率の導電層（シード層）を有した基板に対して、より均一な膜厚で、全面に亘って膜質の良好なめっき膜を成膜できるようにする。
【解決手段】基板保持部で保持した基板表面の周縁部に当接して該周縁部をシールするシール材９０と、基板保持部で保持した基板の表面に形成した導電層に接触して通電させるカソード接点８８と、内部にめっき液に浸漬させるアノード９８を収納し、基板保持部で保持した基板と対向する開口端部に多孔質構造体１１０を配置してめっき液室１００を区画形成したハウジング９４を有し、めっき液室１００は仕切り板１５０で複数の部屋１５４ａ，１５４ｂに仕切られ、アノード９８は複数に分割された分割アノード９８ａ，９８ｂから構成されて、各分割アノード９８ａ，９８ｂはめっき液室１００の各部屋１５４ａ，１５４ｂの内部に独立しためっき電流が流せるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】
めっき表面に凹凸欠陥が少ない両面に導電層を有するタイプのめっき法２層回路基材の製造方法を提供する。
【解決手段】
長尺プラスチックフィルム基材の両面に設けられた導電性金属層が相互に電気的に導通しており、前記給電手段が長尺プラスチックフィルム基材の片面のみから給電することにより、長尺プラスチックフィルム基材の両面に電解めっきを施すめっき法２層回路基材の製造方法。
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【課題】電子部品のリード部分を挿入する位置決め部材を必要とせず、電子部品を容易に陰極へ装着でき、また容易に陰極から離脱でき、加えて電子部品の一部分のみにめっきを施すことが可能なめっき用搬送治具及びめっき方法及びめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき用搬送治具１０の上に、陰極２４と、電子部品１を着脱自在に設けられた磁界発生手段２８を有し、前記磁界発生手段２８によって前記電子部品１を陰極２４に吸着および離脱し、電解処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 給電の構造が簡略であり、給電手段に析出した金属の剥離が容易であり、メッキされないワーク部分を無くし、アキシャル電子部品のリード線にもメッキ可能な電気メッキ装置を提供すること。
【解決手段】 電気メッキするアキシャル電子部品６のリード線をカソード化するための給電電極としてワイヤ形状の導線である給電ワイヤ２が用いられ、給電ワイヤ２の一部がメッキ槽５内に配設されアキシャル電子部品６のリード線と接触することで、その被メッキ部への給電が行われる。また、給電ワイヤ２に析出したメッキ金属はダイス３で剥離する。更に、給電ワイヤ２に析出したメッキ金属を剥離後、給電ワイヤ２を繰り返し連続的に使用するために、給電ワイヤ２はエンドレス構造を有すると共に、給電ワイヤ２の送り機構として給電ワイヤ送りプーリ１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 上面を開放されためっき槽を備えためっき装置において、撹拌棒による撹拌とは異なる方法により、めっき液をリフレッシュすることができるようにする。
【解決手段】 めっき槽１内において、アノード電極７と半導体ウエハ９との間にはめっき液流入兼整流構成体１０が垂直に配置されている。めっき液流入兼整流構成体１０は、貫通孔１６およびめっき液流入孔１７を有するめっき液流入板１２の両面に多数の微小孔を有する第１、第２の整流板１３、１４が設けられ、第１の整流板１３の外面に貫通孔２３を有する電場遮蔽板１５が設けられた構造となっている。そして、めっき液流入板１２の貫通孔１６内に流入されためっき液２２の大部分は、第１の整流板１３の微小孔を介して第１の整流板１３に対して垂直な横方向に流出され、半導体ウエハ９の表面に当接される。なお、めっき槽１を密閉構造とし、水平にして複数積層するようにすることもできる。 （もっと読む）

【課題】電流密度の制御が容易なメッキ装置及びこれを用いたメッキ方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 陽極材及び被メッキ材間の電流密度を部分ごとに異なるように調節することによって、被メッキ材上に均一な金属層を形成する。
本発明のメッキ装置は、メッキ液が収容されるメッキ槽と、メッキ槽内に一部が浸漬され、その外周面に沿って被メッキ材が接触され連続的に移送されるドラムと、メッキ槽内に浸漬され、ドラムに対向するように所定間隔離隔して設けられた単一の陽極材と、ドラムと陽極材間に設けられ被メッキ材と陽極材間の電流密度を部分ごとに異なるように調節する電流密度調節部材と、被メッキ材を一定の速度で移送させる一対の巻出しローラー及び巻取りローラーと、メッキ槽の導入部または導出部側に設けられ上記被メッキ材を移送させると同時に、陰電位が印加される通電ロールと、を含む。 （もっと読む）

【課題】より均一性に優れた膜厚分布および組成分布を有するめっき膜を繰り返し安定して形成可能なめっき装置に搭載される電極組立体を提供する。
【解決手段】カソード電極組立体１Ａは、被めっき物４と電気的に接続された主電極の近傍に配置されると共に、めっき処理の進行に伴う表面積の拡大を防止し得る構造を有する補助電極を備えている。すなわち、電極板１２の内周縁１２Ｔ１を覆うように立設する絶縁壁１３を設けると共に、電極板１２の外周縁１２Ｔ２を取り囲むように立設する凸部１１Ｔを設けるようにしている。これにより、電極板１２およびめっき膜Ｍ１２が補助電極として良好な機能を発揮し、経時変化せずに安定した電界分布を被めっき物４の周辺に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 遊離砥粒を取り込むための凹凸部をワイヤの表面に形成しても上記凹凸部に残留応力による変質が生じる惧れがない共に、凹凸部が精度良く形成されたソーワイヤ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 走行しているワイヤをワークに接触させると共に両者が接触している部分に遊離砥粒を吹き付けながら当該ワークをスライシング加工するためのソーワイヤＡであって、前記ワイヤ１とジェットノズル３との間に電圧を印加した状態で該ワイヤ１にジェットノズル３から金属イオンを含む電解液４３を噴射することにより該ワイヤ１の表面に、当該ワイヤとワークの間に遊離砥粒を取り込むための取込み用凹凸２（取込み用凹部２ａ及び/又は取込み用凸部２ｂ）を形成してなる。
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【課題】通電ロールへの金属錫の析出を効果的に抑制することができる錫めっき鋼帯の製造方法と、その製造に用いる水平型錫めっきセルを提供する。
【解決手段】可溶性の錫アノード５とめっき液４を備えるめっき槽１と、該めっき槽１の入側と出側のそれぞれに配設され、被めっき鋼帯Ｓを連続的に搬送する通電ロール２とバックアップロールのロール対とからなる水平型めっきセルを用いて、前記錫アノード５と被めっき鋼帯Ｓとの間に通電して錫めっき鋼帯を製造する方法において、前記錫アノード５と出側通電ロール２との間に遮蔽ダム９を設けた水平型錫めっきセルを用いることを特徴とする錫めっき鋼帯の製造方法。 （もっと読む）

【課題】より少ないメッキ液の使用量で、被メッキ材に対して均一な膜厚のメッキを形成させることができる電解メッキ装置を実現する。
【解決手段】本発明に係る電解メッキ装置５０は、メッキ処理槽９内のメッキ液４に、カソード電極１５に接続された半導体基板１とアノード電極２とを対向させて浸漬し、アノード電極２とカソード電極１５とを通電させることにより半導体基板１に電解メッキを行う。電解メッキ装置５０は、半導体基板１とアノード電極２との間に、半導体基板１の中央部と対向して設けられた貫通口を有する絶縁体から成り、アノード電極２から半導体基板１の外縁部に印加される電界を遮蔽する遮蔽板３を備えるとともに、アノード電極２と遮蔽板３とを、一体的に揺動させる揺動手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】 微小径化した細管内壁へのめっき方法並びに不溶性超微粒子やＵＤＤ等を分散させた複合めっき方法を提供する。
【解決手段】 細管におけるめっき液の入口開口部とめっき液の流動方向とを対向配置し、めっき液を細管の内側に強制流入させることにより細管の内側と外側とに存在するそれぞれのめっき液濃度を同等に保ち、細管内壁へのめっき皮膜を形成する。本発明によれば細管内壁への正常で均一なめっき及び複合めっき被膜の形成を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】マスキングテープやベルトマスクのような消耗品を必要としないで、低コストでストライプめっきを行う方法及び装置を提供する。
【解決手段】連続搬送されるめっき対象の金属薄板１を挟むようにめっき液噴射ユニット２とバックアップユニット３が配置され、めっき液噴射ユニット２のマスキング部材がシール部材を介して金属薄板１の表面に押圧されている。マスキング部材の開口部から露出した金属薄板１の表面に向かってめっき液噴射ユニット２からめっき液を噴射する。噴射されためっき液はめっき液回収路９を通ってリザーブタンク６に回収され、吹き上げポンプ８によってめっき液噴射ユニット２へ循環供給される。めっき液噴射ユニット２及びバックアップユニット３は液体貯槽４に貯められた液体５に浸されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高くかつ環境に配慮した配線基板を効率よく形成することが可能な配線基板の製造方法及びめっき装置を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、表面の少なくとも一部がスズ層２４である配線パターン２０と陽極４２とをめっき槽４５内で対向させ、めっき槽４５の両端に配置された陰極を配線パターン２０に接触させて電解めっきを行い、スズ層２４の少なくとも一部を覆うように鉛フリーはんだ層３０を形成することを含む。配線パターン２０と陽極４２との間隔を０．０２〜０．１ｍとする。陰極４４間の距離を２ｍ以下とする。配線パターン２０に流れる電流の電流密度が２００〜１０００Ａ／ｍ^２になるように電解めっき工程を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハとメッキ成膜用電極との導通を確保する。
【解決手段】ウェハ固定用穴１ａの側壁部分１ｂから突出する１点の電極端子部４ａに半導体ウェハ１０を固定する。このとき、電極側スライダ６に半導体ウェハ１０を接触させた状態で半導体ウェハ１０を仮固定し、ウェハ固定用穴１ａの側壁部分１ｂに半導体ウェハ１０の端面が接触しないようにする。その後で、電極側スライダ６を半導体ウェハ１０の端面に接触しないように離間移動させて、半導体ウェハ１０を本固定する。仮固定時に半導体ウェハ１０と電極側スライダ６との間に摩擦が発生して半導体ウェハ１０にしなりが発生しても、本固定時には、電極側スライダ６との摩擦が開放されるため、半導体ウェハ１０のしなりも開放されて、ウェハ押さえ部２のウェハ固定用ボルト２ａを増し締めする。 （もっと読む）

【課題】トレンチやビアホール等の凹部内に選択的にめっきを行って、表面の平坦性が高いめっき膜を形成することができるようにする。
【解決手段】基板Ｗを保持する基板保持部１０と、基板保持部１０で保持した基板Ｗの表面に当接して通電させるカソード１４と、基板保持部１０で保持した基板と対向して設置されるアノード３８及び該アノード３８と基板との間に配置される多孔質体２６を有するアノードヘッド２２と、アノード３８と基板保持部１０で保持した基板Ｗの表面との間にめっき液を供給するめっき液供給部４４と、基板Ｗと多孔質体２６との間に配置され、めっきに際し多孔質体２６を介して基板Ｗの表面に押当てられる表面が平滑な多孔性の接触体５０を有する。 （もっと読む）

【課題】小型電子部品のめっき加工において、めっき処理量を増大することができるバレルめっき装置等を提供する。
【解決手段】バレルめっき装置１は、支持手段７によって回転可能に支持されたバレル３と、バレル３内に位置した支持体１１の円盤状端部４３に固定され、片持ち態様で支持されてバレル内に延出し、被めっき物に通電する通電端子５とを備える。通電端子５を、バレルの回転軸ＣＬから偏心した位置から延長させることによってバレル３に入れる被めっき物の分量が増加する。 （もっと読む）

【課題】 主として電気化学反応を利用した表面処理を行う被処理物を測定対象とし、その被測定物の表面積を正確に測定することを一の課題とする。
また、電気化学反応を利用して被処理物のメッキを行うに際し、被処理物の表面に均一なメッキ層を形成することを他の課題とする。
【解決手段】 電解質溶液に被測定物および電極を浸漬し、該電解質溶液中で被測定物と電極とに電圧を印加し、その際の通電状態から被測定物の表面積を測定する表面積測定方法において、被測定物の周囲２箇所以上に前記電極を配置し、さらに該電極と被測定物との間で電解質溶液の流通を抑制した状態で通電することを特徴とする表面積測定方法を提供による。 （もっと読む）