【課題】半導体ウェーハなどに金属フィルムをメッキする場合、メッキ電流の拡散や、流体分布の不均一によって、不均一な電着を生じる問題を解決するために、電界分布や流体フローを制御する方法および装置を提供する。
【解決手段】ワークピースを保持するワークピースホルダの隣に、不均一な振動をしながらワークピースの表面に対して平行に移動し、流体を攪拌する部材２０４’を設置する。さらに、ワークピースの表面に向かう電界の一部を遮断する非導電材料からなるプレートを配置する。 （もっと読む）

【課題】基板の絶縁層の一面側に開口する複数個の微細孔の各々に、所望厚さの金属層が充填できたことを確認して、電解めっきを終了するめっき金属の充填方法を提供する。
【解決手段】基板１４の金属層２０と定電流源２６の陰極とを電気的に接続すると共に、基板１４の微細孔開口面と一面側が対向する陽極板２４と定電流源２６の陽極とを電気的に接続し、且つ基板１４と別体に形成され、一面側が陽極板２４の他面側と対向する位置の陰極板２８を、基板１４の金属層２０と並列接続となるように定電流源２６の陰極に電気的に接続した後、基板１４の金属層２０、陰極板２８及び陽極板２４に定電流源から直流電流を印加して、基板１４の微細孔１８内に電解めっきによってめっき金属を充填しつつ、基板１４側に流れる電流値を検出してモニタし、前記モニタによって得た基板１４側に流れる電流値の経時変化に基づいて、電解めっきを停止する。 （もっと読む）

【課題】 基板に対する銅箔の接着強度を高めることができ、かつ処理コストを抑えることができ、しかも銅粉落ちやエッチング後の銅残留が起こらない銅箔の表面処理方法を提供する。
【解決手段】 銅めっき液３中で銅箔４を陰極としてめっき処理を行うことによって、銅箔４の表面に銅電着物からなる粗化層を形成する銅箔の表面処理方法であって、銅めっき液３は、分子量２００〜５０００００のポリエチレングリコールを含む。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化銀感光材料の金属銀部に形成されるメッキ被膜のメッキむら、金属銀部の焦げ、ハロゲン化銀感光材料の傷等の発生を抑制する。
【解決手段】導電面を有するフィルムＦを電解メッキ処理槽５０内で搬送しながら、電解メッキ処理によるメッキ被膜を導電面に形成する電解メッキ処理装置において、ジェット穴６０を、少なくともメッキ処理液７の液面から１．０ｍｍ〜１００．０ｍｍの深さに配置して、このジェット穴６０からメッキ処理液７の液面に沿ってフィルムＦの導電面へメッキ処理液を噴射させる。 （もっと読む）

【課題】 中空形状物品の内面の必要内面域には、少量のメッキ液を使用して、性状の安定した貴金属メッキ層が効果的に形成されること。
【解決手段】 中空形状物品の内面メッキ方法及びその装置は、陽電極４を内挿した絶縁スペーサ５が中空形状物品１の内面２に配置される。この絶縁スペーサ５の筒状本体５ａに形成されるメッキ液の通過穴７は、貴金属メッキ層３の必要内面域Ａに対応する位置に穿設される。絶縁スペーサ５内では、荷電後に、前記メッキ液が注入されることによって、前記通過穴７を介して貴金属メッキ層３が必要内面域Ａに付着形成される。メッキ液注入は、スポイトなど適宜の方法で行えるが、注入管８及び溢水受け９を備えるようにすれば、メッキ液の管理が容易に行え省資源化にも寄与する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハにめっきを施す装置、特に、半導体ウエハの被めっき基板にバンプを形成するためのめっき装置に関し、めっき液が効率良く排出され、逆流を防ぐことによって、めっきの均一性を向上させる半導体ウエハのめっき装置を提供する。
【解決手段】上部にウエハ搭載部を有するめっきカップと、前記ウエハ搭載部の上部に設けたウエハ押さえと、前記ウエハ押さえと対向な位置にあり前記ウエハ押さえ側にノズルが突き出して配置されたノズル板と、めっき液を貯留するめっきタンクと、前記めっきカップと前記めっきタンクとの間に設けためっき液循環手段と、前記ウエハ搭載部と前記ノズル板との間に配置された多孔質吸水材とを具備し、前記めっき液は、多孔質吸水材を通過して排出される構造とした。 （もっと読む）

【課題】導電性が低く、表面の機械的損傷に対して敏感なストリップ状の処理素材を一巻き一巻き電解処理する、小さいライン長で高い生産能力を示す連続ライン、それも、ストリップの表面を全面電解処理する方法に適した連続ラインを提供する。
【解決手段】ストリップの一巻き一巻きの電解処理に関し、電気接触はストリップのどちらかの面が金属製の接触ローラ２、３を使って行われ、他方の面が弾性対向ローラ４、５の各々を使って行われる。連続ラインに沿って接触エリア１がより長い電解エリア１１と交互に位置する。電解エリアの場所ごとに電流密度を個別に調整するために、このエリアは、個別の電解セルを形作る個別の整流器を備えた個別の陽極を含む。これにより、ほとんど導電性のないストリップにおける電圧降下は、電解エリアの場所ごとに陽極のもとで所定の電流密度が有効になるように補償される。 （もっと読む）

【課題】水平型電気めっきラインを用い、めっき浴中への金属帯を構成する金属の溶出を防止できる電気めっき金属帯の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のめっきセルを有する水平型電気めっきラインを用いて金属帯に電気めっき処理を施して電気めっき金属帯を製造するに当り、複数のめっきセルのうち少なくとも第1番目のめっきセルで金属帯の両面に電気めっき処理を施すことを特徴とする電気めっき金属帯の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電気化学的手法を用いた、電気メッキ方法や電気エッチング方法において、自由に、パターン、文字、写真画像などを簡便にプリントすることが可能な、コンパクトなプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 本発明の電気化学プリントヘッドは、エッチング液１２を満たし、下面に微小な穴の開いたタンク１１と、タンク１１の外側に配置された接触電極１４に対して、負または零電位となるように、タンク内に配置した容器内電極１３に選択的に電圧を印加するためのスイッチ配線１８とを備え、微小穴を金属媒体にほぼ密着させながら移動させ、金属媒体にパターン形成をする。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品等の微小なめっき対象物に衝撃を与えず破損を防止できると共に、めっき工程中に多数のめっき対象物とカソード側電極とを導通させられ、いずれの対象物においても確実なめっき状態が得られる微小物の電解めっき装置及び当該装置を用いる電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 チップ部品等の微小なめっき対象物４０をめっき液５０と共に収容する中空容器２０を回転させ、めっき対象物４０を常に容器下部の溝内に位置させつつ容器内面との接触状況を変化させ、各めっき対象物４０と電極３０との導通の機会をまんべんなく生じさせることにより、めっき対象物４０に衝撃等を与えることなくめっき状態を大きく改善することができ、適切な電解めっきが行える。 （もっと読む）

本発明は、境界領域（１９）に提供された電気的な接触のための接触ホイール（２８）を有する回路基板（１６）用の鍍金装置（１１）に関するものである。接触ホイール（２８）は、境界領域（１９）内において、回路基板（１６）の下面（１７）にのみ接触している。回路基板（１６）の上面（１８）上には、搬送ホイールと、電気的な接触を保証する逆圧ホイール（３１）のみが提供されている。接触ホイール（２８）を底面にのみ配置することにより、回路基板のコーティングにおいて発生する銅の破片又は類似したものが容易に落下可能であり、除去可能である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ上の導電層を取り除く従来の方法は、化学的機械研磨（ＣＭＰ）を含むが、ＣＭＰは半導体構造に対して有害な作用を与える可能性がある。これに対し電気研磨および／または電気めっきプロセスを使用して金属層を取り除きまたは溶着する装置および方法を提供する。
【解決手段】１つの例示的な装置が、ウェーハの斜面部分すなわち縁部部分上の金属残留物を取り除くための縁部クリーニングアセンブリを有するクリーニングモジュールを含む。この縁部クリーニング装置は、ウェーハの主表面に液体と気体を供給するように構成されているノズルヘッドを含み、および、ウェーハ上に形成されている金属薄膜に対して液体が半径方向内方に流れる可能性を低減させるように、液体が供給される位置の半径方向内方に気体を供給する。 （もっと読む）

【課題】めっき槽内のめっき液を完全にドレーン排出できるようにするとともに、ウエハの全面を有効利用する。又、常に新鮮なめっき液をウエハ表面に供給できるようにする。
【解決手段】めっき液Ｍを収納するめっき槽１１と、該めっき槽の底部１１ｂの貫通穴に装着された、環状の陰極補助電極ホルダ１２と、該陰極補助電極ホルダに着脱自在に挿着され、その上面に被めっき物の載置部１３ｃを有する被めっき物ホルダ１３と、該被めっき物ホルダの上面側に設けられ、前記載置部上の被めっき物Ｗの下面に当接する陰極１５と、該被めっき物ホルダの位置決め手段１２ｄ、１３ｄと、ウエハ上を往復動するパドル２３と、陰極と間隔をおいて対向する陽極とを備えている。ウエハの上面と陰極補助電極、陰極補助電極ホルダ、底部の各上面１７c、１２c、１１cは同一平面を形成し、めっき終了後めっき槽底部からめっき液を排出すると、めっき液は完全にドレーン排出される。 （もっと読む）

【課題】電解めっき層の膜厚を均一にできる電解めっき方法と、電解めっきラインを提供する
【解決手段】保持具に被めっき物を保持させる工程と、被めっき物をめっき液に浸漬する工程を行う。また、保持具を介して被めっき物に負電圧を印加し、めっき液内に配置された正電極に正電圧を印加するとともに、保持具を被めっき物とともに所定方向に回転しながら被めっき物の表面に電解めっき層を形成する工程を行う。回転しながら電解めっき処理を施すことにより、均一な膜厚でめっき層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子部品等の端子材料等のフープめっきに係るものであり、特にめっき厚の異なる部位を同一フープ内に形成する差厚めっきの製造方法および製造装置に係るものであり、接触の信頼性と防錆等異なっためっき厚の要求に対応した低コストの差厚めっき方法とその製造装置を提供するものである。
【解決手段】本発明のめっきの製造方法は、陽電極１２と、これに対向して配置された陰電極となるフープ状薄板２０と、第１、第２の露出部２０ａ，２０ｂを残して覆うように形成したマスク２１、各露出部２０ａ，２０ｂに対応する開口２２ａを有するスパージャー２２とからなり、前記露出部２０ａ，２０ｂに当接するめっき液１０ａの流量を制御してめっき厚の異なる部位を容易に形成するものである。 （もっと読む）

【課題】 めっき液の特性の微小な変化に左右されないめっき成膜を可能とする半導体装置の製造装置及び製造方法を得る。
【解決手段】 被処理体にめっき処理を施すためのめっき液を収容するめっき浴槽と、この電解めっき浴槽内に配置されたアノードと、このアノードと対をなすカソードを有しかつ被処理体をカソードと導通可能に保持する移動及び回転可能な保持体とを含み、第１めっき条件で被処理体をめっき処理した後に、第２めっき条件に切り替えてめっき処理する半導体装置の製造装置において、被処理体の処理直前にめっき液の特性を測定する測定部と、測定部による測定結果に基づいて、被処理体ごとに、第１めっき条件によるめっき処理の時間を調整する制御部とを更に含む。 （もっと読む）

【課題】 溶接性に優れた溶接缶用錫めっき鋼板とその製造方法を提供することを目的とする。また、得られた溶接缶用錫めっき鋼板の溶接性と防錆性を精度良く判定する方法を提供する。
【解決手段】 溶接缶用錫めっき鋼板の両側端部の１mm幅部を除く内側領域の表裏両面に付着した金属錫の付着量が素材鋼板１ｍ² あたり合計 1.0〜2.0 ｇの範囲内を満足するように、電気錫めっき処理による錫めっきの付着量を調整する。 （もっと読む）

【課題】 被表面処理物の表面を電気化学的な方法により均一に処理することができる電気化学的表面処理装置を提供すること。
【解決手段】 メッキ槽１０１中に、被表面処理部材である陰極１０５と、陰極１０５との間に所定の電圧が印加される対極の陽極１０６と、が配置され、陰極１０５と陽極１０６との間に設けられた円筒状の遮蔽部材１０２は、２個の電極間の電気力線を遮る電気力線遮蔽手段として作用し、攪拌子１０４の回転により、メッキ液１０３の金属イオンが陰極１０５に均一に供給される。 （もっと読む）

【課題】 多層基板等のビアホールをめっきで充填する場合、高速に安定して均質な充填を行うことができる噴流めっき装置を提供する。
【解決手段】 めっき液の噴流を発生させる噴流めっき槽１０の開口側に、被めっき物としての基板１の導体部を下向きとして配置し、前記導体部にめっき液を噴流させながら前記導体部をカソード電極体として、前記カソード電極体とアノード電極体５に電流を付与してめっきする構成であり、アノード電極体５は噴流ノズルを兼ねている。また、噴流ノズルの噴射位置と基板１との距離が１５ｍｍ〜２５ｍｍの範囲であり、且つアノード電極体５の基板１側への対向露出面積と、前記基板１のめっき液に接する対向面積の比が１：０．９〜１：１．１の範囲であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 可溶性陽極のみを用いて標準電極電位が異なる合金の電解めっきが可能な合金めっき方法および装置を提供する。
【解決手段】 めっき槽１内のめっき液２中に、被めっき材を陰極３に接続し、陰極３と標準電極電位が貴の金属からなる可溶性陽極４との間に整流器ａ１を、陰極３と標準電極電位が卑の金属からなる可溶性陽極５との間に整流器ａ２を接続する。可溶性陽極４と可溶性陽極５とに交互に電流を供給する。 （もっと読む）