【課題】簡単な構成で、鋼帯の表面を流れるめっき液の流速を速くできると共に、めっき液の流速を鋼帯の幅方向にわたって略均一にでき、めっきの処理速度を従来よりも上昇できる鋼帯の電気めっき装置を提供する。
【解決手段】上又は下方向にめっき液が流れる竪型めっき用タンク１１と、竪型めっき用タンク１１内のめっき浴１２中に間隔Ｓ１を有して対向配置された電極板１３、１４とを有し、電極板１３、１４間に鋼帯１５を隙間を有して連続的に通過させ、鋼帯１５への電気めっきを行う鋼帯の電気めっき装置１０において、鋼帯１５の幅方向両側にそれぞれ設けられたエッジマスク部材１６、１７の更に外側に、めっき液の流れを妨げる抵抗部材１８、１９を設けた。 （もっと読む）

【課題】反りが低減し、機械的強度が高くなり、平坦性が向上する金属充填微細構造体、および、その製造方法の提供。
【解決手段】１×１０⁶〜１×１０¹⁰／ｍｍ²の密度で、孔径１０〜５０００ｎｍ、深さ５０〜１０００μｍの貫通孔を有する絶縁性基材からなる貫通構造体の貫通孔内部に、貫通孔の深さの８０％以上の深さまで金属が充填されている金属充填微細構造体とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面に導電性を有する基材粒子に均一な厚みのメッキ層を効率的に形成可能なメッキ装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明に係わるメッキ装置は、表面に導電性を有する基材粒子のメッキ装置であって、前記基材粒子が接触しつつ周回可能な底面とその底面の周縁に沿い立設した周壁面とを備え前記基材粒子を含む粒子群とメッキ液とを収納可能なメッキ室を有するメッキ槽と、前記メッキ室の底面より上方に開口する供給口を有し前記メッキ室の周壁面に沿い旋回するように前記供給口からメッキ液を供給するメッキ液供給管と、前記メッキ室に開口する排出口を有するメッキ液排出管と、前記メッキ室の底面に配置された前記基材粒子に接触する陰極と、前記メッキ室に収納されたメッキ液に浸漬する位置に配置された陽極と、前記陰極および陽極に接続された電源とを有するメッキ装置である。 （もっと読む）

【課題】容易に作成可能なパターニングされたゲル状態のめっき用組成物を提供する。
【解決手段】ゲル化剤と、電気化学反応を行うための導電性イオンと、溶媒と、を有し、ゾル状態で開口１３を介して基板２０の上に吐出されゲル状態の所定のパターン形状。 （もっと読む）

【課題】銅被覆ポリイミド基板の銅めっき被膜層の厚み分布の均一性を向上させる銅被覆ポリイミド基板の製造方法を提供する。
【解決手段】シード層付長尺ポリイミドフィルム２を幅方向が略水平方向になるように搬送してシード層の表面に、複数の不溶解性陽極１４を用い、搬送方向に対して段階的に電流密度を上昇させる湿式めっき法を用いて銅めっき被膜層を成膜する銅被覆ポリイミド基板２の製造方法で、その複数の不溶解性陽極１４の中で印加される電流の電流密度が３５ｍＡ／ｃｍ^２以上となる不溶解性陽極１４は、その不溶解性陽極１４の上端から下端に向かって少なくとも４０ｃｍの位置までは、銅被覆ポリイミド基板２の銅めっき被膜層幅の８０％〜９０％の陽極幅を有し、さらに複数の不溶解性陽極１４が、搬送方向において電気的に２群以上に分割され、かつ分割されたそれぞれの不溶解性陽極が、各群毎に独立して電流密度が制御されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本開示は一般に、磁性電気メッキまたは電着のための技術に関する。例示の方法は、基板へのメッキ材料の析出反応速度を変更するために電着中に磁石を使用することを含むことができる。
（もっと読む）

【課題】 ナノパターンの電着を提供する。
【解決手段】 本開示は、一般に、ナノパターンを電着するための技術に関する。より具体的には、周期構造を複雑なナノパターンで製作するためのシステムと方法について説明する。基板の表面の周囲に位置する１つまたは複数の電極に電気信号を印加することができる。印加電気信号に関連する１つまたは複数のパラメータ（周波数、振幅、周期、デューティサイクル等のうちの１つまたは複数を含む）により蒸着パターンの周期に影響を与えることができる。上述のパラメータは基板に蒸着される各線の重量に影響を与えることができ、電極の数、形状および位置はパターンの形状に影響を与えることができる。 （もっと読む）

【課題】電解めっき処理法に用いられるアノード電極の乾燥を抑制する技術を提供する。
【解決手段】めっき浴槽に設けられた開口部を覆ってめっき処理対象物を配置する段階、当該めっき浴槽の前記開口部に於ける前記めっき処理対象物の表出部ならびに当該めっき浴槽内に配置されためっき電極を浸す様に当該めっき浴槽内にめっき液を導入する段階、前記めっき電極を用いて前記めっき処理対象物にめっき処理を施す段階、前記めっき浴槽内の前記めっき液を排除する段階、前記めっき浴槽の前記開口部を覆ってめっき処理非対象物を配置する段階、前記めっき浴槽内に配置された前記めっき電極を浸す様に当該めっき浴槽内にめっき液を導入する段階を備える。 （もっと読む）

【課題】金属の板材から略円筒状の搬送ローラー又は円筒軸を形成した場合であっても、一対の端部が互いに接する接続部での腐食の発生を防止できる搬送ローラーの製造方法及び円筒軸の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、シート状の記録媒体上に情報を記録する印刷装置に設けられ、記録媒体を搬送する搬送ローラーの製造方法であって、板材を曲げて略円筒状の円筒部材を形成する工程Ｓ１と、板材の一対の端部が互いに接する接続部を電解めっきによって被覆するめっき工程Ｓ３とを有するという方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】良好な品質の製品を経済的に、しかも作業性よく効率的に製造可能な陽極表面酸化物の排出装置及びその排出方法を提供する。
【解決手段】竪型めっき用タンク１２内のめっき浴１３中に連続的に浸漬される鋼帯１５の両面に、それぞれ間隔を有して対向配置した鉛製の不溶性陽極１６、１７に設けられ、電解めっきの際に不溶性陽極１６、１７から生成し脱落した鉛系酸化物を竪型めっき用タンク１２内から排出する陽極表面酸化物の排出装置１０及びその排出方法であり、保護カバー２４を、不溶性陽極１６、１７の鋼帯１５との対向面側に、下端部を開放させた状態で取付け固定し、保護カバー２４と不溶性陽極１６、１７の間から下方へ落下する鉛系酸化物を、不溶性陽極１６、１７の下方に設けられた回収箱２５により受ける。 （もっと読む）

【課題】シリンダブロックにおける各シリンダのシリンダ内周面の一端部に連通穴が形成されている場合にも、処理液が各シリンダのシリンダ内周面及び連通穴以外に接触することを防止できること。
【解決手段】シリンダブロック１における各シリンダ２のシリンダ内周面３の一端部４に連通穴８が形成され、この一端部をシールして、シリンダ内周面に導かれた処理液によりシリンダ内周面をめっき前処理またはめっき処理するためのシリンダブロックめっき処理装置のシール治具２１であって、弾性材料から構成される基部に、シリンダ内周面３の一端部４をシールする内周面シール部３３と連通穴８周囲のホーニング逃し面１２をシールするホーニング逃し面シール部３４とを備えたシールユニット３０と、このシールユニット内で押し開き可能に設けられ、ホーニング逃し面シール部３４にホーニング逃し面１２をシールさせるクランプユニット３１と、を有するものである。 （もっと読む）

【課題】多気筒シリンダブロックにおける各シリンダのシリンダ内周面の一端部に連通穴が形成されている場合にも、めっき前処理液またはめっき処理液が各シリンダのシリンダ内周面以外に接触することを防止できること。
【解決手段】多気筒シリンダブロック１における各シリンダ２のシリンダ内周面３の一端部４に連通穴８が形成され、この一端部４をシールして、シリンダ内周面３に導かれた処理液によりこのシリンダ内周面をめっき前処理またはめっき処理するためのシリンダブロックめっき処理装置のシール治具２１であって、シリンダ内周面３の一端部４をシールすると共に、屈曲または拡開可能に設けられた内周面シール部３０と、この内周面シール部３０に一体に設けられ、連通穴８をシールする連通穴シール部３１と、を有するものである。 （もっと読む）

太陽電池を製造するためにウェハをコーティングするための方法において、ニッケル、銅又は銀などの金属が金属を含有するコーティング溶液内で連続的な工程によってウェハに沈着する。ウェハがコーティング溶液に挿入され、ウェハの第一の領域が既にコーティング溶液内で延びるが第二の領域が未だにコーティング溶液内で延びていない時点で、過電流が、さらなる過電流又は電流フローなしに、ウェハの残りのエリアの、ウェハがコーティング溶液に完全に挿入されて続いて起こるさらなる自動的なコーティングのための、コーティング溶液内に達するウェハの第一の領域における金属のガルバニック沈着を始めるために、第二の領域に印加される。
（もっと読む）

【課題】噴流式めっきにおいて、ノズルから噴流されためっき液が被めっき面に作用した後、すみやかに排出され、かつめっき形成部の形状不良が無く、めっき膜厚が均一となる、めっき方法および装置を提供する。
【解決手段】めっき液７を、複数のノズルの開口部３ｚから噴流させて金属基材Ｗの表面に当て、めっき液７を介して電気的に接続されたノズル３と金属基材Ｗとの間に電流を流すことにより金属基材Ｗの表面にめっき層を形成する噴流式めっき方法であって、金属基材の被めっき面Ｗａを大気中に鉛直方向にまたは鉛直方向より傾斜させて設置し、複数のノズル３を被めっき面Ｗａに対して等しい距離Ｇを保持するように配列して前記被めっき面（Ｗａ）と前記複数のノズル（３）とを相互に平行に２次元揺動させてめっきを施すことを特徴とする噴流式めっき方法。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの堆積および平坦化に関し、特に、局所堆積を使用して薄膜をより効果的に堆積させると共に、局所平坦化を可能にする装置および手法を提供する。
【解決手段】陽極として帯電可能な近接ヘッド１０２を、ウェーハ１０４の表面に極めて近接して配置する。メッキ流体を、前記ウェーハと前記近接ヘッドとの間に提供し、局所金属メッキを形成する。近接ヘッドが方向１２０でウェーハ全体を進む際に、シード層１０６上に堆積層１０８が形成される。堆積層は、近接ヘッドとシード層との間に定められたメニスカス１１６に含有される電解質１１０によって促進される電気化学反応を介して形成される。 （もっと読む）

【課題】汎用性に優れた電気接続部品を提供する。
【解決手段】電気接続部品１００等は、積層方向Ｘと直交する側面から露出した導電パターン部１２０の端面１２０Ａを、電極６０４、６１４に接触させることによって電極間を電気的に接続する。そして、電極６０４、６１４のピッチＰが微細な微細配線であっても、導電パターン部１２０のピッチを狭く（微細に）設定することで、微細配線間を電気的に接続可能である。また、電気接続部品１００の側面に、例えば、ＩＣ７０や受動部品８０等の電子部品を実装することができる。更に、電気接続部品１００等の内部に微細で複雑な回路を形成することができる。したがって、汎用性に優れた電気接続部品１００とされる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ等の基板に対して、１０Ａ／ｄｍ^２を超える大きな電流密度で、基板のスルーホール内部にまで銅イオンを拡散させ均一で良好な高速めっきを行うことができる高速連続めっき処理装置を提供する。
【解決手段】１０Ａ／ｄｍ^２を超える電流密度で基板１０へのめっきを行う高速連続めっき処理装置であって、めっき元液に酸化銅粉を溶解してめっき液を調製する酸化銅粉溶解槽９１を備えた銅イオン供給部９０、めっき液をめっき槽７０に供給する噴流ポンプ８２と、噴流ポンプの先端に接続されて噴流ポンプにより加圧されためっき液を基板面に向けて噴出させる噴流ノズル８３とを備えた銅イオン噴流部８０、不溶性陽極部６０および給電部５１、５２を有し、噴流ノズルは前記噴流ポンプとの接続部側よりも先端部側が幅広い形状を有すると共に先端面には複数のノズル孔が設けられており、銅イオン噴流部は基板面に対向して交互に配置されている。 （もっと読む）

【課題】アノードの全体に均一に通電することができ、アノードを均一に溶解させることができ、アノードを安定して保持することができるアノードホルダ用通電部材およびアノードホルダを提供する。
【解決手段】めっき槽内に基板とアノードを対向させて縦型に配置するめっき装置に用いられ、アノード５に給電するためのアノードホルダ用通電部材１において、アノード５の裏面の略全面に接触可能な円板状の導電性材料からなる接触部材２と、接触部材２とめっき装置の給電部とを接続する導電性材料からなる接続部材３とを備え、接続部材３は、接触部材２がアノード５と接触する面の裏面の中心部から延びている。 （もっと読む）

【課題】
電気接点の貴金属めっき膜やその下地として用いられるＮｉめっき膜は、緻密で耐食性に優れることが要求されるが、めっき表面に析出する光沢剤量が多いと接触性能またはめっき膜の密着性が低下することが問題となっていた。
【解決手段】
電気接点のＡｕやＡｇの貴金属めっき膜や、これらの下地膜として用いられるＮｉめっき膜において、めっき膜に含まれる光沢剤量を膜内部に比べて膜表面で少なくする。これにより、めっき膜内部はめっき膜を構成する結晶粒の粒子径が小さい緻密な膜めっき膜でありながら、表面は接触性能またはめっき密着性に優れためっき膜が得られる。例えば、陽極を傾斜、または湾曲させて形状を変え、基板との距離を変化させることにより、基板表面の電流密度を制御し、めっき内で光沢剤量が異なるめっき膜が製造される。 （もっと読む）

【課題】装置内のコンタクト領域の汚染を抑制することを目的として、方法、装置、および、装置のさまざまな構成要素、例えば、ベースプレート、端縁シール、およびコンタクトリングアセンブリを提供する。
【解決手段】汚染が発生し得る状況として、電気メッキプロセス後に装置から半導体ウェハを取り出す時が挙げられる。特定の実施形態によると、疎水性コーティング、例えばポリアミドイミド（ＰＡＩ）コーティング、および、時にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）コーティング７１２が設けられるベースプレートを用いる。また、コンタクトリングアセンブリのコンタクト端部は、端縁シールのシール端縁からの距離を大きくして配置されるとしてよい。特定の実施形態によると、コンタクトリングアセンブリの一部および／または端縁シールにも同様に、疎水性コーティングを設ける。 （もっと読む）