【課題】表面被覆層を有するリードフレーム用アルミニウム板条について、その半田付け性、表面被覆層の密着性及び耐熱剥離性を改善する。
【解決手段】アルミニウム板条を母材とし、その表面にジンケート処理層が形成され、さらに平均厚さが０．１〜１．０μｍのＮｉ被覆層、平均厚さが０．４μｍ以下のＣｕ被覆層、平均厚さが０．１〜１．０μｍのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層、及び平均厚さが０．１〜１０．０μｍのＳｎ被覆層がこの順に形成されたリードフレーム用アルミニウム板条。Ｓｎ被覆層はリフロー処理されていることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】表面電極にめっき層を形成する際に、裏面電極に不必要なめっき層が形成されることによる裏面電極の電気抵抗の影響を抑制しつつ、表面電極にめっき層を欠陥無く形成できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面１ａに半導体素子の表面電極２が形成され、裏面１ｂに半導体素子の裏面電極が形成された半導体ウェハ１を用意する工程と、半導体ウェハ１の表面電極２にめっき層３を形成するめっき工程とを有する半導体装置の製造方法において、めっき工程では、表面電極２と半導体ウェハ１の側面１ｃとを露出した状態とし、かつ、半導体ウェハの裏面１ｂの全域を被覆した状態として、半導体ウェハ１をめっき液に浸してめっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】銅を実質的に含有せず比較的安価であり、かつ、はんだ付けの熱履歴による、皮膜の割れや剥離などの不具合の発生が有効に防止された太陽電池用インターコネクタ材料、および太陽電池用インターコネクタを提供すること。
【解決手段】Ａｌ基材表面に、基材側から順に、０．２μｍ以上の厚みのＮｉめっき層、およびＳｎめっき層を有することを特徴とする太陽電池用インターコネクタ材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド材料や放熱基板用導電材料又は熱伝導材料、二次電池用電極集電体、プリント配線板などの電極材料、電気接続材料として用いられ、高い導電性および熱伝導性を有し、低価格、軽量で、はんだ実装、接続が可能な金属箔を得る。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金箔の少なくとも一方の面が順に亜鉛置換めっき層、電気ニッケルめっき層、電気スズめっき層からなっており、亜鉛置換めっき層中にFe,Co,Ni,Cuのうちの1種以上の元素を含む多層めっき金属箔である。さらに片方の面がニッケル、スズめっきされず、亜鉛置換めっきにより粗化され、必要に応じ亜鉛置換めっき粗化後酸洗を行う。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体とりわけ三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体の表面にアルミニウムをめっきするに際し、電流値を高くして効率よくアルミニウムめっき膜を形成する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に導電層２を形成することにより導電化された樹脂成形体１にアルミニウムを溶融塩浴中で電気めっきしてアルミニウムめっき層３を形成するアルミニウム多孔体の製造方法であって、陽極がアルミニウムエキスパンドメタルからなり、該陽極の表面積が樹脂成形体の表面積の１．３倍以上であることを特徴とするアルミニウム多孔体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】前面電流トラックを形成したドープ半導体ウェハの銅めっきに関する改善された銅めっき方法を提供する。
【解決手段】前面、裏面およびＰＮ接合を含む半導体を提供し、下層を含む導電トラックのパターンを前記前面が含み、かつ前記裏面が金属接点を含んでおり；前記半導体を一価銅めっき組成物と接触させ；並びに導電トラックの下層上に銅をめっきする。 （もっと読む）

【課題】水素よりもイオン化傾向の大きい金属をシード層として使用し、硫酸銅めっき液等の酸性のめっき液を使用した電気めっきを行っても、ビアホールの内部に銅等のめっき金属をより確実に埋込むことができるようにする。
【解決手段】表面に水素よりもイオン化傾向の大きな第１金属によって覆われたビアホールが形成された基板を用意し、基板を前記第１金属より貴な第２金属またはその塩を溶解させた前処理液に浸漬させて基板の前処理を行い、しかる後、基板の表面に電気めっきを行って前記ビアホール内に前記第２金属または第３金属を埋込む。 （もっと読む）

【課題】優れた強度、靱性及び硬度を有し、かつ、密着性及び光輝性に優れためっきが施されたアルミニウム合金鋳物を提供する。また、そのようなアルミニウム合金鋳物の製造方法を提供する。
【解決手段】無電解ニッケルめっき層を有するアルミニウム合金鋳物であって、該アルミニウム合金が、Ｍｇ：１．５〜５．５重量％、Ｚｎ：１．６〜５．０重量％、Ｓｉ：０．４重量％以下、Ｆｅ：０．４重量％以下、Ｃｕ：０．４重量％以下、Ｔｉ：０．２重量％以下、Ｂ：０．１重量％以下及びＢｅ：０．１重量％以下を含有し、残部がＡｌ及び不可避不純物からなり、電解研磨された前記鋳物の表面に、ジンケート処理層を有し、さらに、その上に前記無電解ニッケルめっき層を有することを特徴とする、めっきが施されたアルミニウム合金鋳物とする。 （もっと読む）

【課題】 特定の部分に応力の集中を起こさず、仮に金属層が薄い場合であっても、強度のある金属多孔体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、セル膜が除去されセル骨格のみを備える三次元網状構造のウレタンフォームに、チクソトロピー性を有するスラリーを含浸し、そのスラリーを含浸したウレタンフォームを乾燥させることにより、セル骨格表面上に骨格層を形成し、その骨格層を含む三次元網状構造の多孔体にめっきを行うことにより、骨格層表面上に金属層を形成し、ウレタンフォームを熱分解する、三次元網状構造の金属多孔体及びその製造方法に係る。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ合金の代わりに使用でき、軽量化が図れると共に、原材料費の低減も図れる電子部品材を提供する。
【解決手段】引張強度を９０〜７００ＭＰａかつビッカース硬度Ｈｖを３０〜２３０にしたＡｌ合金の基材１０の表面に、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ａｇ、Ａｇ合金、Ｓｎ、Ｓｎ合金、Ｐｄ、Ｐｄ合金、Ａｕ、又はＡｕ合金のいずれか１種又は２種以上で構成される第１のめっき層１３を形成した。Ａｌ合金の基材１０は、例えば、Ｓｉ：１３．０質量％以下、Ｆｅ：１．５質量％以下、Ｃｕ：６．８質量％以下、Ｍｎ：１．５質量％以下、Ｍｇ：５．６質量％以下、Ｃｒ：０．５質量％以下、Ｚｎ：８．４質量％以下、及びＴｉ：０．２質量％以下を含有し、その他不可避的不純物を含む。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム合金に施すメッキ前処理の工程数を少なくすることが可能なメッキ前処理方法を提供する。
【解決手段】 脱脂と変質層の除去が終了したアルミニウム合金製品の表面に亜鉛置換処理液に浸漬して粗い亜鉛皮膜を形成し、この粗い亜鉛皮膜が形成されたアルミニウム合金製品を陽極として電解を行い、母材のアルミニウム合金から活性な酸素を発生させ、この活性な酸素（Ｏ）により亜鉛（Ｚｎ）とアルミニウム（Ａｌ）とを結合して強固なＡｌ−Ｏ−Ｚｎ被膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性部品に求められる上記の基本特性を高度に達成しつつ、高い生産性で製造することが可能な、すなわち経済性に優れるステンレス鋼材を提供する。
【解決手段】Cu:1.0〜4.5％以下含有する化学組成を備えるステンレス鋼母材と,いずれもこのステンレス鋼母材の表面に設けられた不動態皮膜,およびステンレス鋼母材に由来するCuを含む導電性物質とを備えるステンレス鋼材であって,ステンレス鋼母材は,質量％で,化学組成を有し,導電性物質は,ステンレス鋼母材に由来するＣｕを含む物質であって,且つステンレス鋼母材と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基材に設けられた微細孔への金属の充填率が高く、かつ、金属充填に伴う残留応力によって微細構造体に反りが発生することを防止することができる金属充填微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材に設けられた貫通孔１０１，１０２等の平均開孔径が１０〜５０００ｎｍであり、平均深さが１０〜１０００μｍであり、前記貫通孔の密度が１×１０⁶〜１×１０¹⁰個／ｍｍ²である絶縁性基材に、前記貫通孔への金属の仮想充填率が１００％よりも大きくなるように、電解めっき処理により前記貫通孔へ金属を充填する工程、絶縁性基材の表面に付着した金属を研磨処理により除去する工程を有し、前記貫通孔内部に充填される金属の結晶粒子径と、前記絶縁性基材の表面に付着する金属の結晶粒子径と、の差が２０ｎｍ以下となるように前記電解めっき処理を実施することを特徴とする金属充填微細構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板２の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、第１の表面処理層３を形成する還元工程と、前記第１の表面処理層表面をシランカップリング剤に浸透し、熱を印加し、表面の水分を乾燥させることによって、疎水性を有する第２の表面処理層を形成する第２の表面処理工程と、前記表面処理層上にシード層５を積層するシード層形成工程と、前記シード層上に金属層６を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板２の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板２表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、第１の表面処理層３を形成する還元工程と、前記第１の表面処理層３表面にプラズマ処理を行い、第２の表面処理層を形成するプラズマ工程と、前記表面処理層上にシード層５を積層するシード層形成工程と、前記シード層上に金属層６を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】平滑性と密着性の両方が良好なめっき皮膜を得ることができるアルミニウム合金のめっき前処理方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金部材からなる被処理物のめっき前処理方法１０は、前記被処理物を、アルカリエッチング液を用いてエッチングするエッチング処理工程１２と、前記エッチング処理された被処理物の表面を、リン酸と過酸化水素を含むデスマット処理液を用いて清浄するデスマット処理工程１３と、前記デスマット処理された被処理物を、亜鉛置換液に浸漬する亜鉛置換処理工程１４、１６とを含む。 （もっと読む）

【課題】 平滑なめっき皮膜であって、アルミニウム合金に対して良好な密着性のめっき皮膜を形成することができるアルミニウム合金のめっき前処理方法を提供する。
【解決手段】 本発明のめっき前処理方法１０は、酸として硫酸単独または硫酸とフッ化アンモニウムとの混合物を用いて、被めっき処理物であるアルミニウム合金材を酸エッチングする工程１３と、この酸エッチングしたアルミニウム合金材のデスマット処理を行う工程１４と、デスマット処理したアルミニウム合金材を第１および第２の亜鉛置換処理する工程１５、１７と、この亜鉛置換処理の間に、硫酸と過硫酸水素カリウムの混合物を用いて、アルミニウム合金材を酸浸漬処理する工程１６を含む。 （もっと読む）

【課題】反りが低減し、機械的強度が高くなり、平坦性が向上する金属充填微細構造体、および、その製造方法の提供。
【解決手段】１×１０⁶〜１×１０¹⁰／ｍｍ²の密度で、孔径１０〜５０００ｎｍ、深さ５０〜１０００μｍの貫通孔を有する絶縁性基材からなる貫通構造体の貫通孔内部に、貫通孔の深さの８０％以上の深さまで金属が充填されている金属充填微細構造体とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】切換え作業工数の短縮を図ることができる円筒部材の表面処理装置を提供することを課題とする。
【解決手段】旋回手段３５は、昇降ロッド３６の下端に設けられているリンク部材３８と、リンク部材３８の下端にリンク軸４１を介して回転自在に設けられている旋回部材４２と、旋回部材４２の一端に設けられカバー部材３２を保持するカバー保持部材４３と、カバー保持部材４３に設けられ端部に接続ピン４４を有する接続部４５と、リンク部材３８から水平方向に延ばされ端部に支持軸４６を有する水平バー４７と、支持軸４６に設けられ進退ロッド４８を介して接続ピン４４を押し引きする旋回シリンダ５１とからなる。
【効果】ノズルの切換え作業が正面向き作業になるので、ノズル等の交換を容易に行うことができ、切換え作業工数の短縮を図ることができる （もっと読む）

【課題】表面処理を均一化することができるシリンダバレル内面の表面処理技術を提供することを課題とする。
【解決手段】表面処理装置１０は、ガスケット面４２が上になるようにしてシリンダブロック２７を支えると共にシリンダバレル４３の下部開口４４を塞ぐパレット３１と、このパレット３１に設けられ処理液の一部を排出する第１の排液通路４５と、シリンダバレル４３の上部開口５２に繋がる凹部５３を有しシリンダバレル４３の上部開口５２を覆うカバー部材３２と、カバー部材３２に取付けられ処理液を凹部５３の壁５５に向かって噴射する処理液噴射孔５６を有するノズル５７と、カバー部材３２に設けられ処理液の残部を排出する第２の排液通路３３とからなる。
【効果】シリンダバレル内面の上部と下部との温度差を低減させることができ、表面処理を均一にすることができる。 （もっと読む）