【課題】めっき膜における膜厚の均一性を向上させることができるめっき装置およびめっき方法、ならびに配線不良を低減することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一の態様によれば、基板Ｗの被めっき面Ｗ１が上向きとなるように基板Ｗを保持しつつ基板Ｗを回転させるホルダ３と、ホルダ３で保持された基板Ｗの周縁部Ｗ２に接触するカソード４と、ホルダ３で保持された基板Ｗの中央部Ｗ３に向けてめっき液Ｌを吐出し、かつアノードとしても機能するノズル６とを具備することを特徴とする、めっき装置１が提供される。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生しないＰｂフリーのＳｎまたはＳｎ合金めっき膜を提供する。
【解決手段】基材１の表面に形成され、基材１とＳｎの金属間化合物からなる導電性を有する金属間化合物層２と、その金属間化合物層２の表面に形成され、ＳｎまたはＳｎ合金からなる網目状の構造１１とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが形成される金属薄膜と樹脂材料との間の接合を向上させた印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板は、回路パターンが形成される第１の金属膜１０と、前記第１の金属膜の少なくとも一方の表面（図１では上面）に形成されるポリマー膜４０と、前記第１の金属膜と前記ポリマー膜との間に配置される第２の金属膜２０とを含む。第２の金属膜２０は、前記第１の金属膜に面する第１の面２１（図１では下面）と、前記ポリマー膜に面する第２の面２３（図１では上面）とを有する。第２の面２３は、前記第１の面よりも表面粗さが大きい。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂との密着性を維持し、且つエポキシ樹脂成分の滲み出しのない、めっき表面形態をなしたニッケルめっきと金めっきを施したリードフレームを提供する。
【解決手段】リードフレームの少なくとも半導体素子を搭載するパッド部上に、山型状突起群が形成されるようにニッケルめっき１１を施した後、その上に延展性の良いニッケルめっき層１２を施して半球状の凹凸表面を形成し、更にその上にパラジウムめっき層と金めっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】可撓性があり、機械的な強度が高く、抵抗値の小さい配線ケーブルが求められていた。更に、製造工程の統一化、共通化が求められていた。
【解決手段】本発明の配線ケーブル１は、ポリテトラフルオロエチレン等の柔軟性のある絶縁材料で構成された絶縁体２と、絶縁体２の周囲に銅等により無電解めっきを施し、更に、その上に電気めっきを施して形成された導体３と、導体３を保護する保護被覆４とを有している。導体３は、絶縁体２の表面にめっきにより被着して形成されるため抵抗値が従来技術に比べ相対的に小さくなると共に銅等の金属の使用量を削減できる。又、電気めっきの工程で、電流値、電圧値及び電気めっき時間を制御して所望の電気特性を有する厚さの導体を形成できるので、１つの工程で複数の仕様の配線ケーブル１の製造が可能となる。 （もっと読む）

【課題】接触抵抗の小さい多孔質チタンの製造方法を提供する。
【解決手段】発泡チタン板の骨格の全表面に撥水剤を塗布して発泡チタン板の骨格全表面に撥水剤層を形成し、この撥水剤層を形成した発泡チタン板の骨格の外表面における少なくとも凸部先端に形成された撥水剤層を拭取ったのち残った撥水剤層を乾燥し固化させるか、または撥水剤層が乾燥し固化したのち少なくとも凸部先端に形成された撥水剤層のみを削り取ることにより少なくとも凸部先端に形成された撥水剤層を除去して骨格の外表面における少なくとも凸部先端に露出部分を形成し、この発泡チタン板の骨格の外表面における露出した少なくとも凸部先端にＡｕ層を形成し、前記少なくとも凸部先端にＡｕ層を形成した発泡チタン板を真空中、不活性ガス雰囲気中または大気中、温度：３００℃以上で加熱する。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な構成で、めっき速度を高め、しかもめっき槽内のめっき液の流れをより均一に調節して、めっき膜の膜厚の面内均一性をより高めることができるようにする。
【解決手段】めっき液１８８を保持するめっき槽１８６と、該めっき槽１８６内のめっき液１８８中に浸漬されて被めっき材Ｗの被めっき面と対向する位置に配置され、被めっき材Ｗの被めっき面と平行に往復運動してめっき液１８８を攪拌する攪拌翼２３４を備えた攪拌機構２３６とを有し、攪拌翼２３４の少なくとも１辺には凹凸２３４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】高温の加工温度に耐える剥離層上にピンホールの少ない極薄銅箔をめっきで設けてなるキャリア付き極薄銅箔と、該キャリア付き極薄銅箔を使用したプリント配線基板を提供する。
【解決手段】本発明のキャリア付き極薄銅箔の製造方法は、表面粗さＲｚが０．１μｍ〜５μｍのキャリア箔表面に剥離層を製膜し、この剥離層上にキャリア箔側の表面粗さＲｚが０．１μｍ〜５μｍとなるように極薄銅箔を形成し、形成した極薄銅箔のキャリア箔側表面凹凸の凸部より極薄銅箔側に、極薄銅箔の表面粗さＲｚに０．１μｍ〜０．２μｍを加えた位置において、少なくとも剥離層表面の９０％以上の面積が銅層で覆われるようにＰを含有するＣｕまたはＣｕ合金めっき浴にてストライクめっき層を製膜し、このストライクめっき層上に銅層を所定の厚さの極薄銅箔として形成する。 （もっと読む）

【課題】基板用金属材料の表面にエッチング処理によって粗化処理を行う場合に、廃却物が生じるマスキング工程（レジスト塗布工程）を省略することができかつ半田を載せるための下地となる平滑なＳ面が得られる基板用金属材料の製造方法の確立と、それによって得られる基板用金属材料の提供。
【解決手段】厚さ７０μｍ以上の金属材料素材の片面に金属めっき処理を行い、前記金属めっき処理によって形成された層をバリア層として他方の面を粗化処理する。 （もっと読む）

【課題】電源設備コスト及び電気的エネルギーランニングコストを低減し、コンダクターロールの短寿命化とその表面へのめっき金属付着を防止する横型電気めっき装置を提供する。
【解決手段】水平状態で搬送されるウェブ１１の進行方向前後に配置され、それぞれウェブ１１を挟持する上ロール１２、１３及び下ロール１４、１５を有するロール対１６、１７と、ロール対１６、１７の間に配置されて、ウェブ１１とは隙間を有して上下又はそのいずれか一方に配置された陽極電極２０、２１と、陽極電極２０、２１を中央にしてロール対１６、１７の外側にそれぞれ配置されたコンダクターロール２２、２３とを有する横型電気めっき装置１０であって、それぞれのコンダクターロール２２、２３と、それぞれのロール対１６、１７の上ロール１２、１３又は下ロール１４、１５のいずれか一方との間にウェブ１１を押圧挟持して通電を行う。 （もっと読む）

【課題】通電ロールと陽極電極との距離を従来よりも短くし、電気めっきを行う導電性帯状板の電圧損失を抑制することで、電源容量抑制による電源設備コストの削減並びに電気的エネルギーのランニングコストの削減を実現できる横型電気めっき装置を提供する。
【解決手段】導電性帯状板１１を搬送する通電ロール１２及び押圧ロール１３と、導電性帯状板１１表面に隙間を有して配置される陽極電極１４、１５を有し、導電性帯状板１１と陽極電極１４、１５の間にめっき液１６を供給して、導電性帯状板１１に電気めっきを行う横型電気めっき装置１０において、通電ロール１２は、その軸方向両側の通電部２１、２２の外径Ｄが通電ロール１２の他の部分の外径ｄよりも大きく、通電部２１、２２が導電性帯状板１１の表面に当接し、通電部２１、２２の内側で通電ロール１２と導電性帯状板１１の表面とで形成される空間部２３に、隙間を有して陽極電極１４を配置した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光電変換効率が高く高温高湿環境下でも太陽電池特性の劣化が抑制された太陽電池および太陽電池の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の太陽電池は、ｐｎ接合を有する基板上の線状の受光面電極が、下地電極層および前記下地電極層上のメッキ電極層を備え、前記メッキ電極層が、前記下地電極層の線幅と同じ線幅、又は前記下地電極層の線幅より狭い線幅を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の被めっき物を同一治具で行うめっき処理において、めっき膜厚を均一に形成できる電気めっき方法を提供する。
【解決手段】めっき治具が複数の被めっき物を同一面内に固定保持し、陰極である被めっき物と陽極の間に配置される遮蔽板に前記被めっき物のそれぞれに対応する位置にそれぞれ貫通開口が設けられており、前記被めっき物が多角形であり、前記遮蔽板の貫通開口の形状が貫通開口の形状が多角形の各角が曲線で面取りされてなる形状であって、テスト電気めっきにおける所定位置のめっき厚と、該所定位置と被めっき物中心との距離との関係から１つの被めっき物とそれに対応する貫通開口の正規の位置関係を決定し、決定された正規の位置で電気めっきを行うことを特徴とする電気めっき方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ボイドによって発生した電極連結性の不良を改善することのできる無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の無収縮セラミック基板の製造方法は、ビア電極部１１０が形成されたセラミック積層体１００を設ける段階と、セラミック積層体１００を焼成する段階と、前記焼成する段階で発生したボイドをメッキ物質で充填してメッキ部１５０を形成するようにメッキ工程を行う段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板表面上に高速で硬質クロム層の沈着をするための方法に関する。
【解決手段】本発明に係る方法は、被覆される基板表面が、周囲圧力に対して減圧下でガルバニー電気沈着に適するクロム含有電解質と接触され、クロム層の基板表面上への沈着中に、基板表面と電解質の相対的運動が行なわれる。 （もっと読む）

【課題】 外枠部をもつフレキシブルプリント配線板シートの製造工程のめっき処理において、製品領域の電流調整がしやすい、フレキシブルプリント配線板シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の製造方法において、フレキシブルプリント配線板シート５０は、導体層を含む外枠部５と、該外枠部に取り囲まれて配線板が形成される製品領域７とを有し、フレキシブルプリント配線板シートの中間製品の基材シート５０ｂに金属層を形成するめっき処理のとき、基材シートの外枠部の導体層へ流れる電流を減少させるために、外枠部電流減少手段（欠落部５ｈ、外枠部マスク８１）を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
低挿入力と高耐熱性を両立するコネクタに必要な金属条の製造方法を提供する。
【解決手段】
金属条の製造方法であって、母材金属上にNi層、Sn-Cu合金層を順次積層させる第一工程と、前記積層された母材金属をSn-Cu共晶の融点以上に熱処理して、前記母材金属上の前記Ni層上に、Cu-Ni-Sn化合物とCu-Sn化合物とが混合した化合物層、Sn層又Sn系合金層が順次積層された構造を形成する第二工程と、を有し、前記第一工程では、前記Sn-Cu合金層としてCu含有率が５mass%以上のSn-Cu合金層を用いて製造することで、低挿入力と高耐熱性を両立する金属条を容易に製造することが可能である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐酸化性を有する熱間プレス成形用めっき鋼板を提供する。
【解決手段】めっき鋼板を、Ｚｒイオンを含有する酸性溶液に接触させ、接触処理終了後1〜90秒間保持した後、水洗及び乾燥を行うことによりめっき鋼板表面に平均厚さ10nm以上の酸化物層を形成する。Ｚｒイオンを含有するにあたっては、Ｚｒの硫酸塩、硝酸塩、塩化物、リン酸塩のうち、少なくとも1種類以上を、Ｚｒイオン濃度として0.1〜100ｇ／ｌの範囲で含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】毒性がなくかつ公害発生の心配も皆無な表面強化被覆層として鉄−リン合金メッキ層を具備するとともに耐刷力に優れた新規なグラビア製版ロール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】版母材と、該版母材の表面に設けられかつ表面に多数のグラビアセルが形成された銅メッキ層と、該銅メッキ層の表面を被覆する鉄−リン合金メッキ層とを含むようにした。前記銅メッキ層の厚さが５０〜２００μｍ、前記グラビアセルの深度が１〜１５０μｍ、及び前記鉄―リン合金メッキ層の厚さが０．１〜１５μｍである。 （もっと読む）

本発明は、媒体において様々な導電性基板に亜鉛ニッケル合金を電着することに関し、改良された析出物分布及び操作可能な電流密度範囲を提供することを目的とする。これは、亜鉛イオン；ニッケル金属イオン；アルカリ溶液中でニッケル金属イオンを保持することができる１つ以上の尿素系ポリマーと非重合性錯化剤との適切な組み合わせを含む浴、及び電解プロセスによって達成することができるため、導電性基板に亜鉛ニッケル合金を電着させるために浴が使用される。 （もっと読む）