【課題】表面粗さが非常に小さく、しかも結晶の配向性がきわめて良好な単結晶質であり、光学特性に優れた緻密な金属膜および金属膜被覆部材、さらに光学被膜を提供する。
【解決手段】表面の算術平均粗さが２ｎｍ以下であり、かつＸ線回折による（１１１）ピーク強度がその他のピーク強度の合計の２０倍以上である金属膜、およびこの金属膜が基材に形成された金属膜被覆部材である。光学被膜は金属膜からなり、可視光領域での反射率の純金属における理論値との差が０．２％以内であり、光の入射角が１０〜５０°の範囲において反射率の変化量が０．５％以下であるか、光波長が２５０〜４００ｎｍでの反射率の純金属における理論値との差が０．２％以内である。 （もっと読む）

【課題】素子の実現が容易であり且つ構造による効率の改良が可能な、シリコンナノワイヤーの製造方法、及びこれにより形成されたシリコンナノワイヤーを含む素子の提供。
【解決手段】並列に配置された、複数のワイヤー状気孔を含む多孔性ガラステンプレートにエルビウムまたはエルビウム前駆体をドープする段階と、前記エルビウムまたはエルビウム前駆体がドープされたガラステンプレートを、前記ワイヤー状気孔の一方の開口部が面するように金属触媒層が形成された基板上に配置する段階と、前記ガラステンプレート内の気孔に沿ってシリコンナノワイヤーを形成して成長させる段階とを含む、シリコンナノワイヤーの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属とＳｉＯ₂の混合膜を高速かつ安定してスパッタリングで形成可能な成膜方法及び成膜装置を提供する。
【解決手段】本発明は、金属とＳｉＯ₂の混合膜の成膜方法であって、複数の成膜領域に分割した真空処理槽２内において、複数の成膜領域のうち第一成膜領域７にＴａターゲット１３ａ、１３ｂを配置するとともに、第二成膜領域１１にＳｉターゲット１６ａ、１６ｂを配置し、基板５を支持した状態で回転可能な回転支持ドラム３を、その回転に伴い基板５が第一及び第二成膜領域７、１１を通過するように設け、第一成膜領域７においてスパッタリングを行い基板５上にＴａ膜を形成し、第二成膜領域１１においてスパッタリング及び酸化を行い基板５上にＳｉＯ₂膜を形成する工程を、回転支持ドラム３を回転しつつ連続的に繰り返し行う。 （もっと読む）

本発明は、高粘着性抗菌フィルムでポリマ表面をコーティングするように適合されたイオンプラズマ蒸着（ＩＰＤ）法に関する。制御されたイオンプラズマ蒸着（ＩＰＤ）プロセスが、選択された金属／金属酸化物で金属またはポリマをコーティングするために使用される。コーティングされた表面を紫外線に露出させることが、堆積されたコーティングの抗菌特性をかなり改善する。本発明は以下の方法を提供する。該方法は、高粘着性抗菌コーティングを生成する方法であって、第１の実質的にマクロ粒子のない金属コーティングを、選択された基板に堆積させることと、該第１のコーティング上に表面層を形成するために、第２のマクロ粒子が密集した金属コーティングを堆積させることと、該表面層を１２０ｎｍ〜４００ｎｍの範囲内の紫外光に露出させることとを包含する。
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【課題】カーボンナノチューブの形成方法及びそれを利用した半導体素子の配線形成方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）複数の突起部を有する基板を準備する段階と、（ｉｉ）前記基板上に、前記突起部を覆い、カーボンナノチューブの成長を促進させる触媒層を形成する段階と、（ｉｉｉ）前記触媒層上にカーボンが含まれるガスを注入して、前記触媒層の表面上に前記カーボンナノチューブを成長させる段階と、を含むカーボンナノチューブの形成方法である。本発明によれば、カーボンナノチューブの成長密度を上昇させて電気的抵抗を低下させうる。その結果、電流密度が上昇し、微細ビアホールにも適用可能で、半導体素子の超高集積化を達成しうる配線形成方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】膜質の良い薄膜を効率良く成膜可能な成膜装置を提供する。
【解決手段】本発明の成膜装置１は磁界形成装置５を有しており、磁界形成装置５は真空槽２内部に互いに平行であって、かつ逆向きの第一、第二の磁力線群Ｍａ、Ｍｂを形成する。第一、第二の蒸着源３０ａ、３０ｂを一つずつ選択して順番に荷電粒子を放出させるときには、第一、第二の蒸着源３０ａ、３０ｂから放出される荷電粒子のうち、同じ電荷の荷電粒子が同じ方向に曲がる磁力線群を形成するようにすれば、第一、第二の蒸着源３０ａ、３０ｂから放出される荷電粒子を、同じ基板上に到達させることが可能である。 （もっと読む）

【課題】軟質高分子成形体に優れた金属調を実現し、トップコート層を設けた場合であっても光沢が喪失せず元来の金属調を維持することができる金属調軟質高分子成形体の提供。
【解決手段】軟質高分子成形体１１に金属薄膜層１３を有する金属調軟質高分子成形体１０について、金属薄膜層１３を、長手方向の最大長が５μｍ以内の蒸着金属粒でなる多数の島部が不連続に密集する平坦な表面構造を有するものとし、かつその層厚を２０ｎｍ〜１００ｎｍとした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カーボンナノチューブのマトリックスの成長方法を提供できる。
【解決手段】本発明に係るカーボンナノチューブのマトリックスの成長方法は、マスクを有する基材を準備する段階と、前記マスクの一部を遮るように前記基材の上方に触媒スパッタ装置を設置し、前記触媒スパッタ装置から飛び出した触媒が前記基材に堆積されて台形の触媒膜が形成される段階と、前記マスクを除去して、前記触媒膜の最良の成長区域を測定する段階と、前記触媒膜が形成された前記基材に焼鈍しをする段階と、炭素を含むガスを導入し、前記最良の成長区域に離れて異なる方向に向けて湾曲するようにカーボンナノチューブのマトリックスを前記触媒膜に成長させる段階と、を含む。本発明によれば、製造の工程を簡単にし、カーボンナノチューブのマトリックスの構成はフィールドエミッタ、電子真空装置などに利用することができる。 （もっと読む）

【課題】スムーズに歩留まり良くラミネートによる製袋加工を行うことができ、ガスバリア性および耐ピンホール性が高くＳ字カールのない包装物を効率的に得ることが可能な二軸配向蒸着ポリアミド系混合樹脂フィルムロールを提供する。
【解決手段】本発明の蒸着ポリアミド系混合樹脂フィルムロールは、その巻き終わりから２ｍ以内に１番目の試料切り出し部を設け、フィルムの巻き始めから２ｍ以内に最終の切り出し部を設けるとともに、１番目の試料切り出し部から約１００ｍ毎に試料切り出し部を設けた場合、各切り出し部から切り出されたすべての試料について、エラストマーの含有率、引張弾性率、沸水収縮率や厚み方向の屈折率等の物性が、所定の範囲の変動幅になるように調整されている。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性が高く、スムーズに歩留まり良くラミネートによる製袋加工を行うことができ、Ｓ字カールのない包装物を効率的に得ることが可能な蒸着ポリアミド系混合樹脂積層フィルムロールを提供する。
【解決手段】本発明の蒸着ポリアミド系混合樹脂積層フィルムロールは、蒸着前のフィルムを巻き取ったフィルムロールの巻き終わりから２ｍ以内に１番目の試料切り出し部を設け、フィルムの巻き始めから２ｍ以内に最終の切り出し部を設けるとともに、１番目の試料切り出し部から約１００ｍ毎に試料切り出し部を設けた場合、各切り出し部から切り出されたすべての試料について、エラストマーの含有率、引張弾性率や長手方向の厚み斑等の物性が、所定の範囲の変動幅になるように調整されている。 （もっと読む）

【課題】 球レンズの表面に，真空蒸着法等を用いてコーティングして無反射フィルタ膜等を形成する従来の方法では，全面に均一なフィルタ膜を成膜するのが困難である，微小外径の球レンズに適用することができない，球レンズに蒸着カス等が付着する等の課題がある。
【解決手段】 そこで本発明では，真空チャンバ１内におけるフィルタ膜材料２の供給源３の上方に球レンズ８の支持容器９を自転運動及び公転運動可能に支持し，自転運動の回転軸１３は鉛直方向に対して所定角度θ傾斜させると共に，この支持容器は少なくとも底面側に網状部１１を形成し，網状部に球状ガラスを載せて支持容器を回転させることにより，球状ガラスを網状部に対して転動させながら，供給源からフィルタ膜材料を供給して，球状ガラスの全面にフィルタ膜材料のコーティングを施し，成膜する全面フィルタ膜付き球レンズの製造方法を提案する。 （もっと読む）

金属ナノ粒子コーティングされたミクロポア基材、その調製方法、およびその使用について記載している。
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【課題】 金属部品と同等の強度を有し、且つ軽量な金属樹脂複合部品を提供する。
【解決手段】 樹脂と、該樹脂の架橋助剤となる架橋型多官能モノマーと、前記樹脂中に分散されるトリアジン類で表面処理された金属製フィラーとを配合して混練し、該混練物を金型で成形し、成形後に放射線を照射して前記樹脂を架橋し、該架橋樹脂成形品を１００℃以上で熱処理し、引張強度が１００ＭＰａ以上、比重が３以下とされている。
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金属基体２と、その上にある、少なくとも１つの機能層および／または少なくとも１つの装飾層８より形成される被覆とを有する金属製品は、前記少なくとも１つの機能層および／または少なくとも１つの装飾層８の上に、厚さ１０ｎｍ〜１０μｍのクリアラッカー層９を備える。
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【課題】 金属配線を２ステップスパッタにより形成する場合、金属配線の電気抵抗の上昇や、ばらつきを抑制しつつ、２ｎｄステップの初期段階におけるＡｌ膜の凝集によるカバレッジ不良を抑制できる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 １ｓｔＡｌ合金配線２を２ステップスパッタ法により形成する際、１ｓｔステップスパッタにより、下側Ａｌ合金膜２３を成膜し、続いて、スパッタにより、下側Ａｌ合金膜２３の表面上に、直接、Ｗ膜２４を成膜する。次いで、２ｎｄステップスパッタにより、Ｗ膜２４の表面上に、直接、上側Ａｌ合金膜２５を成膜する。 （もっと読む）

スピン塗布によりレジストの被膜を形成する場合、無駄となってしまうレジスト材料が存在し、さらに、必要に応じて端面洗浄の工程が増えてしまう。また、真空装置を用いて、基板上に薄膜を成膜する際には、チャンバー内を真空にする特別な装置や設備が必要で、製造コストが高くなってしまう。本発明は、絶縁表面を有する基板上に、ＣＶＤ法、蒸着法又はスパッタ法により選択的に導電層を形成するステップと、前記導電層に接するように、組成物を吐出してレジストマスクを形成するステップと、前記レジストマスクを用いて、大気圧又は大気圧近傍下で、プラズマ発生手段により前記導電層をエッチングするステップと、大気圧又は大気圧近傍下で、前記プラズマ発生手段により前記レジストマスクをアッシングするステップを有することを特徴とする。上記特徴により、材料の利用効率を向上させて、製造コストの低減を実現する。
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【課題】膜質の良い薄膜を成膜可能な蒸着装置を提供する。
【解決手段】
筒状のアノード電極２１の上端部分を除去し、切り欠き部分２２を設け、基板１３から見える部分にアノード電極２１の内壁面が存在しないようにした。従って、基板１３から見える部分で小滴が発生せず、基板表面に小滴が到達することが無くなる。微小荷電粒子は磁力線１７に巻き付きながら移動するため、基板１３表面に到達し、薄膜が成長する。 （もっと読む）

【課題】
基材の端部を遮蔽することなく、基材端部にまで有効な真空薄膜を製造する方法を提供する。本発明により、基材の端部まで全面が均一な真空薄膜を得ることができる。
【解決手段】
基材上に真空薄膜を形成する方法において、該基材が該基材の幅より大きな幅を持つ支持体に近接または接触しており、かつ該基材の両端部のさらに外側に該支持体がはみ出し、該支持体のはみ出した部分に被覆シートを配設させた状態で成膜することを特徴とする真空薄膜の製造方法。
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【課題】配線パターンとなる金属材料中にＣＮＴを均一に分散させると共に、配線パターンの電気導電率を向上させる。また、スパッタリングによって金属薄膜中にＣＮＴを均一に分散混入するためのターゲット材を提供する。
【解決手段】絶縁性材料からなる基材８の表面にＣＮＴ入り金属層１３を形成し、金属層１３をパターンエッチングして配線パターンを形成する配線材の製造方法において、ＣＮＴ入り金属層１３をスパッタリング法により形成する。ＣＮＴとＣｕを同時にスパッタリングしてＣＮＴ入り金属層１３を形成しているため、ＣＮＴをＣｕ中に均一に混入できると共に、ＣＮＴとＣｕ間の界面抵抗を低減でき配線の電気導電率が向上する。スパッタリング用ターゲット材１０としては、ＣｕにＣＮＴが含まれたターゲット材を用いる。 （もっと読む）

菅、薄板、箔、線、繊維あるいはバーの形態の金属基材を有する金属製品は、二つ以上の異なる層からなる装飾性被膜を有する。一つの層は金属あるいは合金に基づき、一つの層は透明な酸化物に基づく。この製品は、連続プロセス内でPVDにより製造され、家庭用の装置、携帯電話、あるいは衣服中のボタンおよびジッパーなどのいろいろな顧客関連の製品に使用される。
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