【課題】磁気抵抗多層膜の構造において層間結合を効果的に低減させることができる実用的な製造技術を提供する。
【解決手段】排気系３１を接続した真空容器３と、真空容器３内に設置した、反強磁性層からなる薄膜を堆積させるための基板１を保持するための基板ホルダー３２と、基板ホルダー３２を回転させるための回転機構３２１と、真空容器３内に設置した、放電を生じさせるためのカソードであって、該カソード面を前記基板ホルダー面に対して傾斜させて配置したカソード３３と、真空容器３内にアルゴンより原子番号の大きな元素のガスを導入するためのガス導入系３７と、を有する磁気抵抗多層膜製造装置を使用し、該アルゴンより原子番号の大きな元素のガスの流量を１０％以上として磁気抵抗多層膜を製造する。 （もっと読む）

【課題】 ３００ｍｍウエハを用いた製造プロセスにおいても、膜のユニフォーミティ（膜厚の均一性）とプラズマのイグニッション（点弧）性を良好にすることができるマグネトロンスパッタリング用高純度ニッケル又はニッケル合金ターゲット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 マグネトロンスパッタリング用高純度ニッケル又はニッケル合金ターゲットであって、該ターゲットの透磁率が１００以上であることを特徴とするスパッタ膜のユニフォーミティに優れたマグネトロンスパッタリング用高純度ニッケル又はニッケル合金ターゲット。 （もっと読む）

【課題】撮像光学系に用いても解像度の劣化することのない耐久性に優れたＮＤフィルタを提供する。
【解決手段】光吸収膜３，５と誘電体膜２，４，６を透明基材１上に積層したＮＤフィルタにおいて、透明基材１は、ノルボルネン類をモノマーとして合成され主鎖に脂環構造を持つ非晶質透明フィルムである。非晶質透明フィルムは、少なくとも可視域で透明であり、ヘイズ値が１％以下で、リタデーション値が２０ｎｍ以下である。非晶質透明フィルムは、その厚みが５０μｍ〜２００μｍの範囲にある。光吸収膜３，５は、Ｔｉ，Ｃｒ，Ｎｉ，ＮｉＣｒ，ＮｉＦｅ及びＮｉＴｉから選択される単体若しくはその化合物からなる。誘電体膜２，４，６は、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＦ_２、ＴｉＯ_２及びＣｅＯ_２から選択される。 （もっと読む）

【課題】逆スパッタ処理後に無電解めっき処理を行った際にも、めっきの異常析出を防止する。
【解決手段】支持具１０２に支持された基板１００に逆スパッタ処理を行う第１工程と、逆スパッタ処理された基板１００に金属材料で構成されたシード層１０６を形成する第２工程と、シード層１０６上に、無電解めっき法により金属材料で構成されためっき層を形成する第３工程とを備える。第１工程で飛散した支持具１０２の構成物質と反応する反応性ガスを用いて、飛散した構成物質を絶縁化する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】界面破壊現象が発生しない炭素ナノチューブ配線の形成方法及びこれを利用した半導体素子配線の形成方法が開示されている。
【解決手段】基板上に酸化金属膜を形成した後、前記酸化金属膜上に前記酸化金属膜の表面を露出させる開口を含む絶縁膜パターンを形成する。前記開口に露出された前記酸化金属膜を炭素ナノチューブの成長が可能な触媒金属膜パターンに形成する。前記触媒金属膜パターンから炭素ナノチューブを成長させて炭素ナノチューブ配線を形成する。前述した炭素ナノチューブ配線の形成方法は、前記絶縁膜パターンと触媒金属膜パターンとの間で炭素ナノチューブが成長する現象を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】スパッタリングロールコータを用いて優れた光学特性を有する吸収型多層膜ＮＤフィルターを安定して製造する方法を提供する。
【解決手段】この製造方法は、光源11と、光源からの光を３光路に分配しその２光路を構成する第一、第二光ファイバ121、122が成膜室１内に導入される分岐光ファイバ12と、第一光ファイバから照射され薄膜が形成された樹脂フィルム100を透過した光を受光する第一受光ファイバ201の端部20、第二光ファイバから照射された光を受光する第二受光ファイバ202の端部19および第三光ファイバ123の端部18がそれぞれ接続される測定光切替器17とを備えた透過率モニターを用い、第一受光ファイバを経由し測定された透過率と第二受光ファイバを経由し測定された透過率を、第三光ファイバを経由し測定された光源光量に基づき補正すると共に補正値に対応させて成膜条件を調整することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スパッタリングロールコータに組み込まれ多層膜の透過率を継続的に監視可能な簡易構造の透過率モニターを提供する。
【解決手段】このモニターは、光源11と、光源からの光を３光路に分配しその２光路を構成する第一、第二光ファイバ121、122が成膜室１内に導入される分岐光ファイバ12と、第一光ファイバから照射され薄膜が形成された樹脂フィルム100を透過した光を受光する第一受光ファイバ201の端部20、第二光ファイバから照射された光を受光する第二受光ファイバ202の端部19および第三光ファイバ123の端部18がそれぞれ接続される測定光切替器17を備え、第一受光ファイバを経由し測定された透過率と第二受光ファイバを経由し測定された透過率が第三光ファイバを経由し測定された光源光量に基づき補正されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】塩水噴霧試験において、変色や溶解を防ぐことができる、高い耐食性および耐塩水性を有する電磁波シールド膜を提供する。
【解決手段】真空蒸着法を用いて、モネル合金を蒸発させるための電流を低電流値より高電流値として第１層をＣｕ−Ｎｉ傾斜合金で形成し、その後、モネル合金をその合金組成で蒸発させて第２層をモネル合金で形成することで、第１層と第２層からなる二層構造である電磁波シールド膜を得る。 （もっと読む）

【課題】
プラスチックフィルムの表面に金属膜を成膜する際に、金属膜上の付着異物を低減した金属化プラスチックフィルム基材の製造方法と、そのための真空成膜装置を提供する。後の加工において、凹凸などの表面欠点が極力少ない長尺製品の製造に適している。
【解決手段】
真空容器内に、プラスチックフィルムの巻出し手段、前処理装置および隔壁で隔てられた成膜室および隔壁で隔てられた巻取り手段を有する真空成膜装置を用いてプラスチックフィルムに金属を成膜加工して金属化プラスチックフィルム基材を製造する方法において、プラスチックフィルムへの金属の成膜加工後、前記プラスチックフィルムの金属成膜加工面の反対面に付着した異物を除去してから、金属化プラスチックフィルム基材を巻取ることを特徴とする金属化プラスチックフィルム基材の製造方法。
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【課題】任意の異種金属組成の合金を形成することが可能な合金製造方法および合金製造装置の提供。
【解決手段】異種金属をそれぞれの元素ごとに坩堝２３ａ，２３ｂに収容し、高周波誘導コイル４０ａ，４０ｂによって個別に高周波誘導加熱することにより蒸発させ、基板２０上に同時に蒸着させることにより、基板２０上に異種金属の合金を形成する。このように、異種金属をそれぞれの元素ごとに個別に高周波誘導加熱することにより、異種金属それぞれの蒸発量を、高周波誘導加熱条件によってこと細かく調整することが可能となるので、これらの異種金属を基板２０上に同時に蒸着させ、任意の異種金属組成の合金を形成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】動圧軸受の内孔壁の微細な溝の加工の困難度を改善することができ、より良い耐磨耗性を有するフォトリソグラフィー技術を用いた動圧軸受とその製造方法する。
【解決手段】内孔を有する軸受本体１を提供するステップ、軸受本体１の内孔壁の表面にフォトレジストを塗布するステップ、フォトレジストが露光された、表面に動圧溝パターンのマスクを有するランプを軸受本体の内孔の中に設置し、露光を行うステップ、フォトレジストに現像を行い、一部のフォトレジストを取り除き、内孔壁を露出するステップ、フォトレジストの保護を受けていない内孔壁上に、堆積層５０を形成するステップ、および内孔壁上に残留しているフォトレジストを取り除き、内孔壁上に動圧溝１２を形成するステップを含む動圧軸受の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハや電子回路等の基板に形成された配線や電極等の下地層又はパッド、特に銅又は銅合金からなる下地層又はパッドの上にＳｎ−Ｐｂ系ハンダバンプを形成するに際し、該Ｓｎ−Ｐｂ系ハンダバンプとの濡れ性が良好であると共に、該Ｓｎ−Ｐｂ系ハンダの成分であるＳｎの拡散を抑制し、前記下地層との反応を効果的に防止することのできるバリヤー層を形成するためのスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Ｎｉ−Ｓｎ合金スパッタリングターゲットであって、下地層又はパッドとＳｎ−Ｐｂ系ハンダバンプとの間におけるＳｎ拡散を抑制することを特徴とするバリヤー層形成用ニッケル合金スパッタリングターゲット。 （もっと読む）

車両構造体は、車両構造体に３次元的触感のあるパターンを付与するコーティングを備えることができる。更に、車両構造体を形成する方法は、車両構造体に３次元的触感のあるパターンを付与するフィルムを塗付することを備えることができる。前記車両構造体は、前記フィルムにより装飾用触感のある特徴が付与される車両のトリム片であってもよい。薄膜金属層を、物理蒸着などの金属化技術により基材の上に塗付し、その後、放射線硬化性配合物を付与しＵＶ光などの放射線源により露光することができる。前記放射線硬化性配合物は、フィルム上の別々の異なる位置に離間してあり、人間の触覚で識別可能な程度に金属層から延設されたＵＶインクであってもよい。
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【課題】本発明の目的は、表面が平滑でかつ耐熱性を有する銅合金箔にＮｉもしくはＮｉ合金もしくはＣｒもしくはＣｒ合金を乾式めっきしたプリント配線基板用金属材料を提供することにある。
【解決手段】３００℃で１時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に１０ｎｍ以上のＮｉ、Ｎｉ合金、ＣｒもしくはＣｒ合金を、乾式めっき法を用いて施すことを特徴とするプリント配線基板用金属材料。 （もっと読む）

本発明は、制御された半田厚さを有するスパッタ・ターゲット・アセンブリを形成する方法、及び装置に関する。特に、この方法は、バッキング・プレート１６とスパッタ・ターゲット１０との間に接合箔２０を導入することを含み、接合箔２０は、発熱反応を伝播する発火性の異種層状構造体である。
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【課題】 難接着性の樹脂材料を基材として用いながら、密着性、耐食性に優れた電磁波シールド処理または光輝化処理が施された成型体を提供する。
【解決手段】 難接着性の樹脂材料からなる基材の表面にブラスト処理を施し、該ブラスト処理が施された基材の表面に、真空めっき法により、銅膜を０．５μｍ〜２μｍ成膜し、該銅膜の上に、ニッケル、ニッケル合金、クロム、クロム合金、錫−銅−クロム合金、および、錫−銅−ニッケル合金から選択される少なくとも１種からなる保護膜を０．１μｍ〜０．３μｍ成膜することにより、基材の表面に電磁波シールド処理が施された成型体を得る。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド特性に優れたＣｕを高い生産性で成膜することが可能な真空メッキ法を用いて作製することができ、ウイスカが発生しない保護膜を備え、導電性、シールド特性、密着性および耐食性に優れ、かつ、コストおよび生産性においても優れた電磁波シールド膜を提供する。
【解決手段】複数のプラスチック成型品をロット毎に処理し、各ロットにおいて、真空メッキ法で、成型品の表面にＣｕ膜からなる第１層を形成し、得られたＣｕ膜の表面にモネル合金膜からなる第２層を形成するに際し、第２ロット以降、第１ロットの成膜における溶融固化により得られたモネル合金インゴットを繰り返し使用し、ロット毎に、残存するインゴットの質量の４質量％〜１５質量％にあたるＣｕを添加したうえで、成膜を行う。 （もっと読む）

【課題】 乾式製膜方法によって金属薄膜を形成する際に受ける熱による障害が抑制され皺や剥離のない金属薄膜が形成された金属化ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 残存溶媒量が０．１〜１００ｐｐｍであるポリイミドフィルムの少なくとも片面に乾式製膜方法によって形成された厚さ０．５μｍ〜５μｍの金属層が形成された金属化ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】大型基板に膜厚均一な薄膜を形成する。
【解決手段】本発明の成膜装置１は主ターゲット２１と、主ターゲット２１よりも小径の補助ターゲット２２とを有しており、補助ターゲット２２の中心軸線（副中心軸線）ｂは主ターゲット２１の中心軸線（主中心軸線）ａよりも、成膜面１２の回転中心ｄから離れた位置で成膜面１２と交差する。主ターゲット２１からのスパッタ粒子で成膜される薄膜３３は成膜面１２の中央で厚く、縁部分で薄くなるようになっており、該薄膜３３の薄い部分には補助ターゲット２２からのスパッタ粒子が多く到達する。従って、成膜面１２の回転中心ｄから外周まで膜厚均一な薄膜が形成される。 （もっと読む）

本発明は、多数のナノシリンダーがその上に施与されており、その際、それぞれのナノシリンダーは少なくとも４の上下に重なって存在している、１〜１０原子層からなる層を有する基板からなる部材の製造方法に関する。該層は、交互に磁性の元素の原子Ｍと非磁性の元素の原子Ｘとからなり、その際、有利にはＭ＝Ｆｅ、ＣｏまたはＮｉ、およびＸ＝Ｐｄ、Ｐｔ、ＲｈまたはＡｕが選択される。層の数および厚さは、ナノシリンダーの磁気特性に影響を与える。このために、まず準備した基板を、Ａｌ₂Ｏ₃からなるナノポーラス膜により被覆する。引き続き、該ナノポーラス膜により覆われた基板に交互に磁性の元素の原子Ｍと非磁性の元素の原子Ｘとを蒸着させる。最後に、膜の細孔の箇所にナノシリンダーが残るよう膜を除去する。本発明により製造された部材は、磁気メモリー媒体として、回路素子として、またはセンサーとして使用される。 （もっと読む）