【課題】 飽和磁束密度、非晶質性、結晶化温度および耐食性に優れた熱アシスト磁気記録媒体用軟磁性合金およびそのスパッタリングターゲット材並びに磁気記録媒体を提供する。
【解決手段】 ａｔ．％で、Ｆｅ：０〜７０％を含み、かつ下記（Ａ）群の各種元素の１種または２種以上を５〜２０％、残部Ｃｏおよび不可避的不純物からなる磁気記録用軟磁性合金。また、上記に加えて、ａｔ．％で、Ｆｅ：０〜７０％を含み、かつ下記（Ｂ）群元素の１種または２種以上を５〜３０％含有し、かつ（Ａ）群元素と（Ｂ）群元素との和を１０〜３５％とし、残部Ｃｏおよび不可避的不純物からなる磁気記録用軟磁性合金およびスパッタリングターゲット材並びに磁気記録媒体。
（Ａ）Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ、（Ｂ）Ｃｒ，Ｍｏ，Ｗ （もっと読む）

【課題】平面性に優れ且つ生産性にも優れる両面金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムを効率よく製造できるスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】巻出ロール１１１から巻き出された耐熱性樹脂フィルム１１２は駆動ロール１１８、１１９、１２０、１２１、１２２、１２３により折り返された間で、耐熱性樹脂フィルム１１２方向に開口部がある２つの開口部を有する少なくとも４ユニットの対向スパッタリングユニット１２９、１３０、１３１，１３２により、耐熱性樹脂フィルム１１２の第１成膜面と第２成膜面に同時に成膜が進行する。両端の対向スパッタリングユニット１２９、１３２の片側は片面成膜である。 （もっと読む）

【課題】 Ｎｉの持つ耐湿性、耐候性に優れた特性を維持しながら、レーザー光吸収特性を改善したレーザー加工用Ｎｉ合金薄膜、およびこれに用いるＮｉ合金スパッタリングターゲット材を提供する。
【解決手段】 本発明は、Ｔｉを１０〜１３原子％含有し、残部Ｎｉおよび不可避的不純物からなるレーザー加工用Ｎｉ合金薄膜である。本発明のレーザー加工用Ｎｉ合金薄膜は、Ｔｉを１０〜１３原子％含有し、残部Ｎｉおよび不可避的不純物からなるスパッタリングターゲットで得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＡＳ耐性を長期間に亘って安定して維持する。
【解決手段】耐熱合金製の母材２１と、多数の気孔２３ａが形成され、母材２１を被覆する多孔質セラミックス層２３と、を備える耐高温部材１０であって、多孔質セラミックス層２３のうち少なくとも表面側には、複合酸化物２６が含浸した複合酸化物含浸部２５を具備していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 熱負荷の印加により発生するフィルムのシワを伸ばす方法を提供する。
【解決手段】 長尺耐熱性樹脂のフィルムＦの裏面をキャンロール５６の外周面に接触させて搬送しながらフィルムＦの表面に成膜処理を施すに際して、キャンロール５６の外周面上のフィルム搬送経路５６ａに沿って順次配置された複数対のホイール１１〜１５を用いてフィルムＦの両縁部をキャンロール５６との間に挟み込むと共に、フィルムＦにその幅方向の力を加えることによってフィルムＦのシワを伸ばす方法であって、これら複数対のホイール１１〜１５は、フィルム搬送経路５６ａの上流側から下流側に向かってホイールの回転軸のキャンロール５６の回転軸からの傾斜角度が順次増加している。 （もっと読む）

【課題】１平方センチあたり１テラビット以上の面記録密度を実現するのに十分な垂直磁気異方性エネルギーと結晶粒径を有し、量産性に優れた垂直磁気記録媒体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に基板温度制御層２、下地層３、磁気記録層４を順次形成する。磁気記録層は、基板を加熱チャンバで加熱する第１工程と、Ｃ，Ｓｉ酸化物からなる群から選ばれた少なくとも一種の非磁性材料を添加したＦｅＰｔを主とする合金からなる磁気記録層を製膜チャンバで製膜する第２工程とからなる磁性層積層工程をＮ回（Ｎ≧２）繰り返して形成する。 （もっと読む）

【課題】平面性に優れかつ生産性にも優れる両面金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムを効率よく製造できる成膜方法及びスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】この第１成膜工程に続いて、上記他方の面（第１成膜面）を第２冷却ロール３９に接触させて冷却すると共に、この接触している他方の面とは反対側の一方の面（第２成膜面）に成膜する（第２成膜工程）。この第２成膜工程に続いて、上記一方の面（第２成膜面）を第３冷却ロール４０に接触させて冷却すると共に、この接触している一方の面とは反対側の他方の面に成膜する（第３成膜工程）。これらの工程を順に繰り返しながら、耐熱性樹脂フィルム３２に複数の薄膜を重ねて成膜する。 （もっと読む）

【課題】高信頼性を備え且つより安定的に長期間使用可能な燃料電池セパレータ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】燃料電池セパレータ１は、基材３と基材３上に形成されるアモルファス合金層５とを備えたことを特徴とする。基材３は、金属又は導電性樹脂からなる。導電性樹脂は導電性プラスチックでもよい。アモルファス合金層５は積層された膜からなり、主成分は、ニッケル、鉄、クロム及びコバルトの何れかである。アモルファス合金層５の材料は、３つ以上の元素からなる金属ガラスでもよい。 （もっと読む）

【課題】真空下で金属箔又は合金箔に表面処理する際、熱によるシワを抑制した冷却ドラム及びそれを備えた真空処理装置、並びに表面処理方法を提供する。
【解決手段】真空下で、連続的に巻出し及び巻き取られる金属箔又は合金箔１０に表面処理する真空処理装置１に用いられ、表面に少なくとも４０％以上の被覆率で銅酸化物層２０ａが形成され、金属箔又は合金箔に密着して冷却を行う冷却ドラム２０である。 （もっと読む）

【課題】 マグネトロンスパッタリング法に用いる透磁率の低減したスパッタリングターゲット材の製造方法の提供。
【解決手段】 スパッタリングターゲット材の粉末を熱間で固化成形し急冷することで、ターゲット材の結晶構造やターゲット組成または温度によらずターゲット材の透磁率の低減方法で、周期律表の８Ａ族の４周期の元素のＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉからなる粉末原料を、あるいは周期律表の８Ａ族の４周期の元素のＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉを主成分とし、これとＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｂ、Ｃ、Ｃｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｄｙ、Ｆｅ、Ｇｄ、Ｈｆ、Ｉｎ、Ｌａ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｎｄ、Ｎｉ、Ｐ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｕ、Ｓｉ、Ｓｍ、Ｓｎ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｖ、Ｗ、Ｙ、ＺｎおよびＺｒから成る元素群から選択した少なくとも主成分以外の１つの元素の粉末原料を熱間で成形し、冷却速度１４４〜３６０００℃／ｈｒで３００℃まで冷却してターゲット材とする。 （もっと読む）

【課題】無接着剤フレキシブルラミネートのタイコート層又はタイコート層と同等の金属又は合金を金属導体層状に形成する。同時に回路配線のファインピッチ化の妨げとなるサイドエッチングを抑制する。
【解決手段】少なくとも一方の面がプラズマ処理されたポリイミドフィルムと、その上に形成されたタイコート層と、該タイコート層上に形成された金属導体層を有し、さらに該金属導体層の上に前記タイコート層と同一成分の層を有することを特徴とする無接着剤フレキシブルラミネート。 （もっと読む）

【課題】面内分布の均一性に優れた膜を成膜することができるようにし、優れた性能の電子デバイスを容易に製造することができるようにするスパッタリング技術の実現。
【解決手段】スパッタリング装置は、基板２１をその処理面の面方向に沿って回転可能に保持する基板ホルダ２２と、基板２１の周囲に配設され、基板２１の処理面に磁場を形成する基板側磁石３０と、基板２１の斜め上方に配置され、放電用の電力が印加されるカソード４１と、基板２１の回転位置を検出する位置検出部２３と、該位置検出部２３が検出した回転位置に応じて、前記放電用の電力を制御するコントローラ５とを備える。 （もっと読む）

金属基材用のニッケルアルミナイド系コーティングシステムは、コーティング前駆体（２２）から成り、コーティング前駆体（２２）は、第１のソースから得た金属基材（２０）に重層させたニッケル及び合金元素から成る層（２４ａ）と、第２のソースから得た金属基材（２０）に重層させたアルミニウム層（２６）とを含み、該コーティング前駆体の適切な処理の後に形成されたコーティングに重層させた、セラミック遮熱コーティングを含む。ニッケルアルミナイド系コーティングを形成する方法は、コーティング前駆体のアルミニウム含有量の大半部分を提供するソースと、ほぼ全てのニッケルを提供する個別のニッケル合金ソースと、コーティング前駆体の追加の合金元素とを設けるステップを含む。陰極アーク（イオンプラズマ）蒸着法を用いてもよい。コーティング前駆体は、個別の層の形で、又は共蒸着処理により設けることができる。
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【課題】基板を回転させる機構のコスト低減に寄与する基板回転装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板回転装置３０は、センタ孔を有する基板を回転させ、キャリア１０に支持された基板９の支持位置を変化させるものであり、駆動源に連結されて進退動及び上下動可能なシャフト３４の端部側に取り付けられ、シャフト３４の進退動に伴って基板９のセンタ孔に挿入することができるピック３２が、センタ孔の内側上部に第１の支持部４３と第２の支持部４１の２箇所で接することができるように構成されており、第２の支持部４１は、第１の支持部４３よりもセンタ孔中心の直上位置から離れた位置に接するとともに第１の支持部４３に対して弾性的に屈曲可能に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 低電気抵抗で、かつ繰返しの加熱環境にあって抵抗率安定性に優れるＮｉ合金電極膜、そのＮｉ合金電極膜を形成するためのスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】 基板上に形成される電極膜であって、０．５〜２．０原子％のＷを含有し、残部Ｎｉおよび不可避的不純物からなる組成を有し、抵抗率が３０μΩｃｍ以下である繰返し加熱における抵抗率安定性に優れるＮｉ合金電極膜である。また、繰返し加熱に曝される電極膜形成用に用いられる０．５〜２．０原子％のＷを含有し、残部Ｎｉおよび不可避的不純物からなる組成を有するＮｉ合金電極膜形成用スパッタリングターゲットである。 （もっと読む）

【課題】ターゲットの表面上に発生する磁場の強度を高めながら、ターゲットを適切に冷却することができ、なお且つ、ターゲットの小径化に対応可能なマグネトロンスパッタ装置を提供する。
【解決手段】被処理基板Ｗが配置される反応容器と、反応容器内を減圧排気する減圧排気手段と、被処理基板Ｗを処理する処理手段１Ａとを備え、処理手段１Ａは、被処理基板Ｗに対向してターゲットＴを保持する保持手段８と、ターゲットＴの表面上に磁場Ｍを発生させる磁気発生手段１１と、ターゲットＴを冷却する冷却手段４０とを有し、冷却手段４０は、冷却液Ｌが流れる冷却路４６を有し、この冷却路４６がバッキングプレート４１と押え具４２との少なくとも一方におけるマグネット４３，４４と対向する位置よりも外側に位置して設けられ、更に、マグネット４３，４４と一体に回転駆動される空冷ファン４０Ａを配置する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適した、環境負荷が小さいプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、被覆層が、銅箔基材表面から順に積層した、金属の単体又は合金からなる中間層及びＴｉ層で構成され、被覆層には、Ｔｉが１５〜１００μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、ＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）の金属チタンの原子濃度（％）をf₁(x)とし、酸化物チタンの原子濃度（％）をf₂(x)とし、全チタンの原子濃度（％）をf(x)とし（f(x)= f₁(x)+ f₂(x)）、ニッケルの原子濃度（％）をg(x)とし、銅の原子濃度（％）をh(x)とし、酸素の原子濃度（％）をｉ(x)とし、炭素の原子濃度（％）をj(x)とし、その他の金属の原子濃度の総和をｋ(x)とすると、区間［０、１．０］において、∫ｈ(x)dx/(∫f(x)dx + ∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx)が１０％以下で、∫f₂(x)dx/(∫f(x)dx + ∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx)が１５％以上で、区間［１．０、２．５］において、０．１≦∫f₁(x)dx/∫f₂(x)dx≦２．５を満たす。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れかつ高温高湿環境下においても光学特性の変化が起こり難い吸収型多層膜ＮＤフィルターとその製造方法を提供すること。
【解決手段】ＰＥＴ（ポリエステル）フィルム等のフレキシブル基板の少なくとも片面にＳｉＯｘ等から成る誘電体膜層と吸収膜層とを交互に積層させて成る吸収型多層膜を備える吸収型多層膜ＮＤフィルターであって、上記吸収膜層が金属膜（Ｎｉ-Ｔｉ合金膜）と、この金属膜の誘電体膜層と接する少なくとも一方の界面を窒化して形成された窒化金属膜とで構成されていることを特徴とする。このＮＤフィルターでは吸収膜層が金属膜で構成されるため生産性に優れ、かつ、金属膜の少なくとも片面に形成された窒化金属膜の作用により金属膜の酸化が抑制されるため高温高湿環境下においても光学特性の変化が起こり難い利点を有している。 （もっと読む）

【課題】低スパッタリング圧力にすることなく、簡便に平坦性の高い膜が得られるスパッタリング膜の成膜方法を提供すること。
【解決手段】本発明のスパッタリング膜の成膜方法は、基材上へのスパッタリング膜の成膜方法であって、スパッタリングターゲットのエロージョン位置における前記スパッタリング表面に対して垂直な方向の磁場強度（単位；ガウス［Ｇ］）が下記関係式（１）を満足することを特徴とする。
磁場強度［Ｇ］≧スパッタリングターゲット表面の面積［ｃｍ^２]×１４…式（１） （もっと読む）

【課題】フィルム幅方向の伸びに起因するシワの発生が低減される金属膜付耐熱性樹脂フィルムの製造装置等を提供する。
【解決手段】長尺耐熱性樹脂フィルムをキャンロール１３表面に接触させながら搬送する搬送機構と、キャンロールと接触していないフィルム面に金属膜を成膜するスパッタリング等の成膜機構を備える金属膜付耐熱性樹脂フィルムの製造装置であって、キャンロールが、軸方向と略平行に設けられた複数の周期的な溝３０をロール表面に有していることを特徴とする。この装置を用いて金属膜を成膜する際、フィルムに大きな熱負荷が印加されたとしても、フィルムの長手方向にはキャンロールが滑り難く、フィルムの幅方向にはキャンロールが滑り易くなっているため、フィルムの搬送性に支障を来たすことなく耐熱性樹脂フィルムのシワの発生を低減させることが可能になる。 （もっと読む）