【課題】垂直磁気記録媒体の耐食性を有する軟磁性下地層、及び磁気記録ヘッドの軟磁性薄膜を成膜する。
【解決手段】基板１０１と、該基板１０１上に成膜される下地層１０４と、該下地層１０４上に成膜される磁気データ記録層１０６とを有する磁気記録媒体であって、前記下地層１０４は、少なくとも一つの軟強磁性元素、及びクロム（Ｃｒ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、炭素（Ｃ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、マンガン（Ｍｎ）、窒素（Ｎ）、チタン（Ｔｉ）、ニオブ（Ｎｂ）、ケイ素（Ｓｉ）、タンタル（Ｔａ）、アルミニウム（Ａｌ）の元素群から選択した少なくとも一つの腐食防止元素を含んだ軟磁性合金からなるものである。 （もっと読む）

【課題】生産性を高めることが可能な二層記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】非磁性基板１１上に非磁性基板１１と平行な面内に磁化容易軸を有する軟磁性層１２を堆積する軟磁性層堆積段階と、軟磁性層１２上に非磁性基板１１に垂直な磁化容易軸を有する記録磁性層１３を堆積する記録磁性層堆積段階とを含む二層記録媒体の製造方法であって、軟磁性層堆積段階が、軟磁性層１２の比透磁率がイオンアシストのない状態の１．２倍以上となるイオンアシストありのスパッタリングにより軟磁性層１２を堆積する。 （もっと読む）

【課題】ＰＶＤによって皮膜を形成した摺動材料において、耐摩耗性および耐疲労性を損なうことなく、初期なじみ性および異物埋収性を向上させる。
【解決手段】摺動材料には、融点が３５０℃以上および３５０℃未満の互いに相分離する２種以上の金属を基材３上にＰＶＤにより被着して皮膜５が形成されている。この皮膜５上に固体潤滑剤板状結晶粒子９を積層して被覆層６を形成する。この場合、被覆層６を構成する固体潤滑剤板状結晶粒子９は、（００ｌ）面が皮膜５の表面と平行で、当該（００ｌ）面の配向指数が９０％以上となるように積層する。 （もっと読む）

【課題】 長時間使用における耐酸化性並びに延性及び靱性が両立した耐酸化膜及びその形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 耐熱金属を有する基材上に、溶射又は蒸着によりＭＣｒＡｌＹ合金（但し、ＭはＣｏ及びＮｉのうちの少なくとも１種の元素を表す）を主として含有するＭＣｒＡｌＹ層を形成し、次いで前記ＭＣｒＡｌＹ層において、前記基材と反対側の面から、該ＭＣｒＡｌＹ層の厚さ方向の一部にアルミニウムを拡散する。 （もっと読む）

【課題】断熱コーティング系（１６）でボンドコート（１８）として使用するのに適した、低いアルミニウム含有量を含むコーティングを提供する。
【解決手段】断熱コーティング系（１６）用のボンドコート（１８）として使用するのに適したコーティングは、約５〜約１０重量％のアルミニウム（Ａｌ）と、約１０〜約１８重量％のコバルト（Ｃｏ）と、約４〜約８重量％のクロム（Ｃｒ）と、約０〜約１重量％のハフニウム（Ｈｆ）と、約０〜約１重量％のケイ素（Ｓｉ）と、約０〜約１重量％のイットリウム（Ｙ）と、約１．５〜約２．５重量％のモリブデン（Ｍｏ）と、約２〜約４重量％のレニウム（Ｒｅ）と、約５〜約１０重量％のタンタル（Ｔａ）と、約５〜約８重量％のタングステン（Ｗ）と、約０〜約１重量％のジルコニウム（Ｚｒ）と、残部ニッケル（Ｎｉ）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高密度プリント配線に用いられても、金属層が充分な密着強度を有する高分子層と金属層の２層フィルム、その製造方法、およびその方法を用いたプリント基板の製造方法。
【解決手段】高分子フィルム１０と、高分子フィルム上にアンモニア、一酸化窒素、および二酸化窒素うちのいずれか１つのガスを含む雰囲気下で真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法により形成したニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜１２と、第１の金属膜１２上に形成された銅を主成分とする第２の金属膜１４とを備える２層フィルム。高分子フィルム上にアンモニア、一酸化窒素、および二酸化窒素よりなる群のうちのいずれか１つのガスを含む雰囲気下での真空蒸着法等によりニッケルを含む第１の金属膜１２を形成する工程と、第１の金属膜上に銅を主成分とする第２の金属膜を形成する工程とを備える２層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 劣悪な熱環境下で使用するために設計される部品の遮熱コーティング（ＴＢＣ）システム用のボンドコーティングを蒸着する方法を提供する。
【解決手段】基板表面を有する部品基板３２を準備し、陰極アーク蒸着によりβ層Ｎｉ−Ａｌ基ボンドコーティングを蒸着させることによって、基板にボンドコーティングを形成し、ピーニングによりボンドコーティングを加工処理し、被膜構造を改良し、ボンドコーティングを加熱処理することを含む。また、ニッケル基超合金基板と、該基板の表面におけるボンドコーティングと、該ボンドコーティングの表面を覆うセラミック系遮熱コーティング３０とを含むタービン翼２０が開示される。 （もっと読む）

【課題】 高密度銅配線半導体の銅の拡散を抑制するに際し、膜剥離を生じさせない程度の薄い膜厚で、また細かい配線ピッチでも十分なバリア効果を得ることができ、さらに熱処理等により温度上昇があっても、バリア特性に変化がない高密度銅配線半導体用バリア膜及びバリア膜形成用スパッタリングターゲットの提供。
【解決手段】 Ｃｒ：５〜３０ｗｔ％、Ｔｉ及び／又はＺｒ：１〜１０ｗｔ％含有し、残部が不可避的不純物及びＮｉからなるＮｉ−Ｃｒ系合金膜からなり、膜厚が３〜１５０ｎｍ、膜厚均一性が１σで１０％以下であることを特徴とする高密度銅配線半導体用バリア膜。Ｃｒ：５〜３０ｗｔ％、Ｔｉ及び／又はＺｒ：１〜１０ｗｔ％含有し、残部が不可避的不純物及びＮｉからなるＮｉ−Ｃｒ系合金であって、スパッタ面の面内方向の比透磁率が１００以下であることを特徴とするバリア膜形成用スパッタリングターゲット。 （もっと読む）

【課題】最適の接着力とエッチング性を有する軟性金属積層板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】軟性金属積層板の製造に必要なポリイミドからなる高分子フィルム１０を用意する第１ステップと、ニッケル−クロム合金を前記高分子フィルムの一面にコーティングする第２ステップと、前記第２ステップで形成されたタイコート層２０の表面に金属シード層３０を形成する第３ステップと、前記金属シード層上に金属伝導層４０を形成する第４ステップと、を含み、また、軟性金属積層板は、前記高分子フィルムの一面にニッケル−クロム合金のコーティングで形成されたタイコート層と、前記タイコート層上に形成された金属シード層と、前記金属シード層の表面に形成された金属伝導層と、を含み、前記タイコート層において、ニッケル−クロム合金比を８０：２０以上、９５：５以下とする軟性金属積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】異なる蒸気圧を有する材料の複数の源から被覆を蒸着するための物理蒸着（ＰＶＤ）法と装置を提供する
【解決手段】装置（１２０）の被覆室（１２２）において、第１材料と第２材料の溶融プール（１１４、１１５）を形成すること、被覆室の中で物品（１３０）を支持すること、及びエネルギービーム（１２６）によって溶融プール（１１４、１１５）を蒸発させて物品の上に制御された合成物によって被覆（１３２）を蒸着することを必然的に伴い、この制御された合成物は、１つの第１金属と、第１金属よりも低い蒸気圧を有する比較的少量の反応性金属を含む。第１材料は少なくとも第１金属を含み、第２材料は反応性金属と少なくとも第２金属とを含む。第２金属と反応性金属は結合されて、第２材料は反応性金属の溶融温度よりも低い溶融温度を持ち、また反応性金属よりも広い溶融範囲を有するようになる。 （もっと読む）

【課題】基体の耐酸化性を改善するコーティング方法を提供する。
【解決手段】ニッケル基合金基体１０は、表面１２を有し、プラチナ層１４は、好ましくは、電気めっき技術を用いてこの表面１２に堆積される。Ｎｉ‐Ａｌ‐Ｈｆ材料の層１６は、プラチナ層の上に堆積される。酸化アルミニウムのスケール層１８は、セラミック層２０の堆積前、または堆積中に、ボンドコートに形成される。セラミックトップコート層２０は、表面１２に対して実質的に垂直かつボンドコートから外側に向いて延びている、柱状晶のミクロ構造によって特徴付けられる。 （もっと読む）

【課題】金属基体にＮｉＡｌ系ボンディングコート及び拡散アルミナイド皮膜を施工する方法の提供
【解決手段】本方法は、外部表面（３８）を有する超合金基体を準備する段階と、超合金基体の外部表面（３８）を任意選択的に清浄化する（１４０）段階とを含む。さらに、超合金基体の外部表面の一部分を物理蒸着法によって、堆積ＮｉＡｌ基合金が約６〜２５重量パーセントの制御した量のアルミニウムを含みかつさらに該ＮｉＡｌ基合金の堆積アルミニウムレベルがアルミナイジング処理後のアルミニウム最終レベルの約５０〜１００％であるように制御したＮｉＡｌ基合金の層で被覆して（１６０）、被覆外部部分を形成する段階と、その後、超合金基体の被覆外部部分と別の表面とを同時にアルミナイジング処理する（１８０）段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】膜質の良い薄膜を効率良く成膜可能な成膜装置を提供する。
【解決手段】本発明の成膜装置１は磁界形成手段５０を有しており、磁界形成手段５０は開口３６から放出される粒子の放出軸線Ｆと直交する方向に磁力線を形成するように構成されている。開口３６から放出される粒子のうち、電子は磁力線によってその飛行方向が基板１１側に曲げられて基板１１側に飛行し、荷電粒子４５は基板１１側に飛行した電子に引き付けられて、その飛行方向が基板１１に向かう方向に曲げられる。巨大粒子４６は磁力線の影響を受けずに直進するので、基板１１には荷電粒子４５は到達するが、巨大粒子４６が到達せず、基板１１表面に膜質の良い薄膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、Ａｇ層の密着性を高めることができ、またＡｌ_２Ｏ_３層とＴｉＯ_２層間の白濁も防止でき、耐環境特性に優れた銀ミラーを提供することにある。
【解決手段】 本発明の銀ミラーは、基板１と、この基板１上に設けられた下部バッファ層２と、この下部バッファ層２上に設けられたＮｉ−Ｃｒ合金層からなる金属層３と、この金属層３上に設けられたＡｇ層４と、このＡｇ層４上に形成されたＡｌ_２Ｏ_３層５ａとＳｉＯ_２層５ｂとからなる上部バッファ層５と、この上部バッファ層５のＳｉＯ_２層５ｂ上に設けられたＴｉＯ_２層からなる増反射層６と、を有することを特徴とする。
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ガラス状基材に減圧下で適用される薄層のスタックによって形成される、層（Ｂ）と基材との間に配置された少なくとも１つの層（Ａ）の少なくとも一方の表面部分の処理方法は、少なくとも１つの薄層（Ａ）を前記基材の表面部分に減圧堆積プロセスによって堆積し、少なくとも１つのリニアイオン源を用いて、イオン化された種のプラズマをガス又はガス混合物から発生させ、該プラズマに前記層（Ａ）の少なくとも一方の表面部分をさらして、前記イオン化された種により該層（Ａ）の表面状態を少なくとも部分的に改質するようにし、少なくとも１つの層（Ｂ）を該層（Ａ）の表面部分に減圧堆積プロセスによって堆積することにある。 （もっと読む）

【課題】従来の真空蒸着装置においては、ワークホルダの自転機構は駆動源を直接持たない間接的な機械式回転機構のため一定の広角度ステップでしか自転できない。又、支持ホルダに所定の傾きでワークホルダを設置しているので、ワークホルダの自転軸の傾きが蒸着源に対し一定となってしまい、蒸着源方向に対面露出できない被蒸着物表面（特に側面）が生じてしまう。
【解決手段】蒸着炉内の蒸発源より加熱蒸発した蒸発粒子を、被蒸着ウエハ及びマスク等から構成され且つ蒸着炉内で自公転する複数個の被蒸着ワークに蒸着する機構を備えた真空蒸着装置において、被蒸着ワークを保持自転させるワークホルダに、このワークホルダ自体を回転させる第１の回転機構と、ワークホルダに保持されている被蒸着ワークを回転させる第２の回転機構との２軸自転機構を備えている真空蒸着装置。 （もっと読む）

【課題】 方向性及び無方向性のプロセス・ステップを統合し、その結果、得られるシリサイドが最小限のシート抵抗を有し、かつパイプ欠陥を回避する、ニッケル堆積プロセス及びツールを提供すること。
【解決手段】 無方向性及び方向性の金属（例えば、Ｎｉ）堆積ステップが同一のプロセス・チャンバ内で実行される、方法及び装置が提供される。第１のプラズマは、ターゲットから材料を取り出すために形成され、材料のイオン密度を増大させる第２のプラズマは、ＲＦ発生器に接続された環状電極（例えば、Ｎｉ環）の内側に形成される。材料は、第２のプラズマ及び基板への電気的バイアスが存在しない場合、基板上に無方向性の堆積をされ、第２のプラズマが存在し、基板に電気的にバイアスがかけられている場合、方向性の堆積をされる。堆積された金属から形成されるニッケルシリサイドは、方向性プロセスのみで堆積された金属から形成されるＮｉＳｉよりも、ゲートポリシリコンの低シート抵抗を有し、より低いパイプ欠陥密度を有することができ、かつ無方向性堆積のみで堆積された金属から形成されたＮｉＳｉよりも低いソース／ドレイン接触抵抗を有する。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドフィルムを使用したフレキシブル配線板の製造において、（１）初期密着力、（２）１５０℃大気中に１６８時間放置した後の耐熱密着力、（３）１２１℃、湿度９５％、２気圧の環境下に１００時間放置するＰＣＴ試験（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｔｅｓｔ）後のＰＣＴ密着力の各々が、すべて４００Ｎ／ｍ以上となる総厚の薄い２層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の２層フレキシブル基板は、芳香族ポリアミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成し、前記下地金属層が接する側の前記芳香族ポリアミドフィルムの表面には、乾式表面処理法により膜厚２〜１５ｎｍの改質層が設けられていることを特徴とする。また、改質した該フィルムの表面上に、ニッケル−クロム−モリブデン合金を含有する下地金属層を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 記録媒体の基板と垂直磁気記録層の間に設ける軟磁性層を、短時間で厚く皮膜形成が可能でかつ、錯体の錯化状態が変化せず安定して連続めっきが可能な合金めっき法を用いて形成させることにより、スパイクノイズや軟磁性層ノイズが低減された垂直磁気記録媒体を高生産性で安定して得る。
【解決手段】 アルミニウム板またはアルミニウム合金板に非晶質Ｎｉ−Ｐ合金めっき層を設けた基板またはガラス基板に、下から順に、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｐ合金めっき層からなる軟磁性裏打ち層、Ｎｉ−Ｆｅ合金とＣｏ−Ｆｅの２層からなる軟磁性バッファー層、反強磁性層、下地層、垂直磁気記録層を順次形成せて垂直磁気記録媒体とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面が平滑で、ポリイミドとの密着性が良好な表面処理銅箔、およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】十点平均粗さＲｚ_ＪＩＳ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１（２００１））が２．０μｍ以下の銅および銅合金箔において、少なくとも樹脂との接着する面にＦｅもしくはＦｅ合金層を有することを特徴とするプリント配線用銅箔であり、Ｆｅ合金がＮｉ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｎ、Ｃｕいずれか１種もしくは２種以上との合金であることを特徴とする。 （もっと読む）