【課題】生体分子の微量検出に表面プラズモン共鳴が利用されている。この測定には、プリズムに金属膜を成膜した、いわゆるクレッチマン配置を用いている。このプリズムとして、基材上に密着性の良い金属膜を直接設ける製造方法及びその製造方法によって作製される素子を提供する。
【解決手段】基材２０上に遷移金属又はその合金からなる薄膜が形成された素子の製造方法において、成膜前に基材２０の成膜面を、成膜する金属のイオン雰囲気に晒す工程を有するものとする。 （もっと読む）

【課題】新規な炭素膜製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の炭素膜製造装置は、供給ガスに電子ビームを照射し、プラズマを発生させる電子ビーム発生装置７と、炭素源を収容し、炭素源を加熱して気化させる炭素源容器４と、炭素膜を堆積させる基板３を有する。ここで、供給ガスは、アルゴンガスであることが好ましい。また、電子ビーム発生装置７の電子通過量は10〜100Aの範囲内にあることが好ましい。また、炭素源は、フラーレンC₆₀、フラーレンC₇₀、その他ナノメートルスケールのカーボン粒子であることが好ましい。また、基板３の広さは1〜100cm² の範囲内にあることが好ましい。また、基板３のバイアス電圧は-500〜0Vの範囲内にあることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】蒸着材料の供給時に発生する飛沫を抑え、さらに液面の波紋の影響を低減し、蒸着材料のロスを少なくする蒸着装置を提供する。
【解決手段】真空室１２内に、送りロール１３と巻取りロール１４を設けてベースフイルム１５を走行させ、中途の冷却キャン１６で定速回転させる。冷却キャン１６の幅方向の長さはルツボ１と略同じ円筒状で、内部の冷却水でベースフイルム１５の温度上昇による変形等を抑制する。ルツボ１を蒸着材料蒸発部分と、これに直角に設けた蒸着材料溶融部分で構成し、蒸着材料溶融部分で蒸着材料供給時に生じる波紋の影響を防ぎ安定な蒸着を行う。冷却キャン１６を軟磁性部分１６Ａと非磁性部分１６Ｂで構成し、１つの電子銃２１から照射される蒸発，溶解用電子ビーム２１Ａ，２１Ｂと、これを局部偏向することにより、蒸着材料を溶解，蒸発し、電子ビーム相互干渉による異常放電を抑え、ルツボ１を小さくし蒸着材料のロスを少なくする。 （もっと読む）

【課題】強度に優れた成形体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】繊維径１μｍ以下の互いに結合した複数の繊維状炭素と、Ｇａとを含む成形体に関する。 （もっと読む）

【課題】蒸着材料の熱膨張における体積変化を行う通路を確保し、蒸着容器割れや破損を防止することにより、蒸着容器交換頻度を減らし、蒸着コストを低減する薄膜の製造装置および薄膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の薄膜の製造装置は、基板４の表面に、真空蒸着を用いて成膜を行う薄膜製造装置１００であって、蒸着原料と、前記蒸着原料を収容する容器１６と、前記容器に１６収容された前記蒸着原料を加熱する加熱手段１７と、前記加熱手段１７が前記蒸着原料を加熱して溶解時に、前記蒸着原料の溶解面より下方と前記溶解面の上方とを連通する管５０と、を有する薄膜製造装置である。 （もっと読む）

【課題】ｍ面基板上で結晶成長させたＧａＮ系半導体素子のコンタクト抵抗を低減する。
【解決手段】本発明の窒化物系半導体素子は、表面１２がｍ面であるｐ型半導体領域を有する窒化物系半導体積層構造２０と、ｐ型半導体領域上に設けられた電極３０とを備える。ｐ型半導体領域は、Ａｌ_xＩｎ_yＧａ_zＮ（ｘ＋ｙ＋ｚ＝１，ｘ≧０， ｙ≧０， ｚ≧０）半導体層２６から形成されている。電極３０は、ｐ型半導体領域の表面１２に接触したＭｇ層３２と、Ｍｇ層３２の上に形成された金属層３４とを含み、金属層３４は、Ａｕと比較してＭｇと合金を形成し難い金属から形成されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、高い層厚の均一性及び原料歩留まりにおいて非常に高い堆積速度を持つ真空コーティング方法、並びに斯かるコーティングを実現する装置に関するものである。
【解決手段】
古典的な真空蒸着を縮退させる、一方における層厚の均一性と他方における原料歩留まり及びコーティング速度との間の既存の矛盾を克服するために、基板は、蒸発源により供給される実質的に閉じられたコーティングチェンバの境界を形成する。このコーティングチェンバの壁及びコーティングされるべきでない全ての表面は、蒸気が凝縮することができずに上記コーティングチェンバに散乱して戻されるように、或る温度に維持されるか又は非粘着性コーティングを備える。これにより、上記コーティングチェンバ内には非常に高い蒸気圧が生成され、その結果、基板上での非常に高い凝縮速度及び層厚の均一性が得られる。該基板は、蒸気が凝縮し得る唯一の表面となるので、失われる材料の量は非常に少なく、歩留まりは極めて高くなる。蒸発源のパルス的動作の使用により、短いサイクルのコーティングを実現することができる。
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【課題】蒸着材料供給時に生じる飛沫を抑え、投入時の液面の波紋が蒸着に与える影響を低減し、また蒸着材料のロスを少なくする。
【解決手段】真空状態となった真空室１２内に、送りロール１３と巻取りロール１４を設けてベースフイルム１５を走行させる。各ロール１３，１４は、ベースフイルム１５の幅と略同じ円筒状、冷却キャン１６の幅方向の長さはルツボ３１と略同じ円筒状で、内部に冷却水が流れ、ベースフイルム１５の温度上昇による変形等を抑制する。また真空室１２内には、冷却キャン１６と略同じ幅で設けられたルツボ３１には、蒸着材料（固体状態）２０ａを溶解用電子銃２１Ｂで溶融させて供給する。このルツボ３１は、蒸着材料蒸発部分３１Ａと、これに直角に設けられた蒸着材料溶融部分３１Ｂからなる。この蒸着材料溶融部分３１Ｂにより、蒸着材料（固体状態）２０ａを供給する際に生じる波紋の影響を防止して、安定した蒸着を行う。 （もっと読む）

【課題】製造が簡便であり、各粒が所望の重量を有するＡｕ−Ｓｎ合金蒸着材を提供する。
【解決手段】複数の凸曲面を滑らかに連続させてなる表面を有するＡｕ−Ｓｎ合金蒸着用粒状材１０を、所定量のＡｕ材料とＳｎ材料とを、凹曲面からなる底面２１ａと、円筒面２１ｂとを有する成形穴２１の中で所定温度まで加熱して溶融状態のＡｕ−Ｓｎ合金を得た後、成形穴２１の中で前記Ａｕ−Ｓｎ合金を徐冷して凝固させることにより製造する。 （もっと読む）

【課題】プロセス設備が簡単になるだけでなく、相対的に、低温且つ低コストになり、また、大量生産に適合し、環境保護的な塩素（Ｃｌ）無しのものを適用でき、また、環境に親しく、電子材料業界に適合する新規金属窒素酸化物プロセスを提供する。
【解決手段】アンモニア液（ＮＨ_４ＯＨ）と過酸化水素（Ｈ_２Ｏ_２）と水（Ｈ_２Ｏ）を混合した溶液を利用して、その体積比例が、１：１：１〜１００の範囲にあって、エッチングしてからなる構造である新規金属窒素酸化物プロセスであって、溶液エッチングにより、基板表面の保護薄膜を除去すた後、下方にあるチタンやタンタル或いはジルコニウム薄膜と、反応させて、アニール（Ａｎｎｅａｌ）することにより、基板表面にチタンオキシナイやタンタルオキシナイ或いはジルコニウムオキシナイ（ＴｉＯＮ、ＴａＯＮ、ＺｒＯＮ）の薄膜が沈積される構造体である。その中、基板に対して、蒸着法やスパッタリング処理により、基板の表面に、チタンやタンタル或いはジルコニウム薄膜と保護薄膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】高温下での使用の際の剥離を抑制でき、しかも高い熱遮蔽効果を有する遮熱コート材料、遮熱コーティング部材とその製造方法、遮熱コーティング材により被覆されたタービン部材、及びガスタービンを提供する。
【解決手段】耐熱基材２１と、該耐熱基材上に形成されたボンドコート層２２と、該ボンドコート層上に形成されたセラミックス層２４とを含んでなる遮熱コーティング部材であって、該セラミックス層２４が、一般式Ａ’_１Ｂ_１Ｚｒ_２Ｏ_７で表される酸化物を含む。但し、Ａ’及びＢはそれぞれＬａ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｃｅ又はＹｂのいずれかの互いに異なる元素を表す。 （もっと読む）

【課題】加工時や使用時に生じる熱による寸法変化が起こりにくく、且つ変質しにくく、したがって、長期にわたり高く安定したガスバリア性を保持することができる透明ガスバリア性フィルムを提供する。
【解決手段】プラスチックフィルムを加熱処理し、特定の熱収縮率となるように収縮させてプラスチック基材フィルムとし、該プラスチック基材フィルムの少なくとも一方の面に蒸着膜を設けて蒸着フィルムとし、該蒸着フィルムを加熱処理して、特定の熱収縮率となるように収縮させ、該収縮させた蒸着フィルムの蒸着膜が設けられた面に、さらに、ガスバリア性塗布膜、蒸着膜、ガスバリア性塗布膜、をこの順序で設けることを特徴とする透明ガスバリア性フィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加工時や使用時に生じる熱による寸法変化が起こりにくく、且つ変質しにくく、したがって、長期にわたり高く安定したガスバリア性を保持することができる透明ガスバリア性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 プラスチックフィルムを加熱処理し、特定の熱収縮率となるように収縮させてプラスチック基材フィルムとし、該プラスチック基材フィルムの少なくとも一方の面に蒸着膜を設けて蒸着フィルムとし、さらに、該蒸着フィルムを加熱処理して、特定の熱収縮率となるように収縮させることを特徴とする透明ガスバリア性フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】 基板ホルダー及び真空チャンバー内壁へ向かう反射電子を低減する。
【解決手段】 真空チャンバー１内の上部に基板ホルダー４が取り付けられ、真空チャンバー１内の下部に、蒸発材料８が充填されるハースライナー９′を収容した坩堝７′と電子銃１０とを有する電子ビーム蒸発源が設けられており、坩堝７′の内面と該内面に対向するハースライナー９′の外面との間に、電子銃１０からの電子ビームＥＢが入射し、入射した電子が坩堝７′の内面とハースライナー９′の外面との間で散乱される空間が形成されている。 （もっと読む）

【課題】加工時や使用時に生じる熱による寸法変化が起こりにくく、且つ変質しにくく、したがって、長期にわたり高く安定したガスバリア性を保持することができる透明ガスバリア性フィルムを提供する。
【解決手段】プラスチックフィルムを加熱処理し、特定の熱収縮率となるように収縮させてプラスチック基材フィルムとし、該プラスチック基材フィルムの少なくとも一方の面に蒸着膜を設けて蒸着フィルムとし、さらに、該蒸着フィルムを加熱処理して、特定の熱収縮率となるように収縮させ、該収縮させた蒸着フィルムの蒸着膜が設けられた面に、ガスバリア性塗布膜を設けることを特徴とする透明ガスバリア性フィルム。 （もっと読む）

【課題】透明な樹脂基板の耐摩耗性を改善する積層膜、又は混合硬質膜を形成する技術を提供する。
【解決手段】図１の符号１は、窓ガラス代替物を形成する混合硬質膜を形成する混合硬質膜形成装置であって、蒸着室１２内に、ＴｉＯから成る第一蒸着源２１とＳｉＯ₂から成る第二蒸着源２２が成膜対象物の移動方向の真下に離間して並べて配置されている。この混合硬質膜形成装置１を用いて、蒸着室１２内に酸素ガスを導入し、ＴｉＯから成る第一蒸着源２１とＳｉＯ₂から成る第二蒸着源２２を加熱して蒸発させながら、ＳｉＯ₂よりＴｉＯ₂が多い位置から、ＴｉＯ₂が徐々に少なくなり、ＳｉＯ₂が増加する位置までの領域を形成し、その領域内で透明な樹脂基板を通過させて混合硬質膜を形成させる。 （もっと読む）

【課題】 所望する光学的機能を有しつつ、簡便な方法で耐衝撃性を向上することのできる機能性膜付基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 物理的気相成長法を用い略真空雰囲気中にて透明樹脂からなる基板上に金属酸化物を蒸着させることによってなる光学薄膜が形成された機能性膜付基板を製造する方法において、金属酸化物を基板上に蒸着する際に、酸素，窒素，希ガスの何れかから選ばれる少なくとも１種のガスを真空度１．０×１０^-2Ｐａ〜９．０×１０^-1Ｐａの範囲内で過剰なガス導入をして蒸着させる。 （もっと読む）

【課題】高移動度でしきい電位安定性を有し、且つコスト面や資源的制約、プロセス的制約の少ないＺＴＯ（亜鉛錫複合酸化物）系酸化物半導体材料の適正なＺｎ／（Ｚｎ＋Ｓｎ）組成の酸化物半導体ターゲット及びそれを用いた酸化物半導体装置を提供する。
【解決手段】Ｚｎ／（Ｚｎ＋Ｓｎ）組成が０．６〜０．８である亜鉛錫複合酸化物焼結体をターゲットとする。また、ターゲット自体の抵抗率を１Ωｃｍ以上の高抵抗とする。更に、不純物の合計濃度を１００ｐｐｍ以下に制御する。 （もっと読む）

【課題】異常放電が発生した際に速やかに消弧し、異常放電が繰り返されないようにする真空負荷用電源を提供することを目的とする。
【解決手段】真空負荷に並列に接続され、真空負荷に直流電圧を印加する直流電源と、真空負荷に並列に接続され、真空負荷に直流逆電圧を印加する異常放電消弧用回路と、真空負荷内の異常放電を検出して異常放電消弧用回路の直流逆電圧を制御する制御回路と、を備える真空負荷用電源であって、異常放電消弧用回路は、符号が逆の直流逆電圧を真空負荷に印加する逆電圧直流電圧源を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成膜の制御性が高く、ターゲットの有効利用が可能な蒸着方法及び蒸着装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る蒸着装置は、コンデンサユニット５に蓄積された電荷を蒸発面２１ａを有するカソード３とアノード４との間で放電させることが可能な蒸発源と、蒸発面２１ａに照射されることで上記放電を発生させる電子ビームをパルス状に生成する電子ビーム生成源と、電子ビームを偏向させる偏向器１５とを有する電子銃２と、偏向器１５を制御することによって蒸発面２１ａに対する電子ビームの照射位置を上記放電毎に変更する制御手段７とを具備する。
電子ビームは蒸発面２１ａに照射されることにより、アノード４とカソード３との間でアーク放電を誘起し、蒸着材料のプルームを発生させる。電子ビームをパルス状に照射し、照射位置をアーク放電毎に変更することにより、高い成膜の制御性を得ることができ、ターゲットの有効利用が可能となる。 （もっと読む）