【課題】金型や切削工具等の金型加工工具表面用保護膜によって、成型品の外観を向上させるために、ある程度の高硬度を有すると共に、潤滑性を向上させ、且つ濡れ性を低下させる。
【解決手段】 気相薄膜形成法によって金属表面に形成される、遷移金属元素の窒化物と非晶質構造の炭素との混合膜又は積層膜からなる金属加工工具表面保護膜。 （もっと読む）

【課題】プラズマチャンバ内に発生するアーキング検出・抑制回路とアルゴリズムの提供。
【解決手段】ＰＬＣ１２とＤＳＰ１４から構成されるアーク検出抑制回路１０を備える。アンテナ４７からの電磁場信号４８、方向性結合器からの前進出力信号２５、反射出力信号２７等１つ以上のセンサ信号に対して閾値を設け、アークを検出し場合ＲＦ電源２０に対して、短期間に出力を低減することによってアークを抑制させ、次いで元の値に回復させる。アークが再び始まると、ＲＦ電源２０は、出力を低減し、次いで出力を回復するステップを繰り返す。 （もっと読む）

【要約書】
【課題】 ターゲットの材料である粉末の改善を図り、これによって形成したターゲットを用いてＤＣスパッタリングを可能とすることにより成膜の均一性を高め、生産効率を上げることができる光ディスク保護膜形成用スパッタリングターゲットを得ることを目的とする。
【解決手段】 酸化物、窒化物、炭化物、ほう化物、硫化物、けい化物から選択した少なくも１以上のセラミックス粉末に金属又は合金をコーティング又は混合した粉末を主成分とする焼結体からなることを特徴とする光ディスク保護膜形成用スパッタリングターゲット。 （もっと読む）

【課題】半導体不揮発メモリーの一種である相変化メモリー（Ｐｈａｓｅ Ｃｈａｎｇｅ ＲＡＭ）に用いられる相変化記録膜を形成するためのプレスパッタ時間の短いターゲットの製造方法を提供する。
【解決手段】原料粉末を加圧焼結することにより相変化記録膜形成用ターゲットを製造する方法において、原料粉末としてガスアトマイズ粉末を使用するプレスパッタ時間の短い相変化記録膜形成用ターゲットの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子の有機発光媒体層上に透明電極をプラズマ成膜する際に、有機発光媒体層にダメージを与えない透明電極成膜装置、製造方法を提供し、高発光効率の有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、プラズマ成膜装置のプラズマ発生部５と積層基板２の間に開口部を有する導電体６ａと可動性遮蔽板６ｂからなる遮蔽部６を設けることで、プラズマ発生部から飛来するプラズマ粒子を遮蔽し積層基板をプラズマダメージから保護することができる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び製造装置を提供する。 （もっと読む）

スパッタリング成膜時に基板を低温で加熱することにより結晶性ＩＴＯ透明導電薄膜が成膜される。Ｉｎ_２Ｏ_３とＳｎＯ_２との合計に対するＳｎＯ_２の重量割合が６％以下のＩＴＯターゲットを用い、スパッタリング成膜時に基板を９０〜１７０℃に加熱することにより結晶性ＩＴＯ透明導電薄膜を成膜する。基板の耐熱性に見合う低温加熱で、高強度で機械的耐久性に優れた結晶性ＩＴＯ膜を成膜することができ、成膜後のアニールが不要となる。高分子フィルム４上にこのＩＴＯ透明導電薄膜５が成膜された透明導電性フィルム及びこの透明導電性フィルムを備えるタッチパネルが提供される。
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【課題】 成膜中に成膜基板内にゴミ等が取り込まれなくなり、結果外観特性の優れた成膜基板を加工可能にする。
【解決手段】 スパッタ成膜装置の膜厚補正治具に於いて、その本来の膜厚補正機能は維持しつつ、膜厚補正治具の部位の内ターゲット面を向いて成膜粒子及び荷電粒子やイオンに晒される全ての部位の表面形状を、ターゲット面からの垂線方向に対する入射角度を２０度以下に成るようにする。 （もっと読む）

【課題】光記録媒体（ＣＤ−ＲＷ，ＤＶＤ−ＲＡＭなど）のＡｇ合金反射膜およびそのＡｇ合金反射膜を形成するためのＡｇ合金スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Ｇａ：０．０５〜２．０質量％を含有し、さらにＣａ、ＢｅおよびＳｉの内の１種または２種以上を合計で０．００１〜０．１質量％を含有し、さらに必要に応じてＣｕ：０．１〜３．０質量％を含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる組成のＡｇ合金からなる光記録媒体の反射膜、並びにその反射膜を形成するためのＡｇ合金スパッタリングターゲット。 （もっと読む）

【課題】ケーブル、帯、柱状材などの被処理材を長手方向に移動させながら、その表面に厚み２μｍ以上の厚い薄膜を作製することが可能な薄膜作製方法及び装置を提供すること。
【解決手段】直径よりも軸方向長さの方が２倍以上長い管状材１を一方の電極とし、もう片方の電極を管状材１中を通過するケーブル、帯、柱状材などの長尺の被処理材２そのものとする筒状スパッタ装置４を構成する。この筒状スパッタ装置又はこれと二極平板型のスパッタ装置を総計で２以上配置し、これら２以上のスパッタ装置のそれぞれの電極間にプラズマを発生させ、このプラズマ中に被処理材を長手方向に順次に通過させ、被処理材２の表面にスパッタによる金属、半導体、絶縁体などの各種薄膜を作製する。 （もっと読む）

【課題】金型の耐久性を向上させるべく、ある程度の高硬度を有すると共に、潤滑性を向上させ、且つ濡れ性を低下させる金型表面用保護膜を形成すること。より高硬度の金属加工工具表面用保護膜を形成すること。
【解決手段】気相薄膜形成法によって金属表面にTi、B、及びNを必須元素とし、AlまたはSiのうち１種又は２種の元素を含む硬質の保護膜を形成し、TiとNを必須元素とし、AlまたはSiのうち１種又は２種の元素を含むNaCl型の結晶相と、非結晶構造もしくは微結晶の六方晶構造を有するBN相とから構成される金型表面用保護膜とする。さらに、ＢＮ相の割合が体積比で１０〜１７％の範囲内にある金属加工工具表面用保護膜とする。 （もっと読む）

【課題】低抵抗率の透明導電膜を、有機フィルム上に低温で形成することを可能とする透明導電膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】Ｉｎ−Ｓｎ−Ｏ系ターゲットを用いたＤＣマグネトロンスパッタリング法により有機フィルム上に透明導電膜を形成する方法であって、前記スパッタリングは、−７０〜−１３０Ｖのバイアス電圧、０．１〜０．７Ａのターゲット電流で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
低表面抵抗率と良好な反射特性を両立した透明導電性積層体を提供する。
【解決手段】
透明基板（Ａ）の一方の主面上に高屈折率透明薄膜層（Ｂ）と少なくとも銀を含む金属薄膜層（Ｃ）を（Ｂ）／（Ｃ）を繰り返し単位として４回から７回繰り返し積層し、さらにその上に高屈折率透明薄膜層（B）を積層した透明導電層を形成し、さらに該透明導電層上に透明材層を少なくとも一層形成した透明導電性積層体であって、標準光源Ｃを該透明材層側から入射角６０°で入射した場合、透明材層側から測定したＬ＊ａ＊ｂ＊表色系Ｃ＊値が２０以下である透明導電性積層体である。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、所望の成分分布を得ることができるスパッタ装置を提供することである。
【解決手段】この発明は、真空室内に回転自在に設置された基板ホルダと、該基板ホルダ上に載置された基板と、該基板に薄膜を形成するためのターゲットと、該ターゲットが搭載される回転可能なスパッタカソードとを少なくとも具備し、前記ターゲットをスパッタして前記基板に薄膜を形成するスパッタ装置において、前記スパッタカソードを基板に対して傾斜させると共に、前記ターゲットの中心を前記スパッタカソードの回転軸に対して偏心させたことにある。 （もっと読む）

【課題】 実際に必要とするだけの電力量を利用可能にするという問題に対処することにある。
【解決手段】 本発明は、同じ消費電力または異なる消費電力を有する幾つかの電気エネルギ消費体の構成に関する。一般に、必ずしも全ての消費体に同時に電気エネルギを供給する必要がないため（例えばメンテナンス作業のためある消費体は作動していないことがある）、相互接続可能な幾つかのモジュールからなるモジュラエネルギ供給システムが設けられ、これにより各消費体には、必要とする電力を小型ユニットから供給することが可能になる。
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【課題】 高電圧と低電圧のいずれにも対応可能であり、直流損失が小さく、部品の利用効率も高く且つ回路構成が簡潔な電源、スパッタ電源及びスパッタ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 インバータと、前記インバータの出力が入力されるトランスと、前記トランスの出力に接続された第１及び第２のインダクタと、前記インダクタを介して得られる直流電力が出力される負荷に対して並列に接続されたコンデンサと、を備え、前記トランスからの第１の極性の出力は前記第１及び第２のインダクタのいずれか一方に供給され、前記トランスからの第２の極性の出力は前記第１及び第２のインダクタのいずれか他方に供給されることを特徴とする電源を提供する。 （もっと読む）

【目的】
露光装置の高ＮＡに対応するために、低入射角度から高入射角度にわたって反射防止効果の高い反射防止膜に有用な低屈折率フッ化物薄膜を形成する
【構成】
金属ターゲットを使用し、不活性ガスとフッ素を含むガス中で直流反応性スパッタリングを行い、ターゲットからの負イオンダメージとプラズマダメージを防止して低吸収の金属フッ化物薄膜を形成するスパッタリングにおいて、
不活性ガス分圧を高く保持してスパッタリングすることで金属フッ化物薄膜中に過剰に取り込ませ、薄膜の密度を任意に調整可能とする。また、不活性ガス分圧を基板近傍のみ高く維持可能なように基板に高速で照射する。 （もっと読む）

一つの実施形態において、本発明は、バリア特性を有する複合フィルムに関する。より具体的には、可撓性プラスチック基板上に窒化ケイ素ベースのコーティングを備える複合フィルムに関する。この窒化ケイ素ベースのコーティングは、約２２０nm以下の厚みを有し、少なくとも７５容量％の窒素を含む大気中においてシリコン標的のスパッタリングによりプラスチック基板上に堆積される。この複合バリアフィルムは、少なくとも約７５％の可視光透過率を有する。別の実施形態において、本発明は、複合バリアフィルムを形成するためにプラスチック基板上に窒化ケイ素ベースのコーティングを堆積させるバリア方法に関する。この方法は、少なくとも約７５容量％の窒素を含む大気中において、シリコン標的のスパッタリングにより基板上の窒化ケイ素ベースのコーティングを堆積させる工程を含む。 （もっと読む）

【課題】膜厚を所定の厚さに保ちつつ、極めて優れたガスバリア性を有するガスバリアフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】基材の片面または両面に、プラズマＣＶＤ法によって形成された酸化珪素膜を有するガスバリアフィルムであって、前記酸化珪素膜は、Ｓｉ原子数１００に対してＯ原子数１７０〜２００およびＣ原子数３０以下の成分割合からなっており、さらに１０５５〜１０６５ｃｍ^-1の間にＳｉ−Ｏ−Ｓｉ伸縮振動に基づくＩＲ吸収があることを特徴とするガスバリアフィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】光記録ディスク（ＣＤ−ＲＷ，ＤＶＤ−ＲＡＭ）などの光記録媒体のＡｇ合金反射膜および半透明反射膜並びにそれら反射膜を形成するための銀合金スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Ｃａ：０．００５〜０．１質量％、Ｅｕ：０．００２〜０．１質量％を含有し、さらに必要に応じてＰｒ、Ｃｅ、Ｇｄ、Ｔｂの内から選ばれる１種または２種以上を合計で０．０５〜０．２質量％を含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる組成の銀合金からなる。 （もっと読む）

本発明は、プラズマ場を発生させるための陽電荷源としての役割も果たすガス供給装置を用いたマグネトロンスパッタリング装置を提供する。前記スパッタリング装置は、真空チャンバ、スパッタ可能な物質の陰極ターゲット、正および負の電荷を供給する電源、並びに、ガス供給装置を備えている。前記ガス供給装置は、シンプルな穴あきガス供給部材を備えていてもよいし、導電性陽極表面が付与された穴あきガス供給部材を備えていてもよい。前記ガス供給部材は、また、スパッタリングガスの流れを調節する役割を果たす、更に多くの穴のあいた内部導管を備えていてもよい。ガス流は、前記ガス供給装置の個別の部分の内部で調節してもよい。前記ガス供給装置の陽極表面は、プラズマおよびガス流の作用により清浄化され、より安定したプラズマを発生させ、メンテナンスの必要性を低減させる。
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