【課題】ＥＵＶ露光用マスクの製造工程等において膜剥がれを生じない導電膜を基板側面に設けたＥＵＶ露光用マスクブランクスとその製造方法を提供し、ＥＵＶ露光後、ＥＵＶ露光用マスクが強固に静電チャックに付着してしまい、取り外しにくくなるということが無く、静電チャックに簡単に着脱できるＥＵＶ露光用マスクを提供する。
【解決手段】基板の一方の主面上に、ＥＵＶ光を反射する反射層と、該反射層上に前記ＥＵＶ光を吸収する吸収層とを少なくとも設けてパターン形成層としたＥＵＶ露光用マスクブランクスであって、前記基板の他方の主面上に導電層が形成されており、前記基板の相対する主面上の前記パターン形成層と前記導電層が、前記基板の側面に設けられた一箇所以上の側面導電膜により導通されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低温での成膜を効率よく行うことができる成膜装置及び成膜方法を提供する。
【解決手段】 成膜装置１は、真空容器１０と、被処理物１１をＸ軸方向に搬送する搬送機構３と、被処理物１１を冷却する冷却機構２と、成膜材料Ｍａを保持する主陽極４とを有する。冷却機構２は、成膜室１０ｂ上に配置された成膜室上冷却部２１と、成膜室上冷却部２１の上流側に配置された上流側冷却部２２と、成膜室上冷却部２１の下流側に配置された下流側冷却部２３とを含んで構成されている。成膜室上冷却部２１は、成膜中の被処理物１１を冷却する。上流側冷却部２２は、被処理物１１を成膜前に予め冷却する。下流側冷却部２３は、成膜により温度が上昇した被処理物１１を急速に冷却する。 （もっと読む）

本発明は、半導体ウエハのメタル製膜時のメタル非製膜面の損傷を防止し、ウエハ表面の汚染の低減も図ることのできる粘着フィルムに関する。 ガス透過度が５．０ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であるフィルムが少なくとも１層積層された基材フィルムの片表面に粘着剤層が形成された粘着フィルムで、メタル非製膜面を保護することにより、溶剤による洗浄工程を省くことができ、更にメタル非製膜面の汚染性の低減も図ることのでき、生産性、作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】主としてプラスチック材料で構成された基材を備え、電磁波の透過性に優れるとともに、美的外観および耐久性に優れた装飾品を提供すること、当該装飾品を製造することができる装飾品の製造方法を提供すること、また、前記装飾品を備えた時計を提供すること。
【解決手段】本発明の装飾品１の製造方法は、主としてプラスチック材料で構成された基材２上に、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｒの化合物およびＴｉの化合物よりなる群から選択される少なくとも１種を含む材料で構成された第１の被膜３を形成する工程と、第１の被膜３上に、ｇおよびＡｌよりなる群から選択される少なくとも１種を含む材料で構成された第２の被膜４を形成する工程と、基材２の第２の被膜４が設けられている側の面とは反対の面側からレーザー光を照射し、第２の被膜４の一部を除去することにより、開口部６を形成する工程と、第２の被膜４上にコート層５を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 耐摩耗性及び耐スカッフ性に優れたＣｒ−Ｂ−Ｔｉ−Ｎ合金皮膜が形成された摺動部材を提供する。
【解決手段】 摺動部材であるピストンリング１は、母材２と、窒化層３と、Ｃｒ−Ｂ−Ｔｉ−Ｎ合金皮膜４とから構成されている。母材１は、Ｆｅ系又はＡｌ系の合金である。窒化層３は、公知の窒化処理によって母材１の表面層に窒素を拡散させることにより形成されている。Ｃｒ−Ｂ−Ｔｉ−Ｎ合金皮膜４は、ＰＶＤ（物理的蒸着）法によって窒化層３の外周摺動面（摺動面相当部）に被覆されている。Ｃｒ−Ｂ−Ｔｉ−Ｎ合金皮膜４は、Ｂを０．０５〜１０．０質量％、Ｔｉを５．０〜４０．０質量％、Ｎを１０．０〜３０．０質量％含有し、残部がＣｒである。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼からなる装飾品で、耐食性が高く、ニッケルの溶出が極めて少なく、耐傷付き性に優れた白色被膜を有する装飾品を提供すること。
【解決手段】ステンレス鋼からなる装飾品用基材と、該基材表面に湿式メッキ法で形成されたバリアー層と、該バリアー層の表面に乾式メッキ法により形成された下地層と、該下地層の表面に乾式メッキ法により形成された耐摩耗層、および該耐摩耗層の表面に乾式メッキ法により形成された最外層からなる発色層とから構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、マイクロ構造体上部にナノ構造体を有する医用埋植片、およびその埋植片を作製し、使用する方法を提供する。
（もっと読む）

【課題】前処理工程における基板の汚染の問題がなく、しかも基板とマスクとの正確な位置合わせを行って精細な有機発光層を形成することが可能な有機ＥＬ素子製造技術を提供する。
【解決手段】本発明は、基板１０に対する前処理工程を有する有機ＥＬ素子製造方法であって、前記前処理工程が、真空中で前記基板１０を加熱及び冷却する工程を有し、当該冷却工程の終了後、当該基板１０に対して成膜用マスク１１の位置合わせを行い、さらに、成膜用マスク１１を介して基板１０上にホール輸送層を形成し、その後、少なくとも１色の有機発光層の形成を行うものである。前処理工程における冷却は、ベーク室２３における加熱処理の後と、前処理室２５における真空プラズマ処理の後に、冷却室２４において行う。 （もっと読む）

【課題】基材上に設けられたＣｒ化合物で構成された被膜を、好適に除去することができる表面処理方法を提供すること、特に、被膜を除去した後の基材を好適に再利用することができ、省資源の観点から好ましく、環境に優しい表面処理方法を提供すること、また、前記表面処理が施された装飾品を提供すること、また、前記装飾品を備えた時計を提供することにある。
【解決手段】本発明の表面処理方法は、少なくとも表面付近がＴｉを主とする材料で構成された基材２上に、主としてＣｒ化合物で構成された被膜３を有するワーク１に対する表面処理方法であって、ワーク１に対して、５〜２０ｗｔ％のリン酸を含む第１の処理液を用いた陽極電解処理を施す第１の工程と、第１の工程が施されたワーク１（基材２）に対して、３５〜４０ｖｏｌ％の硫酸および３５〜４０ｖｏｌ％の硝酸を含む第２の処理液を付与する第２の工程と、被膜３’を形成する第３の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 原料フィルムの成膜面に対してマスクパターンを高精度に形成することができる巻取式真空成膜装置を提供する。
【解決手段】 真空チャンバ１１と、原料フィルム１２の巻出し部１３及び巻取り部１５と、原料フィルム１２に密着しこれを冷却するキャンローラ１４と、原料フィルム１２に金属膜を蒸着させる蒸発源１６と、原料フィルム１２の成膜面に、金属膜の蒸着領域を画定するマスクパターンを形成するマスク形成ユニット２０とを備え、このマスク形成ユニット２０において、原料フィルム１２へ上記マスクパターンを印刷塗布する版胴３２を、シームレススリーブ印刷版で構成する。 （もっと読む）

【課題】 超電導体を作製する方法を提供すること。
【解決手段】 超電導体を作製する方法は、フッ化バリウムを含む膜を基板１２０の表面に提供する工程と、膜に第１反応混合ガス１５５を噴射する工程と、膜に第１反応ガス１５５を噴射しながら基板１２０を第１の温度まで加熱して基板１２０の表面に超電導材料を形成する工程と、を含み、基板１２０の表面に対して５°以上の角度で第１反応ガス１５５を膜に噴射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 チタンあるいはチタン合金からなるエンジンバルブの表面処理方法において、表面との密着性が高く、耐摩耗性及び耐衝撃性に優れる硬化皮膜を形成することのできるエンジンバルブの表面処理方法を提供する。
【解決手段】 チタンあるいはチタン合金からなるエンジンバルブの表面処理方法であって、前記エンジンバルブの表面から内部に向かって酸素を固溶させることで該エンジンバルブの表面に硬化層を形成する硬化処理工程と、前記硬化処理工程の後に、前記エンジンバルブの表面に対してＰＶＤ法によるコーティング処理を施すコーティング処理工程と、を有することを特徴とするエンジンバルブの表面処理方法。 （もっと読む）

【目的】エッチング残渣を抑制するためにＡｌ合金の成膜時の半導体基板温度を低くして配線間短絡不良問題を解消する場合でも、Ａｌ合金成膜の配向性が優れ、表面平滑性を高くできる、Ａｌを主成分とする合金膜からなるアルミニウム配線の形成方法の提供。
【構成】酸化膜上へのＣｕを含有するＡｌ合金のスパッタ成膜時の半導体基板温度を、好ましくは８０℃以上で１３０℃以下、より好ましくは８０℃以上で１００℃以下とし、Ａｌ合金のスパッタ直前の真空中におけるデガス処理を、成膜時の半導体基板温度以上で１３０℃以下にて行うアルミニウム配線の形成方法とする。 （もっと読む）

【課題】 高温時の耐酸化性に優れるとともに、靭性にも優れかつ被膜の層間剥離を生じることがない被膜を有する表面被覆切削工具およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材と、基材上に形成された被膜とを備える表面被覆切削工具であって、被膜は、化学蒸着法により形成される第１被膜と物理蒸着法により形成される第２被膜とを含み、第１被膜は、基材と第２被膜との間に位置するものであって、α型酸化アルミニウムを含むものであり、かつセラミック粒子を用いて機械的衝撃を与える処理によって付与された圧縮残留応力を有し、第２被膜は、周期律表のＩＶａ族元素、Ｖａ族元素、ＶＩａ族元素、Ａｌ、およびＳｉからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素と、炭素、窒素、酸素、および硼素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素とからなる化合物のよりなる少なくとも一層によって構成されるものであり、かつ圧縮残留応力を有する。 （もっと読む）

【課題】 高温時の耐酸化性に優れるとともに、靭性にも優れかつ被膜の層間剥離を生じることがない被膜を有する表面被覆切削工具およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 被膜は、化学蒸着法により形成される第１被膜と物理蒸着法により形成される第２被膜および第３被膜とを含み、第１被膜は、基材１と第２被膜との間に位置するものであって、α型酸化アルミニウムを少なくとも一層含むものであり、かつ圧縮残留応力を有し、第２被膜は、周期律表のＩＶａ族元素、Ｖａ族元素、ＶＩａ族元素、Ａｌ、およびＳｉからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素の化合物よりなり、かつ圧縮残留応力を有し、第３被膜は、第１被膜と第２被膜との間に位置するものであって、α型酸化アルミニウム、γ型酸化アルミニウムまたは非晶質酸化アルミニウムによって構成されるものであることを特徴とする表面被覆切削工具が提供される。 （もっと読む）

【課題】エピタキシャルウェーハを製造する際に、多孔質バッファ層を容易に形成し、安価に半導体エピタキシャル層を形成しうる手段を提供する。
【解決手段】単結晶ウェーハ上に単結晶半導体層を形成する段階と、単結晶半導体層上にナノサイズのドットを有するマスク層を形成する段階と、マスク層と共に単結晶半導体層の表面をエッチングして、ナノサイズの空孔部を有する多孔質バッファ層を形成する段階と、多孔質バッファ層を熱処理する段階と、多孔質バッファ層上にエピタキシャル成長法によりエピタキシャル物質層を形成する段階と、含むエピタキシャルウェーハの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 手間・時間・コストを軽減でき、環境上の問題もない新たな前処理によって、めっき膜の付着力を確保するとともにブツ欠陥を低減する。
【解決手段】 樹脂基材の表面にケイ酸化炎、チタン酸化炎又はアルミニウム酸化炎を酸化炎と共に吹き付けて表面改質処理を行った後、前記樹脂基材の表面に乾式めっき又は湿式めっきを行ってめっき膜を形成する。表面改質は、例えばケイ酸化炎の場合、樹脂基材の表面にめっき膜との付着力を得るために必要な極性基としてのシノラール基が付与されることによる。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比が大きい凹部を持つ被処理体の表面に凝集性の高い金属を用いた場合であっても連続した薄膜を形成すること。
【解決手段】基板を反応容器内に搬入、載置する工程と、反応容器内に第１の金属の化合物を含む原料ガスを供給して基板表面に当該第１の金属の化合物を吸着させる工程と、この第１の金属の化合物を還元性ガスを活性化させた還元用プラズマに接触させて第１の金属層を得る工程と、第１の金属とは異なる少なくとも表面部が第２の金属からなるターゲット電極にスパッタ用プラズマを接触させて叩き出した第２の金属を第１の金属層に注入して合金層を得る工程と、を含み、これらの吸着、還元、合金化の一連の工程を１回以上行う成膜方法を提供する。この方法により第一の金属の凝集力が強い場合でも基板における移動が抑制されて、連続した膜厚の小さい薄膜を形成できる。 （もっと読む）

【課題】従来の窒化処理を行うベーンでは、最終仕上げ加工した後の窒化処理による膨張により寸法精度が保てないため、窒化処理の後さらに仕上げ研磨もしくはラップ処理をする必要があり、またベーン先端にイオンプレーティングを施すものでは運転使用中にコーティング膜の剥離が起こる惧れがあるという課題があった。
【解決手段】イオンプレーティング処理の前にショットピーニング処理を施し、その後ベーン先端にイオンプレーティング処理をすることにより窒化層が存在しないので、窒化処理による膨張や、窒化層とイオンプレーティング処理層との剥離という不具合が発生することがない。 （もっと読む）

【課題】プラスチック単層フィルムでなるベースフィルムに熱変形を生じさせることなく金属膜を成膜することができる生産性に優れた巻取式真空蒸着方法及び巻取式真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】金属膜の蒸着前において原料フィルム１２に電子ビームを照射する電子ビーム照射器２１を配置すると共に、キャンローラ１４には直流バイアス電源２２の正極を接続し、補助ローラ１８には直流バイアス電源２２の負極を接続する。これにより、金属膜の蒸着前は電子ビームの照射により帯電させた原料フィルム１２をキャンローラ１４に密着させ、金属膜の蒸着後は補助ローラ１８に電気的に接続される金属膜とキャンローラ１４との間に印加したバイアス電圧によって原料フィルム１２をキャンローラ１４へ密着させる。 （もっと読む）