【課題】チャックプレート３の表面に堆積した汚染物質を、プラズマエッチングを行うことなく、安価且つ簡便に除去できるようにした静電チャックのクリーニング方法を提供する。
【解決手段】チャックプレート３の表面にダミー基板６を吸着した状態で、ダミー基板６を加熱又は冷却してクリーニングを行う。ダミー基板６のチャックプレート３に対する接触面６ｂの硬度を、被処理基板の硬度よりも高く、チャックプレートの硬度よりも低くする。チャックプレートが窒化アルミニウム製であり、被処理基板がシリコンウエハである場合、前記接触面６ｂは窒化シリコンで形成される。ダミー基板６を加熱又は冷却すると、ダミー基板６とチャックプレート３との熱膨張差により、チャックプレート３の表面に堆積した汚染物質Ｓがダミー基板６で擦り取られる。 （もっと読む）

【課題】プラズマ密度の均一化を効率的に達成できるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】電極３８の主面に配設された誘電体９０は、処理容器内に配置される基板と同心状になるように前記電極３８の中心に形成され、前記基板の口径の１／１０以上の第１の直径および第１一定厚さを有する平坦な第１部分と、前記第１部分よりも外側に形成され且つ前記第１の直径よりも大きい第２の直径および前記第１一定厚さよりも小さい第２一定厚さを有する平坦な第２の部分とを含み、前記被処理基板に対する均一な処理を得るための理想的な膜厚プロファイルに擬した膜厚プロファイルを有する。 （もっと読む）

【課題】基板に対して正確にマスクの位置合わせを行え、基板ホルダや周辺部への膜の付着を確実に防止することが可能なマスク位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】支柱軸方向の各回転軸を中心に回転する複数の支柱１０３と、複数の支柱１０３を同一方向、同一角度、同期して回転させる手段と、マスク７０１と基板Ｗの位置ずれ量を検出する手段とを具備する。また、複数の支柱１０３の上面部にそれぞれの支柱の回転軸から所定距離だけずらしてマスク７０１を支持する支持ピン１０１を配置する。そして、マスク７０１と基板Ｗとの位置ずれ量に基づき複数の支柱１０３を同一方向、同一角度、同期して回転させることによりマスク７０１を基板Ｗに対して位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】共蒸着を行う場合、蒸着材料を収納する容器を取り囲むヒータまでも傾けることになるため、容器同士の間隔が大きくなってしまい、蒸着材料を均一に混合することが困難になることに鑑み、容器同士の間隔を狭め、均一に混合しながら蒸着することを課題とする。
【解決手段】各蒸着材料の蒸発中心が被蒸着物の一点に合うように、容器が有する開口を調節する。図１０（Ｄ）に示す共蒸着においては、開口８１０ａと開口８１０ｂの両方を向かい合わせる。また、図１０（Ｅ）に示す共蒸着においては、開口８１０ｃは垂直方向に蒸発するような上部パーツを使用し、その方向に合わせて傾いた開口８１０ｄを有する上部パーツを使用して蒸発させる。 （もっと読む）

【課題】レンズ等の曲率を有する基体に、均質なフッ化物薄膜を無加熱で成膜する。
【解決手段】レンズ４を、揺動機構５によって揺動及び回転させながら、遮蔽板３の開口３ａを通して抵抗加熱蒸発源２からの蒸着粒子を被着させ、フッ化物薄膜を成膜する。遮蔽板３の開口３ａは、クラスターイオン源１から照射されるクラスターイオンが３０度以下の入射角でレンズ４に入射する領域にのみ開口する。入射角３０度以下のクラスターイオンアシストを用いた蒸着領域がレンズ４の有効面全体に及ぶように、揺動機構５によってレンズ４を揺動させる。 （もっと読む）

【課題】 プラズマ処理室内に配置され、下方側に管構造を備える基板支持装置において、装置構成の大規模化や複雑化を招くことなく、管構造内部での結露を有効に防止する。
【解決手段】 基板支持電極を構成する基板ベース１１と基板支持電極を支持する支持管１４とは、絶縁フランジ１５で互いに絶縁され、また、基板ベース１１の下面１１１に接続される冷却水配管等は、支持管１４の内部で絶縁カラー１６により保持される。また絶縁カラー部１６は絶縁フランジの中空に嵌合している。ここで、基板ベース１１の下面１１１、絶縁フランジ１５の内周面１５２、および絶縁カラー部１６の外周面１６１により形成される下面露出空間Ｓを、防水透湿性材料からなるＯリング１７で水密に封止する。Ｏリングは透湿性を有するので、冷却により生じた水滴Ｄを水蒸気として、下面露出空間Ｓから揮発させることができる。 （もっと読む）

【課題】球状体の温度を正確に把握しつつ、表面の全域に対して表面処理を実施することを可能とする球状体の表面処理用治具、球状体の表面処理方法および球状部品の製造方法を提供する。
【解決手段】球状体の表面処理用治具である治具１は、球状体が固定されて保持される第１固定部１１Ａおよび第２固定部１１Ｂと、球状体が案内されつつ転動することが可能な転がり案内部１２とを備えている。そして、第１固定部１１Ａと第２固定部１１Ｂとは転がり案内部１２により接続されている。 （もっと読む）

【課題】磁性材料を含むマスクを基板を介して磁気吸引することにより前記マスクと前記基板を保持するキャリヤの状態をより確実に制御する。
【解決手段】基板保持装置５００は、キャリヤ４１０と、前記キャリヤ４１０を制御する制御部４２０とを備える。前記キャリヤ４１０は、永電磁石１０１と第１接点１２０ａとを含む。前記永電磁石１０１の極性可変磁石の極性を制御することによって、前記マスク２００および前記基板３００を保持する第１状態と、保持しない第２状態とのいずれかに設定される。前記制御部４２０は、前記第１接点１２０ａと前記第１接点１２０ａに接触して永電磁石１０１のコイルに電流を供給するための第２接点１２１ａとの接触状態を検知する検知部と、前記第１接点１２０ａと前記第２接点１２１ａとを介して前記コイルに電流を供給する電流供給部１５１とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板面に対して、均一な温度制御が可能な磁気記録媒体の製造技術を提供する。
【解決手段】スパッタ装置は、基板に成膜するための第１ターゲット４２ａを収納する第１ターゲット収納部と、第１ターゲット４２ａの周囲を包囲するように設けられ、基板を加熱する第１加熱手段と、第１加熱手段の周囲を包囲するように設けられ、基板に成膜するための第２ターゲット４３ａを収納する第２ターゲット収納部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板にバイアス電圧を印加しながら導電膜を作成するスパッタリングにおいて、スパッタリングを数多く繰り返した場合でも、バイアス電圧が正常に基板９に印加されるようにする。
【解決手段】スパッタチャンバー１内にガス導入系２によってアルゴン等のガスを導入し、基板ホルダー５で基板９を保持しながら、導電材料より成るターゲット３にスパッタ電源４が電圧を印加してスパッタ放電を生じさせる。基板９にはバイアス電源５２によってバイアス電圧が与えられる。基板ホルダー５は、接地電位の部材として基板保持面の斜め後方にホルダーシールド５３を有し、ホルダーシールド５３の表面の堆積膜５０１と基板保持面の堆積膜５０４とが連続しないようにする膜連続防止用凹部５４を有しており、基板保持面の周縁は面取りされている。 （もっと読む）

【課題】 基板面に対して、均一な温度制御が可能な磁気記録媒体の製造技術を提供すること。
【解決手段】 搬送手段により搬送された基板に対して、接続された複数のチャンバにより、前記基板の両面に薄膜を形成するための処理を施す薄膜形成装置において、第１スパッタチャンバは、基板の第１の面に対して、スパッタ成膜処理を施す第１スパッタ成膜部と、基板の第１の面に対して反対側の第２の面を加熱する第１加熱部と、を有し、第２スパッタチャンバは、第１スパッタチャンバによりスパッタ成膜処理が施された基板の第１の面を加熱する第２加熱部と、第１スパッタチャンバにより加熱された基板の第２の面に対して、スパッタ成膜処理を施す第２スパッタ成膜部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】有機ドライジェット印刷ヘッド及びそれを使用した印刷装置及び方法を提供する。
【解決手段】開閉バルブ及びそれを制御する制御ユニットを使用して、パターンを形成する期間で、バルブを規則的に反復開閉させながら、短い高速ジェットの反復噴射方式で有機薄膜を構成してパターンを形成する。これによって、常圧条件でのパターン印刷が可能になり、基板の大面積化及び高精細パターンの印刷が可能になる。また、有機電子デバイス製造の生産性及び経済性を高めることもできる。 （もっと読む）

【課題】本発明に係るスパッタ装置は、シード層を形成する際に貫通孔内部に金属粒子が堆積することを防止し、導電材を充填する際にボイドが生じることを防止するスパッタ装置及びスパッタ方法を提供する。
【解決手段】スパッタ装置は、反応室と、前記反応室の内部に配置され、所定の金属材料からなるターゲットと、前記反応室の内部に前記ターゲットと離間して配置され、貫通孔が形成された基板を保持する基板保持部材と、前記基板の成膜面の背面側に位置する前記反応室の壁面に設けられ、前記反応室の内部に気体を供給する気体供給口と、を備え、前記気体供給口から前記基板の貫通孔を通して前記反応室の内部に前記気体を供給する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ支持部に切欠き部が不要で、ウェーハ支持部間のピッチが狭い熱処理ボートに、複数のウェーハを同時に移載することができるウェーハ移載装置及び縦型熱処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ウェーハ収納容器と熱処理ボートのウェーハ支持部との間でウェーハを移載するウェーハ移載装置であって、把持板が、熱処理ボートのウェーハ支持部間に挿入されて、把持部材のウェーハの着脱により、突き上げ部の支持ピン上にウェーハを支持させる、又は、突き上げ部の支持ピン上のウェーハを把持するものであって、突き上げ部が、熱処理ボートのウェーハ支持部間に挿入されて、ウェーハ支持部と垂直方向に相対移動することにより、支持ピン上のウェーハをウェーハ支持部に載置、又は、ウェーハ支持部上のウェーハを支持ピンにより突き上げて支持するものであるウェーハ移載装置。 （もっと読む）

【課題】成膜方法、基板保持具及び成膜装置において、成膜装置内で発生した塵埃に起因するピンホール欠陥を抑制することを目的とする。
【解決手段】チャンバ内で、基板保持具に保持された基板に対して成膜処理を施す成膜方法において、チャンバ内で前記基板保持具により保持されている前記基板の被保持箇所の近傍で磁石により磁界を発生させてチャンバ内の塵埃を磁石により吸着するように構成する。 （もっと読む）

【課題】反応容器内を排気するのに要する時間を短縮でき、減圧条件下で行う処理を効率よく行うことができる技術の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、反応容器１０１の上方に取り付けられた上部真空ポンプ取り付け室１３４と、反応容器１０１の下方に取り付けられた下部真空ポンプ取り付け室１３５とを有する。上部真空ポンプ取り付け室１３２は、反応容器１０１の天井部に設けられた一対の上部真空ポンプ取り付け壁１３４ａ、１３４ｂを有し、真空ポンプ取り付け壁１３４ａ、１３４ｂの少なくとも一方に真空ポンプ１３０、１３１が取り付けられ、下部真空ポンプ取り付け室１３５は、反応容器１０１の底部に縦置き状態で設けられた一対の下部真空ポンプ取り付け壁を１３５ａ、１３５ｂ有し、下部真空ポンプ取り付け壁１３５ａ、１３５ｂの少なくとも一方に真空ポンプ１３２が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】成膜されるワークを支持する第一金型と、成膜手段が組込まれる第二金型とを用いて構成される成膜用金型装置において、第一金型がワークと共に成膜されてしまうことを防止する。
【解決手段】ワーク４を成膜するにあたり、ワーク４を第一金型２の凸型面２ａに支持せしめた状態で、第一金型２の凸型面２ａおよび凸部２ｂを第二金型３の成膜チャンバー３ｃ内に突入せしめると共に、第二金型３に、前記ワーク４を支持する第一金型２を成膜粒子からマスキングするマスキング部材１０を設けた。 （もっと読む）

【課題】サセプタに付着する膜の密着性を上げることで、発塵を防ぐ表面処理方法を提供する。
【解決手段】表面処理方法は、ＳｉＯ₂あるいはＳｉＣを用いて、ＳｉＯ₂を主成分とするサセプタの表面をブラスト処理する工程（Ｈ）と、そのサセプタ表面をエッチングする工程（Ｉ）とを備える。サセプタは、サセプタ本体と、サセプタ本体の上に設けられ、基板よりも一回り小さいサイズで形成され、サセプタの一部分として、基板を下から支える段差部とを備え、マスキングする工程において、段差部がマスキングされ、基板の端部とサセプタ本体との間の導通が防止され得ることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 成膜工程で加熱された保持装置を冷却し、蓄熱による熱変形の影響を軽減して、基板とマスクとを高精度に位置合わせることが可能な技術を提供すること。
【解決手段】 基板、及び、基板の上に配置されるマスクパターンが形成されているパターン形成部と、パターン形成部の周囲を支持するマスク枠とを有するマスクを保持する保持装置は、基板と、マスク枠とを、保持面で保持する基台と、保持面に沿って配置され、磁気吸着によりマスクを吸着することにより、基板とマスクとを基台に固定する永電磁石と、保持面の裏面側で、冷却媒体により冷却された冷却体を基台と接触させて基台を冷却する冷却機構と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 マスクを被処理対象物に対して位置合わせ後、基台にマスクを設置固定する際に、高精度にマスクと被処理対象物の相対的な位置のずれを無くすること。
【解決手段】保持装置は、基板が載置される基台と、マスクを支持する為に、基板が載置される保持面の外側の周辺部に少なくとも３個配置され、マスクが基板の上に載置されるときには保持面から突き出ているマスク支持部材と、マスク支持部材により支持されているマスクの位置を調整する調整機構と、調整機構により位置が調整されたマスクを基台に固定する固定機構と、を有する。 （もっと読む）