【課題】基板保持具の姿勢を検知することで、該基板保持具の傾きを起因とした該基板保持具と基板の破損を未然に防ぐ基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を処理する処理室と、該処理室で基板を保持する基板保持具１４と、該基板保持具を載置する載置部と、該載置部に対して相対回転可能に設けられ相対回転により前記基板保持具を係合解除可能なロック部材と、該ロック部材と前記載置部とを相対回転させる回転部と、該回転部の回転動作を検出する検出部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 基板裏面への温度調整ガスの流量を調整することで基板全体を均一に温度調整することができる。
【解決手段】
基板処理装置は、処理容器に設けられた基板ホルダと、基板ホルダに基板を固定するための固定装置（静電吸着装置３など）と、基板ホルダ内部に設けられ、基板の裏面側に温度調整ガスを供給するための第１ガス配管（６）と、第１ガス配管（６）より基板の内側に設けられた第２ガス配管（７）と、第１ガス配管及び第２ガス配管に設けられ、温度調整ガスの流量を調整するための第１ガス調整部（８）及び第２ガス調整部（９）と、第１ガス調整部及び第２ガス調整部のガス流量を制御する制御部（１２，１３）と、プラズマ発生手段とを備え、制御部は、プラズマ発生手段が作動したときには、第１ガス調整部及び第２ガス調整部に対してそれぞれ異なるガス流量に変更しているように制御する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、高い層厚の均一性及び原料歩留まりにおいて非常に高い堆積速度を持つ真空コーティング方法、並びに斯かるコーティングを実現する装置に関するものである。
【解決手段】
古典的な真空蒸着を縮退させる、一方における層厚の均一性と他方における原料歩留まり及びコーティング速度との間の既存の矛盾を克服するために、基板は、蒸発源により供給される実質的に閉じられたコーティングチェンバの境界を形成する。このコーティングチェンバの壁及びコーティングされるべきでない全ての表面は、蒸気が凝縮することができずに上記コーティングチェンバに散乱して戻されるように、或る温度に維持されるか又は非粘着性コーティングを備える。これにより、上記コーティングチェンバ内には非常に高い蒸気圧が生成され、その結果、基板上での非常に高い凝縮速度及び層厚の均一性が得られる。該基板は、蒸気が凝縮し得る唯一の表面となるので、失われる材料の量は非常に少なく、歩留まりは極めて高くなる。蒸発源のパルス的動作の使用により、短いサイクルのコーティングを実現することができる。
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【課題】絶縁基板の温度調節をしつつ、絶縁基板を有する配線基板の静電気破壊の発生を低減することを目的とする。
【解決手段】第１方向Ｄ１に延びた配線Ｚが配置された絶縁基板１０を有する配線基板３０を配置可能なテーブル面４０Ｓと、テーブル面４０Ｓに形成されるとともに第１方向Ｄ１と交差する方向に延びた直線状の溝部４１と、溝部４１に形成されるとともにガスが注入される注入口４２Ａと、溝部４１に形成されるとともに注入口４２Ａから注入されたガスを排出する排出口４３Ａと、を有するテーブル４０を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スパッタ装置において、スパッタ堆積膜（スパッタ膜）の剥がれを防止する防着板を改良し、スパッタ膜の剥がれ起因のパーティクルを低減する。
【解決手段】基板１０１周部に、ターゲット１０４に対向するように防着板１０７を設置し、この防着板１０７の表面に、複数の凹面１０５ａ，１０５ｂ，１０８，１１０を形成すると共に各凹面１０５ａ，１０５ｂ，１０８，１１０のつなぎ目に溝１０６ａ〜１０６ｃを形成し、スパッタ膜を各凹面１０５ａ，１０５ｂ，１０８，１１０と各溝１０６ａ〜１０６ｃの内部に堆積させ、スパッタ終了後にスパッタ膜が各凹面１０５ａ，１０５ｂ，１０８，１１０の内側に囲われ圧縮されるようにすることにより、スパッタ膜の防着板１０７からの剥がれを防止する。 （もっと読む）

【課題】真空下で基板を搬送しながら基板表面に薄膜を連続形成する際、基板と冷却体との間での冷却ガスの圧力を維持して、冷却ガスによる基板の十分な冷却を可能にする薄膜形成装置、及び、薄膜形成方法を提供する。
【解決手段】真空中で、帯状の基板１４の表面上に薄膜を形成する薄膜形成装置において、基板を搬送する搬送機構と、搬送されている基板の表面に薄膜を形成する薄膜形成手段３と、基板裏面に近接する冷却面を有し冷媒により冷却されている冷却体８と、冷却面と基板裏面との間に冷却面から冷却ガスを導入して基板を冷却するガス導入手段１６と、冷却面に近接され冷却面と基板裏面との間から前記冷却ガスが流出するのを抑制するガス流出抑制手段９ａとを備えた。 （もっと読む）

【課題】装置の外径サイズを一定寸法以下に維持しつつ、生産効率及びコストパフォーマンスの高い真空装置を提供する。
【解決手段】真空排気可能なチャンバ３０と、第１及び第２トレイを、チャンバ３０の上部の第１及び第２の領域の直下に、交互に移動させるように回転する円盤状の回転機構３１とを備え、第１の領域の直下を第１及び第２トレイ１１，２１のいずれかが仕切ることにより、第１の領域がなす密閉領域を処理室２０として定義し、第２の領域の直下を第１及び第２トレイ１１，２１の他のいずれかが仕切ることにより、第２の領域がなす密閉領域をロードロック室１０として定義し、チャンバ３０の内部において、第１及び第２トレイ１１，２１をロードロック室１０と処理室２０との間を交互に搬送し、回転機構３１の載置面で規定される領域のサイズに応じて第１及び第２トレイ１１，２１のそれぞれが複数の被処理基板１０１，２０１を配列する。 （もっと読む）

【課題】高アスペクト比の貫通穴であっても、貫通穴内部に薄膜をカバレッジ良く形成することができ、かつ成膜レートを低下させないスパッタリング装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板保持部２０に、基板ホルダ２と基板１１とＯリング４によって囲まれる閉空間２１を形成し、その空間に流量及び圧力を制御した散乱用ガスを導入する。そのガスを基板１１の貫通穴３３を通じて真空チャンバー１内に流出させることにより、真空チャンバー全体のガス圧力を上昇させずに、貫通穴内部及びその近傍のみの圧力を上昇させる。 （もっと読む）

【課題】膜厚補正板を設けることなく、複数の基板に対して均一な厚みの薄膜を形成することができる成膜装置を提供する。
【解決手段】内部を真空状態に維持した真空容器内で、同一の膜原料物質で構成される一対のターゲット２９ａ，２９ｂを交互にスパッタし、基板Ｓを保持して回転する回転ドラム１３の一部の領域に向けてスパッタされた何れかのターゲット２９ａ又は２９ｂから膜原料物質を供給し、回転ドラム１３の回転毎に間欠的に基板Ｓの表面に膜原料物質を付着させて薄膜を形成する成膜装置である。一対のターゲット２９ａ，２９ｂのそれぞれを保持して電圧を印加する一対のスパッタ電極２１ａ，２１ｂと、この電極２１ａ，２１ｂに交流電力を供給する交流電源２３と、ターゲット２９ａ，２９ｂに向けてスパッタ用ガスを供給するスパッタ用ガス供給手段と、電極２１ａ，２１ｂの配置を真空容器の外部から変更可能な電極配置調整機構１００を有する。 （もっと読む）

【課題】成膜工程中に付着する成膜材料の剥離を安定かつ有効に防止することを可能にした真空成膜装置用部品の製造方法を提供する。
【解決手段】真空成膜装置の構成部品本体２の表面に、アーク溶射法でＡｌ溶射膜３を形成する。Ａｌ溶射膜３を真空中で加熱して脱ガス処理することによって、脱ガス処理後のＡｌ溶射膜を真空中で常温から７７３Ｋまで１時間で加熱した後、１時間保持して放出される総ガス量を加熱後の真空度の低下から測定した値で表されるガス残存量が１０Ｔｏｒｒ・ｃｃ／ｇ以下であるＡｌ溶射膜３を得る。 （もっと読む）

本発明は、反応空間を提供するチャンバーと、前記チャンバー内に互いに離間して設けられる第１及び第２の基板ホルダーと、前記第１及び第２の基板ホルダーの間に配設され、前記第１及び第２の基板ホルダーの方向に順次に蒸着原料を供給する蒸着源と、を備える薄膜蒸着装置と、該薄膜蒸着装置に好適に用いられる薄膜蒸着方法と、これを備えた薄膜蒸着システムを提供する。
本発明によれば、それぞれの工程チャンバー内に設けられた一つの蒸着源を通じて、それぞれの工程チャンバー内に設けられた複数の工程ラインに対して順次に薄膜工程を行うことができるので、費用節減及び生産性の向上を両立させることができる。 （もっと読む）

【課題】固体の粒子を安定的にを昇華させることが可能な気化器を有する成膜装置を提供する。
【解決手段】チャンバー内に設置された基板に、気化した第１の物質と気化した第２の物質とを供給し反応させることにより前記基板上に第３の物質の膜を形成する成膜装置において、常温では固体である前記第１の物質を気化させて供給するための気化器を有しており、前記気化器は、前記第１の物質の粒子を供給するための供給部と、前記供給部の下部に設けられた段部を有する傾斜状の加熱部と、を有し、前記第１の物質の粒子は、前記段部を有する傾斜状の加熱部において気化されるものであることを特徴とする成膜装置を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】処理容器内の脱気処理を十分に行って高真空にできると共に、高温に耐え得る載置台構造を提供する。
【解決手段】被処理体Ｗに対して金属を含む薄膜を形成するために被処理体を載置する載置台構造３２において、内部にチャック用電極３４と加熱ヒータ３６とが埋め込まれたセラミック製の載置台３８と、載置台の周辺部の下面に接続された金属製のフランジ部１００と、フランジ部とネジ１２６により接合されると共に内部に冷媒を流すための冷媒通路４０が形成された金属製の基台部４２と、フランジ部と基台部との間に介在された金属シール部材１３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】スプラッシュ粒子による捕捉部材の目詰まりを防止することのできる成膜装置を提供する。
【解決手段】本発明の成膜装置１００は、物理気相成膜法によって基板Ｗ上に成膜材料Ｍを成膜する成膜装置であって、基板Ｗを装着する基板装着部１２１を有する真空チャンバー１０１と、真空チャンバー１０１内に設けられた成膜材料Ｍを収容する成膜源１０４と、成膜源１０４と基板装着部１２１との間に設けられ、成膜源１０４からスプラッシュによって飛散したスプラッシュ粒子を捕捉する、複数の開口部を有する捕捉部材１３０と、捕捉部材１３０を成膜材料Ｍの沸点以上の温度に加熱する加熱装置Ｈと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】スペースを有効利用し、品質低下を防止し、生産効率を向上させることのできる外段取り装置を提供する。
【解決手段】被成膜対象の基材５が装着されるとともに、成膜装置内に配置される基材ホルダ４を保持する保持部材２０と、この保持部材２０が取り付けられる移動可能フレーム１０と、この移動可能フレーム１０に取り付けられるとともに、基材ホルダ４の表面に清浄空気を供給する清浄空気供給手段３０とを備えたことを特徴とする外段取り装置１。 （もっと読む）

付着チャンバをｉｎ−ｓｉｔｕプラズマ洗浄する方法および装置が提供される。一実施形態では、真空を中絶させることなく付着チャンバをプラズマ洗浄する方法が提供される。この方法は、付着チャンバ内に配置されたサセプタであり、電気的浮動状態にある付着リングによって周囲を取り囲まれたサセプタ上に基板を配置すること、付着チャンバ内の基板上および付着リング上に金属膜を付着させること、付着リング上に付着した金属膜を、真空を中絶させることなく接地すること、ならびに付着チャンバ内に形成されたプラズマによって、付着リング上の接地された金属膜を再スパッタすることなく、かつ真空を中絶させることなしに、付着チャンバから汚染物質を除去することを含む。 （もっと読む）

【課題】 分割プレート（１４）と、少なくとも一つのスパッド箇所（１８）と、少なくとも一つのマニホールド（２０）とを含む、中空物品（５０）の内面（６０）を気相コーティングするための構造（１０）を提供する。
【解決手段】 分割プレート（１４）は、蒸気コーティング（Ｃ）を供給するためのチャンバ（１６）の一部を形成する。各スパッド箇所（１８）はチューブ（２２）を有し、成形可能な第１シーラント（２６）がチューブ（２２）の周囲に配置されている。各マニホールド（２０）は、蒸気を夫々の中空物品（５０）内に供給するため、マニホールド（２０）から延びる少なくとも一つの供給チューブ（２８）を有する。各マニホールド（２０）は、蒸気をマニホールド（２０）内に供給するため、マニホールド（２０）から延びる送込みチューブ（３０）を有する。各スパッド箇所（１８）のチューブ（２２）は、夫々のマニホールド（２０）の送込みチューブ（３０）に挿入されており、マニホールド（２０）から遠方の送込みチューブ（３０）の端部（３２）は、成形可能な第１シーラント（２６）内に配置されている。成形可能な第２シーラント（３４）が夫々のマニホールド（２０）の少なくとも一つの供給チューブ（２８）の周囲に及び夫々のマニホールド（２０）と中空物品（５０）との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】成膜装置及び磁気記録媒体の製造方法において、チャンバ内のターゲットから飛散した材料の塵埃による汚染を防止すると共に、防着板の頻繁な清掃又は交換を不要とすることを目的とする。
【解決手段】チャンバと、第１の材料で形成された第１のターゲットをチャンバ内で第１のカソード上に保持する主ホルダと、第２の材料で形成された第２のターゲットをチャンバ内で第２のカソード上に保持する副ホルダと、成膜処理時に第１のカソードに電流を印加してチャンバ内の基板の表面に第１の材料を形成する第１のＤＣ電源と、コーティング処理時に第２のカソードに電流を印加してチャンバ内の基板の表面以外の部分の第１の材料を覆うように第２の材料を形成する第２のＤＣ電源を備える。 （もっと読む）

【課題】高真空装備内で大面積基板のチャッキング及びデチャッキングを安定的に制御できる静電チャックを提供する。
【解決手段】本発明の静電チャックは、中心部を貫通する少なくとも１つの開口部を備える絶縁プレートと、前記絶縁プレートに実装される一対の電極と、前記一対の電極に電圧を印加する第１コントローラと、前記絶縁プレートに隣接するように配置され、前記絶縁プレートの一面上に位置する帯電物体の静電荷が除去されるように前記少なくとも１つの開口部にイオンを放出する除電部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被処理体の成膜材料を吹き出す蒸着ヘッドを成膜位置と収納位置との間にて移動させることが可能な成膜装置を提供する。
【解決手段】６層連続成膜装置１０は、成膜材料が収納された複数の蒸着源１５５と、複数の蒸着源１５５に連結され、蒸着源１５５にて気化された成膜材料を搬送する複数の連結管１５０と、複数の連結管１５０にそれぞれ連結され、高さ方向にそれぞれ離隔しながら配設された複数の蒸着ヘッド１２５と、複数の蒸着ヘッド１２５から吹き出された成膜材料により、内部にて被処理体を連続成膜する処理室１００と、を備える。複数の蒸着ヘッド１２５は、複数の連結管１５０を搬送した成膜材料を基板Ｇに向けて吹き出すために収納位置と成膜位置との間を移動する。 （もっと読む）