【課題】ＦＰＤ用の基板をプラズマ処理する際に異常放電やパーティクルの問題が生じ難いプラズマ生成用電極を提供すること。
【解決手段】プラズマ生成用電極２０は、チャンバ２内に配置されたフラットパネルディスプレイ用の基板Ｇとの対向面Ｆを有し、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材２０ａの表面に陽極酸化処理されて陽極酸化皮膜２０ｂを有する本体と、本体の対向面Ｆに開口した複数のガス吐出孔２２と、対向面Ｆにおいて、少なくともガス吐出孔２２の開口部２２ｃに形成されたセラミックス溶射皮膜２３とを有し、対向面Ｆにおいてセラミックス溶射皮膜２３の間の部分は、本体の面が露出している。 （もっと読む）

【課題】溶射性に優れ、かつ、特異な形状を持つスピネル粉末およびその簡便な製造方法を提供し、ガスセンサ素子の保護皮膜形成用の溶射粉末等として、センサの特性バラツキ低減に寄与する製造方法を提供する。
【解決手段】粒状のスピネル粒子で覆われていることを特徴とするスピネル粉末。電融アルミナにマグネシア原料を混合後、焼成することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】スパッタリングによる透明電極膜の安定な形成等の観点から品質の確実な向上を図りながらスパッタリングターゲットを製造する方法等を提供する。
【解決手段】ターゲットホルダーに対して酸化亜鉛を主成分とする粉末原料が溶射されることにより、ターゲット材が形成される。この際、加速エネルギーｘ［ｇ／ｍｉｎ／ｍｍ^２］および熱エネルギーｙ［ｋＪ／ｋｇ］の組み合わせが、ｘ−ｙ平面において所定の領域に収まるように調節される。 （もっと読む）

【課題】溶湯接合によりベース一体型の金属−セラミックス接合基板を製造する際に、アルミニウムまたはアルミニウム合金より熱伝導率の大きい金属からなる金属板を取り囲むように、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるベース板を形成しても、その金属とＡｌとの金属間化合物または固溶体の形成を防止するとともに、その金属とＡｌの拡散を防止することができる、金属−セラミックス接合基板を製造する手段を提供する。
【解決手段】金属部材の表面にセラミックスを溶射して金属部材の表面が溶射皮膜で被覆された溶射皮膜被覆部材１６を得た後、この溶射皮膜被覆部材とセラミックス基板１２とを互いに離間して鋳型２０内に配置させ、この鋳型内の溶射皮膜被覆部材の全面とセラミックス基板の一方の面に接触するようにアルミニウムまたはアルミニウム合金の溶湯を注湯した後に溶湯を冷却して固化させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡素な構造と製造方法でありながら、基材に発生する応力を緩和させ、基材の破壊を防止するとともに、高温使用環境下での十分な耐性を有する電極構造体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミックス基材１０と、
Ｎｉ又はＣｏ系の金属材料を含む溶射電極層３０と、
Ｎｉ、Ｃｒ及びＣｏの少なくとも１つの金属材料を含む多孔体からなり、前記セラミックス基材と前記溶射電極層の間に挿入された中間溶射層２０と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性と放熱性を高めた半導体モジュールのパッケージを低コストで実現する。
【解決手段】酸化アルミニウムの粉末を溶射して、金属基材１の第１面１Ａに絶縁層７を形成する。この絶縁層７は熱処理によって熱伝導率が高められているか、六方晶系の結晶構造を有する。金属基材の第２面１Ｂには、直接的または間接的に接するように、半導体回路素子２が搭載される。 （もっと読む）

【課題】リチウム２次電池用負極及びこれを含むリチウム２次電池に関するものである。
【解決手段】前記リチウム２次電池用負極は、集電体、及び前記集電体に形成された活物質層を含み、前記活物質層は、金属Ｍの固溶体（前記Ｍは、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｕ−Ｘ合金、Ｔｉ−Ｘ合金（前記Ｘは、アルカリ金属、アルカリ土類金属、１３族元素、１４族元素、遷移金属、希土類元素、またはこれらの組み合わせより選択される元素であり、Ｃｕ及びＴｉではない）またはこれらの組み合わせより選択される）と、リチウム含有化合物を形成することができる活物質からなる。 （もっと読む）

【課題】開口部を有するマスクを用いて、リードフレームの表面にアルミニウム膜を成膜してなる成膜品の製造方法において、一度使用したマスクを掃除することなく成膜工程に再度使用できるようにする。
【解決手段】成膜材料であるアルミニウムと同一の材料にてマスク１００を形成し、溶射によりアルミニウム膜４０を形成した後、上面および開口部１０１の側面に溶射アルミニウム４０ａが付着したマスク１００をリードフレーム４０より取り外し、溶射アルミニウム４０ａとともにプレスすることにより、アルミニウム膜４０の成膜工程に再度使用可能な形状に、成形する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、耐摩耗金属基板の表面電気伝導性を高め、新しい構造を有する金属・セラミック複合粉を使用する方法をここで開示する。
【解決手段】
制御された気圧下、溶射方法を用いて金属基板の表面に構造パウダーを堆積させるステップを含む、高電気伝導性表面を有する金属部材を生産する方法であって、前記構造パウダーが、金属のコア部分を有し少なくとも部分的に電気伝導性セラミックにコーディングされている粒子を複数含むことと、当該粒子が金属基板の表面に結合されていることとを特徴とする、高電気伝導性表面を有する金属部材を生産する方法。 （もっと読む）

【課題】被形成物に反りが発生しないようにしつつ、アンカー効果が十分得られるような凹凸を形成できるようにする。
【解決手段】粗面処理としてプレス加工を行い、プレス加工によって、ヒートシンク３の下面３ｂに凸部３ｃおよび凹部３ｄからなる凹凸を形成する。このように粗面処理をプレス加工によって行えば、ヒートシンク３の上面３ａおよび下面３ｂを挟み込むようにして力が加えられるため、ヒートシンク３が反らず、かつ、十分に力を加えられるため、アンカー効果を得るのに十分な大きさの凹凸を形成できる。また、プレス型によって決まった形状の凹凸を形成することになるため、粗面の面内バラツキやヒートシンク３間でのバラツキが発生しないようにできる。 （もっと読む）

【課題】非常に薄い金属基材が破壊されずに、その表面に緻密な金属溶射被膜層が強固に形成された複合材料を提供する。
【解決手段】 溶射によって、金属ガラス粉体の少なくとも一部が過冷却液体状態にまで加熱されて３００ｍ／ｓ以上の粒子速度で金属基材表面に凝固及び積層して溶射被膜層を形成することにより、厚みが５〜３００μｍの金属基材の表面に、金属基材が破壊されることなく、貫通孔（ピンホール）のない金属ガラス溶射被膜層が形成された金属ガラス複合材料が得られる。前記金属ガラスの過冷却液体温度領域△Ｔｘは３０℃以上でガラス遷移温度Ｔｇが５００℃以下である。金属ガラス溶射被膜層をさらに過冷却液体状態で加圧処理することにより、密着性、緻密性、均質性を改善することもできる。 （もっと読む）

【課題】加熱効率が高く、消費電力を低減可能な電磁誘導加熱用の磁性発熱金属溶射皮膜を提供する。
【解決手段】溶射用線材を用いた大気中溶射によって基材に積層形成される溶射皮膜を、質量％でＣ ：０．０１〜０．１６％，Ｓｉ：０．４〜１．６％，Ｍｎ：０．２〜１．２％，Ｃｒ：≦１．８％を含有し、残部Ｆｅ及び８％以下のＯ，０．３％以下のＮその他の不可避的不純物の組成とする。 （もっと読む）

【課題】大気圧プラズマ放電処理の際の、電極表面の誘電体層の劣化や不均一放電、及び回路全体のインピーダンスが高くなることを防ぐことのできる放電用電極を提供すること。
【解決手段】本発明の放電用電極は、対向する二つの電極を備え、これら電極には、対向側表面に誘電体層が形成され、前記各誘電体層の一方が体積抵抗率１０¹¹Ωｃｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

少なくとも１つの金属成分を有する金属マトリックス（２０１，２１１）と、該金属マトリックス（２０１，２１１）内に配置される少なくとも１つの補強成分（２０２）とを含んだ金属マトリックス複合材（２００，２１０）の製造方法において、前記成分の少なくとも１つを熱噴射方法により基板（５）上に噴射し、その際少なくとも１つの補強成分として、ナノチューブ（２０２）、ナノファイバー、グラフェン、フラーレン、フレーク、またはダイヤモンドの形態の炭素を使用することを提案する。さらに、対応する材料、特に被膜の形態の材料、および、この種の材料の使用方法を提案する。
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【課題】高いキャリア移動度を示す有機薄膜トランジスタ素子及びその製造方法を提供することにあり、更には、非真空系の連続生産、例えば、所謂ロールツーロール（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ）工程により製造するのに適しており、低コストの大量生産が可能になる有機薄膜トランジスタ素子及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】放電ガスを励起させて励起放電ガスを発生させる手段と、反応ガスと前記励起放電ガスとを接触させて前記反応ガスをプラズマ化させる手段と、を有し、前記プラズマ化した反応ガスを基材の表面に接触させて前記基材の表面処理を行う、大気圧プラズマ処理装置において、前記反応ガスが前記励起放電ガスに挟みこまれるようにして接触することを特徴とする気圧プラズマ処理装置。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系腐食ガスおよびハロゲン系ガスプラズマでの使用により発生するパーティクルを低減する耐食性部材を提供する。
【解決手段】 半導体製造装置内、フラットパネルディスプレイ製造装置内または太陽電池製造装置内の様なハロゲン系腐食ガスまたはハロゲン系ガスプラズマ等に曝される面が、ゾルゲル法によって形成された酸化ガドリニウムゾルゲル膜と、酸化ガドリニウムゾルゲル膜上に溶射法によって形成された溶射皮膜で形成された耐食性部材とする。 （もっと読む）

【課題】高強度を保持して有効に薄肉化するとともに、空隙率を良好に向上させることが可能な電解装置用多孔質導電体の製造方法を提供する。
【解決手段】球状チタン粉末を焼結処理して球状チタン粉末焼結体を形成する工程Ｓ１と、前記球状チタン粉末焼結体に、前記球状チタン粉末焼結体よりも細粒の球状チタン粉末を溶射することにより、電解質に接する球状チタン粉末溶射層を形成する工程Ｓ２とを有する。さらに、少なくとも球状チタン粉末溶射層には、研削加工又は切削加工後にエッチング処理Ｓ４が施され、次いで、メッキ処理Ｓ５が施される。 （もっと読む）

【課題】高強度を保持して空隙率を良好に向上させるとともに、部品点数を削減し且つ経済的に得ることを可能にする。
【解決手段】アノード側セパレータ３４は、アノード側給電体５４を一体化する。アノード側給電体５４は、第１流路５６を形成する流路層５４ａと、前記流路層５４ａ上に設けられ、前記流路層５４ａよりも細孔に設定される中間層５４ｂと、前記中間層５４ｂ上に設けられ、前記中間層５４ｂよりも細孔に設定されるとともに、固体高分子電解質膜３８に接する膜支持層５４ｃとを有する。流路層５４ａ、中間層５４ｂ及び膜支持層５４ｃは、減圧プラズマ溶射によりアノード側セパレータ３４に、順次、成形される。 （もっと読む）

【課題】ラジアルラインスロットアンテナを用いたマイクロ波の伝送路を適正化し、異常放電の発生を抑止する。
【解決手段】マイクロ波プラズマ処理装置１０は、マイクロ波を、矩形導波管３０５、同軸変換機３１０、内部導体３１５、外部導体３４０、テーパーコネクタ３２０、ラジアルラインスロットアンテナ２０５により画定される空間を使って伝送させる。アンテナ内では、溶射により金属膜２０５ｂが被覆された遅波板２０５ａの内部をマイクロ波が伝搬する際に金属膜２０５ｂの界面にマイクロ波の電流が流れる。矩形導波管３０５と同軸変換機３１０とのギャップＧは、嵌め合い構造Ｆにより所定の基準間隔ｋｍｍ（ｋ≧０．３）に対して（ｋ±ｎ）ｍｍ（ｎ≦０．１）の範囲内の間隔となるように管理される。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ経済的な工程で、品質の向上を図るとともに、コーティング層とセパレータとの密着性を向上させて耐久性を良好に確保することを可能にする。
【解決手段】セパレータ表面処理方法は、金属セパレータ２８のカソード電極２２に対向するカソード面６６ｂに、クロム飛散防止層１３０を被覆する第１工程と、前記第１工程により前記金属セパレータ２８のアノード電極２４に対向するアノード面６６ａに付着した前記クロム飛散防止層１３０を除去するとともに、前記アノード面６６ａを粗面化する第２工程と、前記第２工程の後、前記金属セパレータ２８の前記アノード面６６ａに、酸化防止層１３２を被覆する第３工程とを有している。 （もっと読む）