【課題】複層クロムめっきよりも優れた耐焼付性を有すると共に複層クロムめっきと同等以上の加工性を有する溶射皮膜を備えるピストンリングの提供。
【解決手段】硬質相として炭化タングステン及び炭化クロムを含有し、金属結合相としてニッケルを含有する溶射皮膜を備え、前記溶射皮膜は、炭化タングステンの平均粒子径をＢＥＴ法で０．１５μｍ以上、且つ、０．４５μｍ以下の範囲で調整した硬質粒子を含む、造粒焼結法で作製された溶射粉末を、溶射することによって形成されていることを特徴とするピストンリング。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性や靭性に優れる他、皮膜の長寿命化に優れる製鉄設備用ロールを提供する。
【解決手段】ロール表面に、４〜１０質量％のＣｏと残部ＷＣからなるＷＣ−Ｃｏサーメット溶射材料を溶射して製鉄設備用ロールを製造する際に、η相の含有率が１０質量％以下であるＷＣ−Ｃｏ溶射材料を、フレーム温度を３０００℃以下としかつ、粒子速度を３００ｍ／ｓ以上とする高速フレーム溶射法によってＷＣ−Ｃｏ溶射皮膜を被覆成形するロールの製造方法。 （もっと読む）

【課題】溶射性に優れ、かつ、特異な形状を持つスピネル粉末およびその簡便な製造方法を提供し、ガスセンサ素子の保護皮膜形成用の溶射粉末等として、センサの特性バラツキ低減に寄与する製造方法を提供する。
【解決手段】粒状のスピネル粒子で覆われていることを特徴とするスピネル粉末。電融アルミナにマグネシア原料を混合後、焼成することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】安価であり、厳しい高温条件下においても伸縮性が高くかつ耐磨耗性を両立する溶射材料の提供する。
【解決手段】ＮｉＣｒ合金と、Ｃｒ₃Ｃ₂とを含み、造粒焼結法により粒子状に形成され、前記ＮｉＣｒ合金におけるＣｒ含有量が４０〜５０質量％である溶射材料。前記溶射材料は、Ｃｒ₃Ｃ₂を１００質量％とする場合のＮｉＣｒ合金の配合比が、２５〜３５質量％であるのが好ましい。また、基材の表面に、本発明の溶射材料を高速フレーム溶射することにより、前記基材上に溶射被膜を形成する方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】溶射効率のよい溶射用粉末を提供する。
【解決手段】本発明の溶射用粉末は、セラミックス粒子を含む溶射用粉末であって、セラミックス粒子のフラクタル次元の値が１．０８以下であることを特徴とする溶射用粉末である。セラミックス粒子は造粒−焼結粒子であることが好ましく、セラミックス粒子の平均アスペクト比は１．３０以下であることが好ましい。また、溶射用粉末が追加セラミックス粒子を含んでもよく、追加セラミックス粒子のフラクタル次元の値が１．０８以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＨＶＯＦ溶射で得られる皮膜と同等又はより優れた皮膜特性を有する溶射皮膜を形成することが可能な、ＨＶＡＦ溶射用途で使用される溶射用粉末、及びその溶射用粉末を用いた溶射皮膜の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の溶射用粉末は、ＨＶＡＦ溶射により溶射皮膜を形成する用途で使用される溶射用粉末であって、コバルト及びクロムの少なくともいずれか一種を含む金属と炭化タングステンを含んだ造粒−焼結サーメット粒子からなり、造粒−焼結サーメット粒子の平均径は１〜３０μｍ以下、造粒−焼結サーメット粒子のセラミックスの含有量は６０〜９５質量％、造粒−焼結サーメット粒子を構成する一次粒子の平均粒子径が０．２〜６．０μｍ、造粒−焼結サーメット粒子を構成する金属一次粒子の個数平均径を同じ金属一次粒子の体積平均径で除することにより得られる値として定義する分散性の値は０．４０以下の溶射用粉末である。 （もっと読む）

【課題】半導体加工装置用部材として好適なエロージョン性に優れるサーメット溶射皮膜被覆部材とその製法を提供する。
【解決手段】Ｎｉ及びＮｉ−Ｃｒ系Ｎｉ基合金を主成分とする金属１０〜９０ｍａｓｓ％とＡｌ_２Ｏ_３、Ｙ_２Ｏ_３、ＹＡＧ等からなる酸化物９０〜１０ｍａｓｓ％のサーメット溶射材料を用いて、各種プラズマ溶射法によって気孔率０．４〜１０％、膜厚５０〜５００μｍの皮膜を被覆形成する。 （もっと読む）

【課題】低温プロセス溶射により厚膜の溶射皮膜を効率的に形成することが可能な溶射用粉末を提供する。
【解決手段】本発明の溶射用粉末は、５００〜５０００Ｎ／ｍｍ^２の押し込み硬さを有する金属を含んだ造粒−焼結サーメット粒子からなる。造粒−焼結サーメット粒子の平均径は３０μｍ以下である。造粒−焼結サーメット粒子中の一次粒子の平均径は６μｍ以下である。造粒−焼結サーメット粒子の圧縮強度は１００〜６００ＭＰａである。造粒−焼結サーメット粒子中に含まれる金属は、コバルト、ニッケル、鉄、アルミニウム、銅及び銀の少なくとも一種を含むことが好ましい。溶射用粉末は、作動ガスとして窒素ガスを用いたコールドスプレー用途のような低温プロセス溶射用途で使用される。 （もっと読む）

【課題】高温結晶安定性に優れ、高靭性を有する遮熱コーティング用材料を提供することを目的とする。また、該遮熱コーティング用材料を用いて形成されたセラミックス層を有する遮熱コーティング、並びに、該遮熱コーティングを備えるタービン用部材及びガスタービンを提供することを目的とする。
【解決手段】遮熱コーティング用溶射粉は、組成式（１）：Ｓｍ_ｘＹｂ_ｙＺｒ_{(１−ｘ−ｙ）}Ｏ_{（（４−ｘ−ｙ）／２）}（ただし、０≦ｘ≦０．０５、０．０６≦ｙ≦０．１１）、または、組成式（２）：Ｓｍ_ｘＹ_ｙＺｒ_{(１−ｘ−ｙ）}Ｏ_{（（４−ｘ−ｙ）／２）}（ただし、０≦ｘ≦０．０５、０．０４≦ｙ≦０．０９）で表され、原料混合後、電気溶融工程とスプレードライ等による造粒工程を経ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶射被膜形成時の形状安定性や流動性に優れ、未溶融部分が低減された緻密な溶射被膜を形成することができる溶射用粉末を提供する。
【解決手段】全体として球状に形成されるとともに、その外周面の一部に凹部が形成された溶射用粒子からなる溶射用粉末であって、前記溶射用粒子におけるアスペクト比分布の９０％Ｄ₉₀が１．５以下、嵩密度が１．０ｇ／ｃｍ³以上１．５ｇ／ｃｍ³以下、溶射用粒子における５０％粒子径Ｄ₅₀の粒子直径が１０μｍ以上５０μｍ以下であり、全粒子の７０％以上が凹部を有し、前記凹部の凹部直径比が５０％以上７０％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コバルトと比較して低価格で安定し、かつ産出量が多く安定した供給が可能なコバルトの代替となる金属を含有しながら、コバルトを含有したサーメット粉末から形成される溶射皮膜と比べて同等又はより優れた性能を有する溶射皮膜を形成することが可能な溶射用粉末を提供する。
【解決手段】本発明の溶射用粉末は、サーメットの造粒−焼結粒子からなり、タングステンカーバイド又はクロムカーバイドと、シリコンを含有した鉄基合金とを含有する。溶射用粉末中の前記合金の含有量は５〜４０質量％であることが好ましい。その場合、前記合金はシリコンを０．１〜１０質量％の量で含有する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、耐摩耗金属基板の表面電気伝導性を高め、新しい構造を有する金属・セラミック複合粉を使用する方法をここで開示する。
【解決手段】
制御された気圧下、溶射方法を用いて金属基板の表面に構造パウダーを堆積させるステップを含む、高電気伝導性表面を有する金属部材を生産する方法であって、前記構造パウダーが、金属のコア部分を有し少なくとも部分的に電気伝導性セラミックにコーディングされている粒子を複数含むことと、当該粒子が金属基板の表面に結合されていることとを特徴とする、高電気伝導性表面を有する金属部材を生産する方法。 （もっと読む）

【課題】硬度、耐熱性、耐摩耗性、耐酸化性、および耐溶融金属腐食性に優れ、しかも耐熱衝撃性および靭性をさらに向上させた溶射被膜を形成するための硼化物系サーメット溶射用粉末を提供する。
【解決手段】質量比にて、Ｂ：２〜１２％、Ｃｏ：１０〜４０％、Ｃｒ：５〜２０％、Ｍｏ：３〜１０％、Ｎｉ：０．５〜２０％を含み、残部Ｗと不可回避的不純物から構成される複合粉末組成物からなり、好ましくは、見掛け密度が３．０〜４．０ｇ／ｃｍ³である、硼化物系サーメット溶射用粉末である。 （もっと読む）

【課題】硬度及び耐摩耗性に優れた溶射皮膜を形成するのに適した溶射用粉末を提供する。
【解決手段】本発明の溶射用粉末は、造粒−焼結サーメット粒子からなる。造粒−焼結サーメット粒子の平均粒子径は５〜２５μｍである。造粒−焼結粒子は５０ＭＰａ以上の圧縮強度を有する。１５０グラムの溶射用粉末をスポット溶射したときに得られる溶射皮膜の最大厚さを同溶射皮膜の輪郭線上に両端を有する線分の長さのうち最大のもので除することにより得られる値として定義する造粒−焼結サーメット粒子の直進性の値は０．２５以上である。造粒−焼結サーメット粒子の平均アスペクト比は、好ましくは１．２５以下である。溶射用粉末は、好ましくは高速フレーム溶射又はコールドスプレー溶射により溶射皮膜を形成する用途で使用される。 （もっと読む）

【課題】ＹＳＺよりも高温安定性に優れ、高靭性と低熱伝導性を両立する遮熱コーティング用材料を提供することを目的とする。また、該遮熱コーティング用材料を用いて形成されたセラミックス層を有する熱サイクル耐久性に優れた遮熱コーティング、並びに、該遮熱コーティングを備えるタービン用部材及びガスタービンを提供することを目的とする。
【解決手段】組成式（１）：Ｌｎ_{（ｘ＋ｙ−３ｘｙ)}Ｔｉ_ｘＴａ_ｘＺｒ_{(１−３ｘ)（１−ｙ）}Ｏ_{（２＋１．５ｘｙ−０．５ｙ）}
（ただし、Ｌｎは、Ｙ，Ｓｍ，Ｙｂ，Ｎｄからなる群から選択される１種類または２種類以上の元素とされ、０．０５≦ｘ≦０．２５、０≦ｙ≦０．１５）
で表される化合物を主として含む遮熱コーティング用材料。 （もっと読む）

【課題】付着性が良好で、かつ優れた皮膜特性（耐食性・耐摩耗性・密着性）が得られる溶射用粉末の製造方法、およびこの溶射粉末を成膜することで耐食・耐摩耗性を付与したボイラ用部材を提供すること。
【解決手段】単一の相からなる一次粉末を適当な温度域で加熱することによって得られる複合溶射粉末の製造方法および、この粉末を溶射して得られるボイラ用耐食・耐摩耗部材であり、前記溶射粉末の原料は、Ｆｅをベースに重量比で１８％から２２％までのＳｉを含み、粒子が主としてＦｅ₂Ｓｉ化合物のみによって構成されていることが望ましい。この粉末粒子の内部にＦｅ−Ｓｉ系化合物であるＦｅ₃Ｓｉ化合物、ＦｅＳｉ化合物、Ｆｅ₅Ｓｉ₃化合物およびＦｅ₂Ｓｉ化合物の少なくとも一以上が微細に析出した組織を設けた溶射用粉末とその作製方法である。 （もっと読む）

【課題】強腐食性ガスを発生する樹脂との接触する金属部材表面に耐食耐摩耗性を有する溶射層を形成した耐食耐摩耗部材及び溶射粉末を提供する。
【解決手段】金属母材上に金属粉末を溶射することによって金属母材表面に溶射層を形成させた耐食耐摩耗部材であって、溶射層が正方晶Ｍｏ_２（Ｎｉ，Ｃｒ）Ｂ_２系、正方晶Ｍｏ_２（Ｎｉ，Ｃｒ，Ｖ）Ｂ_２系の複ホウ化物サーメットであることを特徴とする溶射層形成高耐食耐摩耗部材。また、正方晶Ｍｏ_２（Ｎｉ，Ｃｒ）Ｂ_２系の複ホウ化物サーメットからなり、Ｂ：４．０〜６．５質量％、Ｍｏ：３９．０〜６４．０質量％、Ｃｒ：７．５〜２０．０質量％、残：５質量％以上のＮｉ及び不可避的元素からなる溶射層形成用粉末。 （もっと読む）

【課題】希土類窒化物は、イットリア以上の耐蝕性を持つ半導体製造装置用部材を作製できると期待されるが、希土類窒化物単体では酸化しやすい性質であり、例えば大気中では希土類酸化物に変化してしまう問題があった。
【解決手段】希土類窒化物からなるプラズマ耐蝕性材料であって、金属元素としてＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎの中から少なくとも１種類の元素を金属元素の割合として０．１〜２０原子％含有することを特徴とするプラズマ耐蝕性材料は、プラズマに対する耐性が高く、このようなプラズマ耐蝕性材料は、希土類窒化物粉末に金属を混合した粉末を使用して溶射膜を形成することで製造することが出来る。 （もっと読む）

【課題】 近年のコークス炉は、使用条件の過酷化や炉寿命の長期延命化といった要求があり、操業に支障をきたさないように溶射補修をする材料を開発するにある。
【解決手段】 耐火性粒子、金属粒子の混合物を酸素と共に高温の被補修体に吹き付け、金属粒子の酸化発熱反応により混合物を溶融させて被補修体に溶着させる溶射材料であって、上記耐火性粒子は２ｍｍ以下の粒子径で、ＳｉＯ₂ を６５重量％以下で、かつＡｌ₂ Ｏ₃ を３５〜７０重量％含む組成の原料を主成分とし、そのアルカリ成分（Ｎａ₂ Ｏ、Ｋ₂ Ｏ）が１重量％以下で、金属粒子は粒子径が１５０μｍ以下の金属シリコンを配合するものである。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイス製造装置や液晶デバイス製造装置などのプラズマエロージョンを防止する目的において有用な溶射皮膜の形成に適した溶射用粉末、その溶射用粉末を用いた溶射皮膜の形成方法、及びその溶射用粉末から形成される溶射皮膜を備えた耐プラズマ性部材を提供する。
【解決手段】本発明の溶射用粉末は、原子番号６０〜７０のいずれかの希土類元素の酸化物からなる造粒−焼結粒子を含有する。造粒−焼結粒子を構成する一次粒子の平均粒子径は２〜１０μｍ、造粒−焼結粒子の圧壊強度は７〜５０ＭＰａである。溶射用粉末の真比重に対する嵩比重の比は０．１０〜０．３０が好ましい。造粒−焼結粒子中の細孔の直径についての頻度分布は１μｍ以上に極大を有することが好ましい。溶射用粉末は、好ましくはプラズマ溶射で溶射皮膜を形成する用途で用いられる。本発明の耐プラズマ性部材１１は、上記溶射用粉末を溶射して形成される溶射皮膜１３を備える。 （もっと読む）