【課題】 貴金属材料の使用量を削減しつつ、低抵抗の電気配線を高い生産能力で形成することができる成膜方法等を提供する。
【解決手段】 基板５０上に薄膜５２のパターン１２を形成する成膜方法であって、マスク１０を用いて気相成長法により基板５０上に金属下地膜６０を成膜し、パターン１２を形成する第１工程と、基板５０にメッキ処理を施して金属下地層からなるパターン１２上に金属膜６５を成膜する第２工程と、を有する。
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【課題】本発明は、ダイヤモンド電極による電極酸化処理において、絶縁セラミックス基板を用いる場合に、大きな電力が必要となり、電力コストが大きくなるという上記問題を解決するためになされたものである。
【解決手段】母材および該母材表面に被覆した導電性ダイヤモンド層からなる電極において、母材が絶縁セラミックス材質であり、母材表面の少なくとも一部に導電性ダイヤモンドが成膜され、前記導電性ダイヤモンドが被覆されていない母材表面に、導電性の膜が被覆され、前記導電性ダイヤ膜と前記導電性膜が導通していることを特徴とするダイヤモンド電極である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、ＭＣｒＡｌＹ層のＡｌ含有量を高めることによって、脆化を生じることなく接着層としての単一ＭＣｒＡｌＹ層の耐酸化性を改善する方法を明示することである。
【解決手段】 基材金属層（１）を高温腐食および高温エロージョンから保護するために、基材金属層（１）上にＭＣｒＡｌＹ系の接着層（３）が被着される。この接着層（３）はアリタイジングによってＡｌ拡散層（４）で被覆される。この拡散層（４）が研磨処理を施され、アリタイジングによって生成される拡散層（４）の外側構成層（４，２）が研磨処理によって除去される。このように処理された拡散層（４）上に、酸化イットリウムで部分安定化された酸化ジルコニウムからなるセラミック断熱層（２）が被着される。 （もっと読む）

【課題】薄板導電部品に適した特性を具備する導電性を改善した銅合金材料を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｎi：０.２〜１.０％未満、Ｓn：０.５〜１.２％、Ｐ：０.０１〜０.１５％、残部Ｃuおよび不可避的不純物からなり、導電率が４５％ＩＡＣＳ以上、０.２％耐力が４００Ｎ／ｍｍ²以上好ましくは５５０Ｎ／ｍｍ²以上、ばね限界値が４００Ｎ／ｍｍ²以上好ましくは５５０Ｎ／ｍｍ²以上の銅合金材料。金属組織において、この銅合金材料は、上記の化学組成を有する銅合金板材（中間製品）に「冷間圧延および焼鈍」の工程を１回以上付与したのち、仕上冷間圧延および低温焼鈍を施して板材製品とするに際し、仕上冷間圧延の直前に行う焼鈍（仕上前焼鈍という）を４５０〜５５０℃で３時間以上保持して行う製造法で製造できる。 （もっと読む）

クラッド層および鉄合金の被覆層を有するろう付けシート製品およびその製造方法
コア金属シート、該コアシートの少なくとも片側に、ケイ素を４〜１４重量％の量で含んでなるアルミニウムろう付け合金のクラッド層、を含んでなり、さらに該クラッド層の少なくとも一つの外側表面上に鉄−Ｘ合金のめっき層を含んでなり、その際、Ｘは、スズ、亜鉛、マンガン、および銅からなる群の一つ以上から選択され、クラッド層およびその外側にあるすべての層が、ろう付け操作のための金属充填剤を形成し、Ｆｅ：Ｘのモル比が１０：（０．３〜６）である組成を有する、ろう付けシート製品を開示する。本発明は、そのようなろう付け製品の製造方法、およびこのろう付け製品から製造された少なくとも一個の部品を含んでなる、ろう付けされた組立品にも関する。 （もっと読む）

【課題】 鋼板を圧延するときに鋼板表面に微細かつ高密度の凹パターンを転写させて該圧延鋼板のプレス加工性を向上させるための圧延ロールを提供する。
【解決手段】 金属圧延ロールは、表面の一部または略全面に離散的に凸部を有する金属圧延ロールであって、前記凸部が、金属粉末または金属化合物粉末を溶融して金属圧延ロール地金に融着して形成させたもの、または前記金属圧延ロール地金の溶融痕に前記金属粉末または金属化合物粉末を固着して形成させたものであり、かつ前記凸部間に前記金属圧延ロール地金が露出している。 （もっと読む）

【課題】 配線の表面にミクロンオーダーの凹凸（表面粗さ）を形成することなく層間絶縁層と配線の接着強度が確保でき、信頼性が良好でかつ高速電気信号を効率よく伝送可能な多層配線基板（マザーボード、半導体チップ搭載基板）と半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 層間絶縁層と配線が複数層形成された多層配線基板であって、前記配線は銅からなり、前記配線表面上にＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を有する化合物が形成され、さらにその上にカップリング剤または密着性改良剤を少なくとも一種以上含む処理膜が形成されている多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】バリア層と配線溝や接続孔からなる凹部を埋め込む銅層との間にチタンアルミニウム合金層を形成することで、ＳＩＶ耐性の向上、界面密着性の向上等による配線信頼性の向上を可能とする。
【解決手段】絶縁膜１１に形成された凹部１２に埋め込まれた導電層１６を有する半導体装置１であって、前記導電層１６は、前記凹部１２の内面に形成されたバリア層１３と、前記バリア層１３表面に形成されたチタンアルミニウム合金層１４と、前記凹部１２を埋め込むアルミニウムが固溶された銅層１５とからなるものである。 （もっと読む）

【課題】乾式めっき法および電気めっき法を使用したフレキシブル配線板の製造における上記の問題点を解決し、絶縁体フィルム上に乾式めっき処理によって下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつ絶縁体フィルムと下地金属層との密着性、耐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の２層フレキシブル基板は、絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成する２層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、乾式めっき法により形成された、チタンの割合が５〜２２重量％、モリブデンの割合が２〜４０重量％で残部がニッケルのニッケル−チタン−モリブデン合金を主として含有する膜厚３〜５０ｎｍの下地金属層からなり、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成する。 （もっと読む）

【課題】下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつ絶縁体フィルムと下地金属層との密着性、耐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板を提供する。
【解決手段】絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに、乾式めっき法により、チタンの割合が３〜２２重量％、クロムの割合が５〜２２重量％で残部がニッケルのニッケル−チタン−クロム合金を主として含有する膜厚３〜５０ｎｍの下地金属層を形成し、次いで該下地金属層上に湿式めっき法により銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 処理対象物と粒子との結合力を向上させるとともに、処理対象物の表面の硬度を上げて処理対象物の変形を抑制し、粒子による被覆層の寿命を向上させることができる表面処理材、表面処理方法及び表面処理装置を提供する。
【解決手段】 表面処理材１は、処理対象物２の表面２ａを加熱するとともにこの表面２ａに粒子３を噴射して、この表面２ａが処理された部材である。表面処理材１は、処理対象物２と、粒子３と、化合物層４とから構成されている。処理対象物２は、炭素鋼などの鉄系金属材料であり、粒子３と化合物層４とを備えている。粒子３は、二硫化モリブデンなどの固体潤滑材系粒子及びスズなどの金属系粒子である。化合物層４は、処理対象物２と粒子３とを熱化学反応させて形成した金属間化合物であり、処理対象物２と粒子３とを結合させて処理対象物２と粒子３との密着性及び結合性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、表面の金属的質感を損なうことなくかつ曲げ加工性を劣
化させることなくテンパーカラーの発生を抑制ないし防止した耐テンパーカラ
ー性の優れたステンレス鋼を提供する。
【解決手段】 ステンレス鋼の表面に、シリカ系化合物よりなる酸化物層を1μ
m以下の厚さで被覆する。また、シリカ系化合物を主体とする酸化物層を１μｍ
以下の厚さで被覆し、該酸化物層中には、体積比で10％以下のセラミックス粉
、金属粉および鉱物粉のうち１種または２種以上を分散させることで耐テンパ
ーカラー性に加えて、耐疵付き性、抗菌性を付与しまた表面着色を可能ならし
める。 （もっと読む）

【課題】紫外線の照射なしでも超親水性を長期間に渡って保持し得且つ紫外線によって容易に超親水性を回復し得る特性を有する薄膜及びその形成方法を提供すること。
【解決手段】遷移金属酸化物及び希土類元素酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種の酸化物の粒径が１〜１００μｍの粒子をプラズマ溶射することにより基体上に０.０５〜１ｍｍの厚さの超親水性薄膜を形成するか、又は粒径が１〜１００μｍで酸化処理により遷移金属酸化物及び希土類元素酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種の酸化物となる粒子をプラズマ溶射することにより基体上に０.０５〜１ｍｍの厚さの薄膜を形成し、その薄膜をガスバーナーの炎で酸化処理して超親水性薄膜を形成する。並びに、その形成方法で得られる超親水性薄膜。 （もっと読む）

【課題】 電池や電気二重層キャパシタの電気抵抗を低減することにより、大電流放電を可能にする。
【解決手段】 アルミニウム箔表面に密着する導電性薄膜を有する電池または電気二重層キャパシタ用アルミニウム箔、および、アルミニウム箔表面に密着する導電性薄膜を形成せしめた後、これに更に粒子径が０．０１ないし２マイクロメートルの炭素粒子を付着せしめる電池または電気二重層キャパシタ用アルミニウム箔の製造法。 （もっと読む）

【課題】 環境上の問題から望ましくないとされるＰｂ（鉛）およびＣｒ（クロム）を使用することなく、Ｐｂフリー半田付けにおける濡れ性に優れ、さらに耐食性および耐ホイスカー性にも優れたＳｎ系めっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 鋼板表面上に、溶錫処理によって形成されたＦｅ−Ｓｎ合金層を介して被覆率が９９．０％超えとなるＣｕを含有するＳｎ系めっき層と、該Ｓｎ系めっき層の上層にＰとＳｉを含有する化成皮膜を有し、前記Ｓｎ系めっき層中のＳｎの付着量を５．０〜２０．０ｇ／ｍ^２、Ｃｕの付着量を０．０５〜０．３０ｇ／ｍ^２の範囲とし、前記化成皮膜中のＰの付着量を０．５〜１０ｍｇ／ｍ^２、Ｓｉの付着量を３〜６０ｍｇ／ｍ^２の範囲とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【要 約】
【課 題】 耐食性と耐黒変性に優れたリン酸塩処理亜鉛めっき鋼板を提案する。
【解決手段】 鋼板表面に、10質量ppm以上かつ固溶限界以下のNiを含有するη相単相からなる亜鉛めっき層と該亜鉛めっき層の上層としてMgを0.1質量％以上2.0質量％未満含有するリン酸塩処理層を形成する。これにより、シーリング処理を行なうことなく、耐食性と耐黒変性が顕著に向上する。 （もっと読む）

菅、薄板、箔、線、繊維あるいはバーの形態の金属基材を有する金属製品は、二つ以上の異なる層からなる装飾性被膜を有する。一つの層は金属あるいは合金に基づき、一つの層は透明な酸化物に基づく。この製品は、連続プロセス内でPVDにより製造され、家庭用の装置、携帯電話、あるいは衣服中のボタンおよびジッパーなどのいろいろな顧客関連の製品に使用される。
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【課題】 高硬度かつ高緻密の皮膜を得ることができ、しかも皮膜の全厚にわたって均一な性状のものを得ることができるコールドスプレー皮膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】 溶射材料の融点または軟化温度よりも低い温度のガスを超音速流にして、前記超音速流に前記溶射材料を投入し、固相状態のまま基材に高速で衝突させて皮膜を形成するコールドスプレー皮膜の形成方法において、粒径５〜５０μｍの皮膜原料粉末と粒径１００〜１０００μｍのピーニング粉末を混合した原料粉末を用いて皮膜を形成することを特徴とするコールドスプレー皮膜の形成方法。 （もっと読む）

本開示は、導電性表面を有する基板に多層保護コーティングを施すプロセスであって：（ａ）前記導電性表面にシリケート層を形成する第１の方法であって、前記表面の少なくとも一部分を、少なくとも１つのシリケートを含み塩基性pHを有しクロメートを実質的に含まない第１の媒質と接触させて、シリケート層を形成することを含む第１の方法と、（ｂ）前記シリケート層の表面に合成樹脂層を電解により施す第２の方法であって、前記シリケート層の前記表面の少なくとも一部分を、樹脂質成分を含む第２の媒質と接触させ、電流を前記第２の媒質に印加し、前記表面を電極として用いて、合成樹脂層を形成することを含む第２の方法と、を含むプロセスに関する。多層保護コーティングは、優れた腐食及び接着特性を示し、環境上許容可能である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、金属基材との密着性が強固で長寿命の熱サイクル特性を有するセラミックス被覆部材を実現することを可能とするセラミックス被覆用インゴット、セラミックス被覆部材およびその製造方法、ならびにセラミックス被服部材を用いた遮熱コーティング高温部品を提供する。
【解決手段】多層構造のセラミックス被覆部材をプラズマ溶射によって形成する場合に適用する蒸着原料となるセラミックス被覆用インゴット１０であって、セラミックス被覆部材に対応する組成からなる多層構造を有する構成とする。セラミックス被覆用インゴットは、ハフニアを主成分とするセラミックス体に、ジルコニアを主成分とするセラミックス体を積層する。 （もっと読む）