【課題】電解めっきにて成膜した銅膜４をエッチングして銅パターン４’を形成するに際し、生産性を大きく低下させることなく、順テーパ形状の断面形状を有する銅パターン４’を容易に形成できるようにする。
【解決手段】それぞれめっき液を収容した第一のめっき浴と第二のめっき浴を用い、銅膜４を第一の銅膜４ａと第二の銅膜４ｂに分けて成膜すると共に、以下のＡ、Ｂ、Ｃのいずれか一又は二以上の調整を行う。
Ａ：第一の銅膜４ａの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の光沢剤濃度を、第二の銅膜４ｂの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の光沢剤濃度より高くする。
Ｂ：第一の銅膜４ａの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の平滑剤濃度を、第二の銅膜４ｂの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の平滑剤濃度より低くする。
Ｃ：第一の銅膜４ａの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の温度を、第二の銅膜４ｂの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の温度より高くする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、銅含有材料の良好な外観、特に金属光沢を維持し、レジスト等の被覆材料との充分な密着性を有する化学処理を行うことができる銅含有材料粗面化剤及び銅含有材料の粗面化方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の銅含有材料粗面化剤は、（Ａ）硫酸２５〜２００ｇ／リットル、（Ｂ）過酸化水素１０〜１００ｇ／リットル、（Ｃ）亜リン酸または亜リン酸塩から選ばれる少なくとも１種の亜リン酸成分０．０５〜２０ｇ／リットル、（Ｄ）１，２，３−ベンゾトリアゾール、５−メチル−１Ｈ−テトラゾールから選ばれる少なくとも１種又は２種のアゾール成分０．０５〜１０ｇ／リットル、（Ｅ）塩化ナトリウムまたは塩化ベンザルコニウムから選ばれる１種類又は２種類の塩素化合物成分０．００５〜０．５ｇ／リットルを含む水溶液からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンパクトに構成でき膨大なエッチング酸の浪費を防止することができるエッチング酸廃液処理システム及びエッチング酸廃液処理方法及びこれに適用するエッチング酸廃液処理装置を提供する。
【解決手段】フィルタ２にて固形物を除去する固形物除去工程と、陽金属イオン交換樹脂塔３によって金属イオンとして陽金属イオンを除去する陽金属イオン除去工程とをエッチング酸廃液処理循環流路５によって連続して行い、陽金属イオン除去工程よりも上流側で固形物除去工程を行い、さらに陽金属イオン除去工程の後に、エッチング酸廃液処理循環流路５の下流側でキレート形成性繊維又はキレート形成性樹脂によって少なくともＢを除去する陰金属イオン除去工程を行うことによってエッチング酸廃液をエッチング酸廃液処理循環流路５によって連続して循環再利用する。 （もっと読む）

【課題】より低い抵抗値を実現できる負極集電体用の金属箔を提供する。
【解決手段】箔表面から裏面に至る貫通孔を複数有し、当該貫通孔の密度が１０００個／ｃｍ^２以上である領域を有し、貫通孔の平均内径が１００μｍ以下で、開口率が３０％以下であり、２．０＞［箔厚み（μｍ）／開口率（％）］＞０．２５である負極集電体用金属箔に係る。又貫通孔の密度が１０００個／ｃｍ^２未満である領域をさらに含み、貫通孔の密度が１０００個／ｃｍ^２以上である領域の面積が１００ｍｍ２以上である負極集電体用金属箔に係る。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴ特性が良好であり、しかも面内均一性等も良好な薄膜電界効果型トランジスタを低コストで提供すること。
【解決手段】基板上に、少なくともゲート電極、絶縁膜、活性層、ソース電極およびドレイン電極が形成され、活性層上にソース電極およびドレイン電極が設けられた薄膜電界効果型トランジスタの製造方法である。本発明の製造方法は、エッチング液として、りん酸、酢酸および硝酸を含む混酸水溶液を用いて、ソース電極およびドレイン電極を形成する工程を有する。この活性層は、Ｉｎ、ＧａおよびＺｎを含むアモルファス酸化物半導体で構成されるものであり、かつＺｎ濃度が２０％未満であり、Ｉｎ濃度が４０％以上であり、Ｇａ濃度が３７％以上である。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム又はアルミニウム合金製のアルミ形状体とクロムフリーの塗膜との間の界面の密着性及び気密性が極めて高く、過酷な環境下でも優れた耐食性を保持し、また、優れた耐久性を発揮し得るアルミニウム塗装材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に形成された凹凸部に起因する複数の凹状部を有するアルミニウム合金製のアルミ形状体と、この凹状部内に塗料が進入して固化した嵌入部を有する塗膜とで形成されており、前記凹状部と嵌入部とによりアルミ形状体と塗膜とが互いに係止されているアルミニウム塗装材であり、また、その製造方法である。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム又はマグネシウム合金の外面に環境親和的で、且つ高い耐食性を付与できる化成皮膜層を形成する方法を提供する。
【解決手段】マグネシウム又はマグネシウム合金の外面に脱脂処理した後に水洗い処理する工程；前記マグネシウム又はマグネシウム合金の外面の酸化皮膜除去のためのエッチング処理後に水洗い処理する工程；前記マグネシウム又はマグネシウム合金の外面に発生したスマットを除去するためのデスマット処理後に水洗い処理する工程；前記マグネシウム又はマグネシウム合金の外面に化成皮膜形成処理した後に水洗い処理する工程；及び前記化成皮膜上に塗装処理する工程；を含む。 （もっと読む）

Ｉｎ、Ａｌ及びＭｏを含む三重膜用のエッチング液組成物は、組成物の総重量に対し、４５〜７０重量％のリン酸、２〜１０重量％の硝酸、５〜２５重量％の酢酸、０．０１〜３重量％の含フッ素化合物、０．１〜５重量％のリン酸塩、及び残量の水を含む。
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【課題】１５μｍ以下の微細な銅または銅合金配線の表面を、低エッチング量（エッチング量０．５μｍ以下）でＲａ値が０．５μｍ以下の程度に粗化することにより、微細な銅配線とレジストや層間絶縁材等の樹脂との密着性が優れる表面とする配線基板の処理方法を提供する。
【解決手段】過酸化水素、硝酸等の無機酸、ハロゲンイオン、およびトリアゾールを含有する第一処理液で処理した後、過酸化水素、無機酸を含有する第二処理液で処理し、さらに、シラン化合物を含有する第三処理液で処理する配線基板の処理方法。 （もっと読む）

【課題】化学研磨液及びその製造方法を提供する。
【解決手段】化学研磨液を、リン酸、ピロリン酸又は硫酸のいずれかを一種以上有する酸成分１００質量部と、マンガンイオン、亜鉛イオン、鉄イオン、ニッケルイオン、錫イオン、鉛イオン、銅イオン、銀イオン、白金イオン又は金イオンのいずれかと反応させた硫酸、リン酸又はピロリン酸のいずれかを一種以上有する金属酸化物５質量部以上４５質量部以下で構成する。酸成分はリン酸が好ましい。金属酸化物は硫酸銅が好ましい。 （もっと読む）

【課題】
微細な銅または銅合金配線とレジストや層間絶縁材等の樹脂との密着性に優れる該銅または銅合金表面を低エッチング量（エッチング量０．５μｍ以下）で所望の程度に粗化するための金属表面処理剤および表面処理方法を提供する。
【解決手段】
過酸化水素、無機酸、ハロゲンイオン、トリアゾール類を含有する金属表面処理剤で、銅または銅合金表面を低エッチング量（エッチング量０．５μｍ以下）で所望の程度に粗化することにより、微細な銅配線において銅配線とレジストや層間絶縁材等の樹脂との密着性が優れることを見出した。 （もっと読む）

【課題】適切にマスクを清浄する方法を提供する。
【解決手段】マスクを清浄するための方法および装置が、説明される。一実施形態において、本発明は、マスクを清浄する方法である。その方法は、マスクを清浄溶液の中に配置することを含む。また、この方法は、予め定められた攪拌レベルで予め定められた時間だけ清浄溶液を攪拌することを含む。 （もっと読む）

【課題】形状不良なしに（特に、回路配線上部幅を維持しつつ）微細な回路パターンを形成し得るウエットエッチングシステム及びパターニング方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ポジ型感光性レジストのパターンが表面に形成された銅含有材料を露光する露光手段と、前記露光手段により露光された銅含有材料をウエットエッチングするウエットエッチング手段とを有することを特徴とするウエットエッチングシステムである。また、本発明は、ポジ型感光性レジストのパターンが表面に形成された銅含有材料を露光した後、（Ａ）第二銅イオン及び第二鉄イオンから選択される少なくとも１つの酸化剤成分０．１〜１５質量％、及び（Ｂ）エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドから選択される少なくとも１つを（ポリ）アミン類化合物の活性水素に付加した化合物０．００１〜５質量％を含む水溶液からなるエッチング剤組成物を用いてウエットエッチングすることを特徴とする銅含有材料のパターニング方法である。 （もっと読む）

【課題】形状不良なしに微細な回路パターンを形成し得る銅含有材料用エッチング剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）第二銅イオン及び第二鉄イオンから選択される少なくとも１つの酸化剤成分０．１〜１５質量％、（Ｂ）数平均分子量が１，５００〜３，０００であり、且つエチレンオキサイド基の含有量が１５〜５０質量％である、エチレンオキサイド基及びプロピレンオキサイド基を有する高分子ポリエーテルジオール０．００１〜３質量％、（Ｃ）特定の構造式で表されるポリオール０．００１〜３質量％、


（Ｄ）リン酸及びリン酸塩から選択される少なくとも１つのリン酸成分０．１〜５質量％、及び（Ｅ）塩化水素及び硫酸から選択される少なくとも１つの無機酸成分０．０５〜１０質量％を含む水溶液からなることを特徴とする銅含有材料用エッチング剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】銅または銅合金のエッチング量が、０．１μｍ〜３０μｍの範囲内で、エッチング液中の銅濃度の影響を受けずに、表面平滑化が出来る銅または銅合金の金属表面処理方法を提供する。
【解決手段】（ａ）過酸化水素、（ｂ）無機酸、有機酸、（ｃ）アゾール類（ｄ）ハロゲンイオン、および（ｅ）銀イオンから成る金属表面処理液を用いて、０．１μｍ〜３０μｍの範囲内でのエッチング量における銅または銅合金の金属表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】従来の電解コンデンサ電極用アルミニウム材の製造方法における最終焼鈍前の酸水溶液による処理と焼鈍条件に関する問題点を解決し、より優れたエッチング特性を有する電解コンデンサ電極用アルミニウム材の製造方法等を提供する。
【解決手段】冷間圧延を施したアルミニウム材の表面を、酸水溶液に接触させ、その後の焼鈍を、４５０℃以上の一定の温度で保持する時間（ｘ）と保持温度（ｙ）との関係が、１．５時間≦ｘ＜８時間のとき４５０℃≦ｙ≦５８０℃、８時間≦ｘ＜１０時間のとき４５０℃≦ｙ≦（６６０−１０ｘ）℃、１０時間≦ｘのとき４５０℃≦ｙ≦５６０℃を満たす条件で行う。 （もっと読む）

【課題】 エッチング液の安定性を確保しエッチング工程上のマージンを保障して費用を節減することができるエッチング液組成物及びこれを利用したアレイ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のエッチング液組成物は、過硫酸アンモニウム（（ＮＨ₄）₂Ｓ₂Ｏ₈；ammonium persulfate）０．１〜３０質量％、無機酸０．１〜１０質量％、酢酸塩０．１〜１０質量％、フッ素含有化合物０．０１〜５質量％、スルホン酸化合物０．０１〜５質量％、アゾール系化合物０．０１〜２質量％、及び総量が１００質量％となる量の水を含む。 （もっと読む）

【課題】選択的にエッチングできるエッチング液を用いて、半透過半反射型電極基板の製造工程を簡略化し、煩雑な繰り返し作業を回避することによって時間的なロスを発生しない工程とし、半透過半反射型電極基板を効率的に提供することである。
【解決手段】少なくとも酸化インジウムからなる金属酸化物層１２と、少なくともＡｌまたはＡｇからなる無機化合物層１４と、をこの順で積層した半透過半反射型電極基板を製造する方法であって、前記無機化合物層１４を燐酸、硝酸、酢酸からなるエッチング液λでエッチングする工程と、前記金属酸化物層１２を蓚酸を含むエッチング液σでエッチングする工程によって半透過半反射型電極基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 銀又は銀合金をエッチングする際に銀残渣を発生させず、しかもエッチング液を繰り返して使用してもエッチング速度が変化しないエッチング液及びそれを用いたエッチング方法を提供する。
【解決手段】 銀又は銀合金のエッチングにおいて、組成物全体に対し、銅イオンを０．０１〜１０重量％、硝酸を０．０１〜１０重量％、燐酸を１０〜６９重量％、カルボン酸を３０〜５０重量％含有し、残部は水である銀又は銀合金エッチング用組成物を用いる。 （もっと読む）