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Fターム[4M104FF04]の内容

半導体の電極 (138,591) | 構造 (12,435) | 電極の配置 (1,408) | 側面配置 (267)

Fターム[4M104FF04]に分類される特許

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【課題】 酸化物半導体膜を用いたTFTでは、ソース・ドレイン電極のプラズマエッチング後に酸化物半導体膜の表面領域に酸素欠損が生成されオフ電流が高くなってしまうという課題があった。
【解決手段】TFT101は、基板としての絶縁性基板10上のゲート電極11、ゲート電極11上のゲート絶縁膜12、ゲート絶縁膜12上の酸化物半導体膜13、及び、酸化物半導体膜13上のソース・ドレイン電極14を有する。そして、TFT101の特徴は、酸化物半導体膜13のソース・ドレイン電極14が重ならない部分に、フッ素及び塩素の少なくとも一方を含む表面層15が存在することである。 (もっと読む)


【課題】大電力用途の半導体装置に用いるトランジスタには、高いドレイン電流を確保するためのチャネル領域を有する構造が必要である。その一例のトランジスタとして、縦型(トレンチ型)トランジスタも検討されているが、ドレイン電流のオンオフ比がとれず、良好なトランジスタ特性が得られないという課題がある。
【解決手段】導電性を有する基板上において、側面がテーパー形状の断面を有する複数の島状の領域が表面にドット状に設けられた酸化物半導体層を、基板と酸化物半導体層の間に設けられた第1の電極と酸化物半導体層上に設けられた第2の電極とで挟持し、絶縁層を介した酸化物半導体層の島状の領域の側面上に、ゲート電極としての機能を有する導電層を設ける。 (もっと読む)


【課題】抵抗変化物質を含む半導体素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印加された電圧によって抵抗が変化する抵抗変化物質をチャネル層として含む半導体素子及びその製造方法、前記半導体素子を含む不揮発性メモリ装置に係り、前記半導体素子は、絶縁基板上に配置されたチャネル層、前記チャネル層内に配置されたゲート電極、前記ゲート電極を取り囲むゲート絶縁膜、前記ゲート電極の両側面で、前記チャネル層上に配置されるソース電極及びドレイン電極、並びに前記基板と前記ゲート電極との間に配置される抵抗変化物質層を含み、これにより、前記半導体素子は、スイッチの機能と不揮発性メモリの機能とを同時に遂行することができる。 (もっと読む)


【課題】低損失、高耐圧、出力電圧のdV/dtの制御が容易で、製造が容易なIGBTを提供する。
【解決手段】第1導電型の第1半導体層と、第1半導体層の表面の第2導電型の第2半導体層と、第1半導体層の表面に形成されたトレンチと、第1半導体層の表面の半導体凸部と、半導体凸部の表面形成された第3半導体層と、第3半導体層の表面の第4半導体層と、トレンチの内壁に沿って設けられたゲート絶縁層と、トレンチの内壁に沿って設けられた第1層間絶縁層と、ゲート絶縁層を介して第4半導体層に対向する第1導電層と、第1層間絶縁層の第2導電層と、第2導電層の表面を覆う第2層間絶縁層と、第3半導体層と第4半導体層の表面に形成され、前記第4半導体層に電気的に接続される第3導電層と、第3導電層と第3半導体層を接続するコンタクト部と、第2半導体層の表面に形成された第4導電層とを備え、半導体凸部の表面の一部が第1半導体層である。 (もっと読む)


【課題】グラフェンの特性を生かしつつ、高耐圧デバイスや紫外発光・受光デバイスを実現する。
【解決手段】半導体デバイスを、2次元構造のグラフェン電極2、3と、グラフェン電極のグラフェン端に結合した2次元構造のボロンナイトライド半導体層5とを備えるものとする。 (もっと読む)


【課題】装置面積を増大させることなく、保護素子を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】P型のIII族窒化物半導体からなる第1P型層200と、第1P型層200の一部上には、ゲート絶縁膜420およびゲート電極440とが設けられている。第1P型層200内のうち、ゲート電極440の両脇には、N型のソース領域340およびドレイン領域320が設けられている。また、第1P型層200の下には、N型のIII族窒化物半導体からなる第1N型層100が設けられている。基板内には、N型のIII族窒化物半導体とオーミック接続する材料からなるオーミック接続部(たとえばN型GaN層520)が、ソース領域340および第1N型層100と接するように設けられている。また、ドレイン電極600は、ドレイン領域320および第1P型層200と接するように設けられている。 (もっと読む)


【課題】 ノーマリーオフ型高電子移動度トランジスタを提供する。
【解決手段】 ノーマリーオフ型トランジスタは、III−V半導体材料の第1の領域、第1の領域上のIII−V半導体材料の第2の領域、第2の領域上のIII−V半導体材料の第3の領域、および第3の領域の少なくとも1つの側壁に隣接するゲート電極を含む。第1の領域はトランジスタのチャネルを提供する。第2の領域は第1の領域のバンドギャップより大きなバンドギャップを有し、チャネル内に2D電子ガス(2DEG)を引き起こす。第2の領域は第1の領域と第3の領域との間に挿入される。第3の領域は、トランジスタのゲートを提供し、トランジスタが正の閾値電圧を有するようにチャネル内の2DEGを空乏化するのに十分な厚さを有する。 (もっと読む)


【課題】従来のDRAMは、データを保持するために数十ミリ秒間隔でリフレッシュをしなければならず、消費電力の増大を招いていた。また、頻繁にトランジスタがオン・オフするのでトランジスタの劣化が問題となっていた。この問題は、メモリ容量が増大し、トランジスタの微細化が進むにつれて顕著なものとなっていた。また、トランジスタの微細化を進めて集積化を図っても、メモリ容量を増加させるためには、半導体装置の面積が大きくなるといった問題があった。
【解決手段】酸化物半導体を有するトランジスタを用い、ゲート電極用のトレンチと、素子分離用のトレンチを有するトレンチ構造のトランジスタとする。また、トレンチ構造の酸化物半導体を有するトランジスタにより、半導体装置の記憶素子を構成し、該記憶素子を複数積層することで、半導体装置の回路面積を縮小することができる。 (もっと読む)


【課題】トレンチの対向する側面上に互いに離間されたゲート電極を有する半導体装置において、微細化に対応することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】トレンチ4を形成する工程およびゲート絶縁膜6を形成する工程では、トレンチ4のうち第2導電型層3と接する部分を中間部したとき、トレンチ4の対向する側面に形成されたゲート絶縁膜6の間隔において、トレンチ4の開口部に形成されている部分の間隔W1がトレンチ4の中間部に形成されている部分の間隔W2より狭くなるトレンチ4およびゲート絶縁膜6を形成する。そして、導電膜7aを形成する工程では、トレンチ4に導電膜7aで囲まれる空隙14を形成しつつ、導電膜7aを形成する。その後、ゲート電極7を形成する工程では、導電膜7aを異方性エッチングし、空隙14を介してトレンチ4の底面に形成された導電膜7aを除去してゲート電極7を形成する。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い半導体装置を提供する。また、不良を抑制しつつ微細化を達成した半導体装置を提供する。
【解決手段】トレンチを有する絶縁層に接して、ソース領域またはドレイン領域として機能する領域の膜厚が、チャネル形成領域として機能する領域の膜厚よりも厚い酸化物半導体層を形成する。該酸化物半導体層を用いたトランジスタは、ソース抵抗またはドレイン抵抗を低減することができると共に、しきい値のバラツキ、電気特性の劣化、ノーマリーオン化を抑制することができ、信頼性の高いトランジスタとすることができる。 (もっと読む)


【課題】微細化及び高集積化を達成した酸化物半導体を用いた半導体装置において、安定した電気的特性を付与し、高信頼性化する。
【解決手段】酸化物半導体膜を含むトランジスタ(半導体装置)において、酸化物半導体膜を、絶縁層に設けられたトレンチ(溝)に設ける。トレンチは曲率半径が20nm以上60nm以下の曲面状の下端コーナ部を含み、酸化物半導体膜は、トレンチの底面、下端コーナ部、及び内壁面に接して設けられる。酸化物半導体膜は、少なくとも下端コーナ部において表面に概略垂直なc軸を有している結晶を含む酸化物半導体膜である。 (もっと読む)


【課題】電界効果型トランジスタと回生素子とを含み、優れたリカバリ特性によりスイッチング損失が低減された半導体装置を提供すること。
【解決手段】電界効果型トランジスタと回生素子とを含み、前記電界効果型トランジスタは、第1の導電型を有する第1の半導体層と、前記第1の半導体層の表面に配置された第2導電型を有する第2の半導体層と、前記第2の半導体層の表面に配置された前記第1導電型を有する第3の半導体層と、前記第1の半導体層と前記第2の半導体層と前記第3の半導体層とに隣接するように配置された絶縁膜を介して配置されたゲート電極と、第1の金属層と、第2の金属層と、を備え、前記回生素子は、前記第1の金属層と電気的に接続されるアノード端子と、前記第2の金属層と電気的に接続されるカソード端子と、を備えることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】微細化及び高集積化を達成した酸化物半導体を用いた半導体装置、及び半導体装置の作製工程において、安定した電気的特性を付与し、高信頼性化する。また、上記半導体装置の作製工程において、不良を抑制し、歩留まりよく作製する技術を提供する。
【解決手段】酸化物半導体層を含むトランジスタを有する半導体装置において、酸化物半導体膜を、絶縁層に設けられたトレンチに設ける。トレンチは下端コーナ部及び曲率半径が20nm以上60nm以下の曲面状の上端コーナ部を含み、酸化物半導体膜は、トレンチの底面、下端コーナ部、上端コーナ部、及び内壁面に接して設けられる。酸化物半導体膜は、少なくとも上端コーナ部において表面に概略垂直なc軸を有している結晶を含む酸化物半導体膜である。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いるトランジスタにおいて、電気特性の良好なトランジスタ及びその作製方法を提供する。
【解決手段】下地絶縁膜上に形成される酸化物半導体膜と、当該酸化物半導体膜とゲート絶縁膜を介して重畳するゲート電極と、酸化物半導体膜に接し、ソース電極及びドレイン電極として機能する一対の電極とを備えるトランジスタであり、下地絶縁膜は、酸化物半導体膜と一部接する第1の酸化絶縁膜と、当該第1の酸化絶縁膜の周囲に設けられる第2の酸化絶縁膜とを有し、トランジスタのチャネル幅方向と交差する酸化物半導体膜の端部は、第2の酸化絶縁膜上に位置するものである。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体膜を用いたトランジスタに安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を作製する。
【解決手段】酸化物半導体膜を用いた半導体装置であるトランジスタにおいて、酸化物半導体膜から水素を捕縛する膜(水素捕縛膜)、および水素を拡散する膜(水素透過膜)を有し、加熱処理によって酸化物半導体膜から水素透過膜を介して水素捕縛膜へ水素を移動させる。具体的には、酸化物半導体膜を用いたトランジスタのゲート絶縁膜を、水素捕縛膜と水素透過膜との積層構造とする。このとき、水素透過膜を酸化物半導体膜と接する側に、水素捕縛膜をゲート電極と接する側に、それぞれ形成する。その後、加熱処理を行うことで酸化物半導体膜から脱離した水素を、水素透過膜を介して水素捕縛膜へ移動させることができる。 (もっと読む)


【課題】金属酸化物中の酸素欠損を低減し、電気的特性の安定した半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】ゲート電極と、ゲート電極上に設けられたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に設けられた第1の金属酸化物膜と、第1の金属酸化物膜に接して設けられたソース電極及びドレイン電極と、ソース電極及びドレイン電極上に設けられたパッシベーション膜と、を有し、パッシベーション膜は、第1の絶縁膜と、第2の金属酸化物膜と、第2の絶縁膜とが順に積層された半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】製造効率の向上、コストダウン、信頼性の向上を実現する。
【解決手段】第1導電型の第1電界効果トランジスタを第1基板に設ける。そして、第1導電型と異なる第2導電型の第2電界効果トランジスタを第2基板に設ける。そして、第1基板と第2基板とのそれぞれを対面させて貼り合わせる。そして、第1電界効果トランジスタと第2電界効果トランジスタとの間を電気的に接続させる。 (もっと読む)


【課題】段差を有する膜構造を高精度にエッチングするプラズマ処理装置またはドライエッチング方法を提供する。
【解決手段】真空容器107と、この真空容器内部の処理室内に配置されその上面にエッチング対象のウェハ112が載せられる下部電極113と、下部電極113にバイアス電位を形成するための高周波電力を供給するバイアス印加装置118,120と、前記処理室内に反応性ガスを導入するガス供給手段111と、前記処理室内にプラズマを生成するための電界を供給する電界供給手段101〜103と、前記高周波電力により前記ウェハ112に入射する前記プラズマ中のイオンのエネルギーの分布を調節する調節装置127とを備えたプラズマ処理装置。 (もっと読む)


【課題】常時オフVJFET集積電源スイッチを含むワイドバンドギャップ半導体デバイスの提供。
【解決手段】電源スイッチは、モノリシックまたはハイブリッドに実装され得、シングルまたはマルチチップのワイドバンドギャップ電源半導体モジュールにビルトインされた制御回路と一体化され得る。該デバイスは、高電力で温度に対する許容性があり、耐放熱性のエレクトロニクスコンポーネントにおいて用いられ得る。該デバイスを作成する方法もまた、記述される。 (もっと読む)


【課題】 高周波特性を確保し、サイズを小型化し、かつ製造が容易な、正孔の蓄積を解消できる、耐圧性に優れた、半導体装置等を提供する。
【解決手段】 ヘテロ接合電界効果トランジスタ(HFET:Hetero-junction Field Effect Transistor)であって、非導電性基板1上に位置する、チャネルとなる二次元電子ガス(2DEG:2 Dimensional Electron Gas)を形成する再成長層7(5,6)と、再成長層に接して位置する、ソース電極11、ゲート電極13およびドレイン電極15を備え、ソース電極11が、ゲート電極13に比べて、非導電性基板1から遠い位置に位置することを特徴とする。 (もっと読む)


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