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Fターム[4M106DJ04]の内容

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Fターム[4M106DJ04]に分類される特許

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【課題】活性領域と素子分離絶縁膜との段差を精度よく評価する技術を提供する。
【解決手段】半導体基板10に形成されたトレンチに埋め込まれた素子分離絶縁膜18と、前記半導体基板10に形成され不純物を含む活性領域36と、前記活性領域36と前記素子分離絶縁膜18との間の段差を測定するための前記活性領域36の幅W1〜W7が異なる複数の段差測定部52a〜52gと、を具備する評価素子によって前記段差を測定し、この測定結果に基づき、ゲート寸法を調整する。 (もっと読む)


【課題】マッチング精度が向上するAPを設定可能な走査型電子顕微鏡を提供する。
【解決手段】試料上のEPを観察する前に位置決め用として前記EP周辺に設定されたAPに関する情報を含む撮像レシピに基づき、EPの画像を取得する走査型電子顕微鏡であって、前記APの位置と前記試料の設計データを含む情報を取得する情報取得部と、前記情報を基に、前記APのFOVに含まれるパターンが閉図形であるか否かを判定するパターン解析部と、前記APのFOVに含まれるパターンが閉図形の場合、該閉図形を包含する矩形領域が前記APのFOVに収まる場合は頂点数を最も多く有する閉図形が前記APの中心になるように前記APを移動するか、または前記矩形領域が前記APのFOVに収まらない場合は前記閉図形の頂点数が最も多くなる位置に前記APを移動する位置調整部と、前記最適化したAPの位置を撮像レシピに登録する撮像レシピ登録部とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハ上に形成されたチップ内の直接周辺回路部の近辺に存在する致命欠陥を高感度に検出することができる欠陥検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】被検査対象物を所定の光学条件で照射する照明光学系と、被検査対象物からの散乱光を所定の検出条件で検出して画像データを取得する検出光学系とを備えた欠陥検査装置において、前記検出光学系で取得される光学条件若しくは画像データ取得条件が異なる複数の画像データから領域毎に複数の異なる欠陥判定を行い,結果を統合して欠陥候補を検出するようにした。 (もっと読む)


【課題】短時間かつ高精度にパッド中央の位置情報を得ること。
【解決手段】本発明にかかる半導体集積回路の検査装置は、半導体の複数の端子に接続された複数のパッドにそれぞれ対応する複数のプローブピンを有するプローブカードを前後、左右に移動する駆動部と、半導体の複数の端子に接続された複数のパッドの形状及び半導体集積回路の配置を記憶した記憶部と、記憶部から取得したパッドの形状に基づいて駆動部を制御する制御部とを有する。制御部は、駆動部を制御して、前記複数のパッドのうち検査対象である一の検査パッドの頂点座標を検出する検出処理を行い、当該検査パッドの一頂点を検出した場合は、検査パッドの形状の情報から検査パッドの中央の座標を算出し、算出された検査パッドの中央の座標にプローブピンを押圧して半導体集積回路の検査をする。 (もっと読む)


【課題】
ヘッド先端部に接触センサを搭載し欠陥との接触によりこれを検出する方法によっては、欠陥検出時に欠陥を引きずりウエハ表面に傷をつける可能性がある。
【解決手段】
試料の表面に照明光を照射するプリスキャン照射工程と、散乱光を検出するプリスキャン検出工程と、該散乱光に基づき該試料の表面に存在する所定の欠陥の情報を得るプリスキャン欠陥情報収集工程と、を備えるプリスキャン欠陥検査工程と、該試料の表面と近接場ヘッドとの距離を調整して該試料の表面を照射する近接場照射工程と、近接場光応答を検出する近接場検出工程と、該近接場光に基づき所定の欠陥の情報を得る近接場欠陥情報収集工程と、を備える近接場欠陥検査工程と、該所定の欠陥の情報をマージして該試料の表面に存在する欠陥を検査するマージ工程と、を有する試料の表面の欠陥検査方法である。 (もっと読む)


【課題】繰り返しパターンの線幅を測定可能であるとともに、繰り返しパターンの下層部の状態を検出可能な表面検査方法および装置を提供する。
【解決手段】所定の繰り返しパターンを有するウェハの表面に直線偏光を照射する照射ステップ(S104)と、直線偏光が照射されたウェハの表面からの反射光を受光する受光ステップ(S105)と、対物レンズの瞳面と共役な面において、反射光のうち直線偏光の偏光方向と垂直な偏光成分を検出する検出ステップ(S106)と、検出した偏光成分の階調値から繰り返しパターンの線幅および繰り返しパターンの下層部の状態を求める演算ステップ(S107)とを有し、演算ステップでは、瞳面において線幅との相関が高い線幅感応瞳内位置での階調値から線幅を求めるとともに、線幅変化の影響を受けない線幅不感応瞳内位置での階調値から繰り返しパターンの下層部の状態を求める。 (もっと読む)


【課題】デバイスプロセス工程でウェハの欠陥そのものを検出しなくても、欠陥位置が容易に分かり、欠陥位置情報のデータを別途用意しなくても、基板自体からその欠陥位置を識別することができる欠陥識別マーカー付き基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】炭化珪素単結晶からなる単結晶基板、又は、炭化珪素単結晶上にエピタキシャル層を備えたエピタキシャル基板において、欠陥が存在する位置に対応する基板の表面側又は裏面側に、レーザー照射加工によって形成された識別マーカーが付された欠陥識別マーカー付き基板であり、また、欠陥の位置に対応させて、基板の表面側又は裏面側にマーカー加工用のレーザー光を照射して識別マーカーを形成する欠陥識別マーカー付き基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】効率的な試料表面検査システムを提供する。
【解決手段】試料の表面を平坦化する表面平坦化機構と、試料上に抵抗膜を形成する抵抗膜コーティング機構と、試料表面の評価を行う表面検査機構を備えている。表面検査機構は、紫外線発生源30と、電磁波を試料表面に斜め方向から導く光学系と、試料表面から放出された電子を試料表面に直交する方向に導く写像光学系40と、検出器50と、画像形成/信号処理回路60とを備えている。写像光学系は、3つのレンズ系41〜43と、アパーチャ44とを備えている。紫外線源の代わりにX線源を用いてもよい。また、電子線源から生成された電子線を試料の表面上に導く装置を設け、電磁波照射装置及び電子線照射装置の一方又は両方を駆動して、電磁波又は電子線の一方又は両方を試料の表面に照射するようにしてもよい。 (もっと読む)


【課題】充分な保持剛性で基板を浮上保持すると共に省スペース化を可能とする。
【解決手段】エア浮上ユニット50は、ベース51の盤面51a上でエアを吹出及び吸引することで基板を浮上保持する。ベース41は、盤面51aに形成されエアを噴き出すための複数の噴出孔52と、盤面51aに形成されエアを吸引するための複数の吸引孔53と、ベース51の内部にて水平方向に延在するように設けられ噴出孔52から噴き出すエアを流通させて該エアの圧力を損失させるための圧損回路54と、を備えている。ここで、圧損回路54は、水平方向に曲がる曲がり部64を有しており、水平方向に曲がりくねるよう構成されている。 (もっと読む)


【課題】高温または低温での検査のスループットが高いプローバの実現。
【解決手段】複数の半導体チップが形成されたウェーハWを保持するウェーハチャック18と、プローブ26を有するプローブカード25を保持するカードホルダ24と、を有するプローバであって、ウェーハチャック18をプローブ26に対して相対的に移動する移動機構と、該移動機構を制御し、プローブ26を半導体チップの電極パッドに接触させる接触動作を繰り返すように制御する移動制御部と、を有し、該移動制御部は、ある半導体チップの接触動作の終了後の次の接触動作では、ウェーハWの中心に対して接触動作が終了した半導体チップの対角付近に位置する半導体チップに、複数のプローブ26を接触させるように制御する対角移動シーケンスを有する。 (もっと読む)


【課題】欠陥検査装置が出力する欠陥候補の座標誤差が大きいと、レビュー装置上で欠陥候補の座標に移動しても視野内に欠陥が見つからない場合がある。移動した座標に欠陥が存在しない場合、周辺に移動して欠陥を探索したり、虚報として判定して見逃す場合がある。本発明の目的は、レビュー時の欠陥探索にかかる作業を軽減させるために、検査装置において、欠陥候補の座標誤差のばらつきを抑制することにより、欠陥候補の座標精度を向上したパターン付き半導体ウエハの検査装置を提供することである。
【解決手段】上記目的を達成するため、本発明では、定点観測位置設定処理により半導体ウエハ上で基準となるパターンを選定し、定点画像切出し処理で当該基準パターンと同じ座標の定点画像を切出して、欠陥座標補正処理により、それらの画像間のずれ量を算出して、各ずれ量で欠陥候補の座標データを補正する。 (もっと読む)


【課題】被検査体の表面内を均一な検出感度にて検査することができる表面検査装置及び表面検査方法を提供する。
【解決手段】表面検査装置は、被検査体移動ステージ、照明装置と、検査座標検出装置、光検出器と、A/D変換器と、異物・欠陥判定部、を有する。照明装置は、検査座標検出装置によって得られた照明スポットの半径方向の位置に基づいて、照明スポットの円周方向の寸法を変化させるように構成されている。照明スポットが被検査体上を外周部から中心部に移動する間に、照明スポットにおける照射光量密度が一定となるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】欠陥検査装置では検出した結果が誤ってたとしても、正常な検出結果として報告しており、歩留まり管理の精度が低下してしまう点については配慮がなされていなかった。また、報告が挙がってからでは管理情報の修正は不可能であるため、報告前に検査結果の妥当性を確認し、妥当性の判断を行う必要がある点についても配慮がなされていなかった。
【解決手段】画素ごとの信号を計算し、前記検出部の異常を判定する第1の処理部と、前記異常が発生した画素を補正する第2の処理部と、前記第2の処理部による補正後の画素の検出結果を用いて、前記基板の欠陥を判定する第3の処理部と、を有する。 (もっと読む)


【課題】従来の方法では、膜種が同じで、膜厚が異なる場合等は再度の実測が必要となり、検査条件を設定するのに時間がかかってしまう。
【解決手段】複数の検出光学系がそれぞれ、検光角を変える光学素子と、前記検光角を制御する検光角制御部と、を有し、処理部は、前記複数の検出光学系毎の、前記検光角と、前記検光角に対応した信号対雑音比と、前記基板の膜種と、前記基板の膜厚との関係を保存したデータベースを有し、前記データベースを更新していく。さらにSNR閾値を設ける。 (もっと読む)


【目的】予め歪ませたパターンが形成された被検査対象試料をダイーダイ検査する際に、高精度な検査が可能なパターン検査装置を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様のパターン検査装置100は、複数の同一パターンが形成位置にそれぞれ歪みをもって形成された被検査試料の光学画像データを取得する光学画像取得部150と、前記光学画像データを複数の部分光学画像データに切り出す切り出し部72と、前記被検査試料に形成されたパターンの歪み量を取得可能な歪情報を用いて、前記複数の部分光学画像データの位置を補正する補正部74と、補正された前記複数の部分光学画像データ同士を画素毎に比較する比較回路108と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路の線幅管理用に、CD−SEMが用いられているが、CD−SEMの自動測定機能は1次元対応で、2次元形状は、CD−SEMや他の顕微鏡から取得された画像を使って操作者が手動で検査しているので、この検査工程を自動化する技術を提供する。
【解決手段】「検査対象パターン画像」と検査対象パターンを製造するために使用する「設計データ」を用いるパターン検査装置であって、データから線分もしくは曲線で表現された基準パターン生成部11と、検査対象パターン画像を生成する画像生成装置7と、検査対象パターン画像のエッジを検出し、検査対象パターン画像のエッジと線分もしくは曲線で表現された基準パターンとを比較することにより、検査対象パターンの測定値を得る検査部12と、測定値の分布から、パターンの製造に関するフィードバック情報を取得する出力部13とを備えた。 (もっと読む)


【課題】表面に透明薄膜が形成された基板等の試料において、透明薄膜の上面の微小な異物、キズ等の欠陥を高感度且つ高速に検査することができる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の欠陥検査装置によると、照明光学系は、試料の表面の法線に対して所定の入射角を有する検査用照明光を試料表面に照射し、試料表面にスリット状のビームスポットを生成する。試料の表面に対して所定の傾斜角にて傾斜した光軸を有する斜方検出系と試料の表面の法線に沿った光軸を有する上方検出系によって、ビームスポットからの光を検出する。斜方検出系と上方検出系の出力によって、試料の表面の透明薄膜上の欠陥を検出する。検査用照明光の入射角は、試料の表面の透明薄膜下面にて反射した反射光が透明薄膜上面にて全反射するときの入射角より僅かに小さい角度である。 (もっと読む)


【課題】
単一の統合条件においては複数の欠陥種を同時に検出することは困難であり、また、多次元の特徴量として扱って複数の欠陥を検出すると、信号処理にかかる計算コストが検出器の増加とともに増大するという問題が発生する。
【解決手段】
被検査対象物に照明光を照射する照明光学部と、前記照明光学部により照射され該被検査対象物から該被検査対象物の表面に対してそれぞれ異なる方位角方向および仰角方向に散乱する散乱光をそれぞれ検出する複数の検出器を備えた検出光学部と、前記複数の検出器により検出した該被検査対象物からの散乱光に基づく複数の信号のそれぞれについて、ゲイン調整および閾値判別に基づく欠陥判別を並列に行い、前記ゲイン調整および欠陥判別された結果に基づき欠陥を抽出する信号処理部と、を有する欠陥検査装置である。 (もっと読む)


【課題】照明条件、もしくは検出条件の異なる検査結果を統合することで、ノイズやNuisance欠陥と真の欠陥を高精度に判別することができる欠陥検査装置及びその方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、被検査対象物を所定の光学条件で照射する照明光学系と、被検査対象物からの散乱光を所定の検出条件で検出して画像データを取得する検出光学系とを備えた欠陥検査装置であって、前記検出光学系で取得される光学条件若しくは画像データ取得条件が異なる複数の画像データから欠陥候補を検出する欠陥候補検出部と、該複数の画像データから検出された欠陥候補の情報を統合して、欠陥とノイズを判別する検査後処理部とを有する画像処理部を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
検出画素ずれおよび画素割れによる影響を回避し、概略同一の領域から発生する散乱光同士を加算可能にする欠陥検査装置および欠陥検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
被検査対象物の所定の領域に照明光を照射する照明光学系と、前記照明光学系の照明光による該被検査対象物の所定の領域からの散乱光を複数画素で検出可能な検出器を備えた検出光学系と、前記検出光学系の検出器により検出した散乱光に基づく検出信号について、該被検査対象物の表面に対して垂直な方向の変動に起因する画素ずれを補正する補正部と前記補正部により補正された検出信号に基づいて該被検査対象物の表面の欠陥を判定する欠陥判定部とを備えた信号処理部と、を有する欠陥検査装置である。 (もっと読む)


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