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Fターム[4M118CA32]の内容

固体撮像素子 (108,909) | 受光部構造 (13,175) | 保護構造 (2,346) | 保護膜 (2,225)

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【課題】本発明は上記問題点を解決するために成されたものであり、光電変換素子の静電破壊を防止することができると共に、導電体を任意の電圧に設定することができる、光電変換基板、放射線検出器、及び放射線画像撮影装置を提供する。
【解決手段】基板1上に形成されたTFTスイッチ4及びセンサ部103の上面が平坦化層18により平坦化されており、当該平坦化層18の略全面に帯電防止機能を有する導電膜30が形成されている。導電膜30は、接続配線52と一体的に形成されており、切替部54に接続されている。また、切替部54は、制御装置106から入力される制御信号に応じて、接続配線52の接続先を、バイアス電源110、内部電源56、及びグランドのいずれかに切り替える。光電変換基板60の上には、シンチレータ70が形成されており、シンチレータ70は、光電変換基板60に近い方から非柱状部71及び柱状部72を備えている。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、高信頼性化する。信頼性の高い半導体装置を歩留まり良く作製する。
【解決手段】酸化物半導体膜を有するトップゲート構造のスタガ型トランジスタにおいて、酸化物半導体膜と接する第1のゲート絶縁膜を、プラズマCVD法によりフッ化珪素及び酸素を含む成膜ガスを用いた酸化シリコン膜で形成し、該第1のゲート絶縁膜上に積層する第2のゲート絶縁膜を、プラズマCVD法により水素化珪素及び酸素を含む成膜ガスを用いた酸化シリコン膜で形成する。 (もっと読む)


【課題】歩留まりの向上、およびコスト削減を図る。
【解決手段】半導体装置は、デバイス基板600と、前記デバイス基板上に接合された支持基板200と、を具備する。前記デバイス基板は、前記支持基板との接合面側の外周部に溝50を有する。 (もっと読む)


【課題】 緑色画素形成用の緑色層を色分離が非常に優れた状態で形成できるとともに、緑色層にドライエッチングを適用して緑色画素を形成した場合に、緑色層における分光特性と、緑色画素における分光特性との差が小さく、緑色層が発現する優れた色分離特性を、緑色画素に確実に引き継ぐことができる、緑色フィルタ形成用着色組成物、並びに、これを用いたカラーフィルタの製造方法、カラーフィルタ及び固体撮像素子を提供する。
【解決手段】 着色顔料を含有する、緑色フィルタ形成用着色組成物であって、前記着色組成物の全固形分に対する前記着色顔料の含有量が60質量%以上であり、かつ、前記着色組成物から得られる膜厚0.6μmを有する膜の波長550nmにおける光透過率が80%以上であり、前記膜の波長450nmにおける光透過率が50%以下である、緑色フィルタ形成用着色組成物、並びに、これを用いたカラーフィルタの製造方法、カラーフィルタ、及び、固体撮像素子。 (もっと読む)


【課題】平坦化された層上に発生する残渣を抑制することができるカラーフィルタの製造方法。
【解決手段】第2色目の着色層を平坦化処理により平坦化して除去すること、及び、第3色目の着色層をフォトリソグラフィーの技術を利用して、露光、現像することにより除去カラーフィルタの製造方法において、前記平坦化処理する工程は、前記第2の着色層を積層する工程の後、前記ドライエッチングによるパターニング工程の前に行われるか、又は、前記ドライエッチングによるパターニング工程の後、前記第3の着色感放射線性層を積層する工程(オ)の前に行われ、前記第1の着色組成物が着色剤と樹脂とを含有し、前記第1の着色組成物の全固形分に対する前記着色剤の含有量が60質量%以上であり、かつ、固形分酸価が最も大きな樹脂の固形分酸価が80mgKOH/g以下である、カラーフィルタの製造方法。 (もっと読む)


【課題】有機材料を含む受光層を有する光電変換素子において、受光層の材料の選択幅を狭めることなく、光電変換素子の耐熱性を向上させること。
【解決手段】基板101上に酸化膜で構成された絶縁膜102が形成され、当該絶縁膜102上に並べて形成された複数の画素電極104と、複数の画素電極104の上にこれらを覆って形成された有機材料を含む受光層107と、受光層107上に形成された対向電極108とを有する固体撮像素子であって、画素電極104が、酸化窒化チタンで構成され、受光層107を形成する直前における画素電極104の組成が、(1)画素電極104全体に含まれる酸素量がチタン量の75atm%以上、又は、(2)画素電極104の基板101側から10nmまでの範囲或いは画素電極104の基板101側から画素電極104厚みの2/3までの範囲において、酸素量がチタン量の40atm%以上の条件を満たしている。 (もっと読む)


【課題】より適切にクランプ処理を行うことができるようにする。
【解決手段】本開示の信号処理装置は、撮像素子の有効画素領域外に設けられたOPB領域の、互いに異なる位置の画素値を用いて、前記有効画素領域の画素値の黒レベルを補正するOPBレベルの候補を複数決定する決定部と、前記決定部により決定された複数の前記候補の比較を行う比較部と、前記比較部による複数の前記候補の比較結果に基づいて、前記候補のいずれかを前記OPBレベルとして選択する選択部とを備える。本開示は信号処理装置および方法、並びに、撮像装置および方法に適用することができる。 (もっと読む)


【課題】測定する波長帯域を広く設定できる熱型光検出器を提供する。
【解決手段】シリコン基板10と、シリコン基板10上に形成され凹部30を有するスペーサー部材20と、スペーサー部材20の凹部30に向き合いスペーサー部材20に支持される支持部材40と、支持部材40上に形成され熱を検出する焦電型の赤外線検出素子60と、を含み、凹部30は、底面にスペーサー部材20の厚み方向に対して交差する方向に形成された第1平面31と、底面と支持部材40との間に、スペーサー部材20の厚み方向に対して交差する方向に形成された第2平面32と、を備え、第1平面31および第2平面32に光を反射する反射膜36が形成されている。 (もっと読む)


【課題】光電変換素子の静電破壊を防止する共に、帯電防止膜を設けたことによる副作用を防止することができる、光電変換基板、放射線検出器、及び放射線画像撮影装置光電変換素子の静電破壊を防止する。
【解決手段】基板1上に形成されたTFTスイッチ4及びセンサ部103の上面が平坦化層18により平坦化されており、当該平坦化層18の略全面(本実施の形態では画素領域20Aの全面)に帯電防止機能を有する導電膜30が形成されている。導電膜30は、接続配線42により接続部44に接続されており、接続部44は、接続配線42を共通電極配線25を介してバイアス電源110またはグランドに接続するように構成されている。また、光電変換基板60(導電膜30)の上には、シンチレータ70が形成されており、シンチレータ70は、光電変換基板60に近い方から非柱状部71及び柱状部72を備えている。 (もっと読む)


【課題】色ムラが抑制され、パターンエッジ形状に優れた着色パターンを、残渣の発生を抑制しながら作製できるカラーフィルタ用着色組成物を製造できるカラーフィルタ用着色組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】濁度が30ppm以下であり色素を含む重合溶液を用いて色素多量体を作製する色素多量体作製工程と、少なくとも、前記色素多量体と、重合性化合物と、溶剤と、を混合する混合工程と、を有するカラーフィルタ用着色組成物の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】光電変換素子の静電破壊を防止することができると共に、画像がぼけやすくなるのを防ぐことができる。
【解決手段】放射線検出器10Aは、基板1上に形成されたTFTスイッチ4と、基板1上に形成され、照射された光に応じた電荷を発生する光電変換素子としての半導体層6と、半導体層6上に形成され、一部に帯電防止性を有する遮光部材32が形成された平坦化層34と、平坦化層34上に形成され、照射された放射線に応じた光を発生するシンチレータ70と、を備える。 (もっと読む)


【課題】集光効率が高く、かつ画素間のクロストークが少ないイメージセンサ及びその製造方法並びに検査装置を提供する。
【解決手段】複数の受光素子を備え、入射した光を電気信号に変換する光源変換部と、各受光素子の直上域に配置され、その直下に位置する受光素子に向けて光を集光する複数のレンズと、このレンズ上に形成され、光透過材料からなる絶縁層とを備えるイメージセンサにおいて、絶縁層の表面に、受光素子毎にそれぞれ離間して形成され、その中心が、各受光素子の受光部の中心とその直上に配置されたレンズの中心とを結んだ線の延長線上に位置する検出領域を設ける。そして、検出対象の試料を、少なくともこの検出領域に固定する。 (もっと読む)


【課題】光電変換素子の静電破壊を防止することができると共に、発光層と光電変換基板との密着性を向上させることができる。
【解決手段】放射線検出器10Aは、基板1上に形成されたTFTスイッチ4と、基板1上に形成され、照射された光に応じた電荷を発生する光電変換素子としての半導体層6と、半導体層6上に形成された平坦化層34と、平坦化層34上に形成されたメッシュ状の帯電防止層32と、平坦化層34及び帯電防止層32上に形成され、照射された放射線に応じた光を発生するシンチレータ70と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 光電変換素子に対するマイクロレンズの位置が高精度に制御された光電変換装置を提供する。
【解決手段】 半導体ウエハ1000の活性領域110を画定する分離領域120を形成する工程(S1)と、分離領域120によって画定された活性領域120に光電変換素子130を形成する工程(S4)と、光電変換素子130の上にマイクロレンズ600を形成する工程(S16)と、を有し、光電変換素子130を形成する工程(S4)におけるアライメント(A4)およびマイクロレンズ600を形成する工程(S16)におけるアライメント(A16)を、分離領域110を形成する工程(S1)で形成されたアライメントマーク(AM1)を基準にして行う。 (もっと読む)


【課題】電荷の転送効率を向上させることができる固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】固体撮像装置10は、第1の不純物層23、第2の不純物層24、第3の不純物層25、およびゲート電極28、を具備する。第1の不純物層23は、半導体基板11に一定の深さを有するように形成され、照射された光に応じて電荷を発生させる。第2の不純物層24は、第1の不純物層23の表面に、所定の方向に向かって深さが浅くなるように形成される。所定の方向は、第1の不純物層23から第3の不純物層25に向かう方向である。第3の不純物層35は、半導体基板11の表面において、第1の不純物層23および第2の不純物層24と離間した位置に形成され、第1の不純物層23で発生した電荷を電圧に変換する。 (もっと読む)


【課題】固体撮像装置において、ゴーストなどの発生を抑制して、画像品質を向上させる。
【解決手段】入射光Hを受光する複数の画素PXが半導体基板101の上面に配列されているセンサ基板100と、前記センサ基板の上面に下面が対面しており、前記入射光が透過する透明基板300と、前記透明基板の上面と前記センサ基板の上面との間のいずれかの位置に設けられており、前記入射光が透過する回折格子601とを有し、前記回折格子は、前記半導体基板の上面にて前記複数の画素が配列された画素領域PAに前記入射光が入射し回折されることで生ずる反射回折光を回折するように形成する。 (もっと読む)


【課題】裏面照射(BSI)型イメージセンサチップのパッド構造を提供する。
【解決手段】前面及び背面を含む半導体基板、前記半導体基板の前記前面に配置される低k誘電体層、前記低k誘電体層に配置される非低k誘電体層、前記非低k誘電体層に配置される金属パッド、前記半導体基板の背面から延伸し、前記半導体基板、前記低k誘電体層、及び低k誘電体層を貫通し、前記金属パッドの表面を露出する開口、及び前記開口の側壁及び底部上に形成され、前記開口の底部は、前記金属パッドの前記露出された表面を部分的に覆う保護層を含む集積回路構造。 (もっと読む)


【課題】 遮光膜で反射した光の影響を低減する。
【解決手段】 遮光膜40の上面41は銀色を呈する材料で構成されており、第1膜10が遮光膜40の上面41に近接して遮光膜40と通過部44を覆い、第1膜10の屈折率とは異なる屈折率を有する第2膜20が、光路部45および通過部44に位置するとともに第1膜10と界面200を成しており、界面200と光電変換部2との距離Dが、通過部44の出射端442と光電変換部2との距離Dよりも大きい。 (もっと読む)


【課題】スイッチ素子であるTFTに裏面光の入射を抑え、光電変換素子に裏面からの光を効率よく照射可能な構成とする。
【解決手段】絶縁基板の第1面上に配置された第1の電極と、該第1の電極上に配置された第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に配置された半導体層と、により構成された電磁波を電気信号に変換する変換素子と、該変換素子に接続されたスイッチ素子と、を有する画素が複数設けられた電磁波検出装置であって、前記第1の電極は前記絶縁基板の前記第1面と対向する第2面側に配置された光源から発せられた光を透過する光透過性導電材料によって構成され、且つ、前記スイッチ素子は前記光源からの前記光が前記スイッチ素子へ入射することを防ぐ遮光部材を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】各画素の受光部に対して入射光を集光するための導波路を備える固体撮像素子において、集光特性を向上させ、画素微細化への対応を容易とする。
【解決手段】本開示の固体撮像素子は、半導体基板上の撮像領域に配列されて受光部を有する複数の画素と、前記半導体基板の入射光が入射する側にて、複数の画素の配列において互いに隣接する画素の受光部間に設けられる遮光層と、遮光層を入射光が入射する側から覆い、受光部間の境界に沿って設けられる下段クラッドと、下段クラッド上に設けられる上段クラッドと、下段クラッドおよび上段クラッドにより形成される開口部を埋めるように設けられ、下段クラッドおよび上段クラッドを構成する材料よりも高い屈折率の材料からなるコア層と、を備える。 (もっと読む)


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