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Fターム[4M118CA32]の内容

固体撮像素子 (108,909) | 受光部構造 (13,175) | 保護構造 (2,346) | 保護膜 (2,225)

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【課題】入射光の反射防止のための微細凹凸構造を画素毎に作り分けるに際し、半導体基板にダメージを与えることなく、低コストで高い信頼性と再現性を得る。
【解決手段】単結晶からなる半導体基板の表面に、半導体基板に対してエッチング選択比を有する保護膜を形成する第1の工程と、保護膜上に、所定のピッチで配置されるドット形状のレジストパターンを形成する第2の工程と、第2の工程により形成されたレジストパターンをマスクとするウェットエッチングにより、保護膜を選択的に除去する第3の工程と、第3の工程により選択的に除去された後に残存する保護膜をマスクとするウェットエッチングにより、半導体基板をエッチング加工することで、半導体基板の表面に所定のピッチで配列される凹凸構造を形成する第4の工程と、第4の工程により凹凸構造を形成した後、半導体基板上に残存する保護膜を除去する第5の工程とを含む固体撮像素子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】従来に比べて、検査が行い易く、かつ精度よく放射線を検知することができる、放射線検出器、放射線画像撮影装置、及び放射線画像撮影システムを提供する。
【解決手段】画素20は、センサ部103Aとセンサ部103Bとを備えている。画像取得用画素20Aでは、センサ部103Aとセンサ部103Bとが接続配線32により接続されており、センサ部103Aで発生した電荷及びセンサ部103Bで発生した電荷がTFTスイッチ4により読み出されて信号配線3に出力される。放射線検知用画素20Bでは、センサ部103Aで発生した電荷がTFTスイッチ4により読み出されて信号配線3に出力される。また、放射線検知用画素20Bでは、センサ部103Bと信号配線3とが直接、接続配線34により接続されており、センサ部103Bで発生した電荷はそのまま信号配線3に出力される。 (もっと読む)


【課題】 オンチップレンズとフォトダイオードとの間で発生する混色を低減できるようにする。
【解決手段】 撮像素子は、光を受光するフォトダイオード部と、フォトダイオード部の少なくとも一部と対向する第1のカラーフィルタと、第1のカラーフィルタと対向する第2のカラーフィルタとを含む第1の単位画素を備え、第1のカラーフィルタと第2のカラーフィルタとは離間している。本技術は、撮像素子または撮像装置に適用することができる。 (もっと読む)


【課題】高感度かつ高い波長分解能を有する可視・近赤外線用の分光・撮像デバイスを実現することが可能で、空間解像度の高い2次元分光マッピングを可能にする固体撮像素子および撮像システムを提供する。
【解決手段】2次元画素アレイと、2次元画素アレイの画素領域に対向するように配置され、検出すべき波長よりも短い周期的な微細パターンを有する分光機能を備えた複数種類のフィルタと、を有し、各フィルタは、2次元画素アレイの各画素の光電変換素子よりも大きく、隣接する複数の光電変換素子群に対して1種類のフィルタが配置されたて一つのユニットを形成し、複数種類のフィルタは、隣接するユニット群に対して配置されてフィルタバンクを形成し、フィルタバンクが2次元画素アレイの画素領域に対向するように、NxMユニット(但し、N,Mは1以上の整数)配置されている。 (もっと読む)


【課題】周辺領域に配線を設けた裏面照射型の固体撮像装置において、画素領域における絶縁膜の薄膜化を図ることにより光電変換部での受光特性の向上を図る。
【解決手段】光電変換部20が配列形成された画素領域4を有するセンサ基板2と、センサ基板2の受光面Aとは逆の表面側に設けられた駆動回路と、センサ基板2における受光面A上に設けられ、画素領域4の膜厚が周辺領域7の膜厚よりも薄い段差構造を有する絶縁層14と、受光面A側における周辺領域7に設けられた配線8と、絶縁層14上に光電変換部20に対応して設けられたオンチップレンズ19とを備えた固体撮像装置1-1である。 (もっと読む)


【課題】光電変換効率が高く、光電流/暗電流のS/N比の良好であり、且つ、応答速度の速い光電変換素子を提供する
【解決手段】一対の電極(20,40)と、一対の電極(20,40)に挟持された少なくとも光電変換層32を含む受光層30を有する光電変換素子1は、受光層30の少なくとも一部の層が、フラーレン又はフラーレン誘導体を主成分とする複数の粒子又は該複数の粒子が成形されてなる成形体であり、複数の粒子のD50%で表される平均粒径が50μm〜300μmであるの光電変換素子用蒸着材料を用いて蒸着されたフラーレン又はフラーレン誘導体を含むものである。 (もっと読む)


【課題】出力ムラの発生を抑制し、低スミアの固体撮像素子を提供する。
【解決手段】半導体基板に設けられた受光部と、半導体基板に設けられた転送チャネルと、受光部を垂直方向に挟むように配置され、水平方向に延びるように設けられた第1の転送電極と、転送チャネルの上に配置され、隣接する前記第1の転送電極間に挟まれるように配置された第2の転送電極と、第1の転送電極の上に配置され、複数の第2のコンタクトを介して第1の転送電極と接続する第2の遮光膜と、第2の転送電極の上に配置され、複数の第1のコンタクトを介して第2の転送電極と接続する第1の遮光膜とを有し、第1の遮光膜には、第1の転送電極の上において、第1の開口部と第2の開口部が設けられており、第1の開口部には、第2のコンタクトが配置されており、第2の開口部には、第2のコンタクトが配置されていないことを特徴とする固体撮像素子を提供する。 (もっと読む)


【課題】装置の信頼性や、製品の歩留まりなどを向上させる。
【解決手段】第1の開口と第2の開口との内部に金属材料を埋め込んで第1プラグと第2プラグとを設けると共に、第1プラグと第2プラグとの間を接続する接続配線を設けることで、接続導電層を形成する。そして、接続導電層において接続配線の上面を被覆するようにパッシベーション膜を形成する。このパッシベーション膜の形成工程では、高密度プラズマCVD法などのように埋め込み性に優れた成膜法で、SiOなどの絶縁膜を成膜することによって、パッシベーション膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】異なる屈折率を有するマイクロレンズが画素毎に精度良く形成された固体撮像装置を提供することを目的とする。また、その固体撮像装置を用いた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】マイクロレンズの形成時において、まず始めに、無機材料からなる無機マイクロレンズ21を形成する。その後、有機材料からなる有機マイクロレンズ層22aを形成したのち、熱リフローすることで有機マイクロレンズ層22aを変形させ、半球状の有機マイクロレンズ22を形成する。これにより、始めに形成されるマイクロレンズが、無機材料で形成されるため、レンズ特性を維持した状態で、有機マイクロレンズ22を形成できる。これにより、屈折率の異なるマイクロレンズを精度良く形成できる。 (もっと読む)


【課題】撮像画像の画像品質などの各特性を向上する。
【解決手段】イメージセンサチップ100の撮像領域PAと、信号処理チップ200とが対面する間に、他の配線層よりも厚い配線層H31を設ける。この配線層H31を介して熱を外部へ放出させて、イメージセンサチップ100において、撮像領域PAで温度が上昇することを抑制し、暗電流の発生を抑制する。 (もっと読む)


【課題】ボンディングパッド構造を有する裏面照射型センサーとその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は半導体構造を提供する。半導体構造は、正面と背面を有する装置基板;装置基板の正面上に設置される相互接続構造;および、相互接続構造に接続されるボンディングパッドを含む。ボンディングパッドは、誘電材料層中の凹部領域;凹部領域間に挿入される誘電材料層の誘電体メサ; および、凹部領域中と誘電体メサ上に設置される金属層を含む。 (もっと読む)


【課題】固体撮像素子などの半導体装置を微細化するとともに、半導体装置中のシャント配線を薄くすると、高速駆動時の転送効率が低下してしまう。また、電荷転送部への遮光性が低下してしまう。
【解決手段】受光部及び電荷転送部を有する半導体基板と、電荷転送部上に配置された転送電極と、転送電極上に配置され、転送電極と接続する第1の金属膜とを有し、第1の金属膜は、グレインサイズの小さい金属層とグレインサイズの大きい金属層とをそれぞれ1層以上有することを特徴とする半導体装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】裏面照射センサーの共注入システムを提供する。
【解決手段】イメージセンシングシステムと方法が開示される。実施例は、画素領域を有する基板を含み、基板は表面と裏面を有する。共注入工程は、基板表面に沿って位置する感光素子の反対にある基板裏面に沿って実行される。共注入工程は、プレアモルファス領域を形成する第一プレアモルファス化注入工程を利用する。その後、ドーパントが注入され、プレアモルファス領域は、感光領域中のドーパントの拡散やテーリングを抑制または減少させる。反射防止層、カラーフィルターおよびマイクロレンズも、共注入領域上に形成される。 (もっと読む)


【課題】固体撮像装置の画質の向上を図る。
【解決手段】本実施形態の固体撮像装置は、半導体基板10内に設けられ、光が照射される複数の第1の光電変換部を有する第1の領域2と、半導体基板10内に設けられ、第1の領域2に隣接する第2の領域3と、受光面に対して垂直方向において第1の領域2と重なる位置に配置され、第1の光電変換部にそれぞれ対応する複数の第1のレンズ9と、記第1の領域2と第1のレンズ9との間において2つの領域2,3との境界部の段差に隣接し、第1の領域2に対応する第2のレンズ7Aと、を含む。 (もっと読む)


【課題】透過光量が大きく、赤、緑、及び青の着色画素を含むカラーフィルタを固体撮像素子に用いたときに、ノイズが低く、色再現性が良好な固体撮像素子を実現するカラーフィルタを提供する。
【解決手段】赤色画素、緑色画素、および青色画素を含むカラーフィルタにおいて、前記赤色画素における400nmの透過率が15%以下、650nmの透過率が90%以上であり、前記緑色画素の450nmの透過率が5%以下、500〜600nmの波長範囲のいずれかの透過率が90%以上であり、且つ、前記青色画素の450nmの透過率が85%以上、500nmの透過率が10%以上50%以下、700nmの透過率が10%以下であるカラーフィルタ。 (もっと読む)


【課題】 小型化、薄型化を実現した半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置は、画素に表示部とセンサ部とを有し、表示部とセンサ部の各々の制御を、同一の走査線駆動回路で行う。第1の期間においては、前記走査線駆動回路は、表示部が有する第1の選択信号線の走査を行い、第2の期間においては、前記走査線駆動回路は、センサ部が有する第2の選択信号線の走査を行う。表示部にビデオ信号を入力するための第1の信号線と、センサ部から、対象物の画像情報を有する信号を出力するための第2の信号線とは、別々に設けられることで、相互の信号へのスイッチングノイズ等の影響を最小限とする。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を含み、高速動作が可能なトランジスタ及びその作製方法を提供する。または、該トランジスタを含む信頼性の高い半導体装置及びその作製方法を提供する。
【解決手段】チャネル形成領域と、該チャネル形成領域を挟むように設けられ、チャネル形成領域よりも低抵抗な領域であるソース領域及びドレイン領域と、を含み、チャネル形成領域、ソース領域及びドレイン領域はそれぞれ結晶性領域を含む酸化物半導体層を有する半導体装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】画素を微細化した場合にも、高速転送と高歩留りを実現することができるシャント配線構造を用いた固体撮像装置を提供する。
【解決手段】半導体基板1には、複数の受光部11が行列状に形成され、複数の受光部11の行間にY方向に延伸形成された垂直電荷転送部13と、半導体基板1上において、複数の受光部11の列間にX方向に延伸形成された複数の第1転送電極3aと、垂直電荷転送部13上において、複数の第1転送電極3aの各間に形成された複数の第2転送電極3bと、第1転送電極3a上においてX方向に延伸形成された第1シャント配線7と、第2転送電極3b上にX方向に延伸形成された第2シャント配線5とを備える。第2シャント配線5は、Y方向に隣接する受光部11間において、第1転送電極3aのY方向の側方に対し、絶縁膜4を介して形成されている。 (もっと読む)


【課題】撮影によって得られた放射線画像の画像ムラの発生を抑制することのできる放射線検出器、放射線画像撮影装置、放射線画像撮影システムおよび配線容量調整方法を得る。
【解決手段】複数の信号配線3の少なくとも1つに接続された調整素子(コンデンサ5)により、当該複数の信号配線3の各々の配線容量の差が小さくなるように調整する。 (もっと読む)


【課題】 変換素子の不純物半導体層への有機材料の混入を低減し、且つ、変換素子の電極の剥離を低減し得る検出装置を提供する。
【解決手段】 複数の画素11を基板100の上に有し、画素11が、スイッチ素子13と、スイッチ素子13の上に配置され画素毎に分離されスイッチ素子13と接合された透明導電性酸化物からなる電極122の上に設けられた不純物半導体層123を含む変換素子12と、を有し、複数のスイッチ素子13を覆うように複数のスイッチ素子13と複数の電極122との間に設けられた有機材料からなる層間絶縁層120を有する検出装置の製造方法であって、層間絶縁層120に接する複数の電極122の間において層間絶縁層120を覆うように配置された無機材料からなる絶縁部材121を形成する工程と、絶縁部材121と複数の電極122とを覆うように不純物半導体膜123’を成膜する工程と、を有する。 (もっと読む)


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