【課題】導電領域を有するインレットが挟み込まれた２枚のウェブ状シートの少なくとも一方を、導電領域を断裁することなく確実にインレットの形状に合わせて断裁する。
【解決手段】インレット１０を挟み込んで互いに貼着されたウェブ状の表面シート２０ａ及び剥離シート３０に対して赤外線照射部５３から赤外線を照射し、インレット１０、表面シート２０ａ及び剥離シート３０を透過した赤外線を赤外線受光部５４にて受光し、位置判断部５６においてその受光状態に基づいてインレット１０の位置を判断し、断裁制御部５７の制御によって、断裁部５８において、表面シート２０ａをインレット１０の形状に合わせて断裁する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂シートを変形させずに、アンテナコイルを樹脂シートに確実に埋め込むことができる、巻き線治具及びそれを用いたアンテナシートの製造方法を提供する。
【解決手段】 予め設定したアンテナコイル１のコーナーに対応する位置に、ガイドピン３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｇ、３ｈをそれぞれ設置し、アンテナコイル１の巻き始めにガイドピン３ｉを設置し、アンテナコイル１の巻き終わりにガイドピン３ｊを設置し、アンテナコイル１が形成される領域に伝熱部２２を設置し、更に、ガイドピン３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｇ、３ｈ、３ｉ、３ｊ及び伝熱部２２を除く、プレート部の面内を断熱部６で覆い、構成する。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしての不正利用を防ぐことができ、安価に再利用することができる非接触ＩＣカードを提供することである。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード材料本体と該非接触ＩＣカード本体の一方の面上に印刷層と可逆性記録層を有する非接触カード材料の印刷層と可逆性記録層を研磨除去し非接触ＩＣカード本体を得る工程得られた非接触ＩＣカード本体に保護フィルムを張り合わせる工程を有し、該印刷層を研磨除去する工程が、印刷層を部分的に除去することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】接触方式及び非接触方式の両方式に使用することができ、カード基材に形成するアンテナコイルとＩＣモジュールとの接続を容易とし、製造工程も高度の精度を要求されない製造コスト及び量産性に優れた複合ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】カード基材３の凹部５にＩＣモジュールを装着し（ａ）、カード基材３の貫通孔ＨにＩＣモジュールのアンテナ端子７を対向させるよう接着する（ｂ）。次に、カード基材３の貫通孔Ｈの内部に、導電材８を注入する（ｃ）。カード基材３のＩＣモジュール装着面とは反対側の面（裏面）に、導電材８にアンテナの両端子が接続するようにアンテナコイル２を形成する（ｄ）。最後に、カード基材３に形成されたアンテナコイル２を覆い隠すように、保護材９を設ける（ｅ）。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、安価に再利用することができる非接触ＩＣカードを提供することである。また、元の非接触ＩＣカードと同等の強度を有する非接触ＩＣカードとすることを課題とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体と該非接触ＩＣカード本体の一方の面上に可逆性記録層を有する非接触カードの可逆性記録層を研磨除去する工程、可逆性記録層が除去された非接触ＩＣカード本体に保護フィルムを張り合わせる工程、を有する非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】複数の電極を用いてバーコードを表示する場合に、電極に接続された配線を形成しやすくする。
【解決手段】白色のバーと黒色のバーとが交互に並んで表示されることによって識別情報が表現され、バーの幅が識別情報によらずに固定な固定領域と、バーの幅が識別情報に応じて可変となる可変領域とを有するバーコードを表示するバーコード表示媒体において、バーの並び方向に並んで配置され、バーを表示するための複数の帯状電極１２〜１４を有し、複数の帯状電極１２〜１４のうち、固定領域における白色のバーを表示するための複数の帯状電極１２が１つの配線１５ｂに接続されている。 （もっと読む）

【課題】生カードの向きを確実に示すことができて、その痕跡を残さずに除去でき、しかも、この除去に当たってカードを損傷するおそれのない前記カードの製造方法を提供すること。
【解決手段】２枚以上のシートを互いに貼り合わせて構成されるカードを製造する際、前記シートを互いに貼り合わせる前に、カードにしたとき表面にならない面であって、カードの側縁面に露出し且つ平面視でカードの中央から偏った位置に、加熱により消色する着色剤を適用して着色する。この着色は加熱により消色する可逆性着色剤から構成されており、生カードの向きを確認した後加熱して消色させてその痕跡を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】基材の端部から生ずる基材屑等のゴミにより影響を受けず、高い印字品質を有するＩＤカード及びＩＣカード並びにその製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の基材の一面側に、識別対象及び／又は当該識別対象に関連する物の外観を写し撮った写真画像、及び識別対象を特定するための記号情報が印字されているＩＤカードであって、当該第一の基材の一面側に受像層が設けられており、当該受像層に、当該写真画像が印字されており、当該受像層上に、印字改善層が設けられており、当該印字改善層上に、当該記号情報が印字されていることを特徴とするＩＤカード。ＩＤカードの第一の基材の受像層とは反対側の面に、第二の基材が設けられ、第一の基材と第二の基材の間に、ＩＣチップ、補強板、及びアンテナを含むインレット並びに接着剤層を備えていることを特徴とするＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード積層体を効率良くかつ精度良く仮接合し、表面が平坦状に形成された高品質の非接触ＩＣカードを製造することができる非接触ＩＣカードの製造装置を提供する。
【解決手段】本発明による非接触ＩＣカード１の製造装置は、ＩＣカード積層体１２を受ける受台３０と、この受台３０の上方に設けられ、表面側基材２、インレットシート８、および裏面側基材５を部分的に接合させてＩＣカード積層体１２を仮接合する仮接合具３１と、を備えている。仮接合具３１は、仮接合具本体３２と、この仮接合具本体３２の下面に、ＩＣカード積層体１２の幅方向に渡って設けられた複数の突起部３３とを有している。このうち各突起部３３の下端部３３ａは、下方に向かって凸状に湾曲する断面を有している。 （もっと読む）

【課題】カード基材にザグリ加工して内部接続端子を露出させる際に内部接続端子がベース樹脂フィルムから剥離する問題を解決する。
【解決手段】ベース樹脂フィルムの内部接続端子形成予定部分に孔を形成する工程と、ベース樹脂フィルムの面に、前記孔に重なる内部接続端子のパターンと、アンテナコイルのパターンを形成する工程と、前記べース樹脂フィルムの両面に熱可塑性樹脂のカード基材を積層する工程と、前記カード基材にミリング加工で凹部と、前記内部接続端子の表面に達する端子露出穴を形成する工程と、前記凹部にデュアルインターフェイスＩＣモジュールを嵌め込み、前記デュアルインターフェイスＩＣモジュールのＲＦ端子を導電性接合材により前記端子露出穴から露出している前記内部接続端子に接合する工程によりデュアルインターフェイスＩＣカードを製造する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップをフィルム上のアンテナ回路の正しい位置に供給し得、しかも見栄えの低下を発生させないＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。
【解決手段】 一面にアンテナ回路が形成されたフィルムを所定の方向に搬送するための搬送部と、フィルムに対向する位置でＩＣチップを保持して搬送部によって搬送されたフィルム上のアンテナ回路に対してＩＣチップを供給するためのＩＣチップ供給部と、フィルム上のアンテナ回路に対して接着剤を供給するための接着剤供給部とを備えたＩＣチップ実装体の製造装置であって、接着剤が供給されてから接着剤がＩＣチップの実装位置に至るまでの間に、接着剤に対して気体を噴きつけることで接着剤の高さを低くする整形手段が設けられている構成。 （もっと読む）

【課題】ラベル作成時における、搬送力不足による搬送不良の発生を確実に防止する。
【解決手段】テープ送りローラ２７の円周長Ｗの１／４、タグテープ１０１のテープ搬送方向に沿ったローラ中心Ｏから切断手段までの距離Ｚに対し、ＩＣ保持体９２の搬送方向後端部から切断手段の位置までの距離ＹをＺ＋（Ｗ／４）＞Ｙが満たされるように、無線タグカートリッジ、カートリッジホルダ、切断手段を構成、配置する。そしてテープ送りローラ２７、切断手段を連携して制御し、搬送を停止した切断手段の切断時に、ＩＣ保持体９２の搬送方向全部がテープ送りローラ２７の外周部に沿って円弧状に接触した状態となるようにする。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしては使用不能であるが、新たな非接触ＩＣカードとして、安価に再利用、再使用することができる非接触ＩＣカード及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】非接触ＩＣカード本体と、該非接触ＩＣカード本体の表裏に隠蔽層を積層し、
さらにパウチ加工を施すことで表面、裏面及び側面をパウチシートで被覆した非接触ＩＣカードとする。さらに側面が平坦な非接触ＩＣカードとする。 （もっと読む）

【課題】インレットが内蔵されてなるＩＣラベルを複数のＩＣラベルが１列に並んだ状態に製造する場合にその作業効率を向上させる。
【解決手段】インレットシート１１０ａに複数列で配置されたインレット１１０を、インレット搭載機５によってその複数列をそれぞれ構成するインレット１１０が１つずつ１列に並んだ状態で搬送し、また、インレット搭載機５によって搬送されるインレット１１０が貼着される剥離紙１２０を、インレット搭載機５にて搬送されるインレット１１０の並び方向に搬送し、インレット搭載機５にて並んだ状態で搬送されてきたインレットのうち、リーダ／ライタ３にて良品と判定されたインレット１１０のみを剥離紙１２０に１列に並んで貼着する。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現でき、かつ、信頼性が高く歩留りのよいＩＣタグ及びＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣタグ１０は、インレット１００と、インレット１００を底面に配置する凹部１１１を有する一次成形品１１と、インレット１００を封止する二次成形品１２とを備え、非接触で外部機器と通信可能なものとした。このＩＣタグ１０は、インレット１００を凹部１１１の底面１１１ａに配置又は固定した一次成形品１１を二次成形用金型７１０，７２０内に配置し、二次成形用樹脂Ｒ２をゲート７２１から圧入して、少なくとも凹部を充填してインレットを封止する二次成形品１２を成形する。二次成形用金型７１０，７２０は、二次成形用樹脂Ｒ２を射出するゲート７２１の中心線ｈ１がインレット１００と交わらない位置に形成されているものを用いる。 （もっと読む）

決済カードは、第１の面および第２の面、ならびに第２の面上に複数の受入属性を備える、全体的に平らなボディを有する。第１の面は、その上にいかなる受入属性もなしに形成される。第１の面は、決済カードの発行者のアートワークを含んでよい。受入属性は、例えば、署名パネル、カード保持者名、カード有効期限、バーコードおよび磁気ストライプのうちの少なくとも１つ、ならびにカード・セキュリティ・コードを含んでよい。そのようなカードを使用する方法は、カードを商人に物理的に提示すること、および商人がカードを裏返す必要なしに商人が受入属性のうちの少なくとも必要とされるものを見ることを含む。そのようなカードを使用する他の方法は、カード使用者から商人に上記のような決済カードの受入属性情報を（必ずしもカードを物理的に提示することなく）提供すること、ならびにカード使用者がカードを裏返す必要なしに使用者が受入属性情報を見ることを含む。
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【課題】ＩＣチップをフィルム基板に固定する接着剤の加熱加圧機構用の大きなスペースを必要とせず短時間での養生が可能であり、ＩＣチップの損壊を招きにくく歩留まりを向上することができるＩＣチップ実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ実装体の製造装置に、アンテナ回路が形成され且つ接着剤８４を介してＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８の搬送経路上に、カバーシート８５でフィルム基板８を覆い重ね合わせつつＩＣチップ８３をフィルム基板８に熱圧着する熱圧着部と、カバーシート供給部４とを設け、熱圧着部に、カバーシート８５と共にＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８を挟む１本のベルトと、カバーシート８５に張力を付与する張力付与手段と、フィルム基板８を加熱する加熱手段とを設けた構成とした。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード等のように薄く、使用時に応力のかかる製品において、このような応力に耐えて、接点が外れないような高い接続信頼性を付与できる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）ウレタンアクリレート樹脂と、（Ｂ）アクリルモノマーと、（Ｃ）有機過酸化物と、（Ｄ）導電性粉末と、（Ｅ）金属石鹸と、を必須成分とするモジュール接続用導電性ペースト５及びＩＣチップ１を搭載したＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップとＩＣカード基体４との電気的接続が、モジュール接続用導電性ペーストによりなされたＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】プリント基板が十分に保護され、かつ、製造コストがかからないＰＣカード及びＰＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】一端２１側にＰＣカードスロットに挿入される挿入部を有すると共に、他端２２側に前記ＰＣカードスロットからはみ出す露出部を有する回路基板と、所定の部品配置データに基づいて前記回路基板に配置された電子部品７と、前記回路基板の前記露出部を保護する露出側カバーとを具備してなり、前記露出側カバーは、前記回路基板の前記露出部の基板面に密着するカバー板材から構成され、前記カバー板材は、前記露出部と略同一の形状であって、カバー板材の前記回路基板と対向する側の面には、前記電子部品７との干渉を避けるために前記所定の部品配置データに基づいて形成された凹部１７，１８が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、耐候性および耐熱性に優れ、さらに、通信特性に優れた非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、レジスト層１７，１８を介してインレット１１を被覆する被覆材２３と、を備え、インレット１１は、ガラスエポキシ基板１２と、その一方の面１２ａに設けられた第一導電体１３および他方の面１２ｂに設けられた第二導電体１４と、ガラスエポキシ基板１２を厚み方向に貫通する貫通孔１２ｃ，１２ｄの内面に設けられ、第一導電体１３と第二導電体１４を接続する第三導電体１５，１６と、第一導電体１３に接続されたＩＣチップ２０と、を有し、レジスト層１７，１８は、少なくとも第一導電体１３、第二導電体１４、これらの導電体とガラスエポキシ基板１２の境界を覆うように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）