【課題】ＩＣチップとアンテナを備えたＩＣタグを含むテープ片を、ベース紙とカバー紙間に一定の間隔で定位置に抄き込んだ和紙を提供する。
【解決手段】ＩＣタグを抄き込んだ和紙２００は、ベース紙２１０と、前記ベース紙２１０の長手方向と短手方向にそれぞれ一定の間隔を保持した一定の位置２１２に貼着させたＩＣテープ片１と、前記ＩＣテープ片１を覆って前記ベース紙２１０に抄き合わせたカバー紙２２０と、を含む。あるいは、長手方向と短手方向にそれぞれ一定の間隔を保持した一定の位置に凹溝２１４を形成したベース紙２１０と、前記凹溝２１４に貼着されたＩＣテープ片１と、前記ＩＣテープ片１を覆って前記ベース紙２１０に抄き合わせたカバー紙２２０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】交信が可能な範囲を調整したり、タグの移動に追随して交信を行うことを容易に実現する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ１のパッケージ１０内に、２つのアンテナ１１Ａ，１１Ｂと、各アンテナ１１Ａ，１１Ｂを独立して動作させるＩＣチップ１２とを設け、各アンテナ１１Ａ，１１Ｂからの電波の指向性を調整することにより、パッケージ１０の前面１０ａから見て互いに異なる方向に広がる交信領域Ａ，Ｂを設定する。このタグ１と交信するリーダライタは、交信領域Ａ，Ｂのいずれかを選択し、選択した交信領域の識別情報を含むコマンドを送信する。ＩＣチップ１２内の制御回路は、受信したコマンドに含まれる識別情報と当該コマンドを受信したアンテナとが整合することを条件としてコマンドを実行すると共に、当該コマンドを受信したアンテナ部を介して応答情報を返送する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板などの基材からの影響を極力排除して通信距離の低下を防止できる無線ＩＣタグ及びＲＦＩＤシステムを得る。
【解決手段】複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる積層体２０と、積層体２０に搭載又は内蔵された無線ＩＣ素子１０と、複数の導体パターン３３ａ〜３３ｃを積層してなり、無線ＩＣ素子１０と結合されたコイル状アンテナ３０と、を備え、基材４０上に搭載される無線ＩＣタグ。コイル状アンテナ３０は、該アンテナ３０の積層方向の中心面Ａが積層体２０の積層方向の中心面Ｂよりも基材４０に対して反対側に位置するように、積層体２０に内蔵されている。 （もっと読む）

【課題】他の同種のシート状物と重ね合わせても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易な非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１における少なくともＩＣチップ１５が設けられた面を被覆する被覆材１２と、を備え、被覆材１２は２液硬化型ウレタン系接着剤からなり、被覆材１２におけるＩＣチップ１５と接する面とは反対の面側に非粘着性の粉粒体１３が配置されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 安価であり、且つ、複数の異なる形状を持つアンテナを接続することができる携帯可能電子装置、携帯可能電子装置の処理システム、及び携帯可能電子装置の処理方法を提供する。
【解決手段】 携帯可能電子装置（２０）は、外部機器（１０）から出力される電波に応じて電気信号を生成する共振部（２４）を装着可能な携帯可能電子装置であって、前記共振部により生成される電気信号の信号処理を行う送受信部（２９、３０）と、予め、前記共振部のアンテナサイズ毎にパラメータを記憶する設定情報記憶部（２８ａ）と、前記共振部のアンテナサイズを示す情報を記憶するアンテナサイズ記憶部（２８）と、前記設定情報記憶部から、前記アンテナサイズ記憶部に記憶されるアンテナサイズを示す情報に対応するパラメータを読み出し、読み出したパラメータに基づいて前記送受信部の送受信特性を制御する送受信特性制御部（２５）と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】通信状態が安定した無線ＩＣタグ及びＲＦＩＤシステムを得る。
【解決手段】複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる積層体２０と、積層体２０に搭載又は内蔵された無線ＩＣ素子１０と、無線ＩＣ素子１０と結合しており、複数の導体パターン３３ａ，３３ｂ，３３ｃを積層してなるコイル状アンテナ３０と、を備えた無線ＩＣタグ。コイル状アンテナ３０は、該アンテナ３０から放射される磁界の広がりが積層体２０の上面側と下面側とで異なるように形成されている。即ち、導体パターン３３ａ，３３ｂ，３３ｃの開口径が積層体２０の下面側から上面側に向かって実質的に大きくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来の外部端子付きＩＣモジュールの封止樹脂層上に白色系の封止樹脂層を形成した外部端子付きＩＣモジュールと、これを使用した外部端子付きＩＣカードを提供する。
【解決手段】カード基体の一方の面に形成された凹部に外部端子を表出するように実装された外部端子付きＩＣモジュールであって、モジュール基板の一方の面には外部端子が形成され、他方の面にはＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップのパッド電極と前記外部端子とは導電性ワイヤで接続され、前記ＩＣチップと前記導電性ワイヤを被覆するように黒色系の第一封止樹脂層が形成され、前記第一封止樹脂層の表出面に白色系の第二封止樹脂層が形成された外部端子付きＩＣモジュールとこれを使用したＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品搭載基板の搭載位置が厳しく設定された電子部品搭載基板内蔵カード及び電子部品搭載基板内蔵カードの作製方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載基板を内蔵したカードであって、前記カードのカード基体は表カバーシート、第一のコアシート、第二のコアシート、裏カバーシートが順次重ねられて積層される構造を有し、前記第一のコアシート、第二のコアシートにはそれぞれ電子部品搭載基板を内蔵するための開口部が形成され、前記第一のコアシートと前記第二のコアシートが重ねられたときに、前記第一のコアシートの開口部に前記第二のコアシートの周縁部が一部表出するように第一のコアシートの開口部が形成された電子部品搭載基板内蔵カードを提供する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームに実装された半導体メモリに格納されたデータの破損を防止した半導体メモリカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態のｍｉｃｒｏＳＤメモリカード１０は、チップ実装部と、電源端子及び信号端子を含む複数の端子部１ｂと、端子部１ｂよりも幅狭であり、各端子部１ｂからカード先端部まで延びる複数の接続部１ｃとが形成されたリードフレーム１と、チップ実装部に搭載されたＮＡＮＤ２と、電源端子が信号端子よりもカード先端面に近い部位まで露出され、かつカード先端部で複数の接続部１ｃが露出されるように、ＮＡＮＤ２が搭載されたリードフレーム１を封止する封止樹脂８とを備える。ｍｉｃｒｏＳＤメモリカード１０は、複数の接続部１ｃのカード先端部での露出位置が、信号端子の各々をカード先端面側へ延長した領域からカード先端面の長手方向に外れるように、複数の接続部１ｃを各端子部１ｂから延在させている。 （もっと読む）

【課題】ベルレス高炉における原料装入状況の把握に用いられ、対象とする原料に対する追従精度の高いＲＦＩＤタグ内蔵疑似粒子を提供する。
【解決手段】炉頂に分配シュートを有するベルレス高炉に搬送コンベアを通じて原料とともに装入され、原料の装入状況を把握するために用いられるＲＦＩＤタグを内蔵した疑似粒子であって、下記（１）式〜（５）式を満たすＲＦＩＤタグ粒子内蔵疑似粒子。ｆ₁（ｘ）＜ｙ＜ｆ₂（ｘ）…（１）、ｆ₁（ｘ）＝４６．０−１４７ｘ＋１５２ｘ²−５１ｘ³…（２）、ｆ₂（ｘ）＝１１９−３００ｘ＋２５８ｘ²−７５ｘ³…（３）、ｘ＝（ｄ_b／ｄ_IC）…（４）、ｙ＝（ρ_IC／ρ_b）…（５） ｄ_bは対象とする原料粒子の中間径、ｄ_ICはＲＦＩＤタグ内蔵疑似粒子と体積等価となる球相当径であり、ρ_ICはＲＦＩＤタグ内蔵疑似粒子の見かけ密度、ρ_bは対象とする原料粒子の見かけ密度である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップをフィルム基板に固定する接着剤の養正時間短縮化、ＩＣチップの損壊防止、構造の簡素化及び生産性の向上を一挙に図ることが可能なＩＣチップ実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ実装体の製造装置において、アンテナ回路が形成され且つ接着剤８４を介してＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８の搬送経路上に、ＩＣチップ８３をフィルム基板８に熱圧着する熱圧着部を設け、この熱圧着部に、ＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８が重ね合わされるベルトと、フィルム基板８に張力を付与する張力付与手段５ａと、フィルム基板８を加熱する加熱手段とを設けた構成とした。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド部を外部に露出させて、部品点数の削減や製造コストの削減を図ることのできる半導体記憶装置を提供すること。
【解決手段】実施の形態の半導体記憶装置１０は、半導体メモリチップ１５を樹脂モールド部１８でモールドした半導体記憶装置であって、樹脂モールド部にモールドされて半導体メモリチップが載置されるプレート２１と、半導体記憶装置の外周面に露出される外部接続端子１９と、を備え、プレートは、樹脂モールド部の外周面に露出する複数の露出部２１ｂを有し、複数の露出部同士は、樹脂モールド部の内部で互いに電気的に絶縁される。 （もっと読む）

【課題】巻き取りによるダメージの発生をより低減させる。
【解決手段】インレット形成体１００は、複数のインレット形成領域１０２ａを表面１０２に備え、可撓性を備えた基材１０１と、複数のインレット形成領域１０２ａのそれぞれの上方に形成された導電層１０３と、複数のインレット形成領域１０２ａのそれぞれの上方に搭載され、複数の電極１０５が形成された主表面１０６と、裏面１０７と、側面１０８とを備え、主表面１０６が基材１０１の表面１０２と対向し、かつ、複数の電極１０５が対応する導電層１０３と電気的に接続されたＩＣチップ１０４と、複数のインレット形成領域１０２ａのそれぞれの上方に、対応するＩＣチップ１０４の側面１０８を包囲し、かつ、裏面１０７を露出して形成され、さらに、裏面１０７から連続し、かつ、曲面１１０ａを含む外表面１１０を備えた緩衝材１０９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】低い加圧力で、かつ小さな加圧面積（接合面積）で、更により低い加熱温度で、より強度の高いばらつきのない良好な接合結果を得ること。
【解決手段】巻線型コイルは銅芯線１ｂに絶縁膜１ａを施した銅電線で作製し、そのリード部１をＩＣチップ２の接続端子３の最外層の金膜３ａ上に、その二つの平行な辺と直交状態に載置し、そのリード部１の上にこれに直交状態で加熱・加圧手段５を当接させ、加圧を開始し、続いて電流を流して発熱させつつ更に加圧する。巻線型コイルの線径：φ７０μｍ±３μｍ（絶縁膜１ａ：ポリウレタン皮膜）、ＩＣチップ２：□１０００μｍ、接続端子３：１００μｍの正方形、金膜３ａの厚さ１８μｍ、加熱・加圧手段５：タングステン製、当接面４：長辺の長さ２５０μｍで短辺の幅７０μｍ、溶接電圧：１．８Ｖ、通電時間：加圧開始０．１秒後から０．３秒間、加圧力：８０ｇ、加圧時間：０．８秒。 （もっと読む）

【課題】工作機械等の機器のユーザの利便性が向上される部品管理装置の提供。
【解決手段】コントローラの制御下で稼働する機器に装着して使用される部品を管理する部品管理装置であって、部品に付された部品識別子から部品識別情報を読み取る識別情報読取部と、部品識別情報にもとづいて、コントローラの機器に対する制御の設定を変更する指示をコントローラへ出力する変更指示部と、を有する部品管理装置。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搭載量を増やすことのできるカードモジュールを提供する。
【解決手段】トップケースと、ボトムケースと、前記ボトムケースと前記トップケースとの間に設置される基板と、前記基板に接続される端子基板と、を有し、前記トップケースと前記ボトムケースとにより囲まれた空間内には、前記基板に搭載された電子部品が設置されており、前記端子基板は、前記ボトムケースの側に露出しているものであって、前記端子基板の一方の面には、前記基板に設けられた接続端子と接続される接続端子が設けられており、前記端子基板の他方の面には、前記ボトムケースの側に露出する電極端子が設けられており、前記端子基板に設けられた前記接続端子と前記電極端子とは、スルーホールにより接続されていることを特徴とするカードモジュールを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】通常の使用状態では異常を発生しないことを保証するＩＣカードである一方、ＩＣカードを構成するＩＣモジュールが、カード本体から分離、破壊された場合に、分離したＩＣモジュールを誤って口に入れると短時間に吐き出させることを可能にすることによって、子供の誤飲、誤食を防ぐＩＣカードを提供すること。
【解決手段】ＩＣモジュールに実装され樹脂で封止されたＩＣチップが封止樹脂の表面をＩＣカード内側に向けて配置されており、該封止樹脂の材料中または封止樹脂の表面に苦味剤を有する。 （もっと読む）

【課題】 プレカット加工する木材製品に識別タグを再使用して安価に木材製品の管理ができる木材用認証タグの取付構造を提供することにある。
【解決手段】 第１のＩＣタグ１１は、木材１０の端面１０１又は木口端から木口端部側面の間Ｌに取り外し可能に取り付け、第１のタグ１１を取り外し回収後に入力データを書き直して第２のＩＣタグ１７として使用し、木材半製品２３に切断加工する際、或いは木材製品１８、１９、２０にプレカット加工する際には、切削部位と干渉しない位置に第２のＩＣタグを付設する。 （もっと読む）

【課題】点圧強度特性に優れ、ＩＣチップを破壊から保護する信頼性の高い接触ＩＣカードを提供すること。
【解決手段】カード基材９の表面に形成された２段型の凹部１０は、カード基材９の表面に形成された上側凹部と、上側凹部の底面に形成された下側凹部とからなり、ＩＣモジュール配設用凹部となっている。そして、ＩＣモジュール基板２の一方の面が接着シート１１により上側凹部の底面に接着され、ＩＣチップおよびモールド樹脂７、８が下側凹部に収納され、接触電極１がカード基材９の表面に露出してＩＣモジュール１００がカード基材９に組み込まれてＩＣカード１０００が構成されている。 （もっと読む）

【課題】材料や条件ごとの耐塩水性能の評価が可能となる耐塩水性能評価治具及び評価方法を提供する。
【解決手段】基板（Ｃｕ金属板１０）と、基板の上面に設けられた第１の金属膜と、基板の上面に第１の金属膜と絶縁された状態で設けられた第２の金属膜（Ａｌ金属膜１２）とを有している。基板は金属製であり、第１の金属膜は、基板の上面で形成されている。第１の金属膜または第２の金属膜の一方または双方は、被試験体の接着層（接着剤２１）が接触して被試験体が載置可能に形成されている。第１の金属膜および第２の金属膜は、それら双方に塩水が触れることによって腐食電流が発生するように形成されている。基板の上面に凸部が形成され、凸部は、基板の上面に設けられた絶縁膜１１を有し、第２の金属膜は、絶縁膜１１の上面に設けられている。 （もっと読む）