【課題】スルーホールに充填した金属における欠陥を無くすこと。
【解決手段】プリント基板Ｗに向けてめっき液を噴射する、または気泡を噴射しながら、めっき液から金属ｑを析出させてスルーホールｈを充填する途中の時点において、めっき液の噴射角度を変更する、またはプリント基板Ｗの姿勢を変更する。 （もっと読む）

【課題】層間導通させてなるフレキシブルプリント配線板の製造方法において、製造効率の高効率化と製造コストの低コスト化とを図ることができると共に、薄肉化が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】両面導電積層板を準備する工程、両面導電積層板の一面側と他面側にマスクパターン３を被覆する工程、両面導電積層板の一面側と他面側との対向する位置に導電層２の一部を除去して凹所２−ａを形成する工程、凹所２−ａの位置に露出される基材層１をレーザー加工を用いて除去し両面導電積層板にスルーホールを形成する工程、スルーホールの一面側若しくは他面側の何れか一方の開口部を遮蔽させた状態で、スルーホールの内面及びスルーホールの一面側若しくは他面側の残る他方の開口部の周縁部にめっき層を形成するめっき層形成工程を備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ベース基板の両面にトレンチを形成することにより、両面に回路パターンを同時に形成することができるため、製造工程を単純化することができるとともに、微細回路パターンを実現することができるプリント基板の製造方法の提供。
【解決手段】ベース基板１００の両面に絶縁層１１０を積層する段階と、絶縁層１１０にトレンチ１２０を加工する段階と、トレンチ１２０の内部を含む絶縁層１１０にメッキ工程によってメッキ層を形成する段階と、絶縁層１１０に過剰形成された前記メッキ層を除去して回路層１４０を形成する段階とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】ブラインドビア径のばらつきが小さいプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は次の通りである。絶縁層２０に導電基板１０に達する貫通孔４１を形成する。絶縁層２０上の貫通孔４１を含む領域に導電性粒子を含む導電性インクを塗布し、導電粒子層３１を形成する。さらに、電気めっきにより導電粒子層３１の上に電気めっき層３３を形成する。そして、ブラインドビア４０の周囲の導電粒子層３１および電気めっき層３３を除去する。 （もっと読む）

【課題】大きな直径のスルーホールにも小さな直径のスルーホールにも、空孔（ボイド）が発生することなく、充分に樹脂を充填することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有し、第１貫通孔と該第１貫通孔よりも径が大きい第２貫通孔とを有するコア基板と、該コア基板の第１面上に形成されている第１導体と、該コア基板の第２面上に形成されている第２導体と、前記第１貫通孔の内部に形成され、前記第１導体と前記第２導体とを接続する第１スルーホール導体と、前記第２貫通孔の内部に形成され、前記第１導体と前記第２導体とを接続する第２スルーホール導体と、を有するプリント配線板であって、前記第１貫通孔の内壁と前記第２貫通孔の内壁とは粗化されていて、前記第１貫通孔の内壁の算術平均粗さＲａ１は、前記第２貫通孔の内壁の算術平均粗さＲａ２よりも小さいことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 金属層を有するプリント配線板の信頼性が低い。
【解決手段】 スルーホール導体３６は、プリント配線板の第１面から第２面に向かってテーパーしているとともに第２面から第１面に向かってテーパーしている。そして、金属層２０の開口２１の内壁が湾曲している。このため、厚みの薄い金属層が用いられても、金属層２０と樹脂絶縁層２４との界面に於けるクラックの発生を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】不飽和二重結合のない樹脂基板や無機材料基板等の下地基板に対して、粗化処理を施さずとも、その上に形成する配線パターンと下地基板との間で密着強度を確保する手段を提供すること。
【解決手段】基材１上に、ｐＨ３〜５の範囲で調整した前駆体溶液を用いるゾル-ゲル法により絶縁膜２を形成する工程と、シランカップリング剤を用いて有機層３を形成する工程と、有機層表面にイオン化させた金属触媒を吸着させる工程と、金属触媒を還元し還元された金属を核として無電解めっき層を形成する工程と、窒素雰囲気下で無電解めっき層等を所定の温度で所定の時間加熱する工程と、無電解めっき層４ｂを給電層として電気めっき層４ａを形成する工程と、フォトリソグラフィ法を使用して電気めっき層をパタニングして所定の配線パターンを形成する工程と、露出している無電解めっき層を除去する工程と、をこの順で具備することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】めっきボイドの発生を防止することで信頼性及び歩留まりを向上することができる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板の製造方法では、まず溝部形成工程を行う。溝部形成工程で使用する成形体３１は、先端面部３３から基端部３４に行くに従って幅が広くなる断面形状の成形凸部３２を有する。この成形体３１を絶縁層２２の表面２５に押し付ける。その結果、絶縁層２２の表面２５において成形凸部３２に対応する位置に、底面部２８から開口部２４に行くに従って幅が広くなる断面形状を有する溝部２６を形成する。次に絶縁層２２を硬化させる硬化工程を行う。次にめっきで溝部２６を埋め、後に配線層１７となるべき導体部２７を形成するめっき工程を行う。 （もっと読む）

【課題】柱状電極と配線との間の電気的接続信頼性を十分に確保ができると共に、配線の幅が所定の配線幅よりも狭くなることを抑制することのできる配線基板を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、複数の絶縁層と複数の配線とが積層された配線基板であって、前記配線基板表面となる一方の面とその反対側の他方の面とを有する一の前記絶縁層に、柱状電極が内設され、前記一方の面に、前記柱状電極の一端部に設けられたパッドが露出し、前記他方の面に、前記柱状電極の他端部が底面に露出する凹状の開口部が設けられ、前記他方の面に、前記開口部を充填し、前記開口部を介して前記柱状電極の他端部に接続する配線が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール導体の信頼性を低下させない多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１開口２８Ａ、第３開口２８Ｃと、該第１、第２開口部に続いて形成する第２開口２８Ｂ、第４開口２８Ｄとを比較した場合、第２、第４開口の方が小径であるため、第１、第３開口に対して第２、第４開口の形成位置にマージンができ、第２、第４開口の形成位置が多少ずれても、貫通孔２８の形成に支障を来さないため、スルーホール導体の信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、形成される金属層の密着性およびパターンの高精細性に優れると共に、穴を介した金属層間の接続信頼性が高く、歩留りが良好な多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層と第１の金属層とを少なくとも有するコア基材に対して、穴開け加工を施し、絶縁層の他方の面から第１の金属層に達する穴を絶縁層中に設ける穴形成工程および絶縁層の他方の面に所定の金属または金属イオンを付着させる金属付着工程の２つの工程を順不同で行う基材前処理工程と、基材前処理工程後に、プラズマエッチングによりデスミア処理を行うデスミア工程と、デスミア工程後に、酸性溶液を用いてコア基材を洗浄する洗浄工程と、絶縁層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき処理を行い、穴を介して第１の金属層と導通する第２の金属層を絶縁層上に形成するめっき工程と、を備えた多層基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】歩留まりに優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０１の製造方法は、少なくとも絶縁層１０２の一面上にキャリア基材付き銅箔が積層された積層板からキャリア基材を分離する工程と、銅箔層１０４上に、銅箔層１０４よりも厚い金属層１１５を全面にまたは選択的に形成する工程と、少なくとも銅箔層１０４をエッチングすることにより、銅箔層１０４および金属層１１５から構成される導電回路１１９のパターンを得る工程と、を含み、金属層１１５と接する銅箔層１０４の面（上面２０）において、ＸＲＤ（Ｘ−ｒａｙ Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ）薄膜法で測定したときの面方位（１１１）、（２００）、（２２０）および（３１１）のピーク強度の和に対して、面方位（２００）のピーク強度の比率が２６％以下である。 （もっと読む）

【課題】ビア形成コストを低減でき、生産効率に優れると共に、回路品質に優れるフレキシブル配線板の製造方法及びフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層（１１）と、樹脂層（１１）の両面に設けられた一対の銅箔（１２）、（１３）とを備えたフレキシブル配線板の製造方法であって、一対の銅箔（１２）、（１３）にコンフォーマルマスク（１４）、（１５）を形成する工程と、コンフォーマルマスク（１４）、（１５）を介して樹脂層（１１）を溶解除去することにより貫通ビア（１６）を形成する工程と、貫通ビア（１６）にめっきを施して一対の銅箔（１２）、（１３）を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体回路層のピール強度が高いプリント配線板を得る。
【解決手段】表面が樹脂組成物からなる基板１の当該表面上に、無電解めっきにより無電解めっき層２を形成する工程と、無電解めっき層２上に、開口を有するレジストマスク３を形成する工程と、開口内に、電解めっきにより電解めっき層４を形成する工程と、レジストマスク３を除去する工程と、無電解めっき層２のうち、平面視で電解めっき層４と重ならない部分をエッチングにより選択的に除去する工程と、を備え、無電解めっき層２を形成する工程の後であって電解めっき層４を形成する工程の前において基板１を加熱する第１の加熱工程、及び／又は電解めっき層４を形成する工程の後において基板１を加熱する第２の加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】多層化した際にビアと配線層とを強固に接合することができる基材、配線板、基材の製造方法及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層１００と、樹脂層１００の上面に埋設された配線層１０１〜１０７と、樹脂層１００の軟化温度以下の焼結温度を有し、配線層１０２，１０６に一端が接触し且つ樹脂層１００の下面から他端が露出した半硬化状態のビア１０８，１０９とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線導体の幅が３０μｍ、配線導体同士の間隔が４０μｍ未満の薄型高密度配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔７付き絶縁層１を準備し、次に絶縁層１に貫通孔３を形成し、次に第一のめっき金属層４を貫通孔３内およびその周囲ならびに配線導体９の形成位置に貫通孔３を完全に充填しない厚みに選択的に被着させ、次に貫通孔３内と周囲の第一のめっき金属層４上とに貫通導体６とランド８を形成するための第二のめっき金属層５を、貫通孔３を完全に充填する厚みに被着させ、次に第一のめっき金属層４から露出する銅箔７を除去して貫通孔３内に第一および第二のめっき金属層４、５から成る貫通導体６と、絶縁層１の両面に銅箔７および第一および第二のめっき金属層４、５から成るランド８と、銅箔７及び第一のめっき金属層４から成る配線導体９とを残す。 （もっと読む）

【課題】機械的穿孔技術およびレーザー穿孔技術に比べて、ビア形成コストを減少させる製造技術を用いて基材中に固体ブラインドビア、または導電性を高めた構造を形成する方法の提供。
【解決手段】導電性コアを第一除去可能材料でコーティングする工程；該第一除去可能材料中に開口部を作成し、該導電性コアの一部を曝露する工程；該導電性コアの曝露された一部上に導電性材料（３４）をめっきする工程；該導電性材料を第二除去可能材料でコーティングする工程；該第一除去可能材料を除去する工程；該導電性コアを誘電コーティングで電気泳動的にコーティングする工程；および、該第二除去可能材料を除去する工程を包含する方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】
配線導体の幅が３０μｍ、配線導体同士の間隔が４０μｍ程度の薄型高密度配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
絶縁層１の両面に銅箔６が張着された銅箔６付き絶縁層１を準備し、次に銅箔６付き絶縁層１に貫通孔３を形成し、次に貫通孔３内を充填する貫通導体５および貫通導体５に接続するランド７を形成するためのめっき金属層４を貫通孔３内およびその周辺に貫通孔３を完全に充填する厚みに選択的に被着させ、次にめっき金属層４から露出する銅箔６を所定パターンに選択的にエッチングして貫通孔３内にめっき金属層４から成る貫通導体５と、絶縁層１の両面に銅箔６およびめっき金属層４から成るランド７と、銅箔６から成る配線導体８とを残す。 （もっと読む）

【課題】メタルコア多層配線板において、放熱効果を向上し、配線板の繰返し熱応力による歪を抑制して信頼性を向上する。
【解決手段】メタルコアに複数の信号接続・放熱用スルーホールの形成領域に応じた開口を複数設けると共に該開口に充填した樹脂層を貫通して複数の放熱用及び／又は信号接続用スルーホールとこれに容量結合するアース用スルーホールを上記充填樹脂層を貫通して設け、これらのスルーホール内壁に導電層を形成して、該配線板の表裏及び内部の配線層と接続する。
開口を充填する樹脂は、予め無機フィラーを混合し熱膨張率を半分以下に低減し、配線層を形成したコア材を積層する前に硬化しておくことにより、充填樹脂の熱膨張によるメタルコアとの剥離、内部配線層の断線やクラック発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４は、基体７と、該基体７を厚み方向に貫通するスルーホールＴと、該スルーホールＴの内壁を被覆するスルーホール導体８とを備え、基体７は、複数の繊維１２と該複数の繊維１２の間に配された樹脂１０とをそれぞれ含む第１繊維層１４ａおよび第２繊維層１４ｂと、これら第１繊維層１４ａおよび第２繊維層１４ｂの間に配された、繊維を含まずに樹脂１０を含む樹脂層１５とを有し、スルーホール８Ｔの内壁は、基体７を厚み方向において断面視したとき、樹脂層１５に、第１繊維層１４ａおよび第２繊維層１４ｂとの境界を両端部Ｅ１、Ｅ２とする曲線状の窪み部Ｄを有し、該窪み部Ｄの内側には、スルーホール導体８の一部が充填されている。 （もっと読む）