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Fターム[5E319AB01]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 実装部品の構造 (2,799) | リード部品 (810)

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【課題】リード線を効率良く加熱して半田の融解に必要な熱量を確実に確保せしめることにより、リード線の太陽電池への半田付け作業の質を低コストで向上させた太陽電池用リード線半田付け装置を提供することを課題とする。
【解決手段】光を受けることにより発電する太陽電池9の配線に用いるリード線12が繰出される繰出し部13と、該繰出されたリード線12を太陽電池9に押付けるとともに加熱してリード線12を配線方向に沿って太陽電池9に半田付けする半田付けユニット11とを備え、リード線12による太陽電池9の配線作業の少なくとも一部を自動的に行う太陽電池用リード線半田付け装置において、リード線12に通電させて抵抗熱を発生させることによりリード線12を補助的に加熱する補助加熱手段を備える。 (もっと読む)


【課題】プリント配線基板に電気/電子部品を接合する技術に関し、フロー装置での挿入部品はんだ付けで、はんだ上がりが悪いという現象が発生する場合がある。はんだ上がり不足の問題は、はんだ付けの接合信頼性を確保できない。このはんだ上がり問題の解決が重大な課題である。スルーホールへのはんだ上がり不足の問題を改善し、優れた接合信頼性を得る接続方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板で、はんだ上がりが悪い挿入部品に対し、挿入部品を溶融はんだの噴流波に接触させてはんだ付けを行うフローはんだから、無はんだでスルーホールとの接合を可能とする接合構造を有し、挿入部品のリード及びプリント配線基板のスルーホールへ接合構造体を嵌合させる手段を有することで、より高い信頼性を確保したはんだ付け接続が解決できる。 (もっと読む)


【課題】連続してはんだ付けするときでも、はんだ付け品質を安定させることが可能なはんだごてを提供する。
【解決手段】はんだごて1は、はんだを溶融する第一こて先11と、第一こて先11に接続され、第一こて先11を加熱する第一加熱部12と、第一こて先11で溶融されたはんだを被加工部材に供給する第二こて先13と、第二こて先13に接続され、第二こて先13を加熱する第二加熱部14と、第一こて先11および第二こて先13の間を断熱する断熱部材15と、を備え、第一こて先11で溶融されたはんだは、断熱部材15を介して第二こて先13に供給され、第一加熱部12および第二加熱部14は、それぞれ独立して第一加熱部12および第二加熱部14による加熱温度を制御可能である。 (もっと読む)


【課題】固体金属と液体金属との接触部温度を正確に測定することが容易な温度測定方法および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】温度測定方法は、異種金属である、プリント配線板の導電部3と溶融はんだ9とを接触させる工程と、プリント配線板の導電部3と溶融はんだ9とを熱電対として、プリント配線板の導電部3と溶融はんだ9との接触部の温度を測定する工程とを備えている。 (もっと読む)


【課題】端子の先端に半田を付着させずに、端子と配線パターンとを強固に固定できる端子取り付け構造、及び端子取り付け方法を提供する。
【解決手段】配線パターン(14)が形成された表面(4)を有するとともに、表面に連なる側面(8)を有した絶縁基板(2)と、絶縁基板の法線方向に沿って絶縁基板を貫通して延び、その外周面(62)が配線パターンに半田(92)で電気的に接続される一方、その先端(64)が回路基板に電気的に接続される金属製の棒状端子(60)と、側面から配線パターンに向けて窪んで形成されており、法線方向に延びた端子を、法線方向に略直交する方向に沿って挿入させて取り付ける端子取付部(72,74)とを具備する。 (もっと読む)


【課題】基板とリード線を高い信頼性で接続できると共に接続部を小型化でき、かつ、リード線がジャケット等で束状にまとめられていても基板とリード線を高い信頼性で樹脂で封止できる基板とリード線の接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】複数のスルーホール3が形成された基板1と、基板1の側方に取り出され束状にまとめられた複数のリード線2とを有し、複数のリード線2の先端部5がスルーホール3に挿入されると共にハンダ6で固定されている基板1とリード線2の接続構造であって、複数のリード線2が、基板1の表面8側からスルーホール3に挿入されたリード線2と基板1の裏面10側からスルーホール3に挿入されたリード線2とを含み、複数のリード線2と基板1とが樹脂で被覆されて封止されているようにした。 (もっと読む)


【課題】設置スペースが同じで電解コンデンサの容量を選択的に実装できるプリント基板およびそれを用いたモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】ランドパターン間の略同位置に、異なる電子部品のいずれかを実装するプリント基板において、ランドパターン11とランドパターン12に電子部品のリード端子が挿入可能な少なくとも3つのリード孔13,14,15を設け、リード孔のうちの1つを共用リード孔13に設定して、共用リード孔13に、電解コンデンサ16または拡張コネクタ17のいずれか一方のリード端子を挿入することで省スペースと拡張性を確保する。 (もっと読む)


【課題】VOCの量を減らした、または、用いない液状のフラックスには、アルコールよりも蒸発しにくい水を用いているため、従来のフラックスでのプリヒート温度では、噴流はんだ槽投入前に水分を完全に除去することができず、従来のはんだ付け実績を用いることができない。
【解決手段】低VOC(VOC:Volatile Organic Compaounds)はんだペーストを用い、フロー用基板1のはんだ付け面4のスルーホールランド電極で、スルーホール2中心部にはんだが印刷されない開口部形状を有するメタルマスク5を設置し、低VOCはんだペーストを印刷した後、挿入部品を装着し、噴流はんだ槽ではんだ付けを行うフローはんだ付け方法である。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板のランドが小さくても、電子部品を確実にはんだ付けする。
【解決手段】プリント配線板1のランド2a、2bのうち、はんだ浸漬方向の上流に位置するランド2bの近傍に、溶融はんだの流れを堰き止めるための堰部材7を配設する。この堰部材7によって、はんだ浸漬方向の下流における溶融はんだの流れが変化し、上流に位置するランド2bのみならず、下流に位置するランド2aにも溶融はんだが良好に引き込まれ、はんだフィレット5a、5bが共に強固に形成され、電子部品4の端子とランド2a、2bが確実にはんだ付けされる。 (もっと読む)


【課題】溶融はんだを噴流する部分と溶融はんだを噴流しない部分とを形成することにより、電子部品のはんだ付けを適正かつ確実に行うことのできるはんだ噴流ノズル、はんだ付け装置及びはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ噴流ノズル100は、ノズル枠体1の上部に設置され、間隔をおいて複数個設けられた貫通孔2を有する多孔平板3と、この複数の貫通孔2の一部に着脱可能に装着され、はんだ噴出孔4が設けられたノズル部材51、52と、この複数の貫通孔2の残部に着脱可能に装着された密閉部材6とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】熱容量の大きなTHDの搭載や鉛フリー半田を用いた実装に対しても、確実な半田接続信頼性を有したTHD搭載回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品10の外部端子であるリード11が、回路基板40に設けられたスルーホール41に貫通して挿入され、スルーホール41の側面から回路基板40の上下面にかけて形成されたスルーホール導電層42に半田接続されてなる挿入実装部品(THD)搭載回路基板40aであって、回路基板40を貫通するビアホール43が、スルーホール41に隣接して設けられ、ビアホール43の側面から回路基板40の上面にかけて形成されたビアホール導電層44が、回路基板40の上面において、スルーホール導電層42に連結されてなるTHD搭載回路基板40aとする。 (もっと読む)


【課題】 複数のリード部品を実装するプリント基板において、追加半田忘れや部品浮きなどの作業ミスを防止することが可能なプリント基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板は前記リード部品を実装する貫通穴と半田処理を行う半田付け部を有し、前記リード部品の一部の半田付け部に追加半田を行う工程を有し、前記追加半田を行う前記リード部品の前記半田付け部近傍に、追加半田の工程の番号または線をシルク表示し、追加半田を行う。 (もっと読む)


【課題】ピン端子と表面実装部品との同時半田付けが可能という利点を生かしつつ、スルーホール縁部に形成するランド部の構造を工夫することで、製造工数や製造コストを増すことなく、ピン端子を挿入したスルーホールへの半田上がり性を改善する。
【解決手段】フランジ付きピン端子を挿入して半田付けにより固着するためのスルーホールを具備しているプリント基板である。基板表面のスルーホール12の縁部に形成されているランド部14に、ピン端子のフランジを押し当てたときにスルーホールの内外を連通させる空気抜き流路を形成する。該ランド部は、例えばスルーホール縁部を取り囲む円環状のランド銅箔16上に、複数の凸部20を分散配置した構造とし、凸部の先端にフランジが当接した状態で、凸部と凸部の間が空気抜き流路となるようにする。 (もっと読む)


【課題】通信製品の回路板及びその製法の提供。
【解決手段】通信製品の回路板の製法は、回路板本体11を提供し、回路板本体11の表面にはパワートランジスター110、絶縁層115、絶縁層115に間隔を開けて設置し、しかもパワートランジスター110周囲に位置する複数の第一開口部、及び第一開口部に露出する複数の半田付け部113を設置し、隔離カバー13を提供し、隔離カバー13はカバー本体131、及びカバー本体131側面に等距離をあけて開設する複数の第二開口部133を備え、隔離カバー13で回路板本体11の表面を覆い、局部半田付け方式を採用し、隔離カバー13を各半田付け部113に半田付けする。 (もっと読む)


【課題】電子部品や電気部品を実装するプリント基板のはんだ工程に関し、はんだの上がり度合いをはんだ工程の後で容易に確認することができるプリント基板及びそのはんだ上がり確認方法を提供する。
【解決手段】複数の部品実装用スルーホール16を備え、部品実装用スルーホール16に実装された部品をフロー方式ではんだ付けするプリント基板において、はんだ上がりがそれぞれ異なる2以上のはんだ上がり確認用スルーホール11〜15を備えることで、電子部品や電気部品を実装するプリント基板のはんだ工程において、はんだの上がり度合いを常に確認することができるようにした。 (もっと読む)


【課題】アンテナの周波数特性を安定させることが可能な無線通信機及びそのプリント基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板は、アンテナ部材が挿入され、半田が流入する、プリント基板を貫通して形成された長孔状のスルーホールと、スルーホールの周囲全周にわたって、プリント基板の両面に形成された金属パターンと、を備える。金属パターンは、金属パターンが露出し半田が乗るランド部と、金属パターンの表面に絶縁皮膜が形成され半田が乗らないレジスト部と、から構成される。アンテナ部材がプリント基板に半田付けされる際に、アンテナ部材とプリント基板との接続点の周囲の半田量が、ランド部とレジスト部とによって安定することで、アンテナ部材のうちアンテナとして機能する部分の長さが一定に保たれる。これにより、アンテナ部材の半田付けの強度を保ち、かつ、アンテナの周波数特性を安定させることができる。 (もっと読む)


【課題】大型のSMDを容易にプリント基板実装できるようにする。
【解決手段】大型のSMD10に磁石板20を取り付ける。SMD10には磁性部品が実装されており、磁石板20は磁性部品に磁力によって固定される。その後、チップマウンタによって、SMD10の上部の取り付けられた磁石板20の中心部を吸着し、SMD10をプリント基板30上の所定の位置に定置する。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板の部品面側にフィレットを適正に形成することができる挿入実装部品の半田付け方法とその方法により半田付けが行なわれた半田付け構造及び電子回路基板を提供する。
【解決手段】表裏となる部品面及び半田面の各々にスルーホールランド21U、21dが形成されたプリント配線板に挿入実装部品を実装する方法である。部品面のスルーホールランド21Uにクリーム半田を塗布する。クリーム半田をリフローにて加熱し、スルーホールランド21U上にクリーム半田を濡れ広がらせて凝固させ、予備半田とする。リフロー工程を経たプリント配線板の部品面側から挿入実装部品のリード30をスルーホールに挿入する。プリント配線板の半田面側からスルーホールに半田を供給し、この供給された半田と予備半田とを一体化させてリード30をスルーホールに半田付けする。 (もっと読む)


【課題】熱電対の酸化を防ぎ熱電対の寿命を長くする。ヒータチップの長期連続使用を可能にし、接合装置の稼働率向上と保守費用の低減を可能にする。
【解決手段】電子部品10の電極12に他の電子部品を接合するために用いる高温パルスヒート用ヒータチップ20において、両電子部品10の接合部18に圧接される圧接部24の近傍に、接合温度のフィードバック制御用熱電対28の温接点32を固着し、熱電対28の少なくとも温接点32付近を含むヒータチップ20全体を耐酸化セラミックコーティングで被覆する。 (もっと読む)


【課題】放熱構造を備えた素子のリフロー方式による実装において、放熱構造の先端部に形成されるフィレットを大きく形成し、これによって目視検査及びカメラ画像検査における視認性を向上させることができる、放熱構造付き素子の実装方法、及び、放熱構造付き素子の実装装置を提供する。
【解決手段】放熱構造付き素子の実装装置は、ヒートシンク端子22の先端部がはんだSの縁部に接触した状態の素子21を、前記はんだSの側にスライドさせ、前記はんだSをかき集めることで、前記ヒートシンク端子22の先端部側のはんだ量を局所的に増やした状態とする実装機と、前記実装機により前記素子21を前記はんだS側へスライドした状態で、前記はんだSを溶融して前記基板11と素子21とのはんだ付けを行うはんだ付け装置であるリフロー炉と、を備える。 (もっと読む)


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