【課題】糸はんだの端子電極への固着作業が容易であり、はんだ量を任意に調整可能な電子部品の提供。
【解決手段】第２側壁１３Ｂの延出端近傍部分には糸はんだ２０が設けられている。糸はんだ２０は、第２側壁１３Ｂの延出端近傍部分の周方向へ螺旋状に３回転以上巻回されており、実装面１３Ｃと外面１３Ｄとにそれぞれ対向している。糸はんだ２０の実装面１３Ｃの部分であって左右端縁以外の部分と、当該実装面１３Ｃの部分に対向する糸はんだ２０の部分とは離間している。糸はんだ２０の融点とクリームはんだ２Ｃの融点とは略同一である。また、糸はんだ２０のフラックス含有量はクリームはんだ２Ｃのフラックス含有量よりも少ない。 （もっと読む）

【課題】電子装置のはんだ濡れ性の評価の精度を高める。
【解決手段】評価用基板６の端子６ｂ上にはんだペースト１４を塗布し、さらにはんだペースト１４上に電子装置のアウタリード２ｂを搭載した状態で、ビデオカメラによってはんだペースト１４の実際のはんだ濡れ上がりを観察するとともに、はんだ濡れ時間の時間計測の開始点及び終了点を規定することで、時間計測の測定のバラツキを低減して測定の安定化を図ることができる。また、はんだ濡れ性の評価の精度を高めることができる。さらに、前記ビデオカメラによる動画撮像後にコマ送りで濡れ時間を計測することもでき、これにより、詳細な時間計測が可能になる。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＣの量を減らした、または、用いない液状のフラックスには、アルコールよりも蒸発しにくい水を用いているため、従来のフラックスでのプリヒート温度では、噴流はんだ槽投入前に水分を完全に除去することができず、従来のはんだ付け実績を用いることができない。
【解決手段】基板８のスルーホールのランド１２ｂ及び部品装着面１０のランド１２ａにプラズマ１を照射し、このスルーホール９のはんだ付け面１１にメタルマスク１４を設置し、メタルマスク１４を介してはんだペースト１５をはんだディスペンサ１６で塗布した後、基板８のはんだ付け面１１の反対面である部品装着面１０から挿入部品１７を装着し、基板８を噴流はんだ槽２０にてはんだ付けを行うフローはんだ付け方法を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低いインピーダンスで接地するとともに確実に回路基板を固定する。
【解決手段】ビス等によりシャーシ等の支持体に電気的かつ機械的に取り付けるための取付け孔５１と、ビス等の頭の外径の位置より内側の位置に取付け孔５１の一部を取り囲むように形成されたランド５２とを有する回路基板５０であって、ランド５２は、少なくとも一方の位置に隙間５５を有し、隙間５５から外径５３を超えて延伸する延伸部５６を有し、さらに延伸部５６の先に半田溜５７を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フランジと軸部とを有する金具をロウ付けで接合した配線基板を製造する際に、軸部が基板本体の表面や裏面に対し、垂直姿勢で容易且つ確実に接合できる配線基板の製造方法、および金具の位置決め用治具を提供する。
【解決手段】基板本体２の表面３に形成されたメタライズ層６の上面に、シート状のロウ材を載置する第１ステップと、該メタライズ層６およびロウ材を収納する貫通孔１６を有する第１の治具１５を配置する第２ステップと、第２の治具２０の該透孔２４に金具１０の軸部１３，１４を挿入して、該金具１０に第２の治具２０を取り付ける第３ステップと、その貫通孔１６内に、第２の治具２０が取り付けられた金具１０を挿入し、且つ該金具１０のフランジ１１をロウ材の上に載置する第４ステップと、その後に、シート状のロウ材７を溶解する第５ステップとその後に、第１，第２の治具１５，２０を取り外す工程と、を備える製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程を施すだけでフローはんだ付け時におけるはんだ再溶融への充分な対策を講じることができるはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】第１面１ａに電子部品２をリフロー実装したプリント基板１に対し、第１面１ａに別の電子部品７、８を仮止めした状態で第２面１ｂ側から溶融はんだ噴流１７を接触させてフローはんだ付けする。その際、これに先だち、ビアホール３のうちで使用しないものを予め接着剤（５）で閉塞する。これにより、ビアホール３を介して第２面側からフローはんだ槽の熱が伝わることを防止し、第１面側への熱伝導を可及的に低減でき、リフローはんだ付けされた電子部品２のはんだ付け部の再溶融を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだダムの形成精度を向上させ、あるいは緻密なはんだダムを形成する装置を提供する。
【解決手段】はんだダム形成装置１０ａは、電子部品のリード１にはんだダム４を形成するはんだダム形成装置１０ａであって、スリット１０２２が形成されているマスク部材１０２と、このマスク部材１０２のスリット１０２２を介して電子部品のリード１に無機化合物からなるはんだダムをスパッタリングにより付着させるスパッタ手段１０１とを備える。 （もっと読む）

【課題】フレームグランド部を薄形化したプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、固定部材が貫通する取付孔の周囲に形成されて金属フレームが電気的に接続される導体パターンと、前記導体パターンに形成された複数のスルーホールと、を含むフレームグランド部を有するプリント配線板のフレームグランド形成方法であって、前記プリント配線板の部品実装領域にクリームはんだを印刷するとともに、前記クリームはんだを前記導体パターンに供給し、前記部品実装領域に印刷された前記クリームはんだを溶融させて前記部品実装領域に表面実装部品をはんだ接合する際に、前記導体パターンに供給された前記クリームはんだを溶融させて余剰となった前記クリームはんだを前記スルーホールに導入する。この後、前記導体パターンの上の前記クリームはんだを固化させることで、前記導体パターンの上にはんだ被膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】半田付けの際に接続端子を高精度に位置決め保持できると共に取り外しの際の抵抗が低減された、新規な構造の半田付用冶具を提供することを、目的とする。また、そのような半田付用冶具を用いた端子付プリント基板の製造方法を提供することも、目的とする。
【解決手段】プリント基板１２の実装面上に位置決め載置されると共に、プリント基板１２の導電路２０ｂに半田付けされる接続端子２２が貫通状態で遊挿される挿通孔３６ａが設けられた第一冶具１４と、第一冶具１４上に位置決め載置されると共に、第一冶具１４の挿通孔３６ａから突出された接続端子２２の先端部７１が位置決め嵌合される嵌合穴７２が設けられた第二冶具１６を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】内部コンベア２による搬送速度の高速化に伴うプリヒーター４の大型化を解消しつつ、比較的大きなサイズの電子回路基板を小型のフラクサー３と小型の溶融はんだ槽５とでそれぞれ処理する。
【解決手段】塗布領域Ａ_１で電子回路基板を内部コンベア２によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対してフラクサー３によってフラックスを塗布し、内部コンベア２の駆動の一時停止によって予備加熱領域Ａ_２内に停止させている状態の電子回路基板をプリヒーター４によって予備加熱し、且つ、はんだ付け領域Ａ_３で電子回路基板を内部コンベア２によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対して溶融はんだ槽５によるはんだ付け処理を施す。 （もっと読む）

【課題】はんだによる接合が確実に行われて、長期間にわたって信頼性が確保されるプリント配線板、電子回路装置および電子回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０の表面に、銅粉を含むフラックスを蒸着させることにより、銅等の所定の金属を含む膜２１が形成される。次に、電子部品１１がプリント配線板１０に載置されて、溶融はんだ３１に浸漬される。金属を含む膜２１中の銅粉が溶融はんだ３１に溶け込むことで、金属を含む膜２１と溶融はんだ３１との間に濡れが生じ、溶融はんだ３１が電子部品の外部電極端子１３に導かれて、外部電極端子３が電極４にはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】導体の板厚を小さくするとともに作業性を向上させる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、第１面に配線パターン１ａを有し、この配線パターン１ａが形成された部分に貫通孔１ｂが形成された基板本体１と、配線パターン１ａに直接接触するとともに貫通孔３ｃが形成されたブスバー３と、基板本体１の第１面と反対側の第２面に固定された締結部材５と、第１面側からブスバー３の貫通孔３ｃに挿入されて基板本体１の貫通孔１ｂを通って締結部材５と螺合し、配線パターン１ａとブスバー３とを接続する固定ねじ７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】弱い光ビームでも速やかにリード端子をランドに半田付けすることができるプリント回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント回路板の製造方法は、ランドを有するプリント配線板を準備する工程と、ランドのうちリード端子の踵部後方の領域を除く領域上に半田を塗布する工程と、リード端子を有する表面実装部品をプリント配線板上に載せる工程と、リード端子上に半田を塗布する工程と、塗布された半田に光ビームを照射することによりリード端子をランドに半田付けする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】高速・低速を含む全ての信号端子のインピーダンス整合を図ると共に、十分な接続強度の確保する。
【解決手段】本発明に係るコネクタ１は、基板上に形成されたパッドに接続する信号端子Ｓ及びグランド端子Ｇを備え、前記信号端子Ｓの前記パッドとの接触部１１の長さが、前記グランド端子Ｇの前記パッドとの接触部１２より短い。そして、前記接触部１１の長さをインピーダンスの整合性に基づいて設定し、前記接触部１２の長さを接続強度に基づいて設定する。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだ液循環噴流式自動はんだ付装置および方法において、フラックスや酸化銅など不純物が経時的に混入蓄積することを防止することにより、極狭リードピッチ部のオーバーボリュームの問題等を解決し、更に劣化したはんだを頻繁に廃棄することに伴う経済的不効率を改善する装置を提供する。
【解決手段】溶融はんだを電子部品５の電極パッドまたはリード表面に、ノズル４、１４から有機脂肪酸溶液８と、溶融はんだ１を噴流状に吹きつけてはんだ皮膜を形成させた後、溢流する該有機脂肪酸溶液と該溶融はんだを撹拌器９に移送し、該撹拌器内部において激しく撹拌混合することにより、該溢流液中に混入した酸化銅とフラックス成分およびそれらの反応生成物、酸化不純物などを該有機脂肪酸溶液中に取り込ませて清浄化し、循環使用することにより、該溶融はんだ液中に銅が蓄積されることを防止し、安定したはんだ接合を長期継続的に行う。 （もっと読む）

【課題】比較的安価な非スルーホール型両面基板を用いて両面に部品を実装可能とする。
【解決手段】一方に導体パターン及びフローはんだ付け用ランド６を有し、その反対側の部品実装面にも導体パターン及び手はんだ付けランド３を有する非スルーホール型の両面プリント基板１を用いて、部品実装面にジャンパー線２を実装し、両面を貫通する部品実装穴１１にそのリード線５を貫通させ、所定のフローはんだ付けランドにジャンパー線のリード線をはんだ接続すると共に、フローはんだ面側より電子部品４を実装し、両面を貫通する穴に電子部品のリード線を貫通して部品実装面側に設けられた手はんだ付けランドに電子部品のリード線を手はんだ接続すると共に、ジャンパー線も部品実装面に設けられた手はんだ付けランドに手はんだ付けし表裏両面のパターンを電気的に導通させる。 （もっと読む）

【課題】フロー半田ではランドに盛られる半田が少ないと、あとで半田割れが生じるおそれがある。また、ランドに半田付けされるリード線に外力が作用すると、ランドが基板からはがれるおそれが生じる。
【解決手段】チップ部品の端部の電極がランド上に位置する姿勢で、チップ部品をランドを介さず直接基板に対して接着し、フロー半田することによってチップ部品の電極と上記導電体との間に、他の部分より多くの半田を盛るようにした。 （もっと読む）

【課題】繰出されたリード線を、基板の表面に予め付着させた半田に接触させ、該リード線を加熱することにより前記半田を溶融させ、半田付けを行うものにおいて、基板に付着させた半田の剥離を防止して、効率良く半田付け作業を行うことが可能な半田付け方法及び装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、繰出し手段６によってリード線４を繰出し、該リード線４を基板２の表面に予め付着させた半田３に接触させ、加熱手段８によってリード線４を加熱することにより前記半田３を溶融させ、該リード線４を基板２側に半田付けする半田付け方法であって、電磁誘導によってリード線４に起電力を生じさせて該リード線４を加熱する電磁誘導手段によって前記加熱手段８を構成する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板を保持したパレット装置を移動させて、プリント基板への半田付けを行う半田付け装置において、半田不良の少ない半田切り方法、及びこの方法に用いるパレット装置を提供する。
【解決手段】 半田切り方法は、パレット装置１と共に基板７を溶融半田８２に浸漬させた後、パレット装置を浸漬位置に残置しつつプリント基板のみを溶融半田の液面から傾斜離脱させる。この方法に用いるパレット装置は、該パレット装置に保持したプリント基板のみを液面に対して傾斜させつつ上昇させる傾斜機構４を備える。傾斜機構は、パレット装置に保持されたプリント基板の一端側裏面と係合する係合枠５と、係合枠を昇降させる上下動手段６と、から構成する。上下動手段は爪部をもって係合枠の引掛部を引き上げ、プリント基板を基板支持部３から傾斜離脱させる構成である。 （もっと読む）

【課題】部品のピンをスルーホールに短時間で良好にハンダ付けする。
【解決手段】基板１１０における部品１２０の搭載箇所の裏面を溶融ハンダ２６１に浸すことで溶融ハンダ２６１をスルーホール１１１に進入させ、その進入した溶融ハンダ２６１を硬化させるハンダ付け方法において、次のような予熱過程を実行する。予熱過程では、上記の裏面側が部品１２０の耐熱温度よりも低い予熱温度に加熱された不活性の熱媒体２３０が入っている裏面側液槽２２０内の熱媒体２３０に浸される。その一方で、搭載面側については、上記の熱媒体２３０が入っている搭載面側液槽２１０で覆ってその熱媒体２３０に浸される。この予熱過程により、スルーホールの内部が上記の予熱温度まで予熱される。 （もっと読む）