【課題】 ボイド（空洞）の発生を抑制し、高い放熱効果及び接続強度を得ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板は、発熱するＳＭＴ部品の放熱用パッドをソルダーレジスト（８）を用いて分割された複数の分割パッド（５）と、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）上の点を中心として設けられた複数の円形のレジスト塗布領域（１０）と、円形のレジスト塗布領域（１０）と重ならないように、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）の塗布領域に配置されたスルーホール（７）とを有し、円形のレジスト塗布領域（１０）の真上に分割パッド（５）を跨ぐようにクリーム半田（６）を印刷して半田付けが行われる。 （もっと読む）

【課題】前工程を設けて予めはんだ付け部にはんだを供給しておく必要がなく、はんだの供給量を調整しても、溶融したはんだが意図せずワークに滴下するようなことがないはんだ付け方法とそのための装置を提供する。
【解決手段】第１の部材上に第２の部材をはんだ付けする方法であって、第１の部材を載置台に載置する工程と、第２の部材を第１の部材上に接触させて配置する工程と、加熱手段と第２の部材とに細長形状のはんだを介在させる工程と、載置台と加熱手段とで第１の部材、第２の部材およびはんだを挟持する工程と、はんだの挟持された部分を残して不使用部分を切断する工程と、加熱手段を加熱して挟持されたはんだを溶融させる工程とを有することを特徴とするはんだ付け方法。 （もっと読む）

【課題】電気光学部品の外部リードと回路基板との電気的接続部に発生する応力を抑制する光トランシーバを提供することを目的とする。
【解決手段】光トランシーバは、電気的な接続のための外部リード１２を有する電気光学部品１０と、外部リード１２がはんだ付けされた回路基板２２と、電気光学部品１０と回路基板２２を接着する接着部２６と、電気光学部品１０と回路基板２２を接着部２６よりも強固に固定する固定部２８と、を有し、固定部２８は、接着部２６よりも外部リード１２のはんだ付けされる部分から離れて設けられ、接着部２６の少なくとも一部は、固定部２８よりも外部リード１２のはんだ付けされる部分に近い位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】半田ブリッジを防止できると同時に、プリント基板の生産性を向上できるプリント基板を提供すること。
【解決手段】複数のリード端子を有する電子部品を半田付けするため各リード端子に対応する半田ランドが半田ディップ方向に対して略直列状態に配設された半田ランド群を有するプリント基板において、半田ランド群の半田ランドのうち半田ディップ方向後側に配設される端末半田ランドの形状を、半田ディップ方向後側に略左右対称となるよう２方向に尖らせるとともに、端末半田ランドの尖らせた後方に各々半田引きランドを設けた。 （もっと読む）

【課題】リフロータイプのクリーム半田の半田盛りによってコネクタケースの板片状の取付脚と基板のパッドとを半田固定する。半田付け強度を高める対策として、手盛り半田を行う工程を省略して、多くのクリーム半田による半田盛りによって取付脚とパッドとを半田固定する。
【解決手段】コネクタケース１０の板片状の取付脚１２を基板３０のパッド３１に、クリーム半田の半田盛り４０によって半田固定する。取付脚１２が挿通された基板の貫通孔３２をスルーホール化しておく。パッド３１を内側領域Ｚ１とそれよりも面積の広い外側領域Ｚ２とに区画し、内側半田盛り４１の盛り量よりも外側半田盛り４２の盛り量を多くする。クリーム半田を取付脚１２と孔壁面との隙間を埋めて取付脚１２の先端にまで回り込ませる。 （もっと読む）

【課題】実装部品の両端の下面側のリードが対称的な略同形状としていても、位置ずれなく、溶接強度を確保して、円滑に、実装部品を、実装できるプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板１０は、実装部品１の両端のリード３が、リフロー方式により、一対のパッド１４に対してはんだ２０付けされて、実装部品が実装される。パッドは、レジスト１８に囲まれて、細幅部１５と広幅部１６とを備える凸字形状とし、かつ、細幅部の幅寸法Ｂ２をリードの幅寸法Ｂ１より僅かに大きくし、細幅部の広幅部から突出する長さ寸法Ｌ２をリードの長さ寸法Ｌ１より小さくして、細幅部側を相互に接近させて配設される。パッドは、細幅部相互の離隔距離Ｓ２を、実装部品の両端のリード間の離隔距離Ｓ１より、僅かに小さくし、かつ、広幅部相互の外縁間の離隔距離Ｓ３を、実装部品の両端のリードの外縁間の離隔距離Ｓ０より、大きくする。 （もっと読む）

【課題】フロー半田槽を用いて電子部品の端子線とプリント配線基板のランドとを半田付けした後に、通電不良を検出するための通電確認部がフラックスで覆われるのを抑制することができる支持台、プリント配線基板装置の製造方法、プリント配線基板装置を得る。
【解決手段】プリント配線基板１６の裏面１６Ａに塗布されていたフラックスは、ノズルから噴射される溶融半田によって、搬送方向下流側（鉛直方向上方）に移動する。搬送方向下流側へ移動するフラックスは、開口縁３０を凹状とすることで形成されるフラックス誘導部３４に流れ込む。これにより、フラックスはフラックス誘導部３４に捕獲され、通電確認部及び電子部品１２の端子線１４は、フラックスが残留しない状態となる。 （もっと読む）

【課題】より不都合の少ないパッドを有した基板アセンブリや電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器にあっては、筐体と、筐体内に収容された基板と、基板上に設けられ、第一の部品の電極が接合剤を介して接合される矩形状の第一の領域と、当該第一の領域から少なくとも部分的に突出して第一の部品とは電極の配置が異なる第二の部品の電極が接合剤を介して接合される矩形状の第二の領域と、を有した複数のパッドと、複数のパッドのそれぞれの第一の領域に接合剤を介して接合された電極を有した第一の部品、および複数のパッドのそれぞれの第二の領域に接合剤を介して接合された電極を有した第二の部品、のうち一方と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだで取り付けるリードピッチの狭い挿入型電子部品のリード挿入ランドを形成する際、隣り合うランド同士のショートおよびはんだ付け後のランド剥がれさらにランドに接続している回路パターンとの断線が無く、はんだ取り付け強度が十分なランドを形成できるようにする。
【解決手段】プリント配線板に実装する挿入型電子部品リード取り付け用スルーホール４を形成後、その周囲表裏面にはんだ付け用ランド３を長円にて形成し、そのランドの外縁３ａおよび回路パターンとの接続部をランド間の一部のみ除きソルダーレジスト２で被覆する様形成した。 （もっと読む）

【課題】回路基板の四隅に設けたパターンランドに板金カバーの脚片を確実に半田付けでき、該半田接合箇所に外観上の不具合も生じにくい電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】電子回路モジュール１は、電子素子１０が搭載されて四隅にパターンランド３が設けられた矩形状の回路基板２と、隅切り矩形状の天板部６の各隅切り箇所から脚片７を垂下させている板金カバー５とを備えている。板金カバー５は電子素子１０を覆っており、各脚片７がパターンランド３に半田付けされている。パターンランド３のうち板金カバー５に覆われない露出部Ｓ２は、直角二等辺三角形の頂部を所定の円弧に沿って切除した丸みを帯びた凸状領域であり、該円弧の曲率半径はパターンランド３に内接する仮想円Ｃの半径と同等またはそれ以上の大きさに設定されている。 （もっと読む）

【課題】基板へのペーストの塗布工程に要する時間を短縮化して実装基板の生産性を向上させることができるようにしたペースト塗布装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２に対して相対移動自在に設けられたベース部３１と、ベース部３１から下方に延びて設けられてペーストＰｓｔを吐出する４つの吐出ノズル４２と、４つの吐出ノズル４２をベース部３１に対して水平面内方向に相対移動させる吐出ノズル移動機構４５とを備える。吐出ノズル移動機構４５は、ベース部３１に固定された水平面内の第１の方向に延びる第１送り螺子３２上で互いに近接及び離間する一対の移動部材３４及び各移動部材３４に固定され、上記第１の方向と直交する水平面内の第２の方向に延びる第２送り螺子３７上で互いに近接及び離間する一対ずつ計４つのノズルホルダ３９から成り、各ノズルホルダ３９に吐出ノズル４２がひとつずつ取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】半田チップを溶かして回路基板の上面側から下面側に半田を流し込むことにより、スルーホール内に半田を充填した上で、回路基板の下面にフィレット状の半田接続部を形成する。
【解決手段】本発明は、回路基板１０の上面１１に塗布されたクリーム半田１４上に半田チップ４０を載置してリフローを行うことにより、回路基板１０に形成されたスルーホール１３を構成する内壁１３Ａおよびこの内壁１３Ａの両端部に連なる一対のランド１３Ｂに端子２０が接続された端子接続部３０の製造方法であって、クリーム半田１４は、スルーホール１３における端子２０の挿入経路と交差するようにスルーホール１３の端部開口の一部を覆った状態で回路基板１０の上面１１に塗布されるところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】実装面積を大きくすることなく、一つのプリント配線板に複数の部品を選択的に実装する。
【解決手段】ランド１２１ｃ（第一のランド）は、ジャンパー抵抗（第一の表面実装部品）の第一の端子をはんだ付けする。ランド１２１ｄ（第二のランド）は、ジャンパー抵抗の第二の端子をはんだ付けする。ランド１２１ａ（第三のランド）は、光源（第二の表面実装部品）の第一の端子をはんだ付けする。ランド１２１ｂ（第三のランド）は、光源の第二の端子をはんだ付けする。ランド１２１ｃ及びランド１２１ｄは、ランド１２１ａとランド１２１ｂとの間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ-Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金を用い、被接合物が銅材質である場合にも優れた耐久性と高い信頼性を長期間維持可能なはんだ接合構造を提供する。
【解決手段】Ｓｎ−Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金３を用いた接合構造において、銅材質からなる被接合物２と当該はんだ合金が直接接触しない構造を有すること、又は、銅材質以外の被接合物１と当該はんだ合金からなる構造を有することの何れかの構造を有することにより、はんだ接合界面に金属間化合物が形成されて接合特性が向上する。また、Ｓｎ-Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金３及び被接合物２の構成金属間に発生する異種金属接触腐食が防止され、はんだ接合部に高い信頼性の維持が可能となる。また、Ｓｎ-Ｚｎ系はんだ合金にＭｎ等の抗酸化効果を有する元素を添加することにより、はんだ表面の酸化が抑制され、より耐久性に優れた接合構造を有することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電子回路にかかる負荷を低減して電子部品の端子浮きを検査する検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】
信号端子に保護ダイオードを内部に有する電子部品を搭載したプリント基板１０３にプローブ１０５を接触させ、保護ダイオードに順方向となる電圧を印加して電気的特性値を取得し、取得した電気的特性値を用いて端子浮き検査をする。振動機構９は、プリント基板１０３に対して電子部品を引き離す方向或いは押し上げる方向に交互に振動させる。この振動に同期して、振動が電子部品を引き離す方向であるときに複数回プローブ１０５を介してパルス信号を印加し、プローブ１０５を流れる電気的特性を測定する。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の品質信頼性を安定化することを可能とした基板を提供することである。
【解決手段】本発明の基板は、リード線を有する部品が搭載される基板において、前記基板は、その表裏外部面に１ｍｍ以上の幅のパターンを有し、前記部品のリード線のリード径と、前記基板上に設けられたスルーホールのスルーホール径との差分であるクリアランスを、０．５ミリより大きく、かつ、０．８ミリ以下の範囲に含まれるいずれかの値に設定したはんだ接合部を含む基板である。 （もっと読む）

【課題】リードと半田付けされた部位を鮮明に識別することにより、検査の精度を向上した基板検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品の半田付け状態を検査する基板検査装置１において、内面が反射面１２とされた反射部材１１の基板側周囲部１５に複数個設置され、反射面１２側に白色光を出射する白色ＬＥＤ１３と、反射部材１１の基板側周囲部１５に複数個設置され、基板面７１に対して略平行な方向に向けて着色光を出射する赤色ＬＥＤ２１と、基板面７１を撮影するＣＣＤカメラ３０と、白色ＬＥＤ１３と赤色ＬＥＤ２１を同時に発光させて、ＣＣＤカメラ３０による基板面７１の撮影を行い、ＣＣＤカメラ３０で撮影された画像中に所定の領域を設定し、設定された所定の領域中に含まれる着色領域を求め、所定の領域中に含まれる着色領域に基づいて、リード７２の半田付けが良好であるか否かを判定するＣＰＵ５１と、を有する。 （もっと読む）

【課題】リードを鮮明に識別することにより、検査の精度を向上した基板検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品の半田付け状態を検査する基板検査装置１において、内面が反射面１２とされた反射部材１１の基板側周囲部１５に複数個設置され、反射面１２側に白色光を出射する白色ＬＥＤ１３と、基板面７１を撮影するＣＣＤカメラ３０と、白色ＬＥＤ１３を発光させて、ＣＣＤカメラ３０による基板面７１の撮影を行い、ＣＣＤカメラ３０で撮影された画像中に所定の領域を設定し、設定された所定の領域中に含まれる白色領域を求め、所定の領域中に含まれる白色領域に基づいて、リード７２の状態を判定するＣＰＵ５１と、を有する。 （もっと読む）

【課題】圧接端子が圧接されるパッドの表面上にメッキ処理によらずに設けられた被覆層を有したテレビジョン装置および電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかるテレビジョン装置にあっては、基板と、パッドと、受容部と、被覆層と、電気部品と、を備える。パッドは、基板の表面上に設けられる。受容部には、パッド上に配置された導電材が流動性を有した状態で流れ込む。被覆層は、少なくともパッドの表面を覆った状態で固化された導電材によって構成され、導電材が受容部に流れ込むことで形成される。電気部品は、被覆層上に圧接された圧接端子を有する。また、パッドは、流動する前の導電材がセットされるセット領域と、当該セット領域より外側に平面状に拡張された拡張領域と、を有し、受容部は、拡張領域である。 （もっと読む）

【課題】半田付け後において基板等の基体に残留する活性剤に起因して保護コート層が損傷することを抑制し、保護コート層の耐久性を向上させ長寿命化を図るのに有利な半田付け方法を提供する。
【解決手段】電気部品３１，３２を半田付けした基板１を、下限温度Ｔｍｉｎ、上限温度Ｔｍａｘの範囲内に設定された熱処理温度の領域内において加熱させることにより、フラックス４に含まれている活性剤による影響を低減させる熱処理工程を実施する。熱処理温度の下限温度Ｔｍｉｎについては１８０℃以上とする。熱処理温度の上限温度Ｔｍａｘについては、半田溶融温度にマージン値α（０〜１０℃）を加算した温度をＴ１とし、電気部品３１，３２のうちの耐熱温度が低い側の電気部品の耐熱温度をＴ２とするとき、温度Ｔ１およびＴ２のうちの低い側の温度 （もっと読む）