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Fターム[5E319AB01]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 実装部品の構造 (2,799) | リード部品 (810)

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【課題】スルーホールを有するプリント基板にクリームはんだを印刷した後のクリームはんだの落下を防止すること。
【解決手段】本発明にかかるはんだ印刷装置は、開口部31を有するメタルマスク30を介して、クリームはんだ18をプリント基板20に形成されたスルーホール21内に印刷するスキージ13と、クリームはんだ18を印刷する際に、プリント基板20を保持するバックアップ治具15と、プリント基板20のスルーホール21に対応して設けられた圧力室16と、圧力室16にエアーを印加するエアー供給口17とを備え、スルーホール21内に印刷されたクリームはんだ18に対し、プリント基板20の下面側から正圧を印加してプリント基板20の上面側に移動させる。 (もっと読む)


【課題】スプリング端子付き基板において、スプリング端子のはんだ接続部を補強すること。
【解決手段】接続パッドPを備える基板10と、接続部32がはんだ層22によって接続パッドPに接続されたスプリング端子30と、はんだ層22の側面を覆って形成された補強樹脂部24とを含む。はんだ層22及び補強樹脂部24は、樹脂含有はんだペーストから形成される。 (もっと読む)


【課題】モジュール式流体材料射出装置の保守の際の作動停止時間を短くすると共に流体材料射出装置を種々の射出用途に合わせて比較的容易に構成できるようにする。
【解決手段】モジュール式流体材料射出装置(10)は流体モジュール(20)への供給を行う容積移送式ポンプ流体供給モジュール(100 )を有する。シリンジ(22)が逆止弁を通して材料を容積移送式ポンプ(102 )に供給し、容積移送式ポンプは、別の逆止弁を通して材料を流体モジュールに供給する。弁要素(14)が駆動ピン(36)と可動要素(300 )の接触によって動かされて弁座に接触し、それにより材料の液滴が射出される。アクチュエータ(74)が駆動ピンを動かす。コントローラ(99)が容積移送式ポンプからの流体の供給と材料の射出速度を協調させる。流体モジュール及び容積移送式ポンプは射出装置から取り外し可能である。 (もっと読む)


【課題】熱カチオン重合開始剤を含有する熱カチオン重合性組成物を利用した絶縁性接着フィルムや異方性導電接着フィルムを用いて、ガラス基板や回路基板に電子部品を接続する際に、接着界面での浮きの発生が抑制され、接着強度の著しい低下がなく、しかも異方性導電接着フィルムで異方性導電接続した際の対向する接続端子間における導電粒子捕捉効率を低下させないようにする。
【解決手段】熱カチオン重合性組成物は、特定のホウ酸エステル又はビス(アルカンジオラート)ジボロンから選択される有機ホウ素化合物を含有する。この熱カチオン重合性組成物に導電粒子を分散させてフィルム化すれば、異方性導電接着フィルムとなる。 (もっと読む)


【課題】リフロー方式のはんだ付けにて表面実装部品をプリント配線基板に接合するにあたり、はんだペーストの未溶融が生じることを防止し、確実に表面実装部品とプリント配線基板とを接合する。
【解決手段】はんだペーストを用いるリフロー方式のはんだ付けにより表面実装部品100が実装されるプリント配線板1であって、第1の面1aに表面実装される表面実装部品100の直下に形成されると共に第2の面1bから第1の面1aに気体を通過自在とする通気孔4を備える。 (もっと読む)


【課題】プリヒート用熱源機器を新規付加することなく、また特に装置容量を大きくせずに、プリヒートを効果的になし得るようにし、品質向上,生産性向上につながるプリヒート付き卓上半田付け装置を提供する。
【解決手段】ケーシング9内にヒータ加熱した溶融半田Sを貯溜する半田槽1が設けられ、且つ溶融半田Sをポンプ31で循環させ、半田槽1上方に突出する噴流ノズル17の吐出口17cから噴流する溶融半田Sに、保持台45で支えられた基板52が浸かる下端位置と該噴流する溶融半田Sから離れた上端位置との間で保持台45を昇降させる昇降機構4を備える卓上半田付け装置において、半田槽1を形成する壁部表面1aを被う保温部材6で、壁部表面1aが一流路壁面になる流路Rを設け、且つ流路Rの入口側にファンFを設けて、ファンFで流路R内へ供給したエアが半田槽1からの熱で熱風となって、保持台45で支えられた基板下面52aに吹付けるようにした。 (もっと読む)


【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板1内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板1に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板1のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン28と、銅箔ベタパターン28に形成されるスルーホール29と、半田面側からスルーホール29に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線30とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】 溶融半田の温度低下による濡れ不良を抑制する半田付け装置を提供する。
【解決手段】
溶融半田を貯えた半田貯蓄槽2と、半田貯蓄槽2と連通し、半田貯蓄槽2から送られた溶融半田で半田貯蓄槽2の上方の基板30の所望の部位に半田付けを行うノズル20と、ノズル20の周囲を覆う外周壁11と、を備え、ノズル20と外周壁11との間は、半田貯蓄槽2と連通し、ノズル20と並行して溶融半田が流動する構成とした。 (もっと読む)


【課題】電子部品の基本設計を変更せず、また、はんだ量を増やすことなく、電子部品が基板から剥離することを抑制することができる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電極ランド23と配線パターン21との間にスリット40を形成する。このような電子部品の実装構造では、スリット40が形成されているため、リフロー工程において、電極ランド23の熱が配線パターン21を介して放熱されることを抑制することができ、電極ランド23を高温状態に長時間維持することができる。したがって、リード電極13の根元部13aにおけるはんだ付け部分のはんだ上がりを大きくすることができ、リード電極13とはんだ30との接合を強固にすることができる。したがって、搬送時等に電子部品10が基板20から剥離することを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】耐熱性を向上させることができるセンサを提供する。
【解決手段】実施の形態に係る電流センサ1は、図1(a)及び(b)に示すように、主に、磁場を検出して検出信号を出力し、端子51〜端子53を有するセンサIC2と、センサIC2と電気的に接続する第1のリードフレーム101及び第2のリードフレーム102と、センサIC2、第1のリードフレーム101及び第2のリードフレーム102を一体とする本体10と、本体10に形成され、第1のリードフレーム101、第2のリードフレーム102、及びセンサIC2の少なくとも1つの端子、が露出する開口13と、開口13に露出する第1のリードフレーム101、第2のリードフレーム102、及びセンサICの少なくとも1つの端子、のそれぞれと電気的に接続するセンサ側コネクタ5の端子51〜端子53と、を備える。 (もっと読む)


【課題】実装に必要な面積の拡大やパターン配線の自由度低下を伴わずブリッジを抑制できるランドを有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリント配線板2に、電子部品のリードが挿入される複数のスルーホール12と該スルーホール12の周囲に導電性の四角形ランド10が形成、四角形ランド10は辺の数が4本であり(ランドの辺14a,14b,14c,14d)、かつ、対向する辺が平行な多角形であり、隣り合う四角形ランド10,10の辺が平行となるようにプリント基板に配置されている。そして、四角形ランド10の4つの全ての隅部に円弧状凹部16a,16b,16c,16dが設けられている。 (もっと読む)


【課題】リフロー加熱の際にランドに温度差が生じてもはんだの局部的な減少を抑制する。
【解決手段】リード22を差し込む複数の連続した孔13と、各孔13の周縁に設けられ、互いに電気的に絶縁した複数のランド12とが配置されたプリント基板11にはんだを塗布する方法であって、孔13を塞がないように、ランド12の連続する方向に向かって線状にはんだを塗布する線状塗布工程と、少なくとも1つのランド12に線状塗布工程で塗布された線状のはんだ31と離間するように点状にはんだ32を塗布する点状塗布工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】基板の両面に電子部品を実装するものにあって、一方側の電子部品が他方側の電子部品の実装位置を制限せず、しかも、良好なハンダ付けができる基板実装構造を提供する。
【解決手段】基板1の上面1a及び下面1bにハンダ付けで表面実装コネクタ10及びチップ部品20がそれぞれ実装される基板実装構造であって、基板1の上面1aには、下面1bに達しない深さのピン挿入溝2が設けられ、基板1の上面1aに実装される表面実装コネクタ10は、コネクタハウジング11とリードピン12を有し、リードピン12の先端がコネクタハウジング11の実装面11aより下方位置に位置され、リードピン12の先端がピン挿入溝2に挿入された状態でハンダ付けされた。 (もっと読む)


【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板1内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板1に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板1のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン28と、銅箔ベタパターン28に形成されるスルーホール29と、半田面側からスルーホール29に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線30とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】リード端子径と挿入穴径との差が大きく、なおかつメタル開口面積が十分に確保できない場合でも、一定の厚みを持った、はんだフィレットを確保できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造であって、複数のリード端子を有する電子部品と、前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板と、を備え、前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して偏芯しており、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成されている。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板上の任意の場所に電子部品を配置でき、配置した電子部品の傾きおよび浮きを抑制することができるはんだ付けパレットを提供する。
【解決手段】プリント配線板を搭載するはんだ付け用パレットであって、当該パレット周囲の壁面の上部または内側に複数の突起を設け、前記複数の突起のうちの2つの突起の間が第1のワイヤで接続され、前記第1のワイヤで接続された突起とは異なる2つの突起の間が第2のワイヤで接続され、前記第1のワイヤと前記第2のワイヤとの交点には電子部品を押さえる錘が配置される、ことを特徴とするはんだ付け用パレット。 (もっと読む)


【課題】接合時間を短縮するとともに、ヒータチップの寿命の短縮化を回避する。
【解決手段】接合対象15をヒータチップ12で押圧しつつ、このヒータチップ12に通電して加熱を行う接合装置1であって、出力電流および/又は出力端子間電圧に基づいて前記通電のための出力を制御する電源部21と、接合対象15に対してヒータチップ12を近接および離隔させる昇降手段3と、ヒータチップ12の押圧部近傍12Aに不活性ガスを吹き付けるノズル14とを備え、ヒータチップ12は下端に押圧部を設けた側面視略V字形状であり、上部の両端に給電端子12Bを有し、この両端の給電端子12Bの間隔が増減可能となるように昇降手段3に支持される。 (もっと読む)


【課題】基板の耐熱温度以上の温度で発熱する発熱体であっても被加熱体に対して精度良く接触して固定することが可能な発熱体の固定構造および固定方法を提供する。
【解決手段】発熱体3の固定構造は、基板1と、基板1に接続して固定された足部3bを有し、基板1から足部3bを介して印加された電気信号に基づいて発熱する発熱体3とを備え、発熱体3は、基板1の一部の領域を捨て基板として取り除いた後の孔部に位置し、発熱体3の主面に接触して発熱体3を支持しつつ、基板1に固定され、発熱体3の発熱により加熱される被加熱体4をさらに備える。 (もっと読む)


【課題】ハンダを印刷するためのマスク及びこれを用いた印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るマスクは印刷回路基板にハンダを印刷するためのマスクであって、貫通孔が形成されているプレートと、貫通孔に対応してプレートから下向きに突出するように設けられているノズル部と、プレートを支持するためにプレートの下面に下向きに突出するように設けられている支持部材と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】部品の位置ずれの抑制を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された基板と、前記基板に設けられたパッドと、部品とを備えている。前記パッドは、第1の部分と、この第1の部分側に突出した部分を有した第2の部分とを備えている。前記部品は、前記パッドの第1の部分に接続された第1の電極と、前記パッドの第2の部分に接続された第2の電極とを有する。 (もっと読む)


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