【課題】半田付け後において基板等の基体に残留する活性剤に起因して保護コート層が損傷することを抑制し、保護コート層の耐久性を向上させ長寿命化を図るのに有利な半田付け方法を提供する。
【解決手段】電気部品３１，３２を半田付けした基板１を、下限温度Ｔｍｉｎ、上限温度Ｔｍａｘの範囲内に設定された熱処理温度の領域内において加熱させることにより、フラックス４に含まれている活性剤による影響を低減させる熱処理工程を実施する。熱処理温度の下限温度Ｔｍｉｎについては１８０℃以上とする。熱処理温度の上限温度Ｔｍａｘについては、半田溶融温度にマージン値α（０〜１０℃）を加算した温度をＴ１とし、電気部品３１，３２のうちの耐熱温度が低い側の電気部品の耐熱温度をＴ２とするとき、温度Ｔ１およびＴ２のうちの低い側の温度 （もっと読む）

【課題】基板に電子部品及びバスバーを実装した回路基板で、バスバーと電子部品のリードとの半田付けを他の電子部品と同時に行うようにして、半田付け工程の効率化を図り、また、バスバーと電子部品のリードとの半田付け不良を防止して、半田接合の信頼性を向上させること。
【解決手段】基板２に取り付けられたバスバー１８に設けられたリード挿入孔２０を挿通する電子部品のリード１０ａ及びバスバー１８のリード挿入孔２０の底部周辺が露出するように、基板２に長穴の形状を有する穿孔部３を有し、穿孔部３は、前記長穴の長手方向が半田ディップ時の基板２の移動方向と平行となるように設けるようにする。 （もっと読む）

【課題】
リードと基板上の導電層を超音波接続する際に、加振時にリードが回転したり、接続面積にばらつきが発生することにより接続信頼性を低下させている。
【解決手段】
超音波印加を開始する際の、リードと超音波ツールが接触する面積が、リードと導電層との接触面積よりも大きくする。例えば、断面が円形のリードの一側面を平坦化加工し、そこに超音波ツールを押し付けて超音波接続する。リードと超音波ツールが接触する面積が大きいことによって、リードの回転を抑制するとともに、リードと導電層との接触面積が小さいことにより、接触箇所に応力を集中させて接続しやすくする。 （もっと読む）

【課題】フラックスに起因した溶融はんだ液滴の滑りを防止して、溶融はんだ液滴を所望の位置に供給する。
【解決手段】粉末はんだ及びフラックスを含むソルダペーストが塗布された接合対象物を加熱する工程と、溶融はんだ吐出装置から溶融はんだ液滴を吐出して、前記接合対象物を介して加熱された前記ソルダペーストに前記溶融はんだ液滴を衝突させる第２工程とを含む、はんだ接合方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】表面に金属回路板および金属放熱板を備えたセラミックス回路基板の金属回路板に厚さ１ｍｍ以上の信号端子を超音波接合した際に、セラミックス基板にクラックや割れが発生するのを防止した信号端子を有するセラミックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の表面に金属回路板１２を備え、もう一方の表面に金属回路板１２より厚さの厚い金属放熱板を備えたセラミックス回路基板２０の金属回路板１２の表面に厚さ１．０ｍｍ以上の信号端子１３の一部を積層し、超音波ホーンを信号端子１３に押圧して金属回路板１２と信号端子１３とを接合する信号端子を有するセラミックス回路基板の製造方法において、信号端子１３のホーン押圧箇所１５の外縁と金属回路板１２の外縁との距離を０．５ｍｍ以上とし、かつ信号端子１３のホーン押圧箇所１５の外縁と信号端子１３の接合面の外縁との距離を０．５ｍｍ以上とする。 （もっと読む）

【課題】パッドに開口する貫通孔内にはんだが進入するのを抑制することが可能であり、かつ不都合がより生じにくくすることが可能なテレビジョン装置、電子機器、および基板構造体を得る。
【解決手段】本発明の実施形態にかかるテレビジョン装置、電子機器、および基板構造体にあっては、電子部品が実装された基板と、前記基板の表面上に設けられたパッドと、前記パッドに開口した前記基板の貫通孔の内周面上に形成された伝熱層と、前記伝熱層の内側に配置されて前記貫通孔を塞いだ樹脂材料を含む閉塞部と、を備えたことを特徴の一つとする。 （もっと読む）

【課題】熱容量や耐熱性の異なる複数の挿入実装電子部品をその特性を損なわず且つ確実に接合品質を確保してはんだ付けできるフローはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】回路基板の種類と挿入実装電子部品の熱容量および耐熱温度と使用はんだの種類とはんだ付け条件との組み合わせによって得られる、スルーホール内のはんだ濡れ上がり特性および挿入実装電子部品の本体部の温度に基づいて、はんだ付け条件の許容範囲を特定する許容範囲特定工程と、熱容量とはんだ付け条件の許容範囲との相関関係を取得する相関関係取得工程と、この相関関係よりはんだ付け条件を決定するはんだ付け条件決定工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品における接続端子の形状の矯正を行うことなく、半田からなる接合部の接合信頼性を、より高くした電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品１の接続端子２ａ，２ｂ，２ｃが接合部５により接合されるランド４ａ，４ｂ，４ｃを配線基板３に備えた電子装置１０であり、配線基板３の一表面３ａからの高さ位置の基準とする第１の接続端子２ａ，２ｂと、該第１の接続端子２ａ，２ｂとは一表面３ａからの高さ位置の異なる第２の接続端子２ｃとを有するとともに、第１の接続端子２ａ，２ｂが接合される第１のランド４ａ，４ｂと、第２の接続端子２ｃが接合される第２のランド４ｃとを有し、第１の接続端子２ａ，２ｂと第１のランド４ａ，４ｂとの距離である第１の距離と、第２の接続端子２ｃと第２のランド４ｃとの距離である第２の距離との差を、接続端子２ａ，２ｂ，２ｃの平坦度よりも小さくするように第２のランド４ｃの高さが設定されてなる。 （もっと読む）

【課題】実装不良を極力抑えることができる電子部品の実装方法の提供。
【解決手段】押圧保持工程では、図示せぬ押圧冶具を用いてコイル部品１のボビン５０のリブ５３Ａ、５３ＢをＺ軸−方向へ押圧することによりコイル部品１の４つのフック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐを各貫通孔内に押込む。そして更に押圧することによって、フック５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｏ、５２Ｐの爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒを実装基板の裏面に突出させる。次に、押圧冶具をＺ軸−方向へ移動させてボビン５０から離間させる。このことにより爪部５２Ｈ、５２Ｉ、５２Ｑ、５２Ｒは実装基板の裏面に引っかかり確実に係止された状態となる。 （もっと読む）

【課題】 浸漬法によるプリント基板の自動半田付け方法において、隣接するリード間に溶融はんだが連なる所謂ブリッジ現象による半田ショートを効果的に防止する半田ショート防止用部品と、その半田付け方法を提供する。
【解決手段】 溶融はんだによるプリント基板のスルーホールへのリード付き電子部品の半田付けに用いる、リード間のブリッジ形成によるショートを防止する半田ショート防止用部品であって、平面部に貫通開口部を備える金属又は耐熱性樹脂のシート状薄板と、その貫通開口部をメッシュ形状とする仕切板とからなり、貫通開口部に設けられるメッシュ形状は、リード付き電子部品の隣接するリードが独立又は複数、且つプリント基板のスルーホールに対応するように、仕切板によってメッシュ状に区分され、その仕切板の上面がプリント基板と密着せず、且つ仕切板の厚みが０．５ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高信頼性のはんだ接合部を得ることができるとともにはんだ付けの作業時間を短くすることができる、はんだ付けノズル、それを備えたはんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ付けノズル１は、先端に溶融はんだ１２を噴流させるための開口３を有する管状部２と、先端から管状部２の延在方向に沿って延びるように管状部２に取り付けられ、かつ開口３の周囲を取り巻くように形成された側壁部４とを備え、側壁部４は、管状部２の径方向に側壁部４を貫通するように形成された切欠部５を有している。 （もっと読む）

【課題】半田付け個所の品質を高く保ちつつ、生産時間を短縮できるポイント半田ＮＣデータ作成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板を設計製作するときに決定されたＣＡＤデータから、半田付け個所のランド情報（Ｄ１）と実装する部品情報（Ｄ２）とを取得する情報取得工程（１１，１２）と、ランド情報（Ｄ１）と部品情報（Ｄ２）から、半田付け個所の熱容量を算出する熱容量算出工程（１３）と、熱容量算出工程の算出した熱容量から半田付け条件を算出する半田付け条件算出工程（１４，１５，１６，１７，１８）を備え、半田付け条件算出工程の結果に基づいてＮＣデータを出力する。 （もっと読む）

【課題】表面電極層等の剥がれが抑制されるプリント配線板、電子部品を実装したプリント回路装置、プリント回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板５１の基材１では、主表面に表面電極層２が形成され、所定の位置にスルーホール５が形成されている。スルーホール５の側壁には、スルーホール電極６が形成されている。基材１の内部には、内部電極層３が形成されている。内部電極層３は、スルーホール５の直径と同じ寸法を半径とする円の面積よりも大きい面積を有する。また、内部電極層３の厚さは、表面電極層２の厚さよりも厚くされている。 （もっと読む）

【課題】予熱や冷却等の処理容器に対する蓋体の支持及び密閉機構を工夫して、当該処理容器上において、蓋体を摺動自在に、かつ、気密性良く支持及び密閉できるようにする。
【解決手段】上部に開口部を有した矩形状の熱処理部２０上を複数の蓋体３２で密閉する蓋体支持密閉機構３０を備え、蓋体支持密閉機構３０は、所定の方向に沿って配設された一対の多溝レール状の係合溝部を有して熱処理部２０の開口部上を覆う複数の蓋体３２と、熱処理部２０の開口部で相互に対峙する辺に沿って配設された一対の多溝レール状の被係合溝部を有して蓋体３２を摺動自在に支持する摺動支持部材３５ａ，３５ｂとを含み構成され、蓋体３２の係合溝部が摺動支持部材３５ａ，３５ｂの被係合溝部に嵌合されるものである。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に実装するリード部品の実装時にプレスフィット工法、半田付け工法のいずれを用いてもプリント配線基板の設計変更なく対応可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１のスルーホール１１の断面形状を楕円穴形状とし、リード部品のリード１２を、一方の端部に押圧面を、また、中央部に扁平に張り出した張り出し部１２ａを有する形状とし、かつ、張り出し部１２ａの長辺ａの長さが、楕円穴形状のスルーホール１１の短辺方向の内径ｄに略等しく、かつ、リード１２が回転可能な状態でリード部品に取り付けられる。実装時に、リード部品の実装工法に応じてリード１２を回転させてスルーホール１１内に挿入する。例えば、プレスフィット工法を用いて実装する場合、リード１２の張り出し部１２ａの長辺の方向がスルーホール１１の短辺方向に一致するように位置合わせし、リード１２をスルーホール１１内に圧入する。 （もっと読む）

【課題】追加検査無しにリアルタイムで非破壊的且つ精度よく品質検査できるはんだ接合部の品質管理方法を得る。
【解決手段】樹脂基板上にはんだ及び局所的な熱エネルギーを供給(S0)して形成する接合部の品質管理方法であって、接合中に接合部の温度の時間変化を計測する工程(S1)と、計測データから複数の特徴量を求める工程(S2)と、複数の特性量から単一数値指標を求める工程(S3)と、数値指標と予め定めたしきい値を比較して接合部が適合(S5)か不適合(S6)かを判定する工程(S4)とを備え、複数の特徴量は、接合部の温度が（基板のガラス転移温度−５０℃）≦Ｔ_１≦（基板のガラス転移温度＋２５０℃）の条件を満たす予め定めた温度Ｔ_１以上になっている時間ｔ_１と、接合部の温度が熱エネルギーによる加熱開始時点から（基板のガラス転移温度−５０℃）≦Ｔ_２≦（基板のガラス転移温度＋２５０℃）の条件を満たす予め定めたＴ_２に到達するまでの時間ｔ_２とを含む。 （もっと読む）

【課題】ガラス、セラミック、ＩＴＯ、難半田付金属等の半田付が困難な部材によって構成される基板に予め半田を形成し、超音波振動させ且つ加熱されるチップにより導線を基板側に押圧することにより半田付を行うにあたって、導線を高い強度で基板に半田付可能な半田形成方法及び装置並びに導線半田付け方法及び装置を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明は、基板１上に導線１８を半田付けする前に、基板１上に半田を形成する半田形成方法であって、振動子３１によって超音波加振されるとともに加熱手段２６によって加熱されるチップ２４側に向って線状半田２７を繰出し、該チップを基板１に近接又は当接させた状態で、配線方向に沿って移動させることにより、基板１上に配線方向に延びる帯状の半田層１９を連続的に形成する。 （もっと読む）

【課題】マザーボード上に常に安定した姿勢で搭載できると共に、金属製カバーの脚部が半田付けされている基板隅部をマザーボードに確実に固定させることができて、信頼性の高い面実装が行える電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット１１は、基板２の上面に設けられた回路部３が金属製カバー４に覆われており、カバー４の脚部４ａは基板２の隅部２ａにおいて、貫通孔５の上端周縁に隣接する半田ランド６と貫通孔５内のスルーホール導体１２とに半田付けされているが、基板１の下面側では半田付けされていない。基板１の下面の隅部２ａには、貫通孔５を略包囲するＣ字形状の第１補強ランド８が設けられているが、両者５，８は離隔している。また、基板１の下面には、回路部３と電気接続された接続ランド７群と、隅部２ａ近傍に位置する第２補強ランド９とが設けられており、ランド７〜９はマザーボード２０の対応するランド部に半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだを用いて実装した表面実装部品の端子接続部分に剥離が生じることの無い高信頼性の回路基板に実装される表面実装部品及び該回路基板の実装方法並びに該回路基板を用いた電子機器の提供。
【解決手段】表面実装部品６のリード５とパッド７のはんだ接合部に、はんだ８とパッド７とリード５とを構成する元素の一部からなる化合物層が形成されている回路基板１の、リード５と接続されるスルーホール２ａを、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以下のニッケル、パラジウム等で形成することにより、表面実装部品６を実装後、回路基板１の裏面にフローはんだ付けを行う際に、スルーホール２ａを介して接合部に伝達される熱量を低減し、接合部の温度を該化合物層の溶融温度以下に維持することにより、接合部界面の剥離を防止し、リード５とパッド７との接続信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】実装部品に不所望にはんだが付着することなく、また、実装部品自体を破壊する恐れのない挿入部品を基板にはんだ付けする。
【解決手段】第１過程では、基板１１の第１主表面１１ａからこの第１主表面に対向する第２主表面１１ｂまで貫通して形成されたリード挿入用孔部１３の、第２主表面側の第２開口端領域１１ｄにリード固定部材１５を形成する。第２過程では、リード２１を有する挿入部品１９のリードを第２主表面側の第２開口１３ｂからリード挿入用孔部に挿入することによって、リードを第１主表面側のリード挿入用孔部の第１開口１３ａから突出させるとともに、挿入した状態でリードをリード固定部材によって固定する。第３過程では、リードと、第１主表面の、リード挿入用孔部の第１開口端領域１１ｃ、及びリード挿入用孔部の内側壁面の、第１開口の周辺領域１３ｄとをはんだ付けする。 （もっと読む）