【課題】凹凸の大きい基板に設けられた微小のはんだ付けランドに対して、微量のはんだを安定して且つ確実に供給する。
【解決手段】微細電子部品１４を基板２に装着する際に、微細電子部品１４を装着すべき基板２表面の微小はんだ付けランド１２にはんだを供給する方法であって、微小はんだ付けランド１２の略直上に細長状のウェッジツール１０を配置して、ウェッジツール１０の下面に延在したはんだ線７をウェッジツール１０ではんだ付けランド１２に押圧して接合してはんだ供給する。 （もっと読む）

【課題】モールドパッケージのアウターリードを基材上のランドにはんだ付けしてなる実装構造において、フロントフィレットを適切に形成できるようにする。
【解決手段】モールドパッケージ１０におけるアウターリード１３は、根元部からランド２１に向かって延び途中部にてランド２１に沿って曲げられており、この曲げ部１４よりも先端部側の部位が、はんだ接続された接続部１５となっている。ここで、はんだ３０を、接続部１５におけるアウターリード１３の先端部側に位置する第１のはんだ部３１と、接続部１５におけるアウターリード１３の曲げ部１４側に位置する第２のはんだ部３２とに分離して構成する。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化及び省エネルギー化を実現する半田加熱装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板搬入口と基板搬出口とを有して半田予熱工程とリフロー工程とを選択的に実施可能な１つの半田加熱室より構成される半田加熱部と、基板搬入口から半田加熱室内に基板を搬入するとともに、半田予熱工程とリフロー工程では基板を基板搬入口と基板搬出口との間で移動させる一方、半田加熱後の基板を基板搬出口から半田加熱室外に搬出する基板搬送装置と、半田加熱室内に搬入された基板の上面側に半田融点以上の熱風をリフロー工程で供給する上側熱風供給装置と、半田加熱室内に搬入された基板の下面側に熱風を半田予熱工程及びリフロー工程で供給する下側熱風供給装置と、半田加熱室内に搬入された基板の下面側に対して、半田予熱工程での熱風の熱量がリフロー工程での熱風の熱量より多くなるように下側熱風供給装置を制御可能な制御装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い部品内蔵プリント配線板、および部品内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。さらに安定した動作が期待できる電子機器を提供する。
【解決手段】第１の基材１１の内層側の導電層には、予め定められた部品実装面部に、部品接合用の電極を形成する導電パターン（部品接合電極）１１ｂ，１１ｂが接合面を露出して埋設され、この導電パターン１１ｂ，１１ｂに、回路部品２０の端子がはんだ接合されて、回路部品２０が第１の基材１１の部品実装面上に実装される。回路部品２０の部品実装面部に設けられた部品接合電極となる導電パターン１１ｂ，１１ｂが内層側導電層の部品実装面に埋設された構造であることから、回路部品２０は、部品下面と部品実装面部との間に殆ど隙間ができない状態で部品実装面に実装される。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、人体に有害なＰｂを含有せず、しかも接合強度が高い、具体的には７ｋｇ／ｍｍ^２以上ある鉛フリーハンダ使用実装製品低温接合用糸ハンダ合金を使用温度２５０℃以下で強制誘導溶融方法を用いて高温接合実装基板の実装補修手直し配線配置換え部品の取り外し方法を提供する。
【解決手段】 発明は、先の発明品低融点鉛フリー合金を作りそのインゴットを０．１ｍｍ以下の糸ハンダに加工しこの糸ハンダを修正基板上の修正箇所に接触させその上から２５０℃以下の保温されたハンダ御手を当てる事にて糸ハンダが溶融すると同時にその下にある従来の接合鉛フリーはんだ３００℃〜３５０℃でなければ溶融しないハンダを低融点溶融ハンダに強制的に誘導させ接合鉛フリーハンダを溶融させ、高温接合実装基板の実装補修手直し配線配置換え部品の取り外しの対応を部品及び基板を熱劣化させずに行う事が出来る。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け処理の作業効率を向上させることができ、かつ、はんだ付け処理設備及びワークの破損を防止できるはんだ付けロボットを提供する。
【解決手段】鏝先１１、鏝先に熱を与えるヒータ１２、及び糸はんだ自動送り装置１３を有するはんだ付けヘッド１０と、はんだ付けヘッド１０を水平方向及び鉛直方向へ搬送する搬送機構５０と、高さ検出センサ２０とを備える。処理記憶部４３は、ワークの複数の高さと、ワークの複数のはんだ付け処理とを関連付けて記憶する。特定部４１は、高さ検出センサ２０の出力信号に基づいて、ワークの高さを処理記憶部４３に記憶された高さのいずれかに特定する。制御部４２は、処理記憶部４３の記憶内容に基づいて特定された高さに応じたはんだ付け処理がワークに対して施されるように、搬送機構５０及びはんだ付けヘッド１０を制御する。 （もっと読む）

【課題】 従来、鉛フリー半田によるリード挿入部品半田付けにおいて、ランドが剥離するという問題があった。これは、鉛フリー半田の凝固収縮に起因した収縮応力がランドに対して働き、かかる収縮応力によってランドが基板表面から剥離してしまうことが原因であった。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明の多層プリント基板は、スルーホールとランドを有し、前記ランドは、その一部が絶縁樹脂により被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 洗浄工程が不要でかつ実装される電子部品の性質に応じた半田付けができ、電子部品の実装密度が高い表面実装モジュールの製造方法および表面実装モジュールを提供する。
【解決手段】 （ａ）配線基板１の上面に半田ペーストを用いて半田パターン３を形成し、（ｂ）第１の電子部品４を半田パターン３の上面に配置し、（ｃ）第１の電子部品４を配置した配線基板１をリフロー加熱して、第１の電子部品４を半田付けし、（ｄ）第１の電子部品４が実装された配線基板１を洗浄することなく、半田箔１１を第１の電子部品４が実装された位置との最短距離ｗが１〜１０ｍｍとなる位置に載置し、（ｅ）半田箔１１の上面に第２の電子部品５を載置し、（ｆ）半田箔１１を赤外線照射またはレーザー照射によって加熱して半田箔１１を溶融させて第２の電子部品５と配線基板１とを半田付けして第２の電子部品５を実装して表面実装モジュールを製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明はバンプを用いて半導体素子をフリップチップ実装を行うフリップチップ実装基板及びフリップチップ実装方法に関し、ボイドの発生を抑制することにより実装信頼性を高めることを課題とする。
【解決手段】基板本体２６上に、ソルダーレジスト３０と、半導体チップ１に設けられた中央バンプ３がフリップチップ接合される中央パッド２８とを有しており、前記半導体チップ１が実装された後にアンダーフィルレジン３５が配設されるフリップチップ実装基板において、前記ソルダーレジスト３０に中央パッド２８を露出させる中央開口部３２を形成すると共に、このソルダーレジスト３０の中央開口部３２を形成する縁部が中央パッド２８の外周部において一部重なった構成とする。 （もっと読む）

【課題】
クリープ変形に対する抵抗力の大きいはんだ接合層を開発する。
【解決手段】
Ｓｎを含有するはんだ用いて部材を接合する際に形成される接合層であって、前記接合層はＳｎおよびＡｕの他に、Ｐｂ，Ｃｕ、Ａｇ、Ｂｉ、Ｚｎから選択されるいずれか１種又は２種以上を含有し、さらに、前記接合層にはＳｎとＡｕを主成分として構成される金属間化合物が接合断面の面積分率として５〜５０％の割合で分散しているはんだ接合層である。また、二個以上の部材を接合する際に、少なくとも一個以上の部材の表面をＡｕからなる層とし、一個以上の前記部材にはんだを載置し、前記はんだを加熱して前記Ａｕをはんだ中に溶解させて得た，前記はんだ接合層を備えた接合部材である。 （もっと読む）

ろう付け方法によれば、積層物（１８）の端面（Ｆ）にレーザ（２４）を配向してレーザ（２４）が積層物（１８）を加熱するようにする。レーザ（２４）の少なくとも一つのパラメータを、積層物（１８）の少なくとも一つの熱特性の数学的モデルを介した像である値に調節する。レーザ（２４）のパラメータは、照射時間、積層物の端面をレーザが照射する面積、およびレーザ（２４）の照射パワーの中から選択されたパラメータである。
（もっと読む）

【課題】配線基板への半導体素子の実装時に、半導体素子のコーナー部において導体配線に印加される応力に起因する最外部の導体配線の断線を抑制し、信頼性のある半導体装置を製造可能な配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材１と、絶縁基材上の半導体素子搭載領域４ａの各辺に沿って整列して設けられた複数の第１の導体配線１２と、第１の導体配線の各々に対してその両側の領域に跨り形成され、且つ導体配線の幅方向における断面形状が中央部が両側よりも高くなった中高の形状である第１の突起電極１３とを備える。半導体素子搭載領域のコーナー領域部に、第１の導体配線に隣接して整列して第２の導体配線１４が設けられ、第２の導体配線は第１の導体配線よりも導体配線幅が太く、第２の導体配線上には、導体配線幅方向に第２の導体配線よりも小さい寸法を有する第２の突起電極１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制する。
【解決手段】密閉可能な容器内に半田付け対象物を収容するとともに、当該容器内に還元性ガスを供給し、容器内の圧力を常圧以上の圧力まで加圧した状態で半田付けを行う。加圧状態は、半田の溶融開始から当該半田が凝固するまでの半田溶融域において維持する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に電子部品を半田付けする際に、回路基板に装備されたヒートシンクを利用して半田を効率良く加熱することができる新規な半田付け方法を提供する。
【解決手段】回路基板１１として、表面に金属回路１３を有するセラミック基板１４の裏面に冷媒流路１５ａを備えた金属製のヒートシンク１５を一体化した冷却回路基板を使用する。金属回路１３上に半田シート３３を介在させた状態で半導体素子１２を配置するとともに、半導体素子１２の上に錘３５を載置して、錘３５で加圧しながら半田シート３３を加熱する。半田シート３３を加熱する際に、冷媒流路１５ａ中に加熱された熱媒体を流す。半田が溶融された後、加熱を停止し、その後、冷媒流路１５ａ中に冷却媒体を流して回路基板１１及び半田の冷却を行う。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に電子部品をフロー半田付けする工程において、鉛フリー半田を用いながら、電極板を接触させるためのパターン部分の上面に、良好な平面を有する半田膜を形成する。
【解決手段】本発明のプリント配線基板１の製造方法は、基板上に配線パターンを作成するパターン作成工程と、前記基板上にレジストを塗布するレジスト塗布工程とを備えてなる製造方法において、前記レジスト塗布工程の実行時に、前記配線パターンのうちの電極板を接触させるためのパターン部分の上面に塗布したレジスト膜に、細長い波形形状の複数の開口部を形成するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】装置構造を簡素化しつつ、効率的な加熱を実現すること。
【解決手段】半田付け装置ＨＫを、回路基板（セラミックス基板１４、金属板１５、金属板１６）を収容する密閉可能な容器１７と、半導体素子１２の直上に配置されるとともに半導体素子１２を回路基板側に押圧する錘３５と、錘３５に電磁誘導作用を生じさせ、当該錘３５を発熱させる高周波加熱コイル２８とを備えて構成する。また、高周波加熱コイル２８を、錘３５から離間して配置する。そして、錘３５の発熱により回路基板における複数箇所の半導体素子１２の接合部位を加熱する。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まない材料を用い、３００℃以下の低温焼成により、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、あるいはその合金の母材を接合することができる接合用クラッドはんだを提供する。
【解決手段】ＡｇまたはＡｇ合金、ＣｕまたはＣｕ合金の芯材あるいは金属や非金属の芯材の表面がＡｇまたはＡｇ合金、ＣｕまたはＣｕ合金でめっきされた芯材の片面または両面に、平均粒子径０．０１〜１０μｍの酸化銀粒子と該酸化銀粒子を還元する能力のある官能基を含む分散剤を含んでいる平均粒子径１０ｎｍ未満の銀ナノ粒子が分散した導電性ペースト１を塗布した構造を有する接合用クラッドはんだである。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付けの性能や信頼性を向上させたレーザはんだ付け方法を提供すること。
【解決手段】 （１）レーザ照射によりはんだ付けする場合、スルーホール１５に対するリード１２の挿入位置を検出し、リード１２とランド１４との距離が長い方向からはんだ材料を供給する。（２）レーザ光を遮蔽する遮蔽板に前記リードを通してから、スルーホールに挿入する。（３）オーバル型のランドからはみださない大きさのオーバル型のレーザ光を用いてはんだ付けする。（４）リード側面から反射する反射光がランド内に入射するように、回路基板からのリードの突出長さＬを決定する。（５）レーザ光の波長を、回路基板による吸収率の低い波長とする。（６）蒸留精製したロジン又は合成樹脂を用いたフラックス入りのはんだを使用する。 （もっと読む）

【課題】はんだの品質特性である濡れ性を良好な状態としながら、はんだ付け作業の生産性向上を図る。
【解決手段】糸はんだ送給部の二列の送給ローラによりプリント基板のランド１１３の両側にそれぞれ糸はんだ１２を送給し、このランド１１３に光ビーム１０４を照射するようにしたため、はんだ付け作業の生産性向上を実現することができ、また、はんだ付け装置全体をコンパクトにすることができる。 （もっと読む）

【課題】大量生産をするのに容易な方法ではんだ材料を金属導体上に付着させるための新規かつユニークな方法を提供すること。
【解決手段】開口部の複数のパターンを有するスクリーンを基板の第１の表面に配置する工程と、はんだ材料を選択された導体上に付着させる工程と、このはんだ材料を有する前記金属導体のうちの前記選択された導体上にはんだフラックス材料を滴下し、前記はんだ材料を広げて前記金属導体のうちの前記選択された各導体を実質的に完全に被覆するはんだ層を形成する工程と、前記金属導体のうちの前記選択された導体を実質的に完全に被覆する前記はんだ層を加熱する工程と、を含むこと。 （もっと読む）