【課題】より具体的には、本発明の課題は、Ｉｎの添加により液相線温度の低下を図ることができるとともに、−４０℃から１２５０℃までの温度変化を伴うヒートサイクルに耐えることができるはんだ合金を提供することである。
【解決手段】Ｉｎ：１２〜１８質量％、下記群から選んだ少なくとも１種、残部Ｓｎからなるはんだ合金。
（ｉ） Ａｇ：２〜２．８質量％、
（ｉｉ） Ｃｕ：０．２〜０．５質量％、および
（ｉｉｉ）Ｃｏ：０．０１〜０．６質量％ （もっと読む）

【課題】本発明は、液状の印刷材料を所定のパターンで被塗布体に塗布するにあたり、被塗布体に歪等が生じているため印刷材料を塗布する場所の高さが場所により異なる場合であっても、その高さのバラツキを吸収し印刷材料を塗布することのできる印刷材料塗布方法及び印刷材料塗布装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の印刷材料塗布方法は、所定のパターンで被塗布体の一面に液状の印刷材料を塗布する印刷材料塗布方法であって、前記パターンに対応した突起部と前記突起部が一面に配設された可撓部と前記可撓部を支持する支持部とを備えた塗布手段の該突起部を被塗布体の一面に位置合わせをし、支持部の位置を保持しつつ突起部を被塗布体の一面に当接させる。 （もっと読む）

【課題】基板１上へ部材を、接合及び／又ははんだ付け、或いは封入する手段を形成する方法。
【解決手段】本方法は、前記基板１上に、必要であれば導電性を有する、延性材料からなる層２を堆積すること、及びこのようにして形成した層２を、エッチングしたダイ３を用いて打抜き加工することを含み、前記エッチングは、前記接合手段及び／又ははんだ付け手段に所望の形状に応じて行う。 （もっと読む）

【課題】表面実装においてフラックスやはんだの飛散及びつららやブリッジがなく良好な作業性を呈し、濡れ性に優れて良品率が高く、製造効率を向上できる鉛フリーヤニ入りはんだを提供する。
【解決手段】メルトマスフローレートが25g/10min以下(JIS K
7210:条件Dによる)の重合脂肪酸系ポリアミドエラストマーを含有するフラックス組成物を有する。 （もっと読む）

【課題】パターンへの熱損傷を回避可能なレーザはんだ付け方法及びレーザはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器４４ａからレーザ光４３を出力する。レーザ光４３は、ストロボ基板３４上のランド３８、金属端子３５ａを照射する。この照射によりランド３８の温度が上昇し過ぎる前に、はんだ送り部４６が、ランド３８、金属端子３５ａへはんだ４５を第１速度で供給する。ランド３８に照射されるレーザ光４３を遮るように、はんだ４５を送り出すため、ランド３８の過熱が抑えられる。続いて、第１速度より遅く、はんだの溶融速度に応じた速度である第２速度で、はんだ４５を送り出す。はんだ４５がランド３８、金属端子３５ａに接触すると、はんだ４５はランド３８、金属端子３５ａ上に溶解する。このようなレーザはんだ付け方法は、ランド３８の過熱に起因するパターンの熱損傷を容易に回避することができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い部品に照射するレーザ光を遮光するレーザはんだ付け方法及びレーザはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】 シンクロ接片３５は、合成樹脂製の補助部材３７と金属片３５ａ、３５ｂが一体に形成される。金属片３５ａに形成される金属端子３８ａをストロボ基板３４に形成される穴３８ｃに挿入する。ストロボ基板３４上の穴３８ｃの近傍には、金属製のランド３９ａが形成される。レーザ光４３の照射角度を、金属端子３８ａが補助部材３７に照射するレーザ光４３を遮る照射角度θ１に設定する。この照射角度θ１で照射するレーザ光４３は金属端子３８ａ及びランド３９ａのみを加熱する。マスク手段である金属端子３８ａと照射角度θ１の調節によって、金属端子３８ａ及びランド３９ａの近傍にある耐熱性の低い部品の加熱を回避することができる。マスク手段が金属端子３８ａであるため、レーザ光４３の熱エネルギを有効に利用できる。 （もっと読む）

【課題】 光を用いてはんだ付けを行う従来の装置において、接合箇所毎に光の照射条件等のはんだ付け条件を決める際に試行錯誤を繰り返しながら決める必要があるため、非常に手間がかかるという課題を有していた。
【解決手段】 入力部として基板のＣＡＤファイルと必要項目を入力する入力手段と、入力部のデータと実証で得たデータベースにより照射条件を算出する演算手段と、出力部として算出結果を表示する表示手段と照射条件ファイルを備えている。照射条件を算出し、はんだ付け装置に照射条件ファイルを受け渡すことにより最適照射条件を求める時間を短縮し、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の電極端子と半田バンプとを良好に当接させることができ、それにより両者を安定して接続することが可能な配線基板の製造方法および配線基板を提供することである。
【解決手段】
絶縁基板１および素子接続パッド３上に、該素子接続パッド３の上面中央部を露出させる第一の開口部１０ａを有する第一のソルダーレジスト層４ａを被着する工程と、第一の開口部１０ａ内に露出する素子接続パッド３上に、頂部が第一のソルダーレジスト層４ａから突出する半田バンプ５を形成する工程と、前記頂部をプレスして平坦化された頂面５ａを形成する工程と、第一のソルダーレジスト層４ａ上に頂面５ａを露出させる第二の開口部１０ｂを有する第二のソルダーレジスト層４ｂを被着する工程とを含む配線基板の製造方法である。半田バンプが、ソルダーレジスト層の上面よりも低い位置に平坦化された頂面を有する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の対向する２辺に配置された外部電極夫々に付着するハンダ量の差を低減させることができ、また、外部電極に必要十分量のハンダを付着させることができる基板シート及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 製造すべき回路基板に対応する領域３００の対向する２辺に沿って複数の外部電極１１ｃ，１１ｍを並設し、その外部電極から領域３００の外へ延設した延設導体１３ａ，１３ｂを介して外部電極と接続したテスト電極を形成する。その際、延設導体１３ａ，１３ｂの幅を外部電極１１ｃ，１１ｍ及びテスト電極１２ａ，１２ｂの幅よりも狭く形成する。このため、電極と導体との間の幅変化部において幅広部分にハンダ溜まり部が形成され、外部電極１１ｃ，１１ｍに必要充分なハンダが付着される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子回路基板上の露出した金属表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、ハンダ回路を形成する電子回路基板の製造方法において、微細な回路パターンのためのハンダ粉末の付着方法、ハンダ付電子回路基板の製造方法、電子回路基板、並びにハンダ粉末の再使用方法を提供する。
【解決手段】 電子回路基板の露出した金属表面を、粘着性付与化合物で処理して粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を乾式または湿式において付着させ、脱酸素水、または防錆剤を添加した脱酸素水液体中において余分に付着したハンダ粉末を除去するハンダ粉末の付着方法、これを加熱溶融して回路を形成することからなるハンダ付電子回路基板の製造方法、該製造方法を用いて作成したハンダ付電子回路基板、並びに上記方法において、除去したハンダ粉末を回収して再使用することを特徴とするハンダ付電子回路基板の製造方法の提供。 （もっと読む）

【課題】 フラックスを用いることなく、酸化被膜を表面に有する金属の酸化被膜を除去しつつ、該金属を確実に接合することを可能とするエポキシ系接着剤組成物を得る。
【解決手段】 酸化膜を表面に有する金属の接合に用いられるエポキシ系接着剤組成物であって、エポキシ樹脂と、水溶性を有しない有機酸とを含み、硬化前のｐＨが５より小さく、硬化後のｐＨが６〜８の範囲にあり、ＤＳＣによる発熱量から求められた硬化の際の反応比率が９０％以上であるエポキシ系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】はんだの温度低下の程度を小さくしたはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】溶融したはんだ２を収容するはんだ槽と、上筒部４１に開口部４１ａを有し、下筒部４２にてはんだ槽と接続するノズルと、はんだ槽に収容されたはんだ２をノズルの開口部４１ａまで圧送するポンプとを備え、プリント基板３０のスルーホール３０ａとスルーホール３０ａに挿通された電子部品の端子３１ａとを接合すべくノズルの開口部４１ａまで圧送されたはんだ２をスルーホール３０ａと端子３１ａとに付着させる局所フローはんだ付け装置において、ノズルは、開口部４１ａと下筒部４２との間に設けられ下筒部４２の流路断面積よりも小さい流路断面積を有する中間部４３と、中間部４３と開口部４１ａとの間に設けられ中間部４３を通過したはんだ２の一部をノズルの外部に流出させる流出部４１ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】 半田等のろう材中に残留する気泡を低減する。
【解決手段】 回路構成体２のランド部７及びダイパッド部１０の表面には、格子状の逃がし溝２０，２１が形成されている。逃がし溝２０，２１は、ランド部７及びダイパッド部１０の表面に形成されたメッキ層４Ｂ，１０Ｂの一部をレーザ等により除去することで形成される。半田１５による接合時には、ダイパッド部１０若しくはランド部７と半田１５との間に挟まれた外気や、半田１５やメッキ層４Ｂ，１０Ｂから発生したガスが逃がし溝２０，２１を通じて逃がされる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に実装した電子部品の付け替えのためのスペースが不要で、高密度で高信頼性のはんだ付け方法並びに当該はんだ付け方法により形成された信頼性の高い電子部品実装プリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１１に形成されたランド１２の表面にはんだ保持用フラックス１３を塗布し、上記はんだ保持用フラックス１３の上にランド１２と同形状に成型したはんだ１４をフラックス１３に粘着させることで装着し、さらに、電子部品保持用フラックス１５をその上に塗布し、ＢＧＡ型半導体装置を装着し、はんだの融点以上に加熱し、その後冷却することによりはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接続部の寿命をより迅速に予測可能とする。
【解決手段】 本システムは、データ記憶部１１、入力制御部１２、はんだ接続評価部１３を有する。データ記憶部１１内の設計ルールデータベース１１には、温度変化による繰り返し負荷が与えられた場合における、はんだ接続部の寿命に関連する因子の値と当該はんだ接続部の寿命との関係を表す数式があらかじめ格納されている。このシステムにおいて、入力制御部１２は、入力装置３を介して入力された、電子部品と配線基板との間、２つの電子部品の間、及び、２枚の基板の間のいずれかを接続する検討対象はんだ接続部の寿命に関連する因子の値を受け付ける。その後、はんだ接続評価部１３は、上記数式と、ユーザが入力した因子の値とに基づき、電子部品と配線基板との間、２つの電子部品の間、及び、２枚の基板の間のいずれかを接続する検討対象はんだ接続部の寿命を予測する。 （もっと読む）

【課題】 導体バンプの這い上がりを有効に防止して、圧力変動の検知精度に優れた圧力センサーを構成することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板９は、上面に配線導体２が形成された絶縁基板１と、配線導体２に下面が導体バンプ３を介して電気的に接続された弾性板４と、絶縁基板１の上面の弾性板４が接続される領域に形成された、弾性板４の下面が絶縁基板１の上面および配線導体２に接触しないように弾性板４の下面を支持する絶縁バンプ５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】検査視野順序における無駄を発見できるようにして、検査視野順序の適正化を図る。
【解決手段】設定された検査視野順序に基づき、検査視野の位置関係及び移動関係を、視覚的に把握可能な態様で表示する。具体的には、プリント基板の基板画像ＰＧを表示し、表示された基板画像ＰＧ上に、検査視野ＳＹ１〜ＳＹ１２の範囲を示す枠線を表示すると共に、移動元の検査視野から移動先の検査視野への矢印を表示する。その後、作業者が新たな順序関係を生成しようとする２つの検査視野を表示装置の表示画面上で選択操作することによって、検査視野順序の途中の順序関係を変更できるようにし、さらに、当該変更された順序関係以降の順序関係については自動的に再設定されるようにした。 （もっと読む）

【課題】複数の素子等の部材を１つの基板等にハンダ付けするに際し，精密な位置決めが可能であるとともに粉塵の発生や素子の破損を防止したハンダ付け構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のハンダ付け構造体の製造方法は，基板１１上に複数の半導体素子１２をハンダ付け接合してなるハンダ付け構造体の製造方法であって，基板１１上に基板１１よりも熱膨張率において小さく複数の半導体素子１２の全体を囲む第１治具２１と，基板１１よりも熱膨張率において大きく複数の半導体素子１２の間に位置する第２治具２２とを配置し，複数の半導体素子１２を，第１治具２１および第２治具２２により区画されたスペース内に，基板１１との間にハンダ１３を介在させて配置し，その状態でハンダ１３を溶融させて基板１１上に複数の半導体素子１２をハンダ付け接合するものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ロウ材中の空隙や粒子間に形成される化合物相に起因する接合信頼性低下の問題を解決した、Ｐｂを含有しないロウ材シートを提供することである。
【解決手段】 本発明は、ｍａｓｓ％で７０〜９０％のＡｇと、残部Ｓｎからなるロウ材シートであって、Ａｇの粒径が３００μｍ以下、Ｓｎの粒径が１００μｍ以下の組織からなり、空隙率が３０％以下であり、好ましくは、Ａｇ粒子のアスペクト比が平均で１．２以上であるロウ材シートである。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品と挿入実装部品とを同時に基板の同一面上にはんだ実装する。
【解決手段】挿入実装用の電子部品３が実装されるスルーホール１１のランド１３に隣接してクリームはんだ１４を塗布した後、クリームはんだ１４上にはんだ成分からなる成型品５を搭載し、挿入実装用の電子部品３のリード４がスルーホール１１に挿入された基板１０を加熱することにより成型品５を溶融させて挿入実装用の電子部品３をはんだ接合する。 （もっと読む）