【課題】ＶＯＣの量を減らした、または、用いない液状のフラックスには、アルコールよりも蒸発しにくい水を用いているため、従来のフラックスでのプリヒート温度では、噴流はんだ槽投入前に水分を完全に除去することができず、従来のはんだ付け実績を用いることができない。
【解決手段】低ＶＯＣ（ＶＯＣ：Ｖｏｌａｔｉｌｅ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｏｍｐａｏｕｎｄｓ）はんだペーストを用い、フロー用基板１のはんだ付け面４のスルーホールランド電極で、スルーホール２中心部にはんだが印刷されない開口部形状を有するメタルマスク５を設置し、低ＶＯＣはんだペーストを印刷した後、挿入部品を装着し、噴流はんだ槽ではんだ付けを行うフローはんだ付け方法である。 （もっと読む）

【課題】リードレス型の半導体装置を非接触ではんだ付けする際に、半導体装置下面のはんだ未溶融による接合不良等を防止する。
【解決手段】リードレス型の半導体装置１の側面の複数の端子電極４の間と、最外部の端子電極４に隣接して、溝部３、６を設ける。半導体装置１の端子電極４は、半導体装置１の側面から底面（下面）に延在し、プリント配線板１１のランド１２に付与されたはんだ５を加熱することによって、各端子電極４をランド１２にはんだ接合する。はんだ５を加熱するレーザー光８を、端子電極４に隣接する溝部３、６に照射することで、半導体装置１の下面のはんだペーストを予備加熱し、接合不良を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を配線基板に実装する際に、位置合わせが容易で、接続不良の発生を確実に防止できる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、電子部品３に形成された金属バンプ４と、配線パターンを備える配線基板２に形成され金属バンプ４が嵌合された凹部５と、凹部５の内側面を被覆して形成されると共に金属バンプ４と配線パターンとを接続する金属メッキ層６とを備える。配線基板１を製造するには、電子部品３に金属バンプ４を形成し、配線パターンを備える配線基板２に凹部５を形成する。次に、凹部５の内側面を被覆する金属メッキ層６を形成し、金属メッキ層６と配線パターンとを接続する。そして、電子部品３を配線基板２に重ね合わせ押圧して、金属バンプ４を凹部５に嵌合させ、電子部品３を配線パターンに接続する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が低いリードレス電子部品のレーザーはんだ付けにおいて、実装時に与える熱で部品を破壊することがなく、接合信頼性及び生産性が高い実装方法を実現する。
【解決手段】プリント配線板１のランド２にはんだ３を供給し、リードレス電子部品４の底面端子部５及び側面端子部６をランド２にはんだ付けする。プリント配線板１のランド２に隣接して、リードレス電子部品４の底面端子部５に対向するように貫通孔７を設けて、貫通孔７から、熱風等によって予備加熱を行う。予備加熱によってレーザー光の照射時間を短縮するとともに、底面端子部５のはんだ濡れ性を向上させることで接合信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】
基板への部品実装時、同じ面に複数回部品を実装する場合でも、実装済み部品への悪影響なく、ペーストを塗布することが可能でかつ十分な量のペーストが塗布できる印刷版。
【解決手段】
樹脂材料に印刷版の厚さ方向に開口径の異なる開口部、及び実装部品収納用の凹部を設け、開口内の壁面を含めて全面に金属皮膜を形成した印刷版。 （もっと読む）

【課題】破損や汚染を招かないフレキシブルプリント基板の表面実装技術を提供する。
【解決手段】本発明にかかる磁性治具はバックルカバー板３と磁性トレイ１を備える。磁性トレイ１は磁性を有する基板であり、バックルカバー板３は基板に吸引される薄いスチールシートである。バックルカバー板３にはソルダペーストプリントおよび表面実装に用いられる溝孔が設けられている。定位ベース４上に固定された磁性トレイ１の上には、フレキシブルプリント基板２が配置された後、バックルカバー板３が配置される。磁性トレイ１とバックルカバー板３に挟まれたフレキシブルプリント基板２は、バックルカバー板３の外形と同日の外形を有しバックルカバー板３の厚さと同じ深さの階段層が設けられたスチールメッシュのセットされたプリンタに搬送され、ソルダペーストプリント、シート実装およびリフローはんだの工程に供される。 （もっと読む）

【課題】単一プリント回路板のはんだバンプ印刷方法を提供する。
【解決手段】本発明は、単一プリント回路板のはんだバンプ印刷方法を提供し、完成した内部回路を含むプリント回路板全板を提供するステップと、プリント回路板全板を複数の独立した単一プリント回路板に分割するステップと、単一プリント回路板に電子テストを実行するステップと、複数のはんだバンプを単一プリント回路板中に形成するステップと、からなる。 （もっと読む）

【課題】マスクの下部に弾性支持構造物を備えてマスクの垂れ下がりを防止し、ソルダーペーストを印刷する間、印刷回路基板からマスクを自動的に分離することができる印刷回路基板用印刷装置を提供すること。
【解決手段】開口部１２１を有するマスク１２０と、該マスク１２０の下部に配置され、印刷回路基板１１０が取り付けられるテーブル１００と、該マスク１２０の両側下部に各々配置され、該マスク１２０を支持する弾性支持構造物１５０と、該マスク１２０の上部を移動するスキージ部とを含む印刷回路基板用印刷装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】マスクプレートの設置作業を迅速に行うことができ、スクリーン印刷作業全体の作業効率を向上させることができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】マスクプレート５を支持レール４上に設定されたマスク設置位置を越えてスライドさせ、支持レール４に固定して設けられたストッパ４ａにマスクプレート５を当接させた後、ストッパ４ａに当接させたマスクプレート５に空圧シリンダ９を係止させ、空圧シリンダ９をマスクプレート５がマスク設置位置に到達するまで移動させることによって、マスクプレート５をマスク設置位置に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムを長くすることなく、バッドマーク等の有無検出を行うことができる印刷機を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷機２の印刷ステーション２０１の上流には、供給コンベア１７の上方に検出ステーション１０２が設けられ、検出ステーション１０２のバッドマーク検出装置に設けられたバッドマークセンサ１０４は、Ｙ軸方向に延びたビームに沿い後述するＹ軸駆動モータによって移動し、プリント基板Ｐに付されたバッドマーク１２３を検出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、円形形状を含む半導体ウエハーに対して、均一なはんだバンプを形成することができるはんだ印刷方法及びはんだ印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】円形形状を含む半導体ウエハー１１０、１１０ａ、１１０ｂ上に開口部１２１を有するマスク１２０を載置し、該マスク１２０上ではんだペースト１３０の付着したスキージ１０を移動させ、前記開口部１２１にはんだバンプを形成するはんだ印刷方法であって、
前記スキージ１０が前記マスク１２０上を移動するときに、前記半導体ウエハー１１０、１１０ａ、１１０ｂに対する前記スキージ１０の位置を検出し、
前記スキージ１０の位置から求められる前記スキージ１０と前記マスク１２０との接触面積の変化に応じて、前記スキージ１０に印加する目標印圧を変化させる印圧制御を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷時および版離れ時の何れにおいても良好な印刷品質を維持することができるスクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷装置１を断熱壁２１で覆い、送気口２２から冷気を送り込み、低温環境下で印刷作業を行う。印刷時にはスクリーンマスク３上の半田１５を局所的に加熱し、半田１５の温度を上昇させる。温度が上昇した半田１５は流動性を増し、スクリーンマスク３の開孔に隙間なく充填される。スクリーンマスク３や基板６、それにこれらを取り囲む空気は低温に維持されているので、充填された半田は急激に冷却され、版離れが可能な温度に低下する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高機能化及び多端子化が可能な電子部品接合構造体の製造方法及び電子部品接合構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上の電極金属上にはんだペーストを塗布する塗布工程、及び、該基板上の電極金属上に該はんだペーストを介して電子部品の電極端子を接触させた状態で、該はんだペーストを熱処理する熱処理工程を含む電子部品接合構造体の製造方法であって、該はんだペーストが、該基板上の電極金属と同じ材質の金属板に塗布したときの該金属板とはんだペーストとの接触面積をＡ、該はんだペーストを温度２３５℃〜２６０℃の範囲で熱処理した後の該金属板とはんだとの接触面積をＢとしたときに、０．７≦Ｂ／Ａ≦１．３を満たす電子部品接合構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板のサイズによらず基板の十分な反りの矯正をしたうえでスクリーン印刷を実行することができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】一対のベルトコンベア機構から成る搬送コンベア１１により基板ＰＢを搬送して作業位置に位置決めした後、基板ＰＢに対してプレート部材１８を基板ＰＢの搬送方向と直交する方向（搬送される基板ＰＢの幅方向）に移動させ、搬送コンベア１１を構成する一対のベルトコンベア機構の間隔（コンベア幅）に基づいて求められる基板ＰＢの中心軸Ｃ１とプレート部材１８の中心軸Ｃ２を上下方向に一致させて基板ＰＢとプレート部材１８の中心軸合わせを行った後、基板ＰＢとプレート部材１８を互いに上下方向に押し付けて基板ＰＢの反りの矯正を行う。 （もっと読む）

【課題】長期間、スクリーン版を使用し続けることができ、かつ、スクリーン版と基材との間をわずかに離間させた状態で導電性ペーストを転写させることを容易に実現すること。
【解決手段】導電性バンプ付き基板シート製造方法は、印刷定盤３０によって、各平板盛り上がり部６２ａの中央に平板凹部６２ｂが形成されているような平板状部材６２と、該平板状部材６２上に載置され、各基板盛り上がり部６１ａの中央に基板凹部６１ｂが形成されているような基板シート６１とを含む基材６０を保持する基材保持工程と、基材６０上に、複数の貫通穴２７ａを有するスクリーン版２７を位置づける位置づけ工程と、スクリーン版２７の貫通穴２７ａから、基板シート６１の基板盛り上がり部６１ａの基板凹部６１ｂに、導電性ペースト７０を転写させる基材転写工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の部品面側にフィレットを適正に形成することができる挿入実装部品の半田付け方法とその方法により半田付けが行なわれた半田付け構造及び電子回路基板を提供する。
【解決手段】表裏となる部品面及び半田面の各々にスルーホールランド21U、21dが形成されたプリント配線板に挿入実装部品を実装する方法である。部品面のスルーホールランド21Uにクリーム半田を塗布する。クリーム半田をリフローにて加熱し、スルーホールランド21U上にクリーム半田を濡れ広がらせて凝固させ、予備半田とする。リフロー工程を経たプリント配線板の部品面側から挿入実装部品のリード30をスルーホールに挿入する。プリント配線板の半田面側からスルーホールに半田を供給し、この供給された半田と予備半田とを一体化させてリード30をスルーホールに半田付けする。 （もっと読む）

【課題】半田の拭き取りが不十分な場合に起り得るタクトロスの発生を防止する半田印刷方法を提供する。
【解決手段】半田の印刷状態が不良であるとして半田印刷装置から抜き取って半田の拭き取りを行う基板について、基板の個体情報に抜き取り情報を付与しておき（ＳＴ１２）、抜き取り履歴のある基板については半田の拭き取り状態を検査する（ＳＴ４）。半田の拭き残しがある場合には印刷を中断し、オペレータに警告を出す（ＳＴ６）。警告を受けたオペレータはこの基板を再び抜き取って検品を行い、拭き取りによって再使用可能と判断したら拭き残した半田を除去した後に再搬入し、再使用不可能であると判断したら半田印刷装置１に再搬入せずに生産工程から排除する。 （もっと読む）

【課題】微小はんだ領域と通常サイズのはんだ箇所とが混在するクリームはんだ印刷基板に対して、高分解能３次元検査と基板全面のはんだ箇所３次元検査とを実用的な検査時間において実現する。
【解決手段】基板に対してそれぞれ斜め姿勢の高分解能撮像用１次元カラーイメージセンサカメラと基板全面撮像用１次元カラーイメージセンサカメラと、基板を直上方向から照明する第３色相光光源と、高分解能撮像用カメラよりも低い位置にあってカメラと同じ方向からクリームはんだを照明する第１色相光光源と、基板全面撮像用カメラよりも低い位置にあってカメラと同じ方向からクリームはんだを照明する第２色相光源によって照明装置を構成し、微小はんだ領域についてはスキャン撮像による高分解能３次元検査を、又その他の通常サイズはんだ箇所については基板全面のスキャン撮像による３次元検査をすることによって、検査時間が実用的な範囲に収まるようにした。 （もっと読む）

【課題】パターン孔内へのペーストの充填不足に起因して生じる印刷不良を改善することができるスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】パターン孔４ｂが形成されたマスクプレート４を基板ＰＢに接触させてペースト５０を供給し、マスクプレート４に接触させたスキージ５ａをマスクプレート４に対して相対移動させてパターン孔４ｂ内にペースト５０を充填させた後、基板ＰＢとマスクプレート４を分離させることによりパターン孔４ｂ内のペースト５０を基板ＰＢに転写させるスクリーン印刷方法において、基板ＰＢに転写されたペースト５０の基板ＰＢからの高さ方向の形状を検出し、その検出したペースト５０の形状に応じて、スキージ５ａのマスクプレート４に対する相対移動速度を変更する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に半田付けされた半田が鉛半田と鉛フリー半田のどちらであるかを判別可能な配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】塗布された半田ペーストが加熱されて半田付けされる配線基板において、半田付けされた半田が鉛を含有する鉛半田と鉛を含有しない鉛フリー半田のどちらであるかを判別するための判別用ランド２を備え、半田ペーストを判別用ランド２に塗布して加熱し、半田ペーストを判別用ランド２に溶融・固化するとともに、判別用ランド２に塗布する半田ペーストの塗布領域２１を、半田ペーストが鉛フリー半田の半田ペーストである場合に、判別用ランド２に溶融・固化される鉛フリー半田が判別用ランドより狭くなる領域とする。これにより、判別用ランド２において塗布領域２１に塗布して溶融・固化した半田の広さから、配線基板に半田付けされた半田が鉛半田と鉛フリー半田のどちらであるかを判別できる。 （もっと読む）