【課題】電極の大きさの相違に関わりなく半田の山の高さを均一化して電子部品の姿勢の傾きや位置ずれを防止できる半田付け方法および電子部品実装用基板を提供する。
【解決手段】電子部品１の放熱電極３に接するフットパターン７”上の領域内に、電子部品１において最小の大きさの電極となる信号電極２に適合する形状および寸法の半田層６と同形同寸法の半田層８”を間隔を空けて複数個分散して設ける。全ての半田層６，８”の形状および寸法を均一化することで、リフロー槽内で半田層６，８”を融解させた際の各半田層６，８”の山の高さを一様にし、電子部品１の取り付けの際の姿勢の傾きや接触不良および電子部品１の横滑りによる位置ずれを防止する。 （もっと読む）

【課題】スクリーンからスキージが上昇する際、あるいはスクリーンからワークが離れる版離れの際に発生するスクリーンの変形や振動をなくすことによって印刷精度を向上させる。
【解決手段】印刷終了時におけるスキージおよび基板のスクリーンに対する離間動作の順序に関連する構成において、スクリーン上を摺動したスキージがスクリーンの下に位置している基板から離れた位置で停止し、このときにスキージの印圧を基板の幅方向の両端をそれぞれガイドする２本の基板のガイドで受けるようにし、次いで基板がスクリーンに対して下降して版離れを起す際に、基板が下降動作を開始した直後にスクリーンの下方への変形を基板の両側のガイドで受けるようにし、これによって基板のランドに印刷されたクリーム半田がスクリーンを離れてから、すなわちスクリーンの孔から成るパターンからクリーム半田が完全に抜けてからスキージが上昇するようにした。 （もっと読む）

【課題】ランドに対するレジスト層の形成状態をオーバーレジスト型としたプリント配線板を作製するにあたり、レジスト層の位置ズレに応じて実装部品を実装する位置を確実に補正することができるプリント配線板、およびプリント配線板への部品の実装方法を提供する。
【解決手段】ランド３に対する実装部品を実装する位置を決定するために使用されるオーバーレジスト型のアライメントマーク５を備えるプリント配線板０とする。このプリント配線板０をＣＣＤカメラなどの撮像装置で撮影し、アライメントマーク５のうち、レジスト層４から露出するマーク露出部５０を認識し、そのマーク露出部５０の特徴量に基づいて、ランド３に対する半田の塗布位置または実装部品を実装する位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】被印刷物の上に形成されたペーストの上に被着体を搭載したときに、ペースト中に気泡が巻き込まれるのを極力抑制することのできる印刷構造体を製造する。
【解決手段】先端部１１側に位置するペースト４の押し面１２が、先端部１１をマスク３０の上面に対向させたときに当該上面と鋭角をなすテーパ面とされている第１のスキージ１０と、先端部２１に進行方向に沿って延びる溝２３が形成された第２のスキージ２０とを用い、マスク３０の上面にペースト４よりなる膜４ａを形成するように、第１のスキージ１０の押し面１２によって、ペースト４を押し広げて開口部３１へ充填し、続いて、第２のスキージ２０の溝２３が膜４ａの上から開口部３１の中央部の上を通るように、第２のスキージ２０によってペースト４を押し広げ、開口部３１に位置するペースト４の上面の中央部に、溝２３が通過した軌跡として凸部４ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】基板保持装置，スクリーン保持装置，スキージ装置およびそれらを支持するフレームを含むスクリーン印刷機に対する作業者による作業の容易化を図る。
【解決手段】スクリーン印刷機のフレーム１０の平面形状を、前面側の左右方向の中央部に、後方側に向かってくぼみ、かつ、作業者が入り得る幅を有する凹部３２を備えた形状とする。基板保持装置とスクリーン保持装置とが離間させられることにより形成される空間内を移動して、スクリーンの清掃を行う清掃装置、あるいはスクリーンおよび回路基板を撮像する撮像装置を案内する１対の固定ガイド２５４を、上記凹部３２の両側において前方に突出した２つの突部３４まで延びた状態とすれば、清掃装置あるいは撮像装置を、それらの一部がフレーム１０の凹部３２に対応する位置まで移動させることができ、それらに対するメンテナンス作業等が特に容易となる。 （もっと読む）

【課題】下面が平面形状でないスクリーン印刷用マスクに対して効率よくペーストの拭き取りを行うことができるスクリーン印刷用マスクのクリーニング装置及びスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】マスク３の下面に摺擦されるペーパー部材２５と、上端部に取り付けられた弾性体部材２３を介してペーパー部材２５をマスク３の下面に押し付けるバックアップ部材２２を備え、弾性体部材２３を介してペーパー部材２５をマスク３の下面に押し付けたバックアップ部材２２をマスク３に対して相対移動させることによりマスク３の下面にペーパー部材２５を摺擦させてマスク３の下面に付着したペーストＰＴの拭き取りを行う。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の機種切替え等に伴って、支持テーブルに支持ピンを移載した後に、ストッカに残された支持ピンとプリント基板裏面に装着済みの電子部品とが干渉しないようにすること。
【解決手段】プリント基板Ｐ裏面に移載されて配置されるべき支持ピン１２の配置データに従い、支持ピン１２の移載動作が行われる。次に、移載しなかったストックエリアＳＡ１内の未使用の支持ピン１２の1本目がプリント基板Ｐ裏面に装着済みの電子部品と干渉するか否かをチェックする。初めに制御装置３３は自己のＲＡＭ内に格納されたこれから生産するプリント基板Ｐの左端の座標（Ｘｍｉｎ）と右端の座標（Ｘｍａｘ）とを読み込む。１本目の未使用の支持ピン１２のＸ座標を読み込んで、この支持ピン１２のＸ座標はプリント基板Ｐの左端の座標（Ｘｍｉｎ）と右端の座標（Ｘｍａｘ）との間に入っているか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】開口部を有するスクリーン印刷用マスクの第１面に樹脂層及びマスキング層を形成する工程と、スクリーン印刷用マスクの第１面とは反対側の第２面から樹脂層除去液を供給して第１面の開口部上の樹脂層を除去する工程と、マスキング層を除去する工程とを含む樹脂付きスクリーン印刷用マスクを作製する方法において、樹脂層の欠けが発生することなく、かつ、樹脂層のボトムの開口巾と樹脂層のトップの開口巾とスクリーン印刷用マスクの開口巾を略同一に形成することができる方法を提供することを課題とする。
【解決手段】開口部を有するスクリーン印刷用マスクの第１面に光架橋性樹脂を含有してなる樹脂層及びマスキング層を形成し、次に、第１面側から樹脂層全面に活性光線を照射し、次に、スクリーン印刷用マスクの第１面とは反対側の第２面から樹脂層除去液を供給して第１面の開口部上の樹脂層を除去し、次いで、マスキング層を除去することを特徴とする樹脂付きスクリーン印刷用マスクの作製方法。 （もっと読む）

【課題】下面にバンプが設けられた電子部品を対象として接合強度を確保することができる電子部品実装方法および電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】下面にバンプ７が半田により設けられた電子部品６を基板１に実装してなる電子部品実装において、半田粒子を第１の熱硬化性樹脂に含有させた半田接合材３を基板１に形成された電極２とバンプ７との接合に用いて、半田粒子とバンプ７が溶融固化した半田接合部７＊と半田接合部７＊を補強する第１の樹脂補強部３ａ＊を形成するとともに、半田粒子を含まない第２の熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤４を電子部品６の外縁部６ａと基板１に設定された補強点との固着に用いる。これにより、半田接合材３と接着剤４とが混合した場合にも熱硬化性樹脂の正常な熱硬化が阻害されることがなく、下面にバンプ７が設けられた電子部品６を対象として接合強度を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 保管時の安定性劣化やはんだ接合不良を伴うことなく、非常に高いレベルの印刷性およびにじみ抑制効果（連続印刷後）を実現することができるはんだペースト組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のはんだペースト組成物は、はんだ合金粉末と、前記はんだ合金より低融点の熱可塑性樹脂粉末と、フラックスとを含有することを特徴とするはんだペースト組成物であって、保管時の安定性劣化やはんだ接合不良、外観検査不良を伴うことなく、非常に高いレベルの印刷性および連続印刷時のにじみ抑制効果を発現させることができるという効果を有する。 （もっと読む）

【課題】基板保持搬送用治具を用いたプリント配線基板の搬送において、基板の反りの抑制及び搬送用の治具に対する位置ずれ防止を容易に実現でき、しかも、静電気の帯電も抑えることができる技術の開発。
【解決手段】プレート状基材１２の複数箇所にプリント配線基板１を保持するための弱粘着剤層１３と永久磁石１４とが点在配置され、基板設置面１１に設けられた基板１に重ね合わせるように設置された磁性体金属板である基板押さえ部材２０Ｃと前記プレート状基材１２の磁石１４との間の磁気吸引力によって基板１を保持可能とされている基板保持搬送用治具１０、基板押さえ部材２０Ｃ、押さえ部材取り外し治具、メタルマスク版、プリント配線基板の搬送方法、電子部品付き配線基板の製造方法、基板搬送装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】キャビティ基板対応のスクリーン印刷用マスクに対して効率よくペーストの拭き取りを行うことができるスクリーン印刷用マスクのクリーニング装置、スクリーン印刷機及びスクリーン印刷用マスクのクリーニング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フラット部対応マスク領域ＭＲＦの下面にペーパー部材３４の摺擦領域３４ａを摺擦させてフラット部対応マスク領域ＭＲＦの下面に付着したペーストＰＴの拭き取りを行い、キャビティ部対応マスク領域ＭＲＣ内の各凸状部３ａの下面にペーパー部材３４の摺擦領域３４ａを順次摺擦させて各凸状部３ａの下面に付着したペーストＰＴの拭き取りを行う。各凸状部３ａの下面に付着したペーストＰＴを拭き取るにおいて、ペーパー部材３の摺擦領域３４ａがひとつの凸状部３ａから離間した後、他の凸状部３ａに接触するまでの間にペーパー部材３４の巻き取りを行ってペーパー部材３４の摺擦領域３４を更新する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板上に印刷される半田バンプの印刷性を向上させることができるバンプ印刷装置に関する。
【解決手段】本発明によるバンプ印刷装置は、基板が取り付けられる印刷テーブルと、前記基板上に密着し、印刷後分離されながら前記基板上に半田バンプを印刷するマスクと、前記印刷テーブルから前記マスクの端部まで延長され、前記マスクの端部を吸引して前記マスクの端部が真空状態で密着するマスクテーブルと、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板の上下方向の厚さの変更と、基板の搬送方向に対して略直交する方向の長さの変更と、に簡単に対応可能なスクリーン印刷機を提供することを課題とする。
【解決手段】スクリーン印刷機１は、印刷時にマスク５０の下面を支持するマスクバックアップ装置２を備える。基板Ｂの搬送方向をＸ軸方向、Ｘ軸方向に略直交する方向をＹ軸方向とする。マスクバックアップ装置２は、複数のマスクバックアップ片２０Ｌ、２０Ｒを有する。複数のマスクバックアップ片２０Ｌ、２０Ｒのうち、印刷時にマスク５０の下面を支持するマスクバックアップ片２０Ｌ、２０Ｒの数は、基板ＢのＹ軸方向の長さに応じて、加除可能である。基板Ｂの上下方向の厚さによらず、印刷時に、マスク５０の下面を支持するマスクバックアップ片２０Ｌ、２０Ｒの上面と、基板Ｂの上面と、を略同じ高さにする。 （もっと読む）

【課題】熱応力によるクラックの発生を抑制できる半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】この半導体装置１では、アレイ状あるいはランダム状に配列された複数の接続端子４１を介して被実装対象２が実装対象３に実装されている。また、半導体装置１は、実装対象３側に複数の電極パッド４３ａ、４３ｂを形成する手段と、接続端子４１を電極パッド４３ａ、４３ｂ上にて溶融および凝固させて実装対象３に結合する手段とを備えている。そして、一部の電極パッド４３ａが、接続端子４１の凝固形状を規定する本体部４３１と、接続端子４１の溶融時にて接続端子４１の一部を本体部４３１の外周にガイドするガイド部４３２とを有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は基板上に印刷される半田バンプの印刷性を向上させることができるバンプ印刷装置及びその制御方法に関する。
【解決手段】本発明によるバンプ印刷装置は、基板が取り付けられる印刷テーブルと、前記基板上に密着し、印刷後分離されながら前記基板上に半田バンプを印刷するマスクと、前記印刷テーブル内に備えられ、前記基板が前記印刷テーブル上に密着されるようにエアを吸引し、前記マスクが前記基板上から分離されるようにエアを噴射するエアノズル部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】スキージの移動速度が高くなると、半田ペーストなどのペースト材をマスクの開口部に十分に充填しない内にスキージが開口部上を通過してしまう。
【解決手段】回路基板１上にマスク２が配置され、マスク２上に半田ペースト５が供給され、マスク２上をスキージ３が矢印Ａ方向へ移動される。これにより、半田ペースト５に矢印Ｂ方向のローリングが発生し、マスク２の開口部２ａへの半田ペーストの印刷が実現される。半田ペースト５内には、円柱形状のローラ６が配置され、スキージ３と同一方向に同じ速度で移動される。更に、ローラ６は、半田ペースト５のローリング方向と同じ方向（矢印Ｃ方向）に、半田ペースト５のローリング以上の回転数で回転される。 （もっと読む）

【課題】基板の上面および上面に開口する凹部の底面を対象とするスクリーン印刷において、良好な印刷品質を確保しつつ効率よく印刷作業を実行することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】基板の上面および凹部の底面を対象として電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置において、基板を対象としてペーストを２段階で順次印刷する印刷装置２（１）および印刷装置２（２）を直列に配置し、上流側の印刷装置２（１）に、凹部の底面に対応して設けられた底面印刷用マスクと底面印刷用マスクの上面に当接して摺動しペーストを加圧して供給する密閉型スキージ機構３６Ａとを備え、下流側の印刷装置２（２）に、上面に対応して設けられた上面印刷用マスクと上面印刷用マスクの上面に当接して摺動してパターン孔内にペーストを充填する開放型スキージ機構３６Ｂとを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】基板上の回路に電子部品を実装した回路基板への電子部品の実装構造、および実装方法において、電子部品の実装信頼性を低下させることなく、かつ製造コストを上昇させることなく電子部品の位置ずれを防止する。
【解決手段】二方向以上に電極が導出されている電子部品１０を回路基板２０に実装する際に、回路基板２０に、リード１１が載置される複数のパッド３１が設けられ、電子部品１０の何れか一方向に導出された複数のリード１１に対応する、回路基板２０上の複数のパッド３１のうち、少なくとも１個のパッドが、他のパッドより、対応するリードの導出方向に延設して、位置調整用パッド３１ｂとして形成され、位置調整用パッド３１ｂ上に他のパッドより多くの半田を設けられ、その他のパッドにおけるリードの導出方向先端が直線上に配置される。 （もっと読む）

【課題】メタルマスク本体に部分的なたるみが生じにくいメタルマスクを提供する。
【解決手段】印刷パターンに対応する透孔１３が形成されたメタルマスク本体１２と、この各辺１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄのそれぞれ外側に帯状に設けられ、端部１４Ｅ近傍に外周縁に沿って複数の係合孔１５が形成された取り付け領域１４と、２つの取り付け領域に接するように一体に設けられた易変形領域１６と、取り付け領域の端部１４Ｅに設けられ、係合孔の係止ピン２１と接する開口縁１５Ｅと重なる位置に縁部１８Ｅを有する折り返し片１８と、を備える。 （もっと読む）