【課題】本発明は、高温環境下での搬送される基板に対する電子部品の実装不良を低減させ、実装効率を向上させることができる基板搬送用キャリアを提供することを目的とする。
【解決手段】基板の搬送に用いられ、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層と、粘着層を固定したアルミニウム基板とを備えた基板搬送用キャリアであって、アルミニウム基板中のマンガンの含有量が０．３０質量％以上であり、アルミニウム基板中にマグネシウムおよびクロムを実質的に含まれない、基板搬送用キャリア。 （もっと読む）

【課題】
スキージを用いて所定の位置に開口部を有する印刷マスクからペーストをテーブルに固定した被印刷物の所定の位置に転写する印刷装置において、印刷マスクの開口部における開口面積の大小に関わらず、精度良く安定して印刷することを実現する。
【解決手段】
スキージ先端の一方の角に円弧状の凹形状を形成し、円弧状の凹形状部を含むスキージの先端部分の表面を撥液性を有する膜で被覆して、所望のパターン開口部を有する印刷マスクにペーストを充填、転写する際、撥液性を有する膜で被覆した円弧状の凹形状部ペーストのローリングを促進し、印刷マスクのパターン開口部へのペーストの充填性を促進させた。 （もっと読む）

【課題】はんだにより基板に実装された電子部品を樹脂で封止したパッケージ電子部品をリフローしたときに、溶融したはんだによる電子部品の電極間の短絡を抑制すること。
【解決手段】回路基板１０は、基板２と、基板２の表面に設けられて電子部品３の部品電極８とはんだ４を介して接合される基板電極２０と、基板電極２０を複数の部分に分割する少なくとも１つのスリット３０と、を含み、電子部品３を封止する樹脂５と対向する部分における部品電極８と基板電極２０との間の面積は、基板電極２０がスリット３０を有さない場合の９８％以下である。 （もっと読む）

【課題】ハンダを印刷するためのマスク及びこれを用いた印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るマスクは印刷回路基板にハンダを印刷するためのマスクであって、貫通孔が形成されているプレートと、貫通孔に対応してプレートから下向きに突出するように設けられているノズル部と、プレートを支持するためにプレートの下面に下向きに突出するように設けられている支持部材と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ層を薄く形成することができるようにした電子部品の製造方法と、配線基板を提供する。
【解決手段】基板１に設けられたランド１２，１６に複数のはんだ部２０を設ける工程と、前記複数のはんだ部２０と素子５０の電極５１，５２とが接するように前記素子５０を配置する工程と、前記複数のはんだ部２０を加熱し溶融させてはんだ層を形成し、前記はんだ層を介して前記電極５１，５２と前記ランド１２，１６とを接続する工程と、を含む。素子５０の電極５１，５２とランド１２，１６とを接続する際に、複数のはんだ部２０が溶融し、溶融はんだの一部は複数のはんだ部の間の領域（即ち、はんだ部が設けられていない領域）に濡れ広がって、一つのはんだ層となる。これにより、素子５０の電極５１，５２とランド１２，１６との間に残されるはんだを少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行する電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載装置３の上流に２つのスクリーン印刷部７Ａ，７Ｂをそれぞれ直列に配置して成る２列のスクリーン印刷ラインを並設したスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインにおいて、２列のスクリーン印刷ラインは、スクリーン印刷システムの中心側にそれぞれのバイパス用の基板搬送路８を並列に配置し、それぞれのスクリーン印刷部７Ａ、７Ｂを基板搬送路８の外側に配置した構成とする。これにより、下流側装置から当該スクリーン印刷装置の上流側へ基板５を戻すためのリターン搬送および上流側から送られた基板５を当該スクリーン印刷装置を通過させて下流側装置へ搬送するためのバイパス搬送など必要に応じて多様な基板搬送形態が可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板の大小に応じたスキージサイズの変更作業の作業性を向上させることができるようにしたスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スキージ３２を保持するスキージホルダ３１に取り付けた一対の漏れ防止部材３３をスキージ３２とともにマスク５上を摺動させることによってマスク５上でローリング中のペーストＰｓがスキージ３２の両側方に漏れ出ることを防止するにおいて、一対の漏れ防止部材３３を、スキージホルダ３１に保持させたスキージ３２の幅方向寸法に応じた間隔でスキージホルダ３１に取り付けるようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージを母基板へリワークするときのリフローによる熱応力が母基板に直接加わらないような半導体パッケージのリワーク方法を提供する。
【解決手段】リワーク部品１と母基板２との間に、リワーク部品１の各ボール電極１ａと対応する位置に孔４ａを開けて導電剤３を充填した異方性導電材料からなる半硬化状態の樹脂平板４を介在させる。樹脂平板４は、熱硬化性を有していてリワーク時においてリワーク部品１と母基板２とに接着される。また、樹脂平板４の孔４ａに充填された導電剤３がリワーク部品１のボール電極１ａと母基板２のランド２ａとを電気的に接続する。更に、取り外された半導体部品の切削後に塗布された半田ペースト５によりリワーク部品１のボール電極１ａと母基板２のランド２ａとが半田付けされ、かつ、アンダーフィル樹脂６が母基板２と樹脂平板４との隙間に充填される。 （もっと読む）

【課題】基板上面に凹凸があっても、その凹部及び凸部上への塗布剤の塗布作業の生産効率の向上を図ること。
【解決手段】印刷ヘッド４はスクリーン支持手段に支持されたスクリーン３上に下降してスクリーン３を上方から押圧して、支持ベース２を上昇させてスクリーン３の平板３Ａの下面にその下面に凹凸を有するプリント基板Ｐの凸面Ｐ１上面を当接させる。このとき、間隔Ｌ１より間隔Ｌ２を僅か長くしているので、スクリーン３の凸板３Ｂの下面とプリント基板Ｐの凹面Ｐ２上面との間には、僅かな間隔Ｌ３が生じることとなる。そして、スキージ１の移動により印刷する際には、初めに前記半田ペーストＨＰはペースト初期接触面１Ｂに接触してスクリーン３の各印刷パターン孔内に挿入され、更に前記凹部１Ａの内部に半田ペーストＨＰを溜め込みながら、且つローリングさせながらプリント基板Ｐ上に印刷する。 （もっと読む）

【課題】θズレの許容範囲を広げることを可能とした電子部品及びその製造方法と、配線基板を提供する。
【解決手段】基板の第１の面に位置する第１のランドと、第１の面に位置し、第１の方向において第１のランドと離れた状態で隣り合う第２のランドと、第１の電極と第２の電極とを有し、第１の電極が第１のランドに接続されると共に、第２の電極が第２のランドに接続される素子と、を備え、第１のランドは第２のランドと向かい合う第１の辺を有し、第２のランドは第１のランドと向かい合う第２の辺を有し、第１の辺は第１の中央部と第１の端とを含み、第２の辺は第２の中央部と第２の端とを含み、第１の方向において、第１の中央部と第２の中央部とが向かい合いと共に、第１の端と第２の端とが向かい合い、第１の端と第２の端との間の第１の距離は、第１の中央部と第２の中央部との間の第２の距離よりも長い。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷機の状態の変化による印刷ずれを検出し、検出した印刷ずれ量をフィードバックすることによって、高精度の印刷の維持を可能とするスクリーン印刷機を提供する。
【解決手段】被印刷物にスクリーンを介してクリーム半田を印刷するスクリーン印刷機において、前記被印刷物の基準となるランドとこのランドに対応して印刷されたクリーム半田の画像を取得する基板認識カメラと、取得された画像から前記ランドと印刷されたクリーム半田とのずれ量を演算し、演算された前記ずれ量に１未満の所定の係数を乗算し、前記乗算した値を次の印刷時に印刷ずれ補正量として出力する制御部と、前記印刷ずれ補正量に基づいて前記次の印刷時に印刷ずれを補正する位置合わせ機構とを備えた。 （もっと読む）

【課題】搬送対象である基材を円滑に搬送できる印刷装置を提供する。
【解決手段】間隔をあけて配置され、基材１を支持するレール部１４２ａ、１４２ｂと、レール部の間隔を調整する調整部１５０と、レール部に支持された基材を搬送する搬送部１３と、搬送部に設けられ、レール部の間隔を検知する検知装置１２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストの保管時及び取り扱い時における粘度上昇等の経時変化が少なく塗布性に優れ、濡れ性にも優れたはんだペースト用のフラックスを提供する。
【解決手段】ＡｕおよびＳｎを含有しＰｂを含まない鉛フリーはんだ合金粉末と混合されてはんだペーストを形成するフラックスであって、はんだペーストが保管ないし取扱われる常温域のイオン伝導率が０．００１ｍＳ／ｍ以下であり、且つリフローされる高温域のイオン伝導率が０．０１ｍＳ／ｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】リペア品質が高い電子部品リペア機および生産ラインを提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品リペア機１は、電子部品Ｐｒ１が取り外された基板に、再び電子部品Ｐｒ２を装着するために用いられる。電子部品リペア機１は、電子部品Ｐｒ２を基板Ｂｒに接合する接合材料が配置されるディップ装置５と、ディップ装置５から基板Ｂｒに接合材料を供給する供給ノズル３２６と、電子部品Ｐｒ２が配置される部品供給装置６Ｌ、６Ｒと、部品供給装置６Ｌ、６Ｒから基板Ｂｒに電子部品Ｐｒ２を搬送する部品ノズル３２５と、ディップ装置５、供給ノズル３２６、部品ノズル３２５を制御する制御装置３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストのリフロー時における濡れ性に優れ、ボイドの発生が少なく接合強度に優れたはんだペースト用のフラックスを提供する。
【解決手段】ＡｕおよびＳｎを含有しＰｂを含まない鉛フリーはんだ合金粉末と混合されてはんだペーストを形成するフラックスであって、前記はんだ合金粉末の融点より低い温度領域である２３０〜２６０℃での前記フラックスのイオン伝導率の最大値が０．０３ｍＳ／ｍ以上であり、且つ前記融点を含む温度領域である２７８〜３２０℃での前記フラックスのイオン伝導率が０．０１ｍＳ／ｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】パターン孔内のペーストの乾燥に起因する印刷不良を防止することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供すること。
【解決手段】印刷実行工程にて密閉型スキージ機構１３をスキージング方向へ移動させてパターン孔１２ａへペーストＰを充填する往路動作および復路動作において、進行方向の後方に位置するペースト膜形成機構２９Ａ，２９Ｂの成膜部材２９ｂをメッシュマスク１２の上面に対して接近させた状態で進行方向へ移動させて、メッシュマスク１２の上面に密閉型スキージ機構１３の外部に供給されたペーストＰを成膜部材２９ｂによって延展して所定厚みのペースト膜Ｐ＊を形成する。これにより、パターン孔１２ａをペースト膜Ｐ＊で覆うことができ、パターン孔１２ａ内のペーストＰの乾燥に起因する印刷不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】印刷難度が高いメッシュマスクを対象として、良好な充填性を確保することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】内部で加圧されたペーストＰを１対の摺接部材３４Ａ，３４Ｂの間の印刷開口３５ａから充填する構成の密閉型スキージ機構１３によるスキージング動作において、印刷開口３５ａを介してのパターン孔１２ａへのペーストの充填に先立って、１対の摺接部材３４Ａ，３４Ｂのうちスキージング方向の前方側に位置する摺接部材３４Ｂがスキージング方向へ移動することにより、メッシュマスク１２の上面において密閉型スキージ機構１３の外部に供給されたペーストＰをパターン孔１２ａ内に充填する。これにより印刷難度が高いメッシュマスク１２を対象として、良好な充填性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】微細であっても密着力を確保したフリップチップ接続端子が形成可能であり、かつ半導体素子のバンプとのフリップチップ接続に必要なはんだ量を確保可能なフリップチップ接続端子を備えることにより、高密度化に対応可能で信頼性にも優れた半導体素子搭載用パッケージ基板及び半導体パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層と、この絶縁層上にフリップチップ接続端子を含む配線パターンとを有する半導体素子搭載用パッケージ基板において、前記フリップチップ接続端子を含む配線パターンの底面及び幅方向両側の側面が前記絶縁層内に埋め込まれ、前記フリップチップ接続端子表面が厚さ３μｍ以上のはんだによって被覆されたことを特徴とする半導体素子搭載用パッケージ基板及びこれを用いた半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】パターン孔内のペーストの乾燥に起因する印刷不良を防止することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供すること。
【解決手段】印刷実行工程にて密閉型スキージ機構１３をスキージング方向へ移動させてパターン孔１２ａへペーストＰを充填する往路動作の後に、密閉型スキージ機構１３をスキージング方向と逆方向へ移動させる復路動作において、ペースト膜形成機構２９の成膜部材２９ｂをメッシュマスク１２の上面に対して接近させた状態でスキージング方向と逆方向へ移動させて、メッシュマスク１２の上面に密閉型スキージ機構１３の外部に供給されたペーストＰを成膜部材２９ｂによって延展して所定厚みのペースト膜Ｐ＊を形成する。これにより、パターン孔１２ａをペースト膜Ｐ＊で覆うことができ、パターン孔１２ａ内のペーストＰの乾燥に起因する印刷不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】印刷材料を所定のパターンで印刷するスクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法において、磁力を用いてマスクを引き上げて被印刷体とマスクとの離版性を高めるのと同時に、マスクを引き上げる磁力を容易に調整可能にする。
【解決手段】
被印刷体の一面に所定のパターンで印刷材料を印刷するスクリーン印刷装置において、弾性及び軟磁性を具備した印刷部材と該印刷部材を支持する支持部とを備えた印刷手段と、前記印刷材料を該印刷領域に供給するとともに前記印刷部材の上方を少なくとも一方向に移動可能に配設された供給手段と、前記供給手段と同期して移動するとともに前記印刷部材を引き上げる磁力発生手段とを有し、前記印刷部材を挟んで前記磁力発生手段と相対して配設されて軟磁性体からなる磁力調整手段を備える。 （もっと読む）