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Fターム[5E319CD29]の内容

Fターム[5E319CD29]に分類される特許

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【課題】本発明は、高温環境下での搬送される基板に対する電子部品の実装不良を低減させ、実装効率を向上させることができる基板搬送用キャリアを提供することを目的とする。
【解決手段】基板の搬送に用いられ、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層と、粘着層を固定したアルミニウム基板とを備えた基板搬送用キャリアであって、アルミニウム基板中のマンガンの含有量が0.30質量%以上であり、アルミニウム基板中にマグネシウムおよびクロムを実質的に含まれない、基板搬送用キャリア。 (もっと読む)


【課題】
スキージを用いて所定の位置に開口部を有する印刷マスクからペーストをテーブルに固定した被印刷物の所定の位置に転写する印刷装置において、印刷マスクの開口部における開口面積の大小に関わらず、精度良く安定して印刷することを実現する。
【解決手段】
スキージ先端の一方の角に円弧状の凹形状を形成し、円弧状の凹形状部を含むスキージの先端部分の表面を撥液性を有する膜で被覆して、所望のパターン開口部を有する印刷マスクにペーストを充填、転写する際、撥液性を有する膜で被覆した円弧状の凹形状部ペーストのローリングを促進し、印刷マスクのパターン開口部へのペーストの充填性を促進させた。 (もっと読む)


【課題】はんだにより基板に実装された電子部品を樹脂で封止したパッケージ電子部品をリフローしたときに、溶融したはんだによる電子部品の電極間の短絡を抑制すること。
【解決手段】回路基板10は、基板2と、基板2の表面に設けられて電子部品3の部品電極8とはんだ4を介して接合される基板電極20と、基板電極20を複数の部分に分割する少なくとも1つのスリット30と、を含み、電子部品3を封止する樹脂5と対向する部分における部品電極8と基板電極20との間の面積は、基板電極20がスリット30を有さない場合の98%以下である。 (もっと読む)


【課題】ハンダを印刷するためのマスク及びこれを用いた印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るマスクは印刷回路基板にハンダを印刷するためのマスクであって、貫通孔が形成されているプレートと、貫通孔に対応してプレートから下向きに突出するように設けられているノズル部と、プレートを支持するためにプレートの下面に下向きに突出するように設けられている支持部材と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】はんだ層を薄く形成することができるようにした電子部品の製造方法と、配線基板を提供する。
【解決手段】基板1に設けられたランド12,16に複数のはんだ部20を設ける工程と、前記複数のはんだ部20と素子50の電極51,52とが接するように前記素子50を配置する工程と、前記複数のはんだ部20を加熱し溶融させてはんだ層を形成し、前記はんだ層を介して前記電極51,52と前記ランド12,16とを接続する工程と、を含む。素子50の電極51,52とランド12,16とを接続する際に、複数のはんだ部20が溶融し、溶融はんだの一部は複数のはんだ部の間の領域(即ち、はんだ部が設けられていない領域)に濡れ広がって、一つのはんだ層となる。これにより、素子50の電極51,52とランド12,16との間に残されるはんだを少なくすることができる。 (もっと読む)


【課題】異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行する電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載装置3の上流に2つのスクリーン印刷部7A,7Bをそれぞれ直列に配置して成る2列のスクリーン印刷ラインを並設したスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインにおいて、2列のスクリーン印刷ラインは、スクリーン印刷システムの中心側にそれぞれのバイパス用の基板搬送路8を並列に配置し、それぞれのスクリーン印刷部7A、7Bを基板搬送路8の外側に配置した構成とする。これにより、下流側装置から当該スクリーン印刷装置の上流側へ基板5を戻すためのリターン搬送および上流側から送られた基板5を当該スクリーン印刷装置を通過させて下流側装置へ搬送するためのバイパス搬送など必要に応じて多様な基板搬送形態が可能となる。 (もっと読む)


【課題】基板の大小に応じたスキージサイズの変更作業の作業性を向上させることができるようにしたスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スキージ32を保持するスキージホルダ31に取り付けた一対の漏れ防止部材33をスキージ32とともにマスク5上を摺動させることによってマスク5上でローリング中のペーストPsがスキージ32の両側方に漏れ出ることを防止するにおいて、一対の漏れ防止部材33を、スキージホルダ31に保持させたスキージ32の幅方向寸法に応じた間隔でスキージホルダ31に取り付けるようにする。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージを母基板へリワークするときのリフローによる熱応力が母基板に直接加わらないような半導体パッケージのリワーク方法を提供する。
【解決手段】リワーク部品1と母基板2との間に、リワーク部品1の各ボール電極1aと対応する位置に孔4aを開けて導電剤3を充填した異方性導電材料からなる半硬化状態の樹脂平板4を介在させる。樹脂平板4は、熱硬化性を有していてリワーク時においてリワーク部品1と母基板2とに接着される。また、樹脂平板4の孔4aに充填された導電剤3がリワーク部品1のボール電極1aと母基板2のランド2aとを電気的に接続する。更に、取り外された半導体部品の切削後に塗布された半田ペースト5によりリワーク部品1のボール電極1aと母基板2のランド2aとが半田付けされ、かつ、アンダーフィル樹脂6が母基板2と樹脂平板4との隙間に充填される。 (もっと読む)


【課題】基板上面に凹凸があっても、その凹部及び凸部上への塗布剤の塗布作業の生産効率の向上を図ること。
【解決手段】印刷ヘッド4はスクリーン支持手段に支持されたスクリーン3上に下降してスクリーン3を上方から押圧して、支持ベース2を上昇させてスクリーン3の平板3Aの下面にその下面に凹凸を有するプリント基板Pの凸面P1上面を当接させる。このとき、間隔L1より間隔L2を僅か長くしているので、スクリーン3の凸板3Bの下面とプリント基板Pの凹面P2上面との間には、僅かな間隔L3が生じることとなる。そして、スキージ1の移動により印刷する際には、初めに前記半田ペーストHPはペースト初期接触面1Bに接触してスクリーン3の各印刷パターン孔内に挿入され、更に前記凹部1Aの内部に半田ペーストHPを溜め込みながら、且つローリングさせながらプリント基板P上に印刷する。 (もっと読む)


【課題】θズレの許容範囲を広げることを可能とした電子部品及びその製造方法と、配線基板を提供する。
【解決手段】基板の第1の面に位置する第1のランドと、第1の面に位置し、第1の方向において第1のランドと離れた状態で隣り合う第2のランドと、第1の電極と第2の電極とを有し、第1の電極が第1のランドに接続されると共に、第2の電極が第2のランドに接続される素子と、を備え、第1のランドは第2のランドと向かい合う第1の辺を有し、第2のランドは第1のランドと向かい合う第2の辺を有し、第1の辺は第1の中央部と第1の端とを含み、第2の辺は第2の中央部と第2の端とを含み、第1の方向において、第1の中央部と第2の中央部とが向かい合いと共に、第1の端と第2の端とが向かい合い、第1の端と第2の端との間の第1の距離は、第1の中央部と第2の中央部との間の第2の距離よりも長い。 (もっと読む)


【課題】スクリーン印刷機の状態の変化による印刷ずれを検出し、検出した印刷ずれ量をフィードバックすることによって、高精度の印刷の維持を可能とするスクリーン印刷機を提供する。
【解決手段】被印刷物にスクリーンを介してクリーム半田を印刷するスクリーン印刷機において、前記被印刷物の基準となるランドとこのランドに対応して印刷されたクリーム半田の画像を取得する基板認識カメラと、取得された画像から前記ランドと印刷されたクリーム半田とのずれ量を演算し、演算された前記ずれ量に1未満の所定の係数を乗算し、前記乗算した値を次の印刷時に印刷ずれ補正量として出力する制御部と、前記印刷ずれ補正量に基づいて前記次の印刷時に印刷ずれを補正する位置合わせ機構とを備えた。 (もっと読む)


【課題】はんだペーストの保管時及び取り扱い時における粘度上昇等の経時変化が少なく塗布性に優れ、濡れ性にも優れたはんだペースト用のフラックスを提供する。
【解決手段】AuおよびSnを含有しPbを含まない鉛フリーはんだ合金粉末と混合されてはんだペーストを形成するフラックスであって、はんだペーストが保管ないし取扱われる常温域のイオン伝導率が0.001mS/m以下であり、且つリフローされる高温域のイオン伝導率が0.01mS/m以上である。 (もっと読む)


【課題】リペア品質が高い電子部品リペア機および生産ラインを提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品リペア機1は、電子部品Pr1が取り外された基板に、再び電子部品Pr2を装着するために用いられる。電子部品リペア機1は、電子部品Pr2を基板Brに接合する接合材料が配置されるディップ装置5と、ディップ装置5から基板Brに接合材料を供給する供給ノズル326と、電子部品Pr2が配置される部品供給装置6L、6Rと、部品供給装置6L、6Rから基板Brに電子部品Pr2を搬送する部品ノズル325と、ディップ装置5、供給ノズル326、部品ノズル325を制御する制御装置34と、を備える。 (もっと読む)


【課題】はんだペーストのリフロー時における濡れ性に優れ、ボイドの発生が少なく接合強度に優れたはんだペースト用のフラックスを提供する。
【解決手段】AuおよびSnを含有しPbを含まない鉛フリーはんだ合金粉末と混合されてはんだペーストを形成するフラックスであって、前記はんだ合金粉末の融点より低い温度領域である230〜260℃での前記フラックスのイオン伝導率の最大値が0.03mS/m以上であり、且つ前記融点を含む温度領域である278〜320℃での前記フラックスのイオン伝導率が0.01mS/m以下である。 (もっと読む)


【課題】搬送対象である基材を円滑に搬送できる印刷装置を提供する。
【解決手段】間隔をあけて配置され、基材1を支持するレール部142a、142bと、レール部の間隔を調整する調整部150と、レール部に支持された基材を搬送する搬送部13と、搬送部に設けられ、レール部の間隔を検知する検知装置120と、を備える。 (もっと読む)


【課題】パターン孔内のペーストの乾燥に起因する印刷不良を防止することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供すること。
【解決手段】印刷実行工程にて密閉型スキージ機構13をスキージング方向へ移動させてパターン孔12aへペーストPを充填する往路動作および復路動作において、進行方向の後方に位置するペースト膜形成機構29A,29Bの成膜部材29bをメッシュマスク12の上面に対して接近させた状態で進行方向へ移動させて、メッシュマスク12の上面に密閉型スキージ機構13の外部に供給されたペーストPを成膜部材29bによって延展して所定厚みのペースト膜P*を形成する。これにより、パターン孔12aをペースト膜P*で覆うことができ、パターン孔12a内のペーストPの乾燥に起因する印刷不良を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】印刷難度が高いメッシュマスクを対象として、良好な充填性を確保することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】内部で加圧されたペーストPを1対の摺接部材34A,34Bの間の印刷開口35aから充填する構成の密閉型スキージ機構13によるスキージング動作において、印刷開口35aを介してのパターン孔12aへのペーストの充填に先立って、1対の摺接部材34A,34Bのうちスキージング方向の前方側に位置する摺接部材34Bがスキージング方向へ移動することにより、メッシュマスク12の上面において密閉型スキージ機構13の外部に供給されたペーストPをパターン孔12a内に充填する。これにより印刷難度が高いメッシュマスク12を対象として、良好な充填性を確保することができる。 (もっと読む)


【課題】微細であっても密着力を確保したフリップチップ接続端子が形成可能であり、かつ半導体素子のバンプとのフリップチップ接続に必要なはんだ量を確保可能なフリップチップ接続端子を備えることにより、高密度化に対応可能で信頼性にも優れた半導体素子搭載用パッケージ基板及び半導体パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層と、この絶縁層上にフリップチップ接続端子を含む配線パターンとを有する半導体素子搭載用パッケージ基板において、前記フリップチップ接続端子を含む配線パターンの底面及び幅方向両側の側面が前記絶縁層内に埋め込まれ、前記フリップチップ接続端子表面が厚さ3μm以上のはんだによって被覆されたことを特徴とする半導体素子搭載用パッケージ基板及びこれを用いた半導体パッケージ。 (もっと読む)


【課題】パターン孔内のペーストの乾燥に起因する印刷不良を防止することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供すること。
【解決手段】印刷実行工程にて密閉型スキージ機構13をスキージング方向へ移動させてパターン孔12aへペーストPを充填する往路動作の後に、密閉型スキージ機構13をスキージング方向と逆方向へ移動させる復路動作において、ペースト膜形成機構29の成膜部材29bをメッシュマスク12の上面に対して接近させた状態でスキージング方向と逆方向へ移動させて、メッシュマスク12の上面に密閉型スキージ機構13の外部に供給されたペーストPを成膜部材29bによって延展して所定厚みのペースト膜P*を形成する。これにより、パターン孔12aをペースト膜P*で覆うことができ、パターン孔12a内のペーストPの乾燥に起因する印刷不良を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】 ファインピッチ化に対応でき、鉛フリーであってリフロー時の濡れ性や平滑性に優れたプリコート用ハンダペーストを提供すること。
【解決手段】 ハンダ粉末とフラックスとを混合したプリコート用ハンダペーストであって、ハンダ粉末は、1種類、又は2種類以上の金属粉末を含有し、金属粉末は、それぞれ金属種が異なる中心核1A,1Bと、中心核1A,1Bを被覆する被覆層2とを有し、平均粒径が0.1μm以上5μm以下であって、中心核1A,1Bが、銀、銅、亜鉛、ビスマス、ゲルマニウム、ニッケル、インジウム、コバルトまたは金の単一の金属からなり、被覆層2が、錫からなる。 (もっと読む)


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