【課題】マスクのテンションを簡便かつ迅速に計測することができるようにしたスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機におけるマスクのテンション計測方法を提供することを目的とする。
【解決手段】マスク１３に対して昇降されるスキージ昇降軸６１の下端に取り付けられたスキージ１４を、基板２に接触させる前のマスク１３の中央部に接触させた後、スキージ昇降軸６１を下降させてマスク１３を押し下げ、その状態で測定されるスキージ昇降軸６１の軸方向荷重Ｆとマスク１３の中央部の押し下げ量δとの関係に基づいてマスク１３のテンションの算出を行う。 （もっと読む）

【課題】基板上の異物の検査に要する作業時間を短縮して生産性の低下を防止でき、更には「基板２枚流し」に起因する印刷不良の発生を防止することができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機における異物検出方法を提供すること目的とする。
【解決手段】スキージ１４をマスク１３に当接させた状態でスキージ昇降軸６１をマスク１３に対して水平面内に相対移動させることによりスキージ１４をマスク１３上で摺動させてマスク１３上のペーストＰｓｔを基板２に転写させつつスキージ昇降軸６１の軸方向荷重を測定し、その測定したスキージ昇降軸６１の軸方向荷重に基づいて基板２上の異物Ｑの検出を行う。 （もっと読む）

【課題】リールから引き出され若しくはリールにより巻き取られることによって進行するペーパー部材の進行量を正確に検出することができるペーパー部材進行量検出装置、スクリーン印刷機、ペーパー部材進行量検出方法及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】従動側リール４４に巻き付けられたロール状のペーパー部材４８の外周面に接触して設けられた回転部材４６ａと、従動側リール４４からのペーパー部材４８の引き出しに応じて回転した回転部材４６ａの回転数を検出する回転数検出部４６ｂと、回転数検出部４６ｂによって検出された回転部材４６ａの回転数に基づいて、従動リール４４から引き出されることによって進行したペーパー部材４８の進行量の算出を行う進行量算出部４６ｃを備える。 （もっと読む）

【課題】実装部品に不所望にはんだが付着することなく、また、実装部品自体を破壊する恐れのない挿入部品を基板にはんだ付けする。
【解決手段】第１過程では、基板１１の第１主表面１１ａからこの第１主表面に対向する第２主表面１１ｂまで貫通して形成されたリード挿入用孔部１３の、第２主表面側の第２開口端領域１１ｄにリード固定部材１５を形成する。第２過程では、リード２１を有する挿入部品１９のリードを第２主表面側の第２開口１３ｂからリード挿入用孔部に挿入することによって、リードを第１主表面側のリード挿入用孔部の第１開口１３ａから突出させるとともに、挿入した状態でリードをリード固定部材によって固定する。第３過程では、リードと、第１主表面の、リード挿入用孔部の第１開口端領域１１ｃ、及びリード挿入用孔部の内側壁面の、第１開口の周辺領域１３ｄとをはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】はんだ印刷工程における基板の抜き取りや再投入が基板の品質に及ぼす影響を容易に確認できるようにする。
【解決手段】はんだ印刷検査機において、毎時の検査対象基板の識別コードおよび検査時刻をメモリに蓄積し、この蓄積データを１つずつ遡りながら現在の検査対象基板と識別コードが一致するものを検索する。該当する基板が見つかったとき、その基板が不良により抜き取られ、抜き取られた基板を再投入したものが検査対象基板であると認識する。また、毎回の検査結果に基づき、各基板の品質を表す情報を時系列に並べたグラフを作成してモニタに表示すると共に、このグラフに含まれるデータのうち、再投入と認識された基板に対応するデータを『Ｒ』の記号により明示する。 （もっと読む）

【課題】 ペースト状のはんだを基板に転写するのに使われるはんだ印刷用マスクに関する。電子部品を基板に実装する際に、電子部品の端子間でのショート欠陥或いはパッドと電子部品との未接合欠陥等を防ぐことを目的としている。
【解決手段】 はんだ印刷用マスクは、複数のパッドが形成された基板にペースト状のはんだを供給するための複数の開口を備えている。開口は全周を囲む筒状部を有していて、筒状部はパッドと対向する面に、他の開口とは独立して設けられているものである。筒状部の外寸法はパッドよりも小さくてもよい。また、筒状部の内寸法はパッドよりも大きくしてもよい。 （もっと読む）

【課題】クリーム半田印刷機において、版抜け性を向上させる。
【解決手段】所定パターンの貫通孔１１０を有する薄い板状のマスク１０１を用いてクリーム半田を基板に印刷する印刷機１００であって、クリーム半田が充填されたマスク１０１に１．５ｋＨｚ以上、２０ｋＨｚ以下の低周波振動を印加する印加手段を備える。 （もっと読む）

【課題】半田印刷を行うにあたり、生産性の低下抑制等を図ることのできる半田印刷検査装置及び半田印刷システムを提供する。
【解決手段】半田印刷検査装置は、ＣＣＤカメラによって撮像された画像データに基づき、２つのランド２ａ，２ｂと接する半田ブリッジ３ｂを検出し、当該半田ブリッジ３ｂと接する２つのランド２ａ，２ｂの間の距離Ｌ１をブリッジ距離として算出する。そして、当該距離Ｌ１が許容範囲内であるか否かを判定し、当該距離Ｌ１が許容範囲内でないと判定した場合に、所定の重欠陥処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだ粉末及びフラックスを含有するソルダペーストにおいて、端子と導電性接続ピンを接合する際のリフロー温度を下げることができる上、パッケージ部品を実装した後のピン立て性を向上できるソルダペーストと、これを用いたピングリッドアレイパッケージ用基板及びピングリッドアレイパッケージと、ピングリッドアレイパッケージ用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ピングリッドアレイパッケージ用のソルダペースト(4)であって、Ｓｎ／Ｓｂ系鉛フリーはんだ粉末と、フラックスとを含有し、前記Ｓｎ／Ｓｂ系鉛フリーはんだ粉末は、第一のはんだ粉末と、前記第一のはんだ粉末よりも融点が高い第二のはんだ粉末とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良品と不良品の形状差異が小さい不ヌレ不良が発生した場合にも、高精度に半田付け状態の良否判定を行う。
【解決手段】基板側半田量を測定する基板側半田量測定ステップと、部品側半田量を測定する部品側半田量測定ステップと、基板側半田量と部品側半田量とに基づいて、半田付け後の良品の半田径を算出する基準半田径算出ステップと、基板にＸ線を照射するＸ線照射ステップと、基板を透過したＸ線を検出するＸ線検出ステップと、検出したＸ線に基づいて、半田付け後の半田の水平断面画像もしくは透過画像を生成する画像生成ステップと、生成した水平断面画像もしくは透過画像から半田径を測定する半田径測定ステップと、基準半田径算出ステップにおいて算出した半田径と、半田径測定ステップにおいて測定した半田径とを比較して、半田付け状態を判定する比較判定ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板に熱伸縮が生じてもはんだとはんだ充填用開口部とを適切な位置関係に設定できるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】パッド部２１を含む配線パターン２が形成された絶縁性基板１の当該主面に、絶縁性の保護フィルム３を加熱接着する第１の工程と、前記絶縁性基板を基準とする所定位置にレーザ光を照射して前記保護フィルムにはんだ充填用開口部３１を形成する第２の工程と、前記はんだ充填用開口部に対応した印刷開口部７１を有するはんだ印刷用マスク７を、前記絶縁性基板を基準にして位置合わせし、前記はんだ充填用開口部にはんだ５を印刷して充填する第３の工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】マージン領域が小さい場合であっても、試し刷りを行わずに、自動的にはんだの練り合わせを行うことができるメッシュガードおよびスクリーン印刷機を提供することを課題とする。
【解決手段】スクリーン印刷機１は、枠状のフレーム３０と、フレーム３０の枠内に配置されるマスク３２と、フレーム３０とマスク３２との間に介装されるメッシュ３１と、マスク３２およびメッシュ３１の上面を摺動可能なスキージ２２ｆ、２２ｒと、を備える。メッシュガード３３は、少なくともメッシュ３１を上方から覆う。メッシュガード３３の上面をスキージ２２ｆ、２２ｒが摺動することにより、回路基板Ｂに転写する塗布物９０の練り合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】断面が互いに異なる複数種類の端子をコネクタが有し、各端子が貫通孔壁面のランドにはんだ付けされた電子装置において、はんだペーストの脱落が抑制されつつ端子とランドの接続信頼性が確保されたものを提供する。
【解決手段】所定厚さの金属板を打ち抜いて形成され、断面が互いに異なる複数種類の端子と、該複数種類の端子の挿入部がそれぞれ挿入される貫通孔とが、基板表面に沿う方向であって金属板の板厚方向及び該板厚方向に垂直な方向の少なくとも一方において、断面が異なる任意の２種類の第１端子及び第２端子の挿入部の幅をそれぞれＷ１，Ｗ２、これら第１端子及び第２端子の挿入部がそれぞれ挿入される第１貫通孔及び第２貫通孔のランドを含む孔径をＤ１，Ｄ２とすると、Ｗ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たすように形成されている。 （もっと読む）

【課題】スキージホルダに取り付けても、その先端面が変形せず、先端面の真直度とエッジ精度が高いスクリーン印刷用スキージを提供すること。
【解決手段】本発明のスクリーン印刷用スキージは、金属製の支持体と、弾性樹脂からなり板状のスキージ本体とを備え、上記支持体の一部が上記スキージ本体に埋設されるように、両者が一体成形され、先端部に切削加工が施されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷により基板上に導電膜を形成した後、この導電膜の上に電子部品を搭載し、導電膜を介して基板と電子部品とを接続してなる電子装置の製造方法において、１枚の所定板厚のマスクを用いて、同一基板内において部品搭載箇所で印刷膜厚を変える。
【解決手段】マスク１０において、第２の導電膜５２を形成する第２の穴１２におけるマスク１０の上面側の開口部における対向する縁部に、当該開口部の一部を横断するブリッジ１２ａを設け、ブリッジ１２ａの厚さをマスク１０の上面と同一面を起点として第２の穴１２の深さ方向の途中までとし、第２の穴１２におけるマスク１０の上面側の開口部のうちブリッジ１２ａで遮蔽されていない部位から、導電性接続材料４０を第２の穴１２に充填することにより、第２の導電膜５２として、ブリッジ１２ａが位置する部位ではそれ以外の部位に比べてブリッジ１２ａの厚さ分、凹んで薄くなっている膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】作業実行中の基板位置決め部への基板の進入を確実に防止することができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供すること目的とする。
【解決手段】下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する下降位置Ｑ１に位置し、かつ昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する下降位置Ｐ１に位置した状態では基板２の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接しない位置に位置し、下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する上昇位置Ｑ２に位置し、かつ昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する上昇位置Ｐ２に位置した状態では、基板２の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接する位置に位置する第１の基板進入規制部材４１を基板位置決めコンベア２３に設ける。 （もっと読む）

【課題】作業実行中の基板位置決め部への基板の進入を確実に防止することができる電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法を提供すること目的とする。
【解決手段】下受けユニット２４ｃが下降位置Ｑ１に位置した状態では基板２の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接しない位置に位置し、下受けユニット２４ｃが上昇位置Ｑ２に位置した状態では、基板２の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接する位置に位置する基板進入規制部材（第２の基板進入規制部材４４）を下受けユニット２４ｃに設ける。 （もっと読む）

【課題】二部材を接合する際における作業性の低下を抑制しつつ、二部材を接合した後のはんだを再加熱した場合に、はんだの溶融を抑制すること。
【解決手段】第１はんだ６Ｈは、Ｐｂを含まないＰｂフリーはんだである。第１はんだ６Ｈは、少なくともＳｎを含む第１金属６ＨＡと、少なくともＮｉ−Ｆｅ合金を含む第２金属６ＨＢと、を含む。第１金属６ＨＡ及び第２金属６ＨＢは、いずれも粒状である。第２金属６ＨＢの平均粒子径は、３μｍ以上５０μｍ以下である。第２金属６ＨＢの割合は、第１はんだ６Ｈの全質量に対して５質量％以上３０質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＣの量を減らした、または、用いない液状のフラックスには、アルコールよりも蒸発しにくい水を用いているため、従来のフラックスでのプリヒート温度では、噴流はんだ槽投入前に水分を完全に除去することができず、従来のはんだ付け実績を用いることができない。
【解決手段】基板８のスルーホールのランド１２ｂ及び部品装着面１０のランド１２ａにプラズマ１を照射し、このスルーホール９のはんだ付け面１１にメタルマスク１４を設置し、メタルマスク１４を介してはんだペースト１５をはんだディスペンサ１６で塗布した後、基板８のはんだ付け面１１の反対面である部品装着面１０から挿入部品１７を装着し、基板８を噴流はんだ槽２０にてはんだ付けを行うフローはんだ付け方法を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子装置のはんだ濡れ性の評価の精度を高める。
【解決手段】評価用基板６の端子６ｂ上にはんだペースト１４を塗布し、さらにはんだペースト１４上に電子装置のアウタリード２ｂを搭載した状態で、ビデオカメラによってはんだペースト１４の実際のはんだ濡れ上がりを観察するとともに、はんだ濡れ時間の時間計測の開始点及び終了点を規定することで、時間計測の測定のバラツキを低減して測定の安定化を図ることができる。また、はんだ濡れ性の評価の精度を高めることができる。さらに、前記ビデオカメラによる動画撮像後にコマ送りで濡れ時間を計測することもでき、これにより、詳細な時間計測が可能になる。 （もっと読む）