【課題】流動体が容器内で圧力を受けてから吐出されるまでに時間がかかる場合であっても流動体の吐出量が調整可能な流動体供給装置及び流動体供給方法を提供すること。
【解決手段】はんだの供給を停止させる旨の制御信号が出力されると、モータ１２２のドライバは、モータ１２２が先ほどと逆の方向に回転するようにモータ１２２を駆動する。駆動プーリ１２３も逆回転し、これに連動して上下駆動プーリ１２６及び回転駆動プーリ１２５も逆回転する。これにより、相対的にピストン１０６と容器とが先ほどと逆回転しながら、ピストン１０６が容器から抜ける方向へ移動する。これにより、流動体の吐出量が適切に調整可能となる。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現することができ、かつ、確実に流動体を供給できる流動体供給装置、流動体塗布装置及び流動体供給方法を提供すること。
【解決手段】駆動機構１０３のモータ１２２が回転することにより、駆動プーリ１２３が回転し、駆動プーリ１２３の回転に連動して上下駆動プーリ１２６及び回転駆動プーリ１２５が回転する。従って容器は回転しながら下方へ移動し、ピストン１０６が相対的に容器内で回転しながら上方へ移動する。これにより容器内のはんだが圧力を受け、ピストン１０６の貫通孔１０６ｄを介してはんだが供給される。容器とピストン１０６とが相対的に回転しながら、容器内にピストン１０６が挿入されることにより、ピストン１０６の容器に対する抵抗が小さくなる。従って、モータ１２２として例えば出力が小さい小型のモータが用いられても、確実にピストン１０６を容器に挿入することができ、確実にはんだを供給することができる。 （もっと読む）

【課題】半田マークの認識エラーに起因する不良基板の発生を軽減し、生産性を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田位置ずれ傾向を検出するために形成される半田マークＳｍを、半田ペーストＳの位置を算出するのに必要な半田位置データの数よりも多い数だけ形成しておき、半田マーク位置認識工程において半田マークＳｍの位置を正常に認識できない認識エラーが発生したならば、当該半田マークＳｍに代替して他の半田マークＳｍを認識対象とし、出力されたマーク位置データに基づいて複数の電極３ａに印刷された半田ペーストＳの位置を算出する。これにより、半田マークＳｍの認識エラーに起因する不良基板の発生を軽減し、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】
半田ペーストを印刷する印刷版において、孔版の張設に手間がかからず、かつ印刷ムラの少ない印刷版を得る。

【解決手段】
印刷パターンに応じた貫通孔が設けられてなる孔版を張設してなる印刷版であって、
前記印刷版の枠部はアーチ状に湾曲してなり、前記孔版はテンションをかけずに張設されてなるペースト印刷版。
（もっと読む）

【課題】枠材の破損や板材の傷付きを招くことなく、フラックスを塗布すべき塗布領域に必要量のフラックスを確実に塗布する。
【解決手段】ステンシル２０が押し当てられた塗布対象基板Ｐに対するスキージ１１，１２ａ，１２ｂの移動に際して塗布面Ｐａに押し当てられたステンシル２０に対してスキージ１１，１２ａ，１２ｂが移動する矢印Ａの方向に位置する口縁部３３ａにおける幅方向の両端部が矢印Ａの方向における手前側に最も突出すると共に幅方向の中央部に向かうほど矢印Ａの方向に凹むように開口部３１が形成されているステンシル２０を使用して塗布対象基板Ｐの塗布領域５５にフラックスを塗布する。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成により被印刷物への印刷精度を高めることができるスクリーン印刷機を実現する。
【解決手段】 枠体１１０に固着されたスクリーンの下方に置かれた被印刷物に転写材料を転移するための、水平方向および垂直方向において所定距離移動可能なスキージ１２０を配設する。スキージ１２０の水平方向における移動に伴ってスクリーン上を移動した転写材料をスキージ１２０のスタート位置まで掻き戻すための、スキージ１２０とともに水平方向において移動するとともに垂直方向において所定距離移動するスクレーパ１１を、弾性部材１８を介して配設されたホルダ１２により保持する。スクレーパ１１を保持するホルダ１２に、スクレーパ１１に加える振動を発生する振動発生器１３を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、容易に製作が行え、安価で、確実な電気的接離が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】温度ヒューズ４の端子４Ａが半田付けされるランド２Ｂ上面外周に枠壁部８を設けると共に、この枠壁部８内方で端子４Ａをランド２Ｂに半田接続することによって、温度ヒューズ４の端子４Ａをランド２Ｂへ半田付けする際、半田５がランド２Ｂ上面から外方へ流出して、半田ボール等が生じることを防ぐことができるため、別途これを取除く手間がかからず、安価で容易に製作が行えると共に、スイッチング素子３の端子３Ａ間の短絡等を防止し、確実な電気的接離を行うことが可能な電池ユニットを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の上面および上面に開口する凹部の底面を対象とするスクリーン印刷において、良好な印刷品質を確保しつつ効率よく印刷作業を実行することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】上面電極が形成された上面印刷エリアおよび凹部の底面に設定され底面電極が形成された底面印刷エリアを対象として、第１の摺接板４４Ａ、第２の摺接板４４Ｂを備えた密閉型スキージ機構１３によってペーストを印刷するスクリーン印刷に際し、底面印刷用領域１２ａを印刷対象とする際には、スキージング方向の後方側に位置する第１の摺接板４４Ａによって凹入部に残留するペーストをすくい取って除去し、上面印刷用領域１２ｂを印刷対象とする際には、スキージング方向の後方側に位置する第２の摺接板４４Ｂによって上面に付着するペーストを掻き取る。 （もっと読む）

【課題】配線基板の半田バンプと半導体素子側の半田バンプとを良好に接続する。
【解決手段】この半導体装置の製造方法は、基板１２に電極パッド１１を形成する電極パッド形成工程と、電極パッド１１上に、表面の少なくとも一部がフラックス１５で覆われた半田バンプ１４を形成する半田バンプ形成工程と、半田バンプ１４に反応性を有する酸素、例えば、オゾン（Ｏ_３）ガスを供給する酸素照射工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板の上面および上面に開口する凹部の底面を対象とするスクリーン印刷において、良好な印刷品質を確保しつつ効率よく印刷作業を実行することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】上面印刷エリアおよび凹部の底面の底面印刷エリアを有するキャビティ基板を対象として、それぞれ第１の摺接板５４Ａ、第２の摺接板５４Ｂを備えた密閉型スキージ機構３６（１）（２）を有する上流側印刷部および下流側印刷部によってペーストを２段階で順次印刷するスクリーン印刷において、底面印刷エリアを印刷対象とする場合には、スキージング方向の後方側の摺接板によって嵌合部の上面側の凹入部に残留するペーストをすくい取って凹入部から除去し、上面印刷用領域を印刷対象とする場合には、スキージング方向の後方側の摺接板によって上面印刷用マスクの上面に付着するペーストを掻き取る。 （もっと読む）

【課題】より実用的なスクリーン印刷機を得る。
【解決手段】スキージ装置１６等を覆う開閉カバー２４２にはんだ供給窓２６０を設け、内側に遮蔽装置２８０を設ける。遮蔽装置２８０のシャッタ２８２はスクリーン１００の基板保持装置２０に対応する印刷領域に対して、はんだ供給台２３０に対応するはんだ供給領域を遮蔽する。はんだ供給時には作業者はシャッタ２８２を遮蔽状態とした後、扉２６４を開き、はんだをはんだ供給台２３０に載せる。供給後、扉２６４を閉じた後、シャッタ２８２を非遮蔽状態とし、スキージ１１０，１１２ははんだ供給領域へ移動して供給はんだ４００を印刷領域へ取り込む。シャッタ２８２の遮蔽により扉２６４を開いても作業者がスキージ１１０，１１２に触れることがなく、印刷と並行して供給を行うことができる。遮蔽装置２８０を省略し、スキージ１１０，１１２が後側位置に位置する状態ではんだの供給を行うようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】オペレータが処置を取る必要が無く自動的に異常の発生を予防処置でき、不良発生を充分に解消できる電子部品組立生産システムを提供すること。
【解決手段】このシステムでは、表面実装ラインにおける各生産工程中に各種検査工程を実施するためのはんだ印刷検査装置４、実装検査装置６、はんだ付け外観検査装置８、及びはんだ付け透過検査装置としてのＸ線検査装置９で得られた検査結果のデータを通信回線１１経由でライン制御サーバ１２へ送信し、ライン制御サーバ１２では検査結果のデータに応じて異常発生を予測したとき、各生産工程に係る各設備のはんだ印刷機３、各部品搭載機５ａ〜５ｃ、リフロー炉７に対して通信回線１１経由で異常を統計的に対処するための設定値を変更する設定値変更処理（過去の検査結果のデータに基づいて各生産工程履歴のデータである設定値から最適なものを選定する）を行って数値制御（ＮＣ）する。 （もっと読む）

【課題】曲げ方向の外力に対して耐久性の高いメンブレンスイッチ１を提供する。
【解決手段】主面に回路１２が形成され、回路１２と導電性接着剤１５を介して電気的に接続される電子部品１０が実装される第１シート１１と、第１シート１１の主面に積層され、電子部品１０が実装される領域を切り欠いて形成された第１開口部１３０を有するスペーサ１３と、このスペーサ１３を介在させて第１シート１１に対向して積層されるとともに、電子部品１０が実装される領域を切り欠いて形成された第２開口部１４０を有する第２シート１４と、第１開口部１３０及び第２開口部１４０の内側に実装された電子部品１０に外接するように設けられた補強樹脂部材１６と、を備え、スペーサ１３の第１開口部１３０の端面１３１の少なくとも一部は、第２開口部１４０の端面１４１よりも電子部品側１０に位置させる。 （もっと読む）

【課題】移載部材の上下ストロークを十分確保することができなくとも、既に支持テーブル上に移載された支持ピンとこれから移載するための支持ピンとが干渉しないように移載する方法を提供する。
【解決手段】一対の搬送シュートに支持されたプリント基板を下方から支持する支持ピン１２をストックエリアＳＡ１から移載吸着ノズルによりバックアップテーブル２Ａに移載する支持ピン１２の移載方法において、前記ストックエリアＳＡ１から移載位置がＹ方向において遠い複数の移載位置がある場合には、この中からＸ方向の何れか一方から順に、前記移載吸着ノズルにより移載位置に近い方の前記ストックエリアＳＡ１から支持ピン１２を前記バックアップテーブル２Ａに移載する。 （もっと読む）

【課題】充填性・ローリング性に優れているメタルスキージの特性を失わずに、しかもメタルマスク表面に擦り傷が付かない樹脂系スキージからなるスクリーン印刷用スキージを得る。
【解決手段】耐磨耗性、耐薬品性の樹脂材料からなり、その両面又は片面に銅張り部３が施された薄板状のスキージ本体２と、スキージ本体の銅張り部３の少なくとも一面に形成され、樹脂材料の表面まで達する多数のディンプル（窪み）４とを備える。 （もっと読む）

【課題】幅の異なる複数種類の基板を、略隙間無く支持可能な基板バックアップ装置を提供することを課題とする。
【解決手段】基板バックアップ装置２は、複数のバックアップ片２０の上面が、バックアップ片２０の並置方向に連なることにより、基板Ｂの下面を支持する基板支持部Ｆを形成する。複数のバックアップ片２０のうち、並置方向に隣り合う、少なくとも一対のバックアップ片２０は、調整用バックアップ片２００Ｆ、２００Ｒである。調整用バックアップ片２００Ｆ、２００Ｒの上面縁は、並置方向に略直交する水平方向である直交方向両端ａ、ｂ、ｃ、ｄが並置方向にずれる当接部２００Ｆａ、２００Ｒａを有する。一対の当接部２００Ｆａ、２００Ｒａが当接する当接区間２０２の長さを変更することにより、基板支持部Ｆの並置方向幅Ｌ１を調整する。 （もっと読む）

【課題】版離れに際してペーストの位置ずれや形崩れを防止することができ、良好な版離れ性と安定した印刷品質を確保することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スキージング動作後にスクリーンマスク１２の下面から基板８を離隔させる版離れ工程において、密閉型スキージ機構１３を一方のクランプ部材９Ｂの上方に位置させてスクリーンマスク１２の上面に押し付けた状態で、基板下受部６を密閉型スキージ機構１３とともに所定のストロークΔＨだけ下降させて一旦停止させることにより、スクリーンマスク１２と基板８との版離れを端部から順次行わせる第１の版離れ工程を実行し、次いで第１の版離れ工程後に基板下受部６をさらに下降させる第２の版離れ工程を実行する。 （もっと読む）

【課題】半田バンプの微細化及び形状均一化を図る。
【解決手段】本発明の半田バンプ形成方法は、電極パッド１が形成された基板２の一面２ａに、この電極パッド１を覆って粘着フィルム３を貼付し、その電極パッド１上の粘着フィルム３にレーザを照射してバンプ形成用穴４を開口した後、粘着フィルム３を印刷版としてバンプ形成用穴４に半田ペーストを印刷して充填し、前記粘着フィルム３を貼付したままリフローして、その後、粘着フィルム３を基板２から剥離して電極パッド１上に半田バンプ７を形成する。 （もっと読む）

【課題】より確実にアタック角度を略一定に保つことが可能なスクリーン印刷機およびスクリーン印刷方法を提供することを課題とする。
【解決手段】スクリーン印刷機１は、基板Ｂの上面に配置されパターン孔を有するマスク３２と、マスク３２の上面を摺動し、パターン孔を介して、はんだを基板Ｂに転写するスキージ２６と、スキージ２６を揺動させる揺動機構２８、２７、２４と、スキージ２６を上下動させる上下動機構２３、２２、２５と、を備える。スクリーン印刷機１は、マスク３２の上面をスキージ２６が摺動する際、上下動機構２３、２２、２５および揺動機構２８、２７、２４を動かすことにより、マスク３２の上面に対するスキージ２６のアタック角度θを略一定に保つ。 （もっと読む）

【課題】下面に多数の端子を備えた電子部品をリフロー方式によって基板に実装する際、基板などの反りに起因する半田の接続不良や短絡を、信頼性を低下させたり、コストを増加させたりすることなく、確実に防止する。
【解決手段】多数の端子のそれぞれを対応するランドに対向配置させた状態で、各端子とランドとをリフロー方式によって半田付けする際、互いに対向する端子とランドとの間に供給する半田の量を、各端子とそれらに対応する各ランドのそれぞれの距離に応じて個別に増減する。 （もっと読む）