【課題】 従来技術は、マスクの厚みを安定させるために本来必要のない部分にもダミーパターンを形成しなければならないため、ダミーパターンがないマスクと比較すると第１の金属のみの部分が多くなってしまい、第１の金属膜の厚みが非常に薄いマスクの場合は金属膜厚の薄い部分が増えてしまい、マスクとしての耐久性が低下するという問題があった。
【解決手段】 パターン開口部９周辺に凹部１４が形成されたマスク１５において、マスク１５の凹部１４およびパターン開口部９を１種類の電着層１２で形成し、凹部１４の縁部を下方に向かった略円弧状に形成して凹部１４の縁部の突出を抑えたことで、厚みを安定させたマスク。 （もっと読む）

【課題】メタルマスク本体に部分的なたるみが生じにくいメタルマスクを提供する。
【解決手段】印刷パターンに対応する透孔１３が形成されたメタルマスク本体１２と、この各辺１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄのそれぞれ外側に帯状に設けられ、端部１４Ｅ近傍に外周縁に沿って複数の係合孔１５が形成された取り付け領域１４と、２つの取り付け領域に接するように一体に設けられた易変形領域１６と、取り付け領域の端部１４Ｅに設けられ、係合孔の係止ピン２１と接する開口縁１５Ｅと重なる位置に縁部１８Ｅを有する折り返し片１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】設備占有スペースや設備コストを低減すると共に、高い接続信頼性を確保することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】半田印刷装置Ｍ１、塗布・検査装置Ｍ２、部品搭載装置Ｍ３、接合材供給・基板搭載装置Ｍ４およびリフロー装置Ｍ５を含み、主基板４に電子部品を実装するとともにモジュール基板５を接続する電子部品実装システム１において、主基板４にクリーム半田を印刷して電子部品を搭載し、主基板４の第１の接続部位に半田粒子を熱硬化性の樹脂に含有させた接合材料を供給し、この接合材料を介してモジュール基板５の第２の接続部位を第１の接続部位に着地させ、その後主基板４をリフロー装置Ｍ５に搬入し同一のリフロー工程において加熱して、電子部品を主基板４に半田接合するとともに、モジュール基板５の第２の接続部位と主基板４の第１の接続部位とを接合材料によって接合する。 （もっと読む）

【課題】配線基板１０の基板電極１１と電子部品５０の電極パッド５１との接合不良を従来に比べて抑えることができる電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】印刷マスク１として、絶縁性材料からなり、且つ、少なくとも、貫通孔２におけるクリームはんだ刷り込み面側の径を、配線基板１０の基板電極１１の径よりも大きくしたものを用いる。はんだ層形成工程にて、印刷マスク１の貫通孔２にクリームはんだを刷り込んだ後、印刷マスク１を配線基板１０から引き剥がすことなくはんだ層形成工程を終了し、載置工程にて、電子部品５０を配線基板１０に密着している印刷マスク１の上に載置して、電子部品５０の電極パッド５１と、貫通孔２内のクリームはんだ層とを密着させ、接合工程にて、貫通孔２内のクリームはんだ層を加熱する。 （もっと読む）

【課題】基板と電子部品の間に粘性液体を塗布し両面同時に半田付けする両面同時リフロー半田付け方法を提供する。
【解決手段】基板電極が形成されているプリント基板の一方の面に、半田ペーストを塗布する段階と、前記プリント基板を反転して、基板電極が形成されているプリント基板の他方の面に、半田ペーストを塗布する段階と、前記プリント基板の他方の面において、前記基板電極が形成されておらず、かつ、電子部品を搭載する場所に、粘性液体を塗布する段階と、前記プリント基板の他方の面において、前記電子部品を搭載する段階と、前記プリント基板を反転して、前記プリント基板の一方の面に、電子部品を搭載する段階と、リフロー炉において前記プリント基板の両面を加熱して両面同時に半田付けする段階を具備する両面同時リフロー半田付け方法。 （もっと読む）

【課題】印刷用マスクの開口部の内周面に付着したペーストを確実に除去する。
【解決手段】マスク１の片面に粘着性を有するゲル状シート３を接触させ、該ゲル状シート３を押圧することにより、マスク１の開口部１１内にゲル状シート３の一部を食い込ませて、ゲル状シート３の一部を開口部１１からマスク１の反対側に突出させ、その突出部１３に開口部１１内に付着していたペースト１２を付着させた後、ゲル状シート３への押圧力を解放してマスク１からゲル状シート３を離間させる。 （もっと読む）

【課題】支持ピンの移載動作やプリント基板の搬送などに係る駆動源を極力少なくすること。
【解決手段】上流側から受け継がれたプリント基板Ｐは基板搬送コンベア１１により左から搬送されるので、ストッパ２７が固定された右の移載吸着ノズル２４はシリンダー２５により下降しており、この搬送されて移動して来たプリント基板Ｐがこのストッパ２７に当接して係止し、位置決めされることとなる。このとき、光センサ２９がプリント基板Ｐを検出すると、このプリント基板Ｐを支持シュートが側方から挟んで支持したまま、バックアップテーブル２Ａが上昇して、プリント基板Ｐは支持ピン１２により水平に支持される。 （もっと読む）

【課題】廃棄されるクリーム半田の量を減少させることができるスクリーン印刷装置及びスキージ機構を提供すること。
【解決手段】スキージ機構１１、１２は、それぞれ、メインスキージ１３と、メインスキージ１３の幅方向の両端側に設けられた一対の補助スキージ１４、１５とを有する。補助スキージ１４、１５は、全体がメインスキージ１３の摺動方向の後方に配置され、メインスキージ１３に対してスキュー角度θ傾斜して配置される。補助スキージ１４、１５の外側の端部１４ａ、１５ａは、メインスキージ１３の端部１３ａ、１３ｂよりも外側に配置され、内側の端部１４ｂ、１５ｂは、メインスキージ１３の端部１３ａ、１３ｂよりも内側に配置される。補助スキージ１４、１５により、メインスキージの端部から横漏れしたクリーム半田４をスクリーン１の内側に戻し、循環させることができる。これにより、廃棄されるクリーム半田４の量を減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】
複数の電子回路を効率的且つ高信頼性で同時に製造可能にする配線基板、それを使用する電子回路の製造方法及び配線基板の固定治具を提供する。
【解決手段】
配線基板の固定治具２０は、複数の配線基板１０を平面状に並べて位置決め固定する。固定される各配線基板毎に２個の位置決めピン２４、２５を有し、各配線基板１０には位置決めピン２４、２５に対応した略円形の第１穴１１及び長穴である第２穴１２が形成されている。第１穴１１と位置決めピン２４は密嵌合であり、第２穴１２と位置決めピン２５は、長手方向に間隙を有し、リフロー半田時の高温度による歪みを確実に吸収する構造としている。 （もっと読む）

【課題】印刷時のマスク除去後の形状保持性に優れ、且つ、その後の加熱時を含めたダレ防止性に優れた、はんだ粉末及び該粉末を用いたはんだペーストを提供する。
【解決手段】本発明のはんだ粉末は、粉末形状が球形とは異なる、少なくとも１面以上の平面を有する多面体形状、特に、４面体形状や６面体形状、８面体形状、１２面体形状であることを特徴とする。また、体積累積中位径（Ｍｅｄｉａｎ径；Ｄ₅₀）は５μｍ未満が好適である。 （もっと読む）

【課題】検査対象のプリント基板の下方から光を当てて検査する場合、従来はプリント基板を透光性の材料で製造しなければならなかったので、ガラスエポキシ等の一般的な材料を用いた安価なプリント基板を用いた製品の検査ができないという問題があった。
【解決手段】電子部品の本体部が上部に位置するエリア内であって、全てのリードが位置する場所の近傍に、光が通過する貫通孔が形成されたプリント基板の下方から貫通孔に向けて光を出射させた後、この光が電子部品のリードに当たって反射した反射光が、硬化した半田および／またはプリント基板の表面に形成されたソルダーレジストに再反射した再反射光を、電子部品の上方から撮像装置により検出し、この撮像装置により検出された再反射光の状態に基づいて電子部品のリードの浮きの有無を判断するようにした。 （もっと読む）

【課題】ペーストが空気を巻き込むことによる印刷不良の発生を抑えることができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板ＰＢの電極ＤＴとマスク部材２３のパターン孔２３ｈが上下に合致するように基板ＰＢとマスク部材２３の位置合わせをした後、マスク部材２３にスキージ２４ａを上方から当接させて水平方向に移動させ、マスク部材２３上に供給したペーストＰＴをスキージ２４ａによって掻き寄せてマスク部材２３のパターン孔２３ｈ内にペーストＰＴを充填させる。そして、スキージ２４ａの水平方向への移動を継続させながらスキージ２４ａを上昇させた後に下降させることにより、スキージ２４ａに付着したペーストＰＴをマスク部材２３上に引き伸ばしてスキージ２４ａをペーストＰＴから離間させる。 （もっと読む）

【課題】基板部材が貼り合わされて成るキャビティ基板を対象としたスクリーン印刷において印刷ずれを起きにくくすることができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】マスク部材３３が、キャビティ部に嵌合する嵌合部の底面にキャビティ部電極パターンに対応するマスクパターンＭＰＣが形成されたキャビティ部対応マスク領域ＭＲＣと、フラット部電極パターンに対応するマスクパターンＭＰＦが形成されたフラット部対応マスク領域ＭＲＦを別個の領域として備える。キャビティ部対応マスク領域ＭＲＣとキャビティ部電極パターンとの位置合わせを行ってスクリーン印刷を施すとともに、フラット部対応マスク領域ＭＲＦとフラット部電極パターンとの位置合わせを行ってスクリーン印刷を施す。 （もっと読む）

【課題】キャビティ基板を対象とする立体的なマスク部材のクリーニングを良好に行うことができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のクリーニング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】マスク部材３３が、キャビティ部ＣＶに嵌合する嵌合部３３ａの底面にキャビティ部電極パターン１１ｄｐに対応するマスクパターンＭＰＣが形成されたキャビティ部対応マスク領域ＭＲＣと、フラット部電極パターン１２ｄｐに対応するマスクパターンＭＰＦが形成されたフラット部対応マスク領域ＭＲＦを別個の領域として備える。クリーニング装置３７は、キャビティ部対応マスク領域ＭＲＣ内の嵌合部３３ａの下面に接触してキャビティ部対応マスク領域ＭＲＣのクリーニングを行い、フラット部対応マスク領域ＭＲＦの下面に接触してフラット部対応マスク領域ＭＲＦのクリーニングを行う。 （もっと読む）

【課題】 工程増を伴うことなく溶融半田がスルーホールを介して他面側へ伝わるのを防止できる電子回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１と、プリント配線板１に接着剤６によって固定された第１の電子部品４と、プリント配線板１に形成された第２のスルーホール８ｂ内に挿入される端子３ａを有し、端子３ａをプリント配線板１の半田面１ｂからフロー半田によって固定してプリント配線板１の半田面１ｂに固定された第２の電子部品３と、プリント配線板１の端子３ａが挿入されない第１のスルーホール８ａをマスキングするマスキング部９と、を備え、マスキング部９は、接着剤１０によって構成されている。 （もっと読む）

【課題】印刷精度が向上する印刷用マスク及び印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる印刷用マスク１は、開口部６を通して、プリント配線板２０上にペースト２３を印刷するものである。また、印刷用マスク１は、冷却層３と、冷却層３よりプリント配線板２０側に設けられ、冷却層３より高温の加熱層２とを有する。これにより、プリント配線板２０側のペースト２３が加熱され、プリント配線板２０とは反対側のペースト２３が冷却される。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤を含浸したウエスの擦りに対しても樹脂層の膜減りが発生しにくい樹脂付きスクリーン印刷マスクの作製に使用する架橋性組成物を提供する。
【解決手段】開口部を有するスクリーン印刷マスク１の一方の主表面上に架橋性組成物を含有してなる樹脂層４及びマスキング層３を形成する工程、前記スクリーン印刷マスクの樹脂層を設けた側とは反対側の主表面から樹脂層除去液を供給することによって樹脂層に開口部２を形成する工程とを含む樹脂付きスクリーン印刷マスクの作製方法で使用される架橋性組成物であって、少なくとも（Ａ）カルボキシル基を含有するバインダーポリマー、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）分子内に少なくとも１個の重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（Ｄ）多官能ブロック化イソシアネート化合物を含有してなることを特徴とする樹脂付きスクリーン印刷マスク作製用架橋性組成物。 （もっと読む）

【課題】マスク支持装置及びこれを備えた印刷回路基板用印刷装置を提供すること。
【解決手段】マスク１００の下部に配置され、印刷作業時に該マスク１００を真空吸着するための真空ホール１２２を備えるフレーム１２１と、該マスク１００を支持し、該フレーム１２１の上部に配置された弾性部材１２３とを含むマスク支持装置を提供する。また、印刷回路基板が取り付けられるテーブルと、前記テーブル上に配置されるマスクと、前記マスクの下部に配置され、印刷作業時に該マスクを真空吸着するための真空ホールを備えるフレームと、該マスクを支持し、前記フレームの上部に配置された弾性部材とを備えるマスク支持装置と、前記マスクの上部を移動するスキージ部と、を含む印刷回路基板用印刷装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】マスクを用いた処理のタクトタイムを短縮できる装置を提供する。
【解決手段】フラックス印刷装置２は、基板に同一の処理を行うための実質的に同一の第１の開口群１４ａおよび第２の開口群１４ｂを含むマスク１０を保持するためのフレーム２１と、基板を搭載し、基板の位置決めをするための移動ステージ３０とを有する。移動ステージ３０は、基板をそれぞれ搭載支持するための第１の保持台３１ａおよび第２の保持台３１ｂを含み、第１の位置Ｐ１と第２の位置とを移動する。第１の位置Ｐ１では、第１の保持台３１ａを第１の開口群１４ａに合わせるとともに、第２の保持台３１ｂをマスク１０の中間領域１９に対応する入出力位置１１９に合わせる。第２の位置では、第２の保持台３１ｂを第２の開口群１４ｂに合わせるとともに、第１の保持台３１ａを入出力位置１１９に合わせる。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板との半田による接合において、ボイドを排出して半田付けされた面積を大きくでき、なおかつ、熱処理前後での半田面積変化量を安定して得るための半田の供与形状を特定して接合を行う。
【解決手段】プリント基板３の電極４上に形成するクリーム状半田５の形状を、鼓型形状の定義に基づいて定めた形状にすることによって、サーマルパッド２とプリント基板３の電極４を半田接合して、ボイドを排出して半田接合した面積を大きくでき、なおかつ、熱処理前後での半田面積変化量を安定して得ることができる。 （もっと読む）