【課題】 保守性を考慮した分割構造を有するパッケージの外郭パネルでありながら、保守性のみならず電磁波ノイズの遮蔽性能向上も両立させる。
【解決手段】 水素と酸素の化学反応により直流出力を発生する燃料電池１０と、この燃料電池で得られる直流出力を交流に変換するインバータ１３とを内蔵するように、複数枚のパネルを接続して構成される発電装置用パッケージ外殻２０であって、複数のパネルの少なくとも一部は、パネル材料の表面及び裏面の少なくとも一方に導電性塗料を塗布した板材で形成され、隣接するパネル間を導電性塗料面の接触により通電できるようにした。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図る。
【解決手段】 パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、パターン形成面に搭載された複数の電子部品と、パターン形成面側に開口され一部の電子部品を覆う状態でパターン形成面に取り付けられたシールドケースと、パターン形成面に沿う方向へ延びる状態でシールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを設け、シールドケースが、枠状に形成され一端縁がパターン形成面に接合された外周面部と、外周面部の内側に配置され外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、コネクター端子が第１の面部に取り付けられ、第１の面部の一端縁が接地パターンに接続され、コネクター端子を挟んで第１の面部の一端縁の反対側に連続する内側面部の一部が接地パターンに接続された。 （もっと読む）

【課題】本発明の電磁波遮蔽用組成物を用いて形成された電磁波遮蔽物、並びに該遮蔽物が形成された電磁波遮蔽性構造体は、長年使用しても高導電率を維持することができ、経年安定性に優れる。
【解決手段】本発明の電磁波遮蔽用組成物は、金属ナノ粒子が分散媒に分散した組成物であって、金属ナノ粒子が７５質量％以上の銀ナノ粒子を含有し、金属ナノ粒子は炭素骨格が炭素数３の有機分子主鎖の保護剤で化学修飾され、金属ナノ粒子が一次粒径５０〜２００ｎｍの範囲内の金属ナノ粒子を数平均で７０％以上含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１つの装置にて、製品のラインナップの充実を高め、熱・ノイズに対して信頼性が高く、かつ低コストの制御装置の実装構造を実現する。
【解決手段】制御装置１の実装構造は、上面側に開口部を有する箱型形状に形成され、内部実装機器２，４，５，６及び１２または１５とが搭載される外枠を成す筐体フレーム３と、内部実装機器の１３または、１４が金具及びプリント板の換装により、実装でき、外気取り入れファン８により、高発熱部品のＨＤＤ・ＣＰＵを効率的に冷却する冷却風洞を備え、筐体フレーム３に設けられた通風孔１０の孔をシールド効果の高い形状とし、筐体フレーム３や各部材に押し出し部２３を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、放射ノイズを十分に抑制することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールである光トランシーバは、光素子収容部を有する下筐体と、光素子収容部の開口を閉塞する上筐体と、下筐体と上筐体とを互いに回動自在に連結することで、光素子収容部と上筐体とを互いに離間自在とし、光素子収容部の開口を開放自在とする連結部Ａと、下筐体と上筐体とに互いにスライドする方向の力を付加するスライド力付加部と、を備え、連結部Ａは、下筐体に連設された軸部９と、上筐体に連設され、軸部９に回動自在に係合する軸受部１０と、を有し、軸受部１０には、スライド力付加部が付加した力によって軸部９を押圧し、下筐体と上筐体とを互いに押し付ける分力Ｆ１，Ｆ２を生じる押圧面Ｍが形成されている。 （もっと読む）

【課題】建材のような大型部材の電磁波シールド性能の測定を簡易に、精度よく行える電磁波シールド性能測定室およびその方法を提供する。
【解決手段】移動可能な台車に立設した板体の表面に電磁波吸収体を設けた移動電磁波吸収体で構成した３壁面と、対立して配置した移動電磁波吸収体の間に配置する支持部材と、床面に敷設する面材であって、その表面に電磁波吸収体を設けた床面吸収体と、前記の支持部材の上に敷設する面材であって、その表面に電磁波吸収体を設けた天井面吸収体とで直方体を構成した。 （もっと読む）

【課題】容易に個片に分割可能なシールドケース集合体及びそれらをプリント基板の素子部品集合体に実装した電子部品集合体から、低価格かつ高効率で電子部品を製造する方法を提供する。
【解決手段】電鋳法によって形成されたシールドケースの集合体であって、縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは、それぞれ独立に、２以上の整数を表す）からなる多数個のシールドケースを、板チョコ状に並べてなり、隣接するシールドケース間の分割箇所に沿って、レーザー光を照射し焼入れしてなることを特徴とするシールドケース集合体、並びに、プリント基板に縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは前記と同じ）からなる素子部品を実装して素子部品集合体を作製し、該素子部品集合体に前記シールドケース集合体を実装して電子部品集合体を作製後、該電子部品集合体を個片に切り分けることを特徴とする電子部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】回路基板１０上における電子部品の実装面積を増大させることのできる電子装置を提供する。
【解決手段】複数の電子部品が実装される回路基板１０と、ボス部が一体形成されて且つ導電性材料からなる筐体とを備える電力変換装置がある。ここで、筐体が回路基板１０に螺子によって取り付けられた状態において、筐体を回路基板１０に取り付けるための取付領域を、隣り合う高電圧回路領域２４ｂ，２４ｃ間等の絶縁破壊が生じないように絶縁領域２６に設ける。さらに、回路基板１０上において、この基板の耐震性が最大となる位置に貫通穴２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの角が回路基板の基板本体から外れることを抑えることを目的とする。
【解決手段】ＩＣチップを覆うシールドプレート２０は、ＩＣチップ２の上面を覆う上板部２１とＩＣチップの外周を囲む側壁部２２とを含む。側壁部２２は傾斜壁部２３Ａを含む。傾斜壁部２３Ａは、ＩＣチップ２の第１の辺２ａとＩＣチップ２の第２の辺２ｂの双方に対して斜めに形成され、且つ第１の辺２ａと第２の辺２ｂとの角を通るＩＣチップ２の対角線Ｌ１上に位置する。また、傾斜壁部２３Ａは上板部２１の縁から回路基板の基板本体１０に向かって下がり、基板本体１０に取り付けられる下縁を有する。 （もっと読む）

【課題】低コストにＦＧ−ＳＧ分離を図り、ＦＧ−ＳＧラインのインピーダンスを、高周波を含む広範囲の周波数のＲＦ信号の伝送の帰還路として適切なものとする。
【解決手段】光伝送モジュール１は、レーザモジュール（ＴＯＳＡ）と、ＴＯＳＡに実装され、信号配線６３Ａを備えたフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）６と、ＦＰＣ６に接続された回路基板とを備え、レーザモジュールの筺体及びレセプタクルが電子機器の筺体グランド（ＦＧ）に電気的に接続されるものである。ＦＰＣ６は、電子機器の筺体グランド（ＦＧ）に電気的に接続されるＦＧ接続導電部６３Ｂと、回路基板７の信号グランド（ＳＧ）に電気的に接続されるＳＧ接続導電部６３Ｃとを備え、ＦＧ接続導電部６３ＢとＳＧ接続導電部６３Ｃとが、ＦＰＣ６上に搭載され、かつ信号配線６３Ａと電気的に接続されないチップコンデンサ６５を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】 電磁波を遮断することができる半導体素子、半導体パッケージ、及び電子装置を提供する。
【解決手段】 電子装置は、回路基板１００ｅ上の第１半導体パッケージＰＫＧＡ５を含む。前記回路基板１００ｅ上に、前記第１半導体パッケージＰＫＧＡ５と離隔された第２半導体パッケージＰＫＧＢ５が提供される。前記第１半導体パッケージＰＫＧＡ５の上部面及び側面上に絶縁性電磁波遮蔽構造体ＥＳＳ５が提供される。前記回路基板１００ｅ上に前記第１及び第２半導体パッケージＰＫＧＡ５、ＰＫＧＢ５、及び前記絶縁性電磁波遮蔽構造体ＥＳＳ５を覆う導電性電磁波遮蔽構造体ＣＳ５が提供される。 （もっと読む）

【課題】電子部品をシールドするシールド部材により効率よく放熱することが可能な電子機器およびフォトフレーム装置を提供する。
【解決手段】このスピーカ搭載フォトフレーム装置１００（電子機器）は、発熱するとともに基板４０に実装されるＩＣ３０と、ＩＣ３０をシールドするシールド本体部６１と、シールド本体部６１に一体的に形成された放熱部６２とを含むシールド部材６０とを備え、放熱部６２は、両端部がシールド本体部６１に支持された両持ち支持状態でＩＣ３０に対向する部分がＩＣ３０側に突出するとともに平坦面形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】振動や衝撃に強い光デバイスを実現するためのシールドケースおよびこれを用いた光デバイスを提供すること。
【解決手段】底面側と背面側とが開放された形状を有し、光素子を収容する光コネクタハウジングに被せられる金属製のシールドケースであって、当該シールドケースの正面部に、該正面部を構成する板材に切り込みを入れて形成された、当該シールドケースを前記光コネクタハウジングに被せたときに前記光素子を押圧する板バネ部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装された回路基板上にシールドケースを固定する際に、熱硬化性接着剤が回路基板上の所定の領域内に流入することを抑止することができ、電子装置の性能にばらつきが生じてしまうことを防止することが可能なシールドケース等を提供する。
【解決手段】電子装置１は、電子部品８が実装された回路基板１２０上に、電子部品８を覆うようにシールドケース１０が固定されたものである。回路基板１２０における熱硬化性接着剤が被着される部位Ｂには、パッドＰが形成されており、そのパッドＰの周囲にはソルダーレジストＳＲが成膜されている。また、パッドＰ上には、凸部Ｄ１が設けられており、これにより、熱硬化性接着剤がパッドＰから内部領域Ｒin側へ流出することが効果的に防止される。 （もっと読む）

【課題】変形による機能の低下や消失が生じにくい導電膜を提供する。
【解決手段】導電性微粒子を含有する導電性微粒子含有層を含み、１０％延伸されたときに前記導電性微粒子含有層にクラックが発生しない導電膜であって、
前記導電性微粒子含有層は、支持体上に形成された導電性微粒子含有塗膜を圧縮することにより得られる導電性微粒子の圧縮層であり、
前記導電性微粒子の圧縮層は圧縮時において、樹脂を含まないか、あるいは、前記導電性微粒子の体積を１００としたとき、２５未満の体積の樹脂を含んで得られるものである導電膜。 （もっと読む）

【課題】凹版印刷法によって少なくとも２本の連続線が交わる交点を有するパターンを印刷するときの、交点近傍の連続線上に発生するピンホール状欠点を防止することができる印刷方法を提供する。
【解決手段】凹版は、少なくとも２本の連続線を含む凹部パターンを有し、凹部パターンは、下記（Ａ）、（Ｂ）のいずれかを満たし、かつ前記インキが下記（１）及び（２）の条件を満足することを特徴とする、印刷方法。（Ａ）凹部パターンは、少なくとも２本の連続線が交わる交点を有し、さらに、該交点を形成する少なくとも１本の連続線が前記交点もしくは交点近傍で断線している。（Ｂ）凹部パターンは、少なくとも２本の連続線が交わる交点を有しない。（１）剪断速度１０（１／ｓ）における粘度（１）が０．３０〜３０Ｐａ・ｓの範囲である。（２）剪断速度１００（１／ｓ）における粘度（２）が０．１５〜１５Ｐａ・ｓの範囲である。 （もっと読む）

【課題】 軽量であり、製造性にも優れ、従来と比較して高いシールド特性を得ることが可能な電磁波シールドガスケットおよびこれを用いた電磁波シールド構造を提供する。
【解決手段】 電磁波シールドガスケット１は、主に芯材３、導電性被覆材５ａ、５ｂ等から構成される。芯材３は、伸縮性を有する弾性部材であり、例えばは発泡ポリウレタンやゴムスポンジ等を用いることができる。芯材３は、使用用途に応じて適宜長さおよび大きさが設定される。芯材３の外周面には、導電性被覆材５ａが巻きつけられる。また、導電性被覆材５ａの外周には、導電性被覆材５ｂが巻きつけられる。導電性被覆材５ａ、５ｂは、断面において、それぞれ芯材３の外周を全周に渡って被覆する。すなわち、断面において、芯材３の外周には、導電性被覆材５ａ、５ｂが必ず２層以上に形成される。 （もっと読む）

【課題】コストアップや搭載スペース上の問題を回避しつつ、回路部となる液晶表示モジュール４０のアース電位部分と、配線基板７０のアース電位部分とを耐電気ノイズ性に対して有利な構造で結合できる電気回路装置を提供する。
【解決手段】回路部となる液晶表示モジュール４０の金属筐体４３と、配線基板７０のアース電位部分とを配線９２で接続する電気回路装置であって、配線９２は、内部に信号線とアース線を含み、金属筐体４３の平面部に接合した電気回路接合部９２ａと、配線基板７０の表面に接合した配線基板接合部９２ｂとのうち、少なくともいずれか一方の接合部を有する。この接合部９２a、９２ｂにより、液晶表示モジュール４０の金属筐体４３と配線基板７０との間の容量成分９２ａｂが増加し、耐電気ノイズ性に対して有利な構造を実現できる。 （もっと読む）

【課題】コントローラケーシング１０１の開口部とこの開口部に装着されるインターフェース支持板１１７との接触部に隙間が生じることを防止すると共に、この接触部での導通を十分に確保できる構造を実現する。
【解決手段】コントローラケーシング１０１のケーシング蓋１２７の開口部側の先端に曲げ部１２７ｃを曲げ形成する。インターフェース支持板１１７の先端に、インターフェース支持板１１７を開口部に装着した状態で曲げ部１２７ｃに対向する、曲げ部１１７ａを曲げ形成する。そして、曲げ部１２７ｃと曲げ部１１７ａとの間に、導電性を有する弾性部材であるガスケット１２８を弾性的に圧縮した状態で配置する。 （もっと読む）

【課題】要求ＲＦ特性に影響を及ぼす筐体シールド構造の欠陥を外部から把握可能なミリ波通信装置筐体構造を提供する。
【解決手段】表裏両面に回路基板ＧＮＤプレーン７を形成した回路基板６を区分けしてシールドするためのシールド壁２が形成された筐体カバー１を、回路基板６を搭載したシャーシ５に固定ネジ４で固定した際に、シールド壁２の底面およびシャーシ５の内面に接地部としてそれぞれ形成されているカバー接地面１５およびシャーシ面接地部８が回路基板６の回路基板ＧＮＤプレーン７に接触することにより回路基板６のシールド状態を実現するという筐体構造にし、シールド壁２のカバー接地面１５が当接する回路基板６上の領域内にあり、かつ、回路基板６上の回路基板ＧＮＤプレーン７の面内にある任意の場所に、回路基板６とシールド壁２およびシャーシ５との接触状態の変化を検知して、電気的な信号の変化量に変換して出力する検知部９を配設する。 （もっと読む）