【課題】微細で厚みのある電極を効率よく形成し得るオフセット印刷装置を提供する。
【解決手段】印刷ユニット１１，２１，３１は、被印刷物５０上に第１印刷パターンを印刷する第１グラビアロール１２と第１ブランケットロール１２を有する第１印刷ユニット１１と、第１印刷ユニット１１により印刷された被印刷物５０上の第１印刷パターン上に、第２印刷パターンを重ね合わせて印刷する第２グラビアロール２２と第２ブランケットロール２３を有する第２印刷ユニット２１と、第２印刷ユニット２１により重ね合わせて印刷された第１印刷パターン上の第２印刷パターン上に、第３印刷パターンを更に重ね合わせて印刷する第３グラビアロール３２と第３ブランケットロール３３を有する第３印刷ユニット３１とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性、耐電食性を向上させた金属銅膜の製造方法及び金属銅パターンを提供する。
【解決手段】銅酸化物を含む銅系粒子から成る金属銅膜の製造方法において、銅酸化物を含む銅系粒子から成る層を基板表面に形成する工程と、前記銅系粒子から成る層をガス状のギ酸及び／又はホルムアルデヒドに接触させる工程とを有し、前記銅系粒子から成る層をギ酸、ホルムアルデヒドおよび酸素が存在しないガス中あるいは減圧下で１１０℃以上２５０℃以下で後加熱処理する工程、又は、前記銅系粒子から成る層を防錆作用のある薬剤の溶液あるいはガスに接触させる工程を有する、金属銅膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】被印刷シートに印刷材料を印刷し、印刷材料の印刷された被印刷シートをスクリーン版から剥離する工程を、短時間で行えるようにする。
【解決手段】移動機構１５によりスライド移動可能に設けられた版離れユニット１０に被印刷シート２を支持する支持体を備え、スキージ５により印刷材料の印刷された被印刷シート２をスクリーン版４から剥離するに際し、スキージ５が被印刷シート２の搬送方向に摺動されてゆくとき、スキージ５の移動に追従させ、印刷ステージ３と共に前記支持体を同期させながら移動させることでスクリーン版４から印刷材料の転写された被印刷シート２を剥離する。これにより、印刷材料をスクリーン版４に転写する印刷工程と、印刷材料の転写された被印刷シートをスクリーン版４から剥離する剥離工程とを並行して行うことができるので、生産効率を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】シャワー洗浄を行ってもフレームからメタルメッシュが剥れるのを防ぐことができるメタルマスク洗浄方法及び洗浄治具を提供する。
【解決手段】メタルメッシュと、メタルメッシュの外周部に接着剤で接着されたフレームとを有するメタルマスク１０を洗浄する際に、まず、メタルメッシュとフレームの接着部を上部カバー３６及び下部カバー３４で密閉し、上部カバー３６及び下部カバー３４を固定治具３８で挟んで固定する。次に、接着部が上部カバー３６及び下部カバー３４で密閉された状態で、接着剤を溶かす洗浄溶剤を用いてメタルマスクを浸漬洗浄又はシャワー洗浄する。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートとの版離れ性を確保してファインな所定印刷パターンが形成できるスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】固定ステージ１１上でセラミックグリーンシート１２に所定印刷パターン１６を形成するためのスクリーン印刷装置１０において、固定ステージ１１が吸引孔２０を設ける下台部１７と、この上にメッシュ部１８と、この上に多孔質部１９を有し、多孔質部１９上に、所定印刷パターン１６が形成される部位近傍に孔径φ３０〜１５０μｍの多数個の微小貫通孔２２を設けた板厚３０〜１００μｍの可撓性金属板２１と、この上にセラミックグリーンシート１２を載置し、吸引孔２０から吸引することで多孔質部１９上に可撓性金属板２１を吸着固定すると共に、微小貫通孔２２を介して可撓性金属板２１上にセラミックグリーンシート１２を吸着固定する吸着手段を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、広範囲のスクリーン印刷であっても、コート時のスキージからのペースト落下を防止し、ペースト落下起因のパターン不良なしによる歩留の向上、スクリーン印刷工程の製造効率をあげるスキージおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため本発明のスクリーン印刷版は、基板にペーストを印刷する為に用いられるスキージであって、前記スキージの印刷時進行方向の側面に撥水・撥油性を有した層を形成し、前記スキージの印刷版に接する領域には前記層を形成していないことを特徴とする。ここで、この層は、フッ素を主成分とすることを特徴とすることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】ジャンパー配線の膜厚の均一化を図ることにより抵抗値増加を抑制する。
【解決手段】プリント配線回路１０は、フレキシブル配線基板１と、このプリント配線基板１の片面に形成されたプリント配線層２と、プリント配線基板１の上記片面上でプリント配線層２の周囲に形成された導電層３と、プリント配線層２および導電層３が形成されたプリント配線基板１上に形成されたカバーレイ接着材４およびカバーレイフィルム５と、カバーレイフィルム５の上にプリント配線層３をまたぐように形成されたジャンパー配線６とを有する。プリント配線層２の周囲に導電層３が形成されるので、プリント配線層２の部分のみが突出することを防止して、カバーレイフィルム５の表面の高さを均一化することができる。 （もっと読む）

【課題】作業実行中の基板位置決め部への基板の進入を確実に防止することができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供すること目的とする。
【解決手段】下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する下降位置Ｑ１に位置し、かつ昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する下降位置Ｐ１に位置した状態では基板２の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接しない位置に位置し、下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する上昇位置Ｑ２に位置し、かつ昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する上昇位置Ｐ２に位置した状態では、基板２の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接する位置に位置する第１の基板進入規制部材４１を基板位置決めコンベア２３に設ける。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミック絶縁基板の表面に形成されたメタライズ配線層におけるめっき膜の欠けを低減できるとともに、メタライズ配線層とガラスセラミック絶縁基板との間の接着強度を高めることのできる銅メタライズ組成物およびそれを用いたガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 銅粉末とパラジウムが被覆されているガラス粉末との混合物を銅メタライズ組成物として用いて、銅とパラジウムが被覆されているガラス粉末とから形成されているメタライズ配線層をガラスセラミック絶縁基板の表面に形成されたガラスセラミック配線基板を形成することにより、メタライズ配線層にめっき膜の欠けが低減され、かつメタライズ配線層とガラスセラミック絶縁基板との間の接着強度を向上できる。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で複数の基板に対してペーストを高精度で、しかも効率的に印刷することができる印刷装置および印刷方法を低コストで提供する。
【解決手段】１つの印刷ステージ２０に対して互いに異なる２つの搬送レーン（つまり、コンベア３１Ａ、２１Ａ、３２Ａの搬送経路と、コンベア３１Ｂ、２１Ｂ、３２Ｂの搬送経路）が設けられた、いわゆるデュアルレーン構造を有しており、この印刷ステージ２０に２つの基板１Ａ、１Ｂを固定することが可能となっている。そして、基板１Ａに対する被印刷パターンの位置ズレと、基板１Ｂに対する被印刷パターンの位置ズレとの相対差（相対精度差）が許容範囲内である、しかも、印刷ステージ２０に固定された基板１Ａ、１Ｂの相対的な位置ズレ量（相対位置ズレ量）が許容値以下であるときには、１回のスキージ移動により基板１Ａ、１Ｂへのペースト印刷が一括して行われる。 （もっと読む）

【課題】印刷ペーストを低粘度化し、印刷ペースト中から気泡が離脱することを容易にすることにより、印刷パターンを安定して形成可能なスクリーン印刷装置を得ることができる。
【解決手段】スクリーン印刷装置において、基板１上に対向配置され、開口パターン４を有するスクリーン版３と、スクリーン版３の表面に沿って移動して、印刷ペースト２を前記のスクリーン版３上に塗り広げるスクレッパ５と、スクリーン版３上において印刷方向に移動して、印刷ペースト２を基板１に印刷するスキージ７とを備え、スクレッパ５の印刷ペースト２と接触する部分における表面に印刷ペースト２の攪拌を促進する攪拌促進領域６を備えた。 （もっと読む）

【課題】スキージが引っ掛かりやすいためにペーストを均等に引き伸ばし難い原因となるスキージ接触面での凹凸部がなく、厚さが２５μｍ以下で、メッシュ部材として必要で均一な強度を有し、高精細な印刷に必要なメッシュ数を有するスクリーン印刷用メッシュ部材を製造するための有用な方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷用メッシュ部材を製造するに当たり、厚さが５μｍ以上、２５μｍ以下の圧延金属箔に対し、縦方向と横方向の辺が同一長さの四角形状開口、または円形開口を、縦方向および横方向に複数列で、メッシュ数が２５０（本／インチ）以上で、且つ隣接する開口と開口の間の線部を構成する少なくとも片面が平坦であるように形成し、作製されたスクリーン印刷用メッシュ部材から幅：１５ｍｍ、標点距離：１００ｍｍの寸法で切り出した試験片について引張試験を行ったときの破断荷重（Ｎ）を、引張試験片の幅１ｃｍあたりに換算した引張強度が２０Ｎ／ｃｍ以上であり、この際開口率の下限は２５％以上、開口率の上限は所定の関係式から求められる値以下となるようにして開口を形成する。 （もっと読む）

【課題】 印刷時の版や印刷対象の位置ずれを防止する。
【解決手段】 一枚板状のステージ本体１５の下面側に、ブランケットロール１４より作用する移動荷重の移動方向に延びる流路形成溝１６を設け、その天井面からステージ本体１５の上面に貫通する真空吸着孔１７を設ける。隣接する流路形成溝１６の間に、連絡流路形成溝１８を、荷重移動方向に位置をずらして設ける。流路形成溝１６と連絡流路形成溝１８の下部を封止板２１，２４と封止材２２で密閉して、各溝１６と１８の内側に、真空吸着孔１７の下端部を連通させる流路２３と、隣接する流路２３同士の連絡流路２５をそれぞれ形成する。流路２３に引き口を接続する。隣接する流路形成溝１６の間に、ステージ本体１５の上面から下面まで中実となる部分を荷重移動方向に沿って具備した構造とすることで、ブランケットロール１４から作用する移動荷重に対する剛性を高めて印刷時の変形を防止させる。 （もっと読む）

【課題】パターン孔が設けられた薄物のメタルマスクのサイズを大きくすることにより、薄物のメタルマスクに掛かる張力を従来よりも大幅に減らし、パターン孔のピッチ寸法の伸びを少なくした印刷用コンビネーションマスク版を得る。
【解決手段】金属材料で構成された版枠１と、版枠の内側に外周を接着固定して張設された網状体からなるスクリーン紗２と、スクリーン紗の印刷面側中央部に接着固定され、パターン孔が設けられた薄物のメタルマスク３とを備え、薄物のメタルマスクは、縦横方向の長さを通常のサイズよりも大きくすることにより、スクリーン紗の外周部を版枠に張った際に、メタルマスクの左右上下の全周に位置するスクリーン紗の幅領域が０．２〜３．５ｃｍの範囲となるようにした。 （もっと読む）

【課題】被印刷物に厚膜のペースト層をより短い印刷時間で形成し得るスクリーン印刷機を提供する。
【解決手段】本発明のスクリーン印刷機は、被印刷物(110)にペーストによるパターンを形成するスクリーン印刷機において、被印刷物に対して所定間隔を介して配置され、微細孔によるパターンが形成された印刷スクリーン(201)と、印刷スクリーン上に供給されるペースト(51)と、印刷スクリーン上を前方に移動して印刷スクリーンと被印刷物とを密着させ、上記ペーストを上記微細孔から上記被印刷物の表面に押し出す主スキージ(111a)と、上記主スキージに所定間隔を保って後続して上記印刷スクリーン上を移動し、上記主スキージの後方に上記被印刷物表面と上記印刷スクリーンとの接触平面を形成する補助スキージ(111b)と、を含み、主スキージ及び補助スキージが同時に前方に移動し、且つ、両スキージの移動速度が単一のスキージによるスクリーン印刷の場合のスキージの限界移動速度の２〜３倍の移動速度である。 （もっと読む）

【課題】振り分け装置等の付帯設備を要することなくシングル搬送型の装置とデュアル搬送型（又は二系統）の装置との間に設置できるようにする。
【解決手段】スクリーン印刷装置は、印刷実行部２０Ａ、２０Ｂと、第１、第２の基板搬入部Ｅｎ１、Ｅｎ２および基板搬出部Ｅｘと、印刷実行部２０Ａ、２０Ｂで印刷が可能となるように基板Ｗを支持する第１、第２の基板支持テーブル１０Ａ、１０Ｂとを備える。第１基板支持テーブル１０Ａは、第１基板搬入部Ｅｎ１から搬入される基板Ｗを受け取る第１受取位置と基板搬出部Ｅｘから基板Ｗを搬出する送出位置との間を移動し、第２基板支持テーブル１０Ｂは、第２基板搬入部Ｅｎ２から搬入される基板Ｗを受け取る第２受取位置と前記送出位置との間を移動し、印刷実行部２０Ａ、２０Ｂは、それぞれ基板支持テーブル１０Ａ、１０Ｂ上の基板Ｗに印刷可能な位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 アンテナ装置の生産性を向上できる、アンテナパターンの印刷方法を提供すること。
【解決手段】 アンテナパターン（３０）の印刷方法は、天面（４２ａ）を含む凸形状の誘電体基板（４２）にアンテナパターン（３０）を印刷する方法であって、アンテナパターン（３０）の形状の凹部（２２１）が形成された凹版プレート（２２）に導電ペースト（２４）を載せる工程と、凹版プレート（２２）上の導電ペースト（２４）をタンポ（２８）に転写する工程と、タンポ（２８）を誘電体基板（４２）に押し付けることによって、導電ペースト（２４）を誘電体基板（４２）に印刷する工程とを含む。この印刷工程は、上記タンポ押し付けによって、すくなくとも天面（４２ａ）を含む凸形状に形成させるアンテナパターン（３０）を同時に印刷する。 （もっと読む）

【課題】 導電性ペーストを用いて容易に高精細な配線を形成することができる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板上に導電性ペーストにより配線が形成された配線基板の製造方法であって、基板を準備する準備工程ｓ１と、基板と導電性ペーストとの接着力よりも、基板との接着力、及び、導電性ペーストとの接着力が強いプライマ層を基板の表面上に形成する形成工程ｓ２と、プライマ層が配線のパターンと同じパターンになるように、プライマ層の一部をレーザトリミングするトリミング工程ｓ３と、プライマ層上に導電性ペーストを印刷する印刷工程ｓ４と、基板上におけるプライマ層が形成されていない部分に印刷された導電性ペーストを除去する除去工程ｓ５とを備える。 （もっと読む）

【課題】層間の接続信頼性を向上させる導電性ペースト及びそれを用いたプリント配線板、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグに設けられた貫通ビア又は有底ビアに導電性ペーストを充填し、加熱加圧によって層間接続する。導電性ペーストに含まれるバインダ樹脂として、エポキシ化植物油、エステル化植物油、蝋のいずれかを用いる。これにより、導電性ペーストの導電金属材料が十分に拡散するため、層間の接続信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】容易且つ正確にパターニングが行えると共にそのパターニング後に容易且つ正確に異種金属の合金化を行うことができる導電性基板とそれを用いた半導体素子、それらの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性の樹脂からなるバインダー中に球状の２以上の複数の異種金属微粒子を適宜量分散した導電ペーストにより、基板上に成膜手段を用いて成膜パターンを形成し、成膜パターンを加熱してこの成膜パターン中の溶媒を除去して乾燥し、その成膜パターンの２以上の複数の異種金属微粒子を構成する金属結晶子に効率よく応力を印加し、結晶格子に歪みを発生させ、２以上の複数の異種金属微粒子表面にできる絶縁性の酸化膜を破壊することにより２以上の複数の異種金属微粒子間の導電性接合を形成する手段を採用する。 （もっと読む）