【課題】チップ側面にスルーホールを設ける場合において、樹脂等の絶縁体が充填されたとしてもマザーシートをチップ毎に分割することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】絶縁体３１を塗布するより前に、スルーホール内に固体材料５２を充填しておき、絶縁体３１がスルーホール内に流れ込まないようにする。固体材料５２は、ワックスや蝋材等の低融点材料（絶縁体３１の硬化温度よりも低い１００℃未満の融点を有するもの）である。そして、絶縁体３１を熱硬化させると、固体材料５２が溶出または揮発し、スルーホールは空洞となる。したがって、上記Ｖ字型のブレイク用溝５５を外側に、矩形状のブレイク用溝５１およびＶ字型のブレイク用溝５７を内側にして曲げることでマザー積層体を各チップにブレイクすると、スルーホールの側壁に端面電極が露出し、分割後のいずれか一方のチップの側壁に絶縁体が付着している、ということはなくなる。 （もっと読む）

【課題】 基板の補強材にガラスクロスを用いた場合、マイグレーションの発生に伴う電気的特性の悪化を招き、また、キャビティ形成時にガラスクロスの切断加工が必要で製造コストのアップを招く。
【解決手段】 複合多層基板２０は、金属製材料からなる平板状のコア部材２１と、コア部材２１の表面と裏面を覆う表面側樹脂層２２および裏面側樹脂層２３と、表面側樹脂層２２および裏面側樹脂層２３のいずれか一方又は双方に形成された電極（第１及び第２の電極）と、コア部材２１の表裏を貫通して形成された無底穴２４または有底穴と、無底穴２４または有底穴に実装する電子部品２５とを備え、電子部品２５に対する電気的接続を第１の電極を介して行うようにし、コア部材に対する電気的接続を第２の電極を介して行うようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板の生産性を向上させることが可能な絶縁性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板の製造方法は、凹状パターン２１ａを有する絶縁性基板２１の製造方法であり、相互に接近又は離反可能なステージ４１,４３と、ステージ４１に取り付けられ、凸状パターン４２１を有するインプリントモールド４２と、ステージ４３に取り付けられたガイドピン４３１と、を準備する工程と、絶縁性基板２１に形成された貫通孔２１ｂにガイドピン４３１を挿入する工程と、ステージ４１,４３を相互に接近させて、インプリントモールド４２に形成されたガイド穴４２２に、ガイドピン４３１を挿入する工程と、インプリントモールド４２とステージ４３との間に絶縁性基板２１を挟み込んで、絶縁性基板２１に凹状パターン２１ａを形成すると共に、ガイドピン４３１の先端をガイド穴４２２の底面に当接させる工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】配線層となる導体層の過剰切削や切削不足を抑制できる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る配線基板の製造方法は、絶縁層及び配線層をそれぞれ１層以上有する配線基板の製造方法であって、前記絶縁層に配線溝を形成する第１の工程と、前記配線溝内に、少なくとも一部が埋設するようにして前記配線層となる導体層を形成する第２の工程と、前記導体層の表面を、切削工具を用いて切削することで前記配線層を形成する第３の工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも機械的強度が向上した基材を提供すること。
【解決手段】本基材は、アルミニウムの陽極酸化膜からなる板状体と、前記板状体を厚さ方向に貫通する複数の線状導体と、を備えた無機材料部と、平面視において、前記無機材料部の周囲に形成されたアルミニウムと、前記複数の線状導体の一端面が露出する前記無機材料部の一方の面を少なくとも覆うように設けられた第１金属層と、前記複数の線状導体の他端面が露出する前記無機材料部の他方の面を少なくとも覆うように設けられた第２金属層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く狭ピッチ化にも対応可能な接続端子を有する配線基板、前記配線基板を有する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】配線基板１０は、一方の面及びその反対面である他方の面１０ａを備え、前記他方の面が配線基板表面となるように最外層に配置された絶縁層１２ａと、前記絶縁層の他方の面から突出する柱状の突出部１１と、を有し、前記突出部は上面及び下面を有し、前記上面及び下面方向の断面が矩形の柱状で、前記下面及び側面の前記下面側が前記絶縁層に被覆され、前記上面側が前記絶縁層の他方の面から突出した接続端子１６であり、前記絶縁層には、前記突出部の下面を露出するビアホール１２ｘが設けられ、前記絶縁層の一方の面上に、前記ビアホールを介して前記突出部の下面に接続された配線層１３ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】配線板における電気的接続の信頼性を高める。
【解決手段】第１面Ｆ１と、第１面Ｆ１とは反対側の第２面Ｆ２と、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２まで貫通するキャビティＲ１０（開口部）と、スルーホール３００ａと、を有する基板１００（コア基板）と、キャビティＲ１０に配置されるコンデンサ２００と、を有する配線板１０において、スルーホール３００ａは導体（スルーホール導体３００ｂ）で充填されてなり、スルーホール導体３００ｂは第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって細くなっている第１導体部と第２面Ｆ２から第１面Ｆ１に向かって細くなっている第２導体部とで形成されていて、第１導体部と第２導体部とは基板１００内でつながっている。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の厚さを減少させるうえ、生産工程を短縮し、生産効率を増大させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法の提供する。
【解決手段】多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層（１０８）、バンプがプリントされた前記ビルドアップ層（１０８）の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層（１０１）、および前記ビルドアップ層（１０８）の他面の最外層に形成される半田レジスト層（１１２）を含むことを特徴とし、一面にバンプがプリントされた絶縁樹脂層（１０１）の他面にビルドアップ層（１０８）、および半田レジスト層（１１２）を順次積層することにより製造される、多層プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 層間樹脂絶縁層にクラックが発生しにくく、信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイアホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、上記バイアホールのうち、階層の異なるバイアホール同士は積み重ねられており、上記積み重ねられたバイアホールのうち、少なくとも１つのバイアホールは、他のバイアホールにその中心をずらして積み重ねられており、残りのバイアホールは、他のバイアホールにその中心がほぼ重なるように積み重ねられていることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】レーザによりパッドの一部を露出するように絶縁層に形成された開口部と、その開口部に設けられたビアとを備え、開口部を小径化できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に配線層２３と絶縁層２４とを交互に積層後、前記支持体を除去して配線基板を得る配線基板の製造方法であって、樹脂からなる支持フィルム７４と、前記支持フィルムの一方の面に設けられ、樹脂からなり半硬化状態とされた絶縁層２４と、を備えた絶縁層形成部材を準備する絶縁層形成部材準備工程と、前記絶縁層形成部材を前記配線層に貼り付ける絶縁層形成部材貼付工程と、前記絶縁層形成部材を加熱し、前記半硬化状態の絶縁層を硬化させる絶縁層硬化工程と、前記支持フィルムを介して硬化した前記絶縁層にレーザを照射し、前記支持フィルム及び硬化した前記絶縁層に開口部５１を形成し、前記配線層の一部を露出させる開口部形成工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】チップ部品接続端子の厚さバラツキを抑え、チップ部品との接続信頼性を高めることができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】多層配線基板は、基板主面及び基板裏面を有し、複数の樹脂絶縁層２０〜２７及び複数の導体層２８を積層してなる構造を有している。多層配線基板の基板主面上には、ＩＣチップを接続可能な複数のＩＣチップ接続端子４１とチップコンデンサを接続可能な複数のコンデンサ接続端子４２とが設けられている。めっき層形成工程において、基板主面３１側にて露出する最外層の樹脂絶縁層２７上に、各接続端子４１，４２となる製品めっき層６１を形成し、かつ製品めっき層６１の周囲にダミーめっき層６２を形成する。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板及び製造方法に関する。
【解決手段】多層セラミック基板の製造方法であって、多層のセラミック層のうち少なくとも何れか一つのセラミック層のビア周辺にボイドが形成されたセラミック積層体を準備する段階と、前記セラミック積層体を電極溶液が入っている沈殿槽内に浸漬させる段階と、一定時間が経過すると、前記沈殿槽から前記セラミック積層体を取り出した後、前記多層セラミック基板の表面に積層されたナノパーティクル膜を除去する段階と、前記ナノパーティクル膜を除去した後、所定の熱を加えて前記ボイド内部を充填するナノパーティクルを形成する段階と、を含む。セラミック積層体のビア周辺のボイドをナノパーティクルで充填し、ナノパーティクル及びビアの表面上に外部電極を形成することで、外部電極とセラミック積層体との間の接合強度の低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】配線板の層数が少ない場合でも、インダクタの性能を確保できる配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板１０は、第１面Ｆと第２面Ｓとを有する基材２０と、基材２０を貫通する第１スルーホール導体３０Ａ，３０Ｃ，３０Ｅ及び第２スルーホール導体３０Ｂ，３０Ｄ，３０Ｆと、基材２０の第１面Ｆ側に形成され、第１スルーホール導体３０Ａ，３０Ｃ，３０Ｅと第２スルーホール導体３０Ｂ，３０Ｄ，３０Ｆを接続する第１導体パターン３３Ｂ，３３Ｃと、基材２０の第２面Ｓ側に形成され、第１スルーホール導体３０Ａ，３０Ｃ，３０Ｅと第２スルーホール導体３０Ｂ，３０Ｄ，３０Ｆを接続する第２導体パターン３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃとを備え、これらの第１スルーホール導体及び第２スルーホール導体、第１導体パターン、第２導体パターンは、インダクタＬを構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板４は、ランド１５と、ランド１５上に形成された樹脂層１０と、該樹脂層１０を厚み方向に貫通してランド１５の一部を露出するビア孔Ｖと、該ビア孔Ｖ内に形成されたビア導体１２とを備え、ランド１５は、導体膜１８と、該導体膜１８におけるビア導体１２側の一主面に形成された被覆膜１９とを有し、ビア導体１２は、ビア孔Ｖの内壁およびビア孔Ｖに露出したランド１５の一部に被着した下地膜１７と、該下地膜１７上に形成された導体部２０とを有し、導体膜１８および導体部２０は、被覆膜１９および下地膜１７よりも導電率が高く、被覆膜１９は、導体膜１８よりもヤング率が大きく、且つ、下地膜１７よりも厚みが大きい。 （もっと読む）

【課題】耐食性と歩留まりを向上させたプリント基板を提供すること。
【解決手段】銅張積層板とプリプレグ１７を交互に積層し、最外位置には前記プリプレグ１７の外側に表層導体層を配置したプリント基板であって、プリント基板の表面に実装される表面実装部品用のパッド２２からの配線引き出し部の全てを、表層導体層と直下の銅張積層板を接続するブラインドビアホール２１を通じて内層導体層に接続すると共に、少なくとも表層導体層に最も近い銅張積層板の表裏を接続するインナービアホール１８を設け、該インナービアホール１８には導電膜を形成したプリント基板。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板の製造方法では、電気的な接続の確実性を高めることが困難である。
【解決手段】金属粒子を含む液状体をグリーンシートに塗布することによって、前記グリーンシートに前記液状体で回路パターンを描画する描画パターン形成工程Ｓ３と、複数の前記グリーンシートを重ねて積層体を形成する積層工程Ｓ４と、前記積層体を加圧する加圧工程Ｓ５と、前記積層体から露呈している前記回路パターンの一部に、金属粒子を含む液状体を重ねて塗布することによって、前記積層体から突出する突パターンを形成する突パターン形成工程Ｓ６と、前記積層体を焼成する焼成工程Ｓ７と、を有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】開口部を形成するための工程時間を短縮することができるとともに、工程を簡単化し、コストを減少することができるコアレス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）キャリア１１０の一面に開口部形成用ドライフィルム１２２をパターニングする段階と、（Ｂ）開口部形成用ドライフィルム１２２がパターニングされたキャリア１１０に、第１の保護層１３０を形成する段階と、（Ｃ）第１の保護層１３０にパッド１４２を含む回路層１４０を形成する段階と、（Ｄ）回路層１４０が形成された前記第１の保護層１３０にビルドアップ層１５０を形成する段階と、（Ｅ）ビルドアップ層１５０を形成した後、キャリア１１０を第１の保護層１３０から分離する段階と、（Ｆ）開口部形成用ドライフィルム１２２を第１の保護層１３０から除去してパッド１４２を露出させる段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】拘束層材料と素子層材料の電子特性との相対的な関係を選択することにより、側電極の深さを全体的な電気の影響を最小限に抑える。
【解決手段】電子部品およびその製造方法は、まず、第二電子特性を有する拘束層を第一電子特性を有する素子層に形成する。前記電子部品の特性は、前記第一電子特性によって主に影響される。その後、両方の拘束層及び素子層を焼結温度で焼結する。第一電子特性と第二電子特性との関係を選択することにより、電子部品の特性が安定になる。 （もっと読む）

【課題】 インターポーザ試験構造と方法を提供する。
【解決手段】 具体例は、インターポーザを含む構造を開示する。インターポーザは、インターポーザの周辺に延伸する試験構造を有し、少なくとも一部の試験構造は、第一再配線素子中にある。第一再配線素子は、インターポーザの基板の第一表面上にある。試験構造は中間物で、少なくとも二個の探針パッドに電気的に結合される。 （もっと読む）

【課題】電子部品が搭載されるランドを有する配線基板において、ランドの微細化に適した構成を実現する。
【解決手段】内部に内部配線１１を有する基材１２と、基材１２の一面１３に設けられ、電子部品３０と接続される導電性のランド１４とを備える配線基板１０において、基材１２の一面１３上には、ランド１４よりも面積の大きい表面配線層１５が設けられており、この表面配線層１５上にランド１４が直接積層されており、表面配線層１５は、ランド１４の直下より外れた部位にて内部配線１１と電気的に接続されることにより、ランド１４は、表面配線層１５を介して内部配線１１と電気的に接続されており、基材１２の一面１３上には、電気絶縁性の樹脂層２０が設けられており、ランド１４の上面１４ａが樹脂層２０より露出した状態でランド１４および表面配線層１５は樹脂層２０に封止されている。 （もっと読む）