説明

Fターム[5F031GA47]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 移送装置、手段 (13,292) | アーム部 (5,670) | 動作 (3,504) | アームが回転 (1,258)

Fターム[5F031GA47]に分類される特許

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【課題】構成を簡素化し、かつ、十分な昇降範囲を確保できる搬送ロボットを提供すること。
【解決手段】搬送ロボット1の旋回台12は、基台11に鉛直軸O1回りに旋回可能に取り付けられた基部13から延伸部14が水平に一方向にのみ延伸する。延伸部14の先端部からは支柱21が鉛直方向に立設される。第1昇降用アーム24は、支柱21の先端部で水平軸回りに回転可能に支持され、第2昇降用アーム26は、第1昇降用アーム24の先端部で水平軸回りに回転可能に支持される。水平アームユニット30は、第2昇降用アーム26の先端部で水平軸回りに回転可能に支持される。水平アームユニット30は、被搬送対象物を載置するハンド部33aを支柱21に対して鉛直軸O1側で水平軸と平行な方向に移動させるアーム部32aを有し、水平アームユニット30のアーム部32aの一部が延伸部14の上面よりも低い位置で動作して被搬送対象物を搬送可能である。 (もっと読む)


【課題】インゴットをスライスして形成されるウエハを1枚ずつ分離して、ウエハの表裏面を容易かつ均一に洗浄可能にするウエハの分離装置の提供。
【解決手段】支持台Cに接着剤により貼着されたインゴットが支持台Cの一部まで含めて短冊状にスライスされて形成されたウエハWを、当該ウエハWが支持台Cにぶら下げられた状態で保持するホルダ20と、ウエハWを1枚ずつ吸着して、支持台Cの部分で分離するための分離ハンド22とを含む分離装置2である。 (もっと読む)


【課題】駆動アーム部材に関節部を介して従動アーム部材32,32を連結して成る屈伸自在な一対のアームと、基板を支持するハンド4とを備え、両アームの従動アーム部材の先端に夫々ギヤ5,5が固定され、両ギヤを互いに噛合させた状態でハンドに軸支した基板搬送ロボットにおいて、ギヤの摩耗を生じてもバックラッシュを適正範囲に簡単に調整できるようにする。
【解決手段】各ギヤ5,5をハンド4に軸支する各支軸6,6を、該各支軸6,6に対し偏心した偏心部6aを介してハンド4に回動調整自在に連結する。また、偏心部6aの外端面に、偏心部6aの回動角を視認するためのマーク6bを付す。 (もっと読む)


【課題】重合基板から剥離された被処理基板を適切に保持し、当該被処理基板の搬送又は処理を適切に行う。
【解決手段】剥離システムは、重合ウェハから剥離された被処理ウェハWを搬送又は処理する際に、当該被処理ウェハWを非接触状態で保持する保持部60を有している。保持部60の保持面61には、気体を噴出する複数の噴出口62と気体を吸引する複数の吸引口63とが形成されている。複数の噴出口62と複数の吸引口63は、保持部60に保持される被処理ウェハWに対応する位置全体に亘って形成されている。剥離システムにおいて、保持部60は、被処理ウェハWを搬送する搬送装置、被処理ウェハWの表裏面を反転する反転装置、重合ウェハを被処理ウェハWと支持ウェハに剥離する剥離装置、被処理ウェハWを洗浄する洗浄装置、被処理ウェハWを検査する検査装置に設けられている。 (もっと読む)


【課題】複数の基板の露光をより効率的に行うことができ、タクトタイムの短縮を図ることができる露光ユニット及びそれを用いた露光方法を提供する。
【解決手段】露光ユニット10は、マスクMを保持するマスクステージ21と、基板W1,W2をそれぞれ保持する第1及び第2のワークチャック22,23を備える基板ステージ24と、第1及び第2のワークチャック22,23に保持された基板W1,W2がマスクMと対向するように、第1及び第2のワークチャック22,23を同期して移動可能なステージ移動機構25と、マスクMを介して基板W1,W2に露光光を照射する照明光学系と、を備える露光装置11と、基板W1、W2をそれぞれ保持し、且つ、第1及び第2のワークチャック22,23に対して基板W1,W2を搬入及び搬出可能な第1及び第2の搬送装置12,13と、基板W1,W2の搬入及び搬出動作が同期して行われるように第1及び第2の搬送装置12,13を制御する制御部20と、を備える。 (もっと読む)


【課題】密閉型のFOUP1の蓋体3を開閉(着脱)するにあたり、蓋体3を着脱する蓋体開閉機構20に要する機構を少なく抑えながら、開閉領域S3とローディングエリアS2との間に設けられるシール部材56の摩耗を抑えること。
【解決手段】ローディングエリアS2側における搬送口5の開口端が斜め上方を向くように、側壁部4に筒状体5aを気密に接続する。そして、昇降基体22と共にカバー部材23を昇降自在に構成し、カバー部材23に回動体41を設けると共に、昇降基体22が下降する時に、カバー部材23が昇降基体22と共に下降しながら筒状体5aの開口面に対して垂直に移動するように、回動体41の案内される案内部61を設ける。この時、カバー部材23が筒状体5aに向かって移動する時に、当該ドア部材の姿勢を規制するために、カバー部材23と昇降基体22との間にガイド部26を各々設ける。 (もっと読む)


【課題】係合部が基板保持部材に係合できない。
【解決手段】基板貼り合わせ装置は、複数の基板を加圧して貼り合わせる複数の加圧室と、前記基板を保持する基板保持部材と、前記基板及び前記基板保持部材を前記複数の加圧室に搬送する搬送部と、前記複数の加圧室にそれぞれ設けられ、前記基板保持部材の係合部に係合される係合部材であって、前記基板保持部材が異なる複数の向きのいずれの向きで前記加圧室に搬入された場合も前記係合部に係合する係合部材とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板搬送機自体の位置決め調整の許容範囲を広げ、基板へのダメージ、パーティクルの発生、基板の搬送不良を防止することができる基板搬送方法および基板搬送機を提供する。
【解決手段】本基板搬送方法は、基板Wの周縁部を一対の支持アーム171で支持し、支持アーム171と基板Wの周端部との間に所定のクリアランスが形成された状態で、支持アーム171および基板Wを移動機構162,165により移動させる。支持アーム171で支持している基板Wを反転させることも可能である。 (もっと読む)


【課題】複数の装置に対する基板保持部材の向きが各装置によって異なる。
【解決手段】基板貼り合わせ装置は、複数の基板を加圧して貼り合わせる第一の加圧部及び第二の加圧部と、基板を保持する基板保持部材を第一の加圧部に搬送する第一の搬送部と、第一の搬送部から基板保持部材を受け取り、第二の加圧部に搬送する第二の搬送部と、第一の搬送部から第二の搬送部への基板保持部材の受け渡しにより、第二の搬送部によって第二の加圧部に搬入される基板保持部材の向きが第一の搬送部によって第一の加圧部に搬入される基板保持部材の向きと異なる場合に、基板保持部材の向きを調整する調整部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】パワー系半導体のメタル電極製造工程に於いて、薄膜化されたウエハの熱処理等の反りによる搬送ミスやウエハクラックを防止する製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ1の裏面研削後に、ウエハを予熱した状態でスパッタリング成膜によりメタル膜を成膜するに際して、ウエハを円環状のサセプタに収容して処理するものであって、その円環の放射状垂直断面は、半導体ウエハの表面の周辺部を重力に対して保持する水平に近い第1の上側表面41と、第1の上側表面に続いて、その外側にあって、半導体ウエハの側面を横ずれに対して保持する垂直に近い第2の上側表面42を有するものである。 (もっと読む)


【課題】チップソーティング時間を短縮することができると共に、チップソーティング精度をも向上させる。
【解決手段】ウエハ切断後の多数の半導体チップとしてのLEDチップが搭載される供給テーブル3上から配列テーブル4上に搬送アーム2によりLEDチップを順次移し変えるチップソーティング装置1において、搬送アーム2の長さは、少なくとも、供給テーブル3の半径と配列テーブル4の長辺長さの半分との合計の半分の寸法を有し、供給テーブル3は、X−Y方向移動により被搬送LEDチップを選択し、0°〜360°回転のうちから所定角度(ここでは角度90°)を順次回転して被搬送LEDチップの選択エリアを設定する。このように、供給テーブル3および配列テーブル4に回転機構が加えられている。 (もっと読む)


【課題】輸送時に基板搬送容器格納棚の分解を必要とせず、又再組立てを必要とせず、輸送コストを低減できると共に作業性の向上を図る基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数枚の基板21が収納される基板搬送容器9と、該基板搬送容器を搬送する基板搬送容器搬送装置15と、該基板搬送容器搬送装置15により搬送された複数の基板搬送容器9が格納される基板搬送容器格納棚11とを具備し、該基板搬送容器格納棚11を高さ方向に伸縮可能とした。 (もっと読む)


【課題】ウエハを多段に収納するカセット内のウエハを安全に取り出すこと。
【解決手段】進入可否判定部が、移載対象となるウエハの直下および直上のクリアランスに基づいてハンドが進入可能であるか否かを判定する。そして、進入可否判定部によって進入可能であると判定されたならば、位置補正部は、ハンドの最終的な進入位置を、マッピングされた収納位置に基づいて算出し、算出した進入位置に基づいてロボットを制御するようにロボットシステムを構成する。 (もっと読む)


【課題】加熱処理を伴う被処理基板と支持基板との剥離処理の際に、被処理基板の非接合面の酸化を抑制する。
【解決手段】剥離装置30は、加熱機構128を備え、且つ被処理ウェハWを保持する第1の保持部110と、加熱機構151を備え、且つ支持ウェハSを保持する第2の保持部111と、少なくとも第1の保持部110又は第2の保持部111を相対的に水平方向に移動させる移動機構170と、第1の保持部110の外周部に沿って環状に設けられ、且つ複数の孔が形成され、被処理ウェハWを保持した第1の保持部110の外周部に対して不活性ガスを水平に供給するポーラスリング130と、を有している。第1の保持部110において被処理ウェハWを保持するポーラス121の保持面121aの径は、被処理ウェハWの径よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】搬送ロボットのθ軸が回転した時の角度誤差を検出することが可能であり、検出した角度誤差からθ軸の角度補正を行う機能を有する基板搬送装置を提供する。
【解決手段】アーム13を有し基板7を搬送する搬送ロボット2と、基板7を外部に搬送するための開口部8とを備える。搬送ロボット2は、θ軸モータによりアーム13を回転させ、R軸モータ110によりアーム13を伸縮させる。開口部8のフレームに、投光器から受光器へセンサ光を投射する検出センサ4、4’を備える。搬送ロボット2が、アーム13を伸縮して、開口部8を通して基板7を搬送する過程において、基板7が検出センサ4及び検出センサ4’のセンサ光を遮光し始めた時と、検出センサ4及び検出センサ4’がセンサ光の遮光が終了して再び受光し始めた時との、R軸モータ110の回転角度を用いて、θ軸モータの回転角度とアーム13の回転角度との差である角度誤差αを求める。 (もっと読む)


【課題】待機中の基板収容器内の基板に対し、基板表面へのパーティクルの付着等の問題を抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を複数収容した基板収容器を複数載置する載置台と、前記載置台に載置された基板収容器の蓋を開閉する蓋開閉部と、蓋を開けられた基板収容器内の基板の有無又は位置を確認する基板確認を行う基板確認部と、基板収容器内の基板を処理室へ搬送する基板搬送機構と、前記基板搬送機構により搬送された前記処理室内の基板に対して処理を行う基板処理部とを備えた基板処理装置において、前記載置台に載置された第1の基板収容器内の基板を対象として基板処理中に、第2の基板収容器が前記載置台に載置された場合、前記第2の基板収容器の蓋を開けて、前記第2の基板収容器内の基板に対して前記基板確認部による基板確認を行った後に、前記第2の基板収容器の蓋を閉じる。 (もっと読む)


【課題】 板状部材の移載に要する動作を最小限に抑え、板状部材を高速で移送することができる板状部材移送システムを提供する。
【解決手段】 複数の板状部材12を順次移送する板状部材移送システムは、収納カセット11と、送出側昇降装置22と、第1移送装置35とを有している
収納カセット11には、複数の板状部材12が水平姿勢で上下方向に並べて収納されている。送出側昇降装置22は、収納カセット11が装着され、収納カセット11を下降させるようになっている。また、第1移送装置35は、送出側昇降装置22により収納カセット11を下降させると収納カセット11に収納されている複数の板状部材12が順次載置され、載置された前記板状部材12を水平姿勢で前方に順次移送するようになっている。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理装置において、シングルアーム型の搬送装置を採用しつつ高スループットを実現する。
【解決手段】ドライエッチング装置1の搬送装置15は、処理前のトレイ3をストック部13のカセット62の主棚部67b,68bから回転ステージ33に搬送し、回転ステージ33でのアラインメント処理後のトレイ3をカセット62の仮置き棚部67c,68cを経てプラズマ処理部11へ搬送する。また、搬送装置15は、処理後のトレイ3をプラズマ処理部11からストック部13のカセット62の主棚部67b,68bに搬送する。 (もっと読む)


【課題】一度に複数の基板を一つのロボットアームで搬送する場合であっても、各基板の温度履歴を同じにすることが可能で、基板同士の間で温度ムラが発生することを防止でき、複数の基板を均一に仕上げることができると共に、搬送を迅速に行うことが可能な基板の搬送装置及びこれを備えた基板の加工装置を提供する。
【解決手段】加熱ステージ10には、2枚のガラス基板1a,1bを、ロボットアーム3の移動方向に沿って直列に並べて配置し、加熱ステージには、ガラス基板を、同じ高さに持ち上げるために上昇されかつ下降されてロボットアームに受け渡す昇降手段を設けると共に、ロボットアームの温度上昇過程でガラス基板を同じ温度にてロボットアームに受け渡しするために、ガラス基板のロボットアームへの受け渡しを、当該ロボットアームのフォーク16の先端16a側で先に行いかつ基端16b側で後に行うための、昇降手段制御装置を備えた。 (もっと読む)


【課題】多種多様の搬送に対応可能で装置の小型化及び低価格化に寄与できる搬送装置を提供する。
【解決手段】第1方向xに延びる第1把持領域13dで基材を把持する第1把持部H1と、第1の把持領域の一端側に配置され、第1方向と交差する第2方向yに延びる第2把持領域13eで基材を把持する第2把持部H2と、を備える。 (もっと読む)


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