【課題】複数の回転軸が同軸上に配置される場合であっても回転伝達特性を同一とすることが可能な回転伝達装置を提供すること
【解決手段】本発明の回転伝達装置２は、第１の回転伝達機構と、第２の回転伝達機構とを具備する。
第１の回転伝達機構は、第１のハウジング３２と、第１の駆動源３１によって回転駆動される第１の駆動軸３３と、第１の従動軸３６と、第１の駆動軸３３の回転を第１の従動軸３６に伝達する第１の伝達部３４、３５とを有する。
第２の回転伝達機構は、第２のハウジング４２と、第２の駆動源４１によって回転駆動される第２の駆動軸４３と、第１の従動軸３６と同軸である第２の従動軸４６と、第１の伝達部３４、３５と同一の構造を有し第２の駆動軸４３の回転を第２の従動軸４６に伝達する第２の伝達部４４、４５とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の高速搬送に適した基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板を保持するハンド２３Ａ，２３Ｂと、ハンド２３Ａ，２３Ｂを駆動するハンド駆動機構２０，２６，２７と、ハンド２３Ａ，２３Ｂの動作を補助するように気体を噴射する気体ノズルを有する動作補助ユニット１０Ａ，１０Ｂとを含む。動作補助ユニット１０Ａ，１０Ｂは、ハンド２３Ａ，２３Ｂに備えられており、気体噴射により生じる反力によって、ハンド２３Ａ，２３Ｂの動作を補助する。 （もっと読む）

【課題】大径基板に対応した搬送系を構成する基板収容器（フープ）に、サイズダウンした基板を格納できるようにする。
【解決手段】８インチウェーハを支持し得る第１支持溝１６ｅに支持される上部板４０１および下部板４０２と、上部板４０１および下部板４０２に設けられ、２インチウェーハであるウェーハ１４（必要に応じて、ウェーハホルダ１００およびホルダ部材４０５を介して）を支持し得る第２支持溝４０４を有する各保持柱４０３ａ〜４０３ｃとを備える。８インチウェーハに対応したポッド１６に、２インチウェーハであるウェーハ１４を格納でき、搬送系であるポッド１６を共通化して半導体製造装置のコストを削減できる。各ガス供給ノズルから各ウェーハ１４までを遠ざけて、各ウェーハ１４に到達する前に反応ガスを充分に混合させることができ、各ウェーハ１４への成膜精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】処理時間を短縮しスループットを向上するする。
【解決手段】複数の処理室Ｃ，Ｅが個別に仕切りバルブ３を介して連結された搬送室Ｔを介して処理室Ｃから処理室Ｅへ基板Ｓを移動させる搬送手段１２を有する基板処理装置ＣＴにおいて、搬送手段のロボットアーム１２ａを同一平面内の旋回動作及び伸縮動作させ、旋回方向に沿って配置された複数の処理室間で前記基板を搬送する際に、搬送手段の一連の動作および前記仕切りバルブの開閉動作を１つのコマンドで実行するとともに、複数の処理室における仕切りバルブが同時に開いた状態を有してなる。 （もっと読む）

【課題】チャンバ内に配置された動力源から有効に放熱をすることが可能な回転駆動装置を提供すること
【解決手段】本発明の回転駆動装置は、隔壁と、駆動ユニットと、支持体とを具備する。隔壁は、搬送機構が収容されるチャンバに固定され、チャンバに導通する真空室を画成する。駆動ユニットは、真空室に収容され、搬送機構を駆動する。支持体は、上記真空室の外部に臨む放熱面を有し、上記隔壁に固定され上記駆動ユニットを支持する。
この構成により、真空室に収容された駆動ユニットにおいて発生する熱は、支持体に伝導し、放熱面から大気中に放熱される。このため、駆動ユニットにおいて発生する熱を有効に放熱させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板の安定な保持及び確実な搬送が可能なエンドエフェクタ及び基板搬送装置を提供すること
【解決手段】本発明のエンドエフェクタ４は、エンドフェクタ本体５と、電気粘性素子６とを具備する。エンドエフェクタ本体５は、円形基板が載置される載置面を有する。電気粘性素子６は、互いに同一の半径を有する円弧形状に形成された複数の電気粘性素子６であって、載置面上に規定される単一の円上に配置される。
電気粘性素子６は、反りが生じた基板であっても、全体が円形基板に当接する。これにより電気粘性素子６に電圧を印加すると、電気粘性素子６が円形基板に密着し、円形基板を安定して保持することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 搬送時に円形凹部の底面を異物で汚染することのないウエーハ及びウエーハの搬送方法を提供することである。
【解決手段】 円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを裏面に備えるウエーハであって、該円形凹部の直径が該環状凸部の上面から該円形凹部の底面に向かって大きくなる様に該環状凸部の内周壁が傾斜していることを特徴とする。搬送方法は、複数の支持指を円形凹部内に挿入し、支持指で環状凸部の内周壁上方を支持した状態でウエーハを搬送する。 （もっと読む）

【課題】所定の材料を真空チャンバー内部の任意の箇所に正確に搬送する真空フィードスルーを提供する。
【解決手段】真空フィードスルー１０Ａは、パイプ１１とその内部空間に位置するシャフト１２とパイプ１１の外周面を長さ方向へスライド可能なマグネットスライダー１３とシャフト１２の後端部に取り付けたマグネットホルダーとを有し、パイプ１１の内部空間前端部に取り付けたシャフト１２を径方向中央に保持する固定ホルダーと、シャフト１２の後端部に取り付けたシャフトを径方向中央に保持する移動ホルダーとを含み、固定ホルダーは、シャフト１２の外周面をスライド可能に支持するスライドベアリングを備えた支持ハウジングを有し、移動ホルダーは、弾性変形可能なアームと、長さ方向へ回転可能なローラと、アームをパイプの内周面に向かって強制的に弾性変形させてローラをパイプの内周面に押し当てるテーパープラグとを有する。 （もっと読む）

【課題】 搬送時に円形凹部の底面を異物で汚染することのないウエーハ及びウエーハの搬送方法を提供することである。
【解決手段】 円形凹部と該円形凹部を囲繞する所定の幅を有する環状凸部とが裏面に形成されたウエーハであって、該環状凸部の内周壁に局所的に複数のへこみ部を有することを特徴とする。搬送方法は、複数の支持指を環状凸部の内周壁に形成された凹み部に挿入し、支持指で環状凸部の内周壁を支持した状態でウエーハを搬送する。 （もっと読む）

【課題】２枚の基板がスペーサ部材を介して積層されてなる積層体を基板保持部との間で搬送するときに、搬送時間を短くすることができる基板搬送方法を提供する。
【解決手段】積層体を保持していないときにスペーサ部材を保持する基板保持部に対して、積層体を搬送する基板搬送方法であって、第１のフォーク５３の上方に設けられた第２のフォーク５４の一方の面５４ａ側に設けられた第１の掴み機構６１により、第１の基板を下掴みして受け取り、第２のフォーク５４を上下反転させて第１のフォーク５３に載置する第１の工程と、第２のフォーク５４の一方の面５４ａと同一面側に設けられた第２の掴み機構６２により、基板保持部に保持されているスペーサ部材を上掴みして受け取り、第１の基板上に載置する第２の工程と、第１の掴み機構６１により第２の基板を上掴みして受け取り、スペーサ部材上に載置する第３の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】複数の処理槽のそれぞれに複数の基板を良好に一括搬送することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、搬送ロボット１０と、処理部４０とを有している。処理部４０は、複数の処理槽４１、４２を有しており、処理槽４１には処理液として洗浄液が、処理槽４２には処理液として薬液が貯留される。搬送ロボット１０は、単一の搬送ユニットとして構成されている。搬送ロボット１０は、本体部１２と、本体部１２から離隔して配置された各処理槽４１、４２に向かって伸びるアーム部１３とを有している。ここで、各処理槽４１、４２は、搬送ロボット１０の可動範囲内となるように、複数の基板の搬送空間８に配置されている。これにより、搬送ロボット１０は、複数の基板を、各処理槽４１、４２の配置によらず、任意の順番で、各処理槽４１、４２に対応して貯留された処理液に、浸漬することができる。 （もっと読む）

【課題】基板同士の接合の良否を検査し、基板接合後の処理を円滑に行う。
【解決手段】上ウェハと下ウェハを接合する（工程Ｓ１〜Ｓ１３）。その後、上部チャックにおいて上ウェハに対する真空引きを行い、吸引管の内部の圧力に基づいて、上ウェハと下ウェハの接着の良否を判定する（工程Ｓ１４）。その後、上部チャックにおいて上ウェハに対する真空引きを行い、吸引管の内部の圧力に基づいて、上ウェハと下ウェハの接合強度の良否を判定する（工程Ｓ１５）。その後、重合ウェハの外径を測定し、当該測定結果に基づいて、上ウェハと下ウェハの接合位置の良否を判定する（工程Ｓ１６）。工程Ｓ１６では、測定結果が所定の閾値未満である場合、接合位置が正常であると判定し、測定結果が所定の閾値以上である場合、接合位置が異常であると判定する。 （もっと読む）

【課題】モニタデータの解析を要する異常（例えば、成膜異常）について監視するために、最適なコンテンツを作成する仕組みを提供する。
【解決手段】基板処理システムは、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置から送信される測定データを蓄積する蓄積手段と、前記基板処理装置の稼動状態に関する前記測定データの項目、前記測定データに適用する統計量の種類、及び前記統計量の判定に用いる条件をそれぞれ個別に記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された前記測定データの項目、前記統計量、及び前記条件からなる組み合わせについて、前記蓄積手段に蓄積された前記測定データが異常と判断される組み合わせを抽出する抽出手段と、を備えた管理装置と、を含む。 （もっと読む）

【課題】同一のフォークにより基板及びスペーサ部材のいずれをも支持可能であるとともに、収納容器に収容されている基板及びスペーサ部材の間隔を小さくすることができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】裏面同士が対向する２枚の基板がスペーサ部材を介して積層されてなる積層体を上下方向に複数保持する基板保持部に対して、積層体を搬送する基板搬送装置において、基板保持部との間で積層体を受け渡す第１のフォーク５３と、第１のフォーク５３の上方に、基板及びスペーサ部材を収容する収容部に進退可能かつ上下反転可能に設けられ、収容部と第１のフォーク５３との間で基板又はスペーサ部材を受け渡す第２のフォーク５４と、第２のフォーク５４の一方の面５４ａ側に設けられ、基板を上掴みする第１の掴み機構６１と、第２のフォーク５４の一方の面５４ａと同一面側に設けられ、スペーサ部材を上掴みする第２の掴み機構６２とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板を押圧する際の荷重を適切に制御し、基板同士の接合を適切に行う。
【解決手段】接合装置は、下面に上ウェハＷ_Ｕを吸着保持する上部チャック２３０と、上部チャック２３０の下方に設けられ、上面に下ウェハＷ_Ｌを載置して吸着保持する下部チャック２３１と、を有している。上部チャック２３０には、上ウェハＷ_Ｕの中心部を押圧する押動部材２５０が設けられている。押動部材２５０は、上ウェハＷ_Ｕの中心部と当接して当該上ウェハＷ_Ｕの中心部にかかる荷重を制御するアクチュエータ部２５１と、アクチュエータ部２５１を鉛直方向に移動させるシリンダ部２５２とを有している。アクチュエータ部２５１には、当該アクチュエータ部２５１に対して所定の圧力の空気を供給する電空レギュレータが設けられている。 （もっと読む）

【課題】トレイに対するマスクの位置ずれをより正確に検知する。
【解決手段】真空処理装置は、基板を真空処理する真空処理室と、前記基板と、前記基板を載置可能なトレイと、前記トレイに載置されるマスクと、からなる組体と、前記組体を前記真空処理室内に搬送する搬送アームと、前記真空処理室内に設置され、前記組体を支持する支持台と、前記真空処理室内に設置され、前記搬送アームと前記支持台の間で前記組体を移動させるリフタと、を備え、前記組体の状態を検出可能な複数の検出手段を有し、前記検出手段からの複数の検出結果によって前記マスクと前記トレイとの位置がずれた状態と判断する判断手段が設けられている。 （もっと読む）

【課題】直動搬送機構を用いることなく省スペース化を図ること。
【解決手段】搬送ロボット１０は、スイングアーム部１１と、アームユニット１２とを備える。スイングアーム部１１は、基端部に設けられたスイング軸Ｐ１を中心として水平方向に揺動する。アームユニット１２は、スイングアーム部１１の先端部に設けられた鉛直な旋回軸Ｐ２を中心として回転する本体部１２１と、本体部１２１に連結され水平方向に伸縮する右伸縮アーム部１２２Ｒおよび左伸縮アーム部１２２Ｌと、右伸縮アーム部１２２Ｒおよび左伸縮アーム部１２２Ｌの先端にそれぞれ設けられたワーク保持部１２３Ｒ，１２３Ｌとを備える。 （もっと読む）

【課題】調整治具を使用することなく搬送位置調整を行うことが可能な基板搬送装置の位置調整方法を提供する。
【解決手段】基板を搬送する基板搬送部により基板を保持し、基板の位置を検出する第１検出ステップと、基板搬送部により保持される基板を、基板を保持して回転する基板回転部へ搬送するステップと、基板回転部に保持される基板を、基板回転部により所定の角度だけ回転するステップと、基板回転部により回転された基板を、基板搬送部から受け取るステップと、基板搬送部が受け取った当該基板の位置を検出する第２検出ステップと、第１検出ステップで求めた基板の位置と、第２検出ステップで求めた基板の位置とに基づいて、基板回転部の回転中心位置を把握するステップと、把握された回転中心位置に基づいて、基板搬送部の位置を調整するステップとを含む基板搬送装置の位置調整方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】縦型炉内にカバーボート内の平面状の薄型半導体基板を搬入する改良型搬入装置を提供する。
【解決手段】バッチ処理用に構成される縦型炉において半導体基板を搬入する搬入装置に用いられるウエハボート組立体であって、半導体基板を保持するウエハボートと、これらの基板を実質的に取り巻くように構成されるカバーとを含むウエハボート組立体において：
ベース部と、ベース部に取り付けられる第１のカバー部分であって、少なくとも部分的にベース部上側周縁部に沿って延在する第１のカバー部分とを有する第１のウエハボート部分と；
第１のウエハボート部分に取外し可能に配設されると共に第１のカバー部分と協働するように構成される第２のカバー部分であって、少なくとも１つの加工処理対象の半導体基板を受ける受入れスロットを含む第２のカバー部分を有する第２のウエハボート部分とを具備するウエハボート組立体。 （もっと読む）

【課題】専用のプリアライメント装置を設けることなく、短時間で且つ精度よく基板を露光装置のワークチャックに搭載して、タクトタイムの短縮を図ることができる露光ユニット及び基板のプリアライメント方法を提供する。
【解決手段】ロボット１７は、基板載置台２５で基板Ｗを保持して処理ユニット１４から露光装置１５に搬送する。基板載置台２５で保持されている基板Ｗは、センサ３０ａ，３０ｂ，３０ｃが、互いに直交する２辺２６、２７に設けられた切欠き２８ａ、２８ｂ、２９を検出し、この検出結果と所定の基準位置とから算出されるズレ量に基づいて、制御部１８が基板載置台２５をＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動、且つθ方向に回転させて、基板Ｗをプリアライメントする。 （もっと読む）