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Fターム[5F041CA40]の内容

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Fターム[5F041CA40]に分類される特許

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【課題】演色性の高い発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール10は、紫外線又は短波長可視光を発する半導体発光素子18と、紫外線又は短波長可視光により励起され可視光を発光する第1の蛍光体と、紫外線又は短波長可視光により励起され、第1の蛍光体が発光する可視光と補色の関係にある可視光を発光する第2の蛍光体と、紫外線又は短波長可視光により励起され、第1の蛍光体が発光する可視光のピーク波長と第2の蛍光体が発光する可視光のピーク波長との間にピーク波長を有する、可視光を発光する第3の蛍光体と、を備える。第3の蛍光体は、発光素子の発光スペクトルのピーク波長における励起スペクトルの強度をIa、第1の蛍光体または第2の蛍光体の発光スペクトルのピーク波長における励起スペクトルの強度をIbとすると、Ib<Ia×0.15を満たす。 (もっと読む)


【課題】 高輝度化を図ることが可能なLEDモジュールを提供すること。
【解決手段】 光源としてのLEDチップ200を備えたLEDモジュール101であって、LEDチップ200は、Siからなるサブマウント基板210、およびサブマウント基板210上に積層された半導体層220を有しており、サブマウント基板210のうち半導体層220が積層された面につながる側面210の少なくとも一部を覆い、半導体層220からの光を透過しない白色樹脂700を備え、白色樹脂700に覆われた側面211は、半導体層220の積層方向である第1方向において半導体層220寄りに位置し、第1方向視において半導体層220から遠ざかる方向に突出する突出部211aを有する。 (もっと読む)


【課題】Ga基板と窒化物半導体層の間の電気抵抗が低い結晶積層構造体及びその製造方法、並びにその結晶積層構造体を含む低電圧駆動の半導体素子を提供する。
【解決手段】一実施の形態においては、Ga基板2と、Ga基板2上のAlGaInN(0≦x≦1、0≦y≦1、0≦z≦1、x+y+z=1)結晶からなるバッファ層3と、バッファ層3上の、AlGaInN(0≦x≦1、0≦y≦1、0≦z≦1、x+y+z=1)結晶からなる窒化物半導体層4と、を含み、Ga基板2の表面の窒化物半導体層4の直下の領域をバッファ層3が被覆する割合が10%以上、100%未満であり、窒化物半導体層4の一部がGa基板2の表面に接触する、結晶積層構造体1を提供する。 (もっと読む)


【課題】シリコン基板上に形成した、転位及びクラックの少ない窒化物半導体ウェーハ、窒化物半導体装置及び窒化物半導体結晶の成長方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、シリコン基板と、その上に順次設けられた、下側歪緩和層、中間層、上側歪緩和層及び機能層と、を有する窒化物半導体ウェーハが提供される。中間層は、第1下側層と、第1ドープ層と、第1上側層と、を含む。第1下側層は、下側歪緩和層の上に設けられ、下側歪緩和層の格子定数よりも大きい格子定数を有する。第1ドープ層は、第1下側層の上に設けられ、第1下側層の格子定数以上の格子定数を有し1×1018cm−3以上1×1021cm−3未満の濃度で不純物を含有する。第1上側層は、第1ドープ層の上に設けられ、第1ドープ層の格子定数以上で第1下側層の格子定数よりも大きい格子定数を有する。 (もっと読む)


【課題】簡便な方法で電極面の周辺部から漏れ出す光を減少させたフリップチップ実装用の半導体発光素子を提供する。
【解決手段】サファイア基板17の周囲に存在し、LED素子10をウェハー31から切り出す際の切りしろとなったストリートライン23の上に、遮光部材として金属膜11,12を配置した。金属膜11,12はスリット18で4分割している。また金属膜11,12は、p側及びn側の突起電極13,14のアンダーバンプメタル層である金属膜22と等しい材料からなっている。 (もっと読む)


【課題】発光効率の高い半導体発光素子を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光素子は、窒化物半導体を含むn形半導体層と、窒化物半導体を含むp形半導体層と、前記n形半導体層と前記p形半導体層との間に設けられた発光層と、を備える。前記発光層は、III族元素を含む障壁層と、前記n形半導体層から前記p形半導体層に向けた方向に前記障壁層と積層されIII族元素を含む井戸層と、を有する。前記障壁層を、前記n形半導体層側の第1部分と、前記p形半導体層側の第2部分と、に分けた場合、前記第2部分のIII族元素中におけるIn組成比は、前記第1部分のIII族元素中におけるIn組成比よりも低い。前記井戸層を、前記n形半導体層側の第3部分と、前記p形半導体層側の第4部分と、に分けた場合、前記第4部分のIII族元素中におけるIn組成比は、前記第3部分のIII族元素中におけるIn組成比よりも高い。 (もっと読む)


【課題】フリップチップタイプの発光素子の発光効率を向上させながら、発光素子パッケージに実装したときの安定性及び信頼性が確保される発光素子を提供すること。
【解決手段】支持部材と、支持部材上に配置された第1の半導体層、第2の半導体層、及び第1の半導体層と第2の半導体層との間に介在する活性層を有する発光構造物と、第1の半導体層の第1の領域が露出し、第1の領域の第1の半導体層上に配置された第1の電極と、第2の半導体層上に配置された第2の電極と、少なくとも第1の電極と発光構造物との間に配置された絶縁層とを備え、第1の半導体層と第2の半導体層は互いに異なる導電性半導体層であって、活性層は、少なくとも一対の井戸層及び障壁層を有し、井戸層は障壁層より小さいバンドギャップを有し、第1の電極は、上面の面積が第2の半導体層の面積に対比して40%〜99%の面積を有する発光素子を構成する。 (もっと読む)


【課題】LEDチップを封止する封止層の膜強度を高めて、LED装置の耐久性を向上させることを目的とする。
【解決手段】特定波長の光を出射するLED発光素子と、前記LED発光素子からの特定波長の光を、他の特定波長の光に変換する波長変換部位とを有するLED装置であって、前記波長変換部位は、蛍光体と、アルミニウムケイ酸塩と、バインダとを含む層である、LED装置を提供する。前記アルミニウムケイ酸塩は、好ましくはイモゴライトである。 (もっと読む)


【課題】平坦な表面を有し、結晶性の高い窒化物半導体下地層を、反りを抑えて、大きな成長速度で成長させることができる窒化物半導体構造の製造方法を提供する。
【解決手段】第3の窒化物半導体下地層を形成する工程において、第3の窒化物半導体下地層の成長時に単位時間当たりに供給されるV族原料ガスのモル量と単位時間当たりに供給されるIII族原料ガスのモル量との比であるV/III比を700以下とし、第3の窒化物半導体下地層の成長時の圧力を26.6kPa以上とし、第3の窒化物半導体下地層の成長速度を2.5μm/時以上とする、窒化物半導体構造の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 光の取り出し効率を向上させるとともに、容易かつ再現性良く製造可能な半導体発光素子やその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体発光素子1は、電力を供給することで発光する発光層12を有した半導体積層構造11〜13と、半導体積層構造11〜13の上面に形成されて発光層12が出射する光に対して透明であり導電性を有する透明電極14と、透明電極14の上面に形成されて発光層12が出射する光に対して透明であり透明電極14よりも屈折率が高い透明高屈折率膜15と、を備える。透明高屈折率膜15は、透明電極14から離れるに従い連続的または段階的に屈折率が低くなり、かつ、透明電極14からの距離にかかわらず組成が一様である。 (もっと読む)


【課題】欠陥を抑制した高効率の半導体発光素子及び半導体ウェーハを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第1導電形の第1半導体層と、第2導電形の第2半導体層と、前記第1半導体層と前記第2半導体層との間に設けられ、440ナノメートル以上のピーク波長の光を放出する発光層と、を備えた半導体発光素子が提供される。前記第1半導体層には、引っ張り歪が印加されている。前記第1半導体層における刃状転位密度は、5×10/cm以下である。前記第1半導体層と前記発光層との間の格子不整合率は、0.11パーセント以下である。 (もっと読む)


【課題】
p側窒化物半導体層における電流拡散性を向上させた窒化物半導体発光素子を提供することを目的とする。
【解決手段】
基板上に、n型窒化物半導体層、活性層、およびp型窒化物半導体層が順に積層された窒化物半導体素子であって、前記p型窒化物半導体層において、p型コンタクト層と、前記p型コンタクト層と組成の異なるAlN層とを有し、前記p型コンタクト層と前記AlN層とが接していることを特徴とする窒化物半導体素子。 (もっと読む)


【課題】発光効率の高い半導体発光素子を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光素子は、窒化物半導体を含むn形半導体層と、窒化物半導体を含むp形半導体層と、前記n形半導体層と前記p形半導体層との間に設けられた発光層と、を備える。前記発光層は、交互に積層された、複数の障壁層と、複数の井戸層と、を含む。前記複数の障壁層のうちで最も前記p形半導体層に近いp側障壁層は、III族元素を含む第1層と、前記第1層と積層されIII族元素を含む第2層であって、前記第2層のIII族元素中におけるIn組成比が、前記第1層のIII族元素中におけるIn組成比よりも高い、第2層と、を含む。前記p側障壁層の平均In組成比は、前記複数の障壁層のうちで最もn形半導体層に近いn側障壁層の平均In組成比よりも高い。 (もっと読む)


【課題】 歩留まりを向上させることが可能な半導体発光装置及びその製造方法を提供す
る。
【解決手段】 光を出射する発光部2と、前記発光部2の一方の主面M1側に設けられ、
蛍光体を含有する波長変換部8と、前記波長変換部8上に設けられている透明樹脂部9と
を備え、透明樹脂部9は、弾性率とショア硬さのうち少なくとも一方の値が波長変換部8
より高いことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】安価な基板を用いた簡便な片面配線基板の構造を採りつつ、放熱特性を良好に保つ。
【解決手段】波長が450nmの光に対し、少なくとも第1主面10aの全反射率が80%以上であり、50mm以下の曲率半径で折り曲げ可能な電気的絶縁基板10と、電気的絶縁基板10を貫通するビアホール13内に充填された金属材からなる金属充填部30と、電気的絶縁基板10の第1主面10a側に設けられ、電気的絶縁基板10と共に一部が電気的絶縁基板10の第2主面10b側へと折り曲げられている銅配線パターン20pと、第1主面10a側の金属充填部30上に搭載され、第1主面10a側の銅配線パターン20pにボンディング接続された発光素子と、を備える。 (もっと読む)


【課題】発光素子の半導体層の厚さを減少させ、発光素子の光抽出効率を改善しようとすること。
【解決手段】本発明の一実施例に係る発光素子は、第1の導電型半導体層、活性層及び第2の導電型半導体層を有する発光構造物と、前記発光構造物の下部に位置し、第2の導電型半導体層と電気的に連結された第2の電極層と、第2の電極層の下部に位置する主電極、及び前記主電極から分岐され、第2の電極層、第2の導電型半導体層及び活性層を貫通して第1の導電型半導体層と接する少なくとも1つの接触電極を有する第1の電極層と、第1の電極層と第2の電極層との間及び第1の電極層と前記発光構造物との間の絶縁層とを備え、第1の導電型半導体層は、第1の領域と、第1の領域と区分され、第1の領域より高さの低い第2の領域とを有し、第1の領域は前記接触電極と重畳されている。 (もっと読む)


【課題】m面GaN基板の裏面に形成された低接触抵抗のn側電極を有するGaN系発光ダイオードを製造する方法を提供する。
【解決手段】GaN系発光ダイオードの製造方法は、n型導電性のm面GaN基板である基板110と、基板110上にエピタキシャル成長したGaN系半導体からなりpn接合型の発光構造を含むエピ層120と、を有するエピウェハを準備する第1ステップと、前記エピウェハに含まれる基板110の裏面をポリッシングする第2ステップと、前記第2ステップでポリッシュされた基板110の裏面全体にn側オーミック電極を形成する第3ステップと、前記第3ステップで形成された前記n側オーミック電極をエッチングによりパターニングする第4ステップと、を有する。 (もっと読む)


【課題】高性能で高信頼性の、銀を用いた電極を有する半導体発光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第1半導体層と、発光部と、第2半導体層と、反射電極と、酸化物層と、窒素含有層と、を含む半導体発光素子が提供される。第1半導体層は、第1導電形である。発光部は、第1半導体層の上に設けられる。第2半導体層は、発光部の上に設けられ、第2導電形である。反射電極は、第2半導体層の上に設けられ、Agを含む。酸化物層は、反射電極の上に設けられ、開口部を有し、絶縁性である。窒素含有層は、酸化物層の上に設けられ、開口部に繋がる開口部を有し、絶縁性である。 (もっと読む)


【課題】窒化珪素層を形成した場合でも、窒化物半導体層の転移密度を低減することができるとともに、窒化物半導体層の表面モフォロジーを優れたものとすることができる窒化物半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】斜めファセットを有する第2の窒化物半導体層を有機金属気相成長法により形成する工程において、有機金属気相成長装置の成長室に供給されるIII族元素ガスに対するV族元素ガスのモル流量比が240以下である窒化物半導体素子の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】光取出し効率を改善した発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子501は、基板としてのサファイア基板1と、この基板の表面において、互いに異なる導電型を有する2つの半導体層としてのn型半導体層2およびp型半導体層4によって厚み方向に挟まれる状態で配置された発光層3と、前記2つの半導体層のうちの前記基板から遠い側の一方の半導体層であるp型半導体層4に重なるように配置された透明電極層5と、透明電極層5の上面の少なくとも一部を覆うように、透明電極層5よりも高い屈折率を有する透明材料で設けられた平坦層8と、平坦層8の上側に配置された凹凸層9とを備える。 (もっと読む)


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