【課題】製造コストを大幅に増加させずに、発光出力が高く、不要な波長の光の放出が少ない発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子１は、反射部２１０が複数のペア層を有し、第１の半導体層２１０ａが、光のピーク波長をλ_ｐ、第１の半導体層２１０ａの屈折率をｎ_Ａ、第２の半導体層２１０ｂの屈折率をｎ_Ｂ、第１クラッド層２２０の屈折率をｎ_Ｉｎ、光の入射角をθとした場合に、式（１）で定められる厚さＴ_Ａ１を有し、第２の半導体層２１０ｂが式（２）で定められる厚さＴ_Ｂ１を有し、ペア層が４４以上６１以下のθの値の範囲で式（１）及び式（２）で規定される厚さの第１の半導体層２１０ａ及び第２の半導体層２１０ｂを含み、４４以上６１以下のθの値の範囲で式（１）で規定される厚さの第１の半導体層２１０ａと式（２）で規定される厚さの第２の半導体層２１０ｂとからなるペア層を含む。 （もっと読む）

【課題】光の高出力化及び取出効率並びに低動作電圧化を向上させ、かつ、リーク電流の発生を阻止することができる半導体発光素子を提供する。
【解決手段】本発明の半導体発光素子１においては、半導体積層体１４のｎ型コンタクト層３に設けられた平面視ドット状の複数の分配電極１２、ｐ型コンタクト層７と導電反射層９とを接続する円環状の界面電極８、及び、複数の分配電極１２を覆う透明導電膜２１の中央に円形状に設けられた表面電極１７が、積層方向において互いに重ならないように配置されている。また、絶縁性保護膜２５は、少なくとも半導体積層体１４の側面の全面を覆っている。 （もっと読む）

【課題】高輝度、高効率、高信頼性を高度に同時に満足する半導体発光素子を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、窒化物系半導体からなる第１導電型の第１半導体層と、窒化物系半導体からなる第２導電型の第２半導体層と、前記第１半導体層と前記第２半導体層との間に設けられた発光層と、を有する積層構造体と、前記第２半導体層の前記発光層とは反対側に設けられ、銀または銀合金を含む第１金属層と、第１金属層の第２半導体層とは反対側に設けられ、金、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウムの少なくともいずれかの元素を含む第２金属層と、を有する電極と、を備え、第２半導体層は、第２半導体層と第１金属層との界面に接して設けられ、銀を含む界面層を含み、第２半導体層と電極との間のコンタクト抵抗は、１０×１０^−４Ωｃｍ^２以下である半導体発光素子が提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光抽出効率が向上した半導体発光素子及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、第１の導電型半導体層と、当該第１の導電型半導体層の一面上に形成される活性層と、当該活性層の上に形成され複数のホールを含む第２の導電型半導体層と、当該第２の導電型半導体層の上に形成される透明電極と、を含む半導体発光素子；成長用基板上に第２の導電型半導体層、活性層及び第１の導電型半導体層を形成する段階と、当該第１の導電型半導体層の上に導電性基板を形成する段階と、上記成長用基板を上記第２の導電型半導体層から分離し当該第２の導電型半導体層に複数のホールを形成する段階と、上記第２の導電型半導体層の上に透明電極を形成する段階と、を含む半導体発光素子の製造方法；を提供する。 （もっと読む）

【課題】高輝度、高効率、高信頼性を高度に同時に満足する半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第１導電型の第１半導体層と、第２導電型の第２半導体層と、第１半導体層と第２半導体層との間に設けられた発光層と、を有する積層構造体と、第２半導体層の発光層とは反対側に設けられた電極と、を有する半導体発光素子の製造方法が提供される。第２半導体層の発光層とは反対側の面の上に銀または銀合金を含む第１金属層を形成し、第１金属層の上に、白金、パラジウム、ロジウムの少なくともいずれかの元素を含む第２金属層を形成し、第２半導体層、第１金属層及び第２金属層を、酸素を含有する雰囲気においてシンター処理し、シンター処理の温度は、シンター処理を実施した後の第１金属層に含まれる銀の平均粒径が、シンター処理を施す前の銀の平均粒径の３倍以下である温度である。 （もっと読む）

【課題】複数の接触部を有する発光素子を提供する。
【解決手段】本発明の一実施例による発光素子は、支持基板と、該支持基板の上に位置する反射層と、該反射層の上に位置する透明層と、該透明層の上に位置する発光スタック層と、該透明層と該反射層との間に位置するエッチング阻止層と、該発光スタック層と該透明層との間に位置する複数の接触部とを有する。 （もっと読む）

【課題】透明基板の片面に配設された複数の単結晶薄膜半導体発光素子からの光を両面から出射させることができる表示装置を提供する。
【解決手段】透明基板１１０の片面に複数の単結晶薄膜半導体発光素子１１１を配設した表示装置１０であって、複数の単結晶薄膜半導体発光素子は、母材基板１０１から剥離された単結晶薄膜半導体層から構成され、単結晶薄膜半導体発光素子は、発光層（活性層）１１３とこの発光層(活性層)を挟んだ２層の非発光層１１２、１１４とを備え、前記単結晶薄膜半導体発光素子１１１の表面に、非光透過層１２２、１２４と、他の発光層１２３を有する他の単結晶薄膜半導体層からなる他の単結晶薄膜半導体発光素子１２１とを積層した。 （もっと読む）

【課題】発光輝度の更なる向上を図ることができるパターン基板及び該パターン基板を用いた発光ダイオードを提供すること。
【解決手段】発光ダイオード５は、パターン基板２と、パターン基板２の上面２１に形成されたエピタキシャル層構造体３と、エピタキシャル層構造体３上に形成された電極ユニット４とを備えている。パターン基板２は、上面２１から下向きに窪んだ凹部形成面２２により画成され、互いに離間して設けられた複数の凹部２５と、各凹部形成面２２は、上面２１より下向きに延伸される周面２４と、該周面２４と共に凹部２５を画成する底面２３とを有し、複数の凹部２５のそれぞれの底面２３より突起２６が上向きに突出して形成されている。 （もっと読む）

【課題】発光層で発光した光の取り出し効率を高めることが可能な発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子１は、ｐ型半導体層２１、発光層２２及びｎ型半導体層２３が積層され、ｐ型半導体層及び発光層２２の一部が除去されてｎ型半導体層２１の一部が露出したＧａＮ半導体層２０と、ＧａＮ半導体層２０の上に、ｐ側第１絶縁膜開口部５５及びｎ側第１絶縁膜開口部５６を備えて積層される第１反射層５０と、ｐ側第１絶縁膜開口部５５を通じて、ｐ型半導体層２３にキャリアを注入するためのｐ側透明配線電極層４０と、ｐ側透明配線電極層４０の上方に、ｐ側第１絶縁膜開口部５５の少なくとも一部を覆うように積層され、ｐ側第１絶縁膜開口部５５を通過した光を発光層２２側に反射する第２反射層６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】発光素子の実装基板への搭載工程を簡略化し、発光素子と実装基板との接合性を良好にする発光素子の搭載方法を提供すること。
【解決手段】接合層が形成された発光素子を実装基板に搭載する発光素子の搭載する際、実装基板に金属ナノ粒子ペーストを塗布し、発光素子の接合層を金属ナノ粒子ペースト上に配置した後、接合層と前記金属ナノ粒子ペーストを加熱して合金化させて発光素子と実装基板を接合する。このような発光素子の搭載方法により、残渣となるフラックスを用いることなく、発光素子と実装基板とを結合させることができる。 （もっと読む）

【課題】光吸収率を増加することなくチップ全体に電流を広げることができる電極構造を有する発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子１は、光取り出し面としての第１の面と、第１の面に対向する第２の面とを有し、発光層６３を有するIII−Ｖ族化合物半導体からなる積層構造１０と、支持基板３と第２の面との間に設けられ発光層６３の発光光を第１の面側に反射する反射金属膜４と、第１の面の一部に複数設けられて積層構造１０と導電する第１電極７０と、第１の面に設けられ第１電極７０と導電する透明導電膜７１と、透明導電膜７１の上に設けられる電極パッド９とを有する。 （もっと読む）

【課題】光の高出力化及び取出効率並びに低動作電圧化を向上させることができる半導体発光素子を提供する。
【解決手段】本発明の半導体発光素子１は、活性層を有する半導体積層体１４の一方の表面に設けられる複数の分配電極１２と、半導体積層体１４の一方の表面側に設けられ、複数の分配電極１２を覆う透明導電膜２１と、半導体積層体１４の他方の表面側に設けられる導電反射層９と半導体積層体１４との間に位置する誘電体層１５と、誘電体層１５の内部で導電反射層９と半導体積層体１４とを電気的に接続し、平面視にて複数の分配電極１２に重ならない位置に設けられる界面電極８と、透明導電膜２１を介して複数の分配電極１２に電気的に接続し、平面視にて分配電極１２及び界面電極８に重ならない位置に設けられる表面電極１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の亀裂および炭化が生じる危険を低減し、かつ製作の速度を維持するための、ウェーハレベルの燐光体被覆方法および装置を提供する。
【解決手段】通常基板上に複数のＬＥＤを設けるステップを含む、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを製作する方法。ＬＥＤ上に脚柱を堆積させ、脚柱はそれぞれ、ＬＥＤのうちの１つに電気的に接触する。ＬＥＤを覆って被覆が形成され、この被覆は、脚柱の少なくとも一部を埋設する。次いで、被覆を平坦化して、前記被覆の少なくとも一部を前記ＬＥＤ上に残しながら、埋設された脚柱の少なくとも一部を露出させる。次いで、ワイアボンドなどによって、露出した脚柱に接触できるようにする。本発明は、キャリア基板上にフリップチップ接合されたＬＥＤを有するＬＥＤチップおよび他の半導体装置を製作するために使用される類似の方法を開示する。また、製作されたＬＥＤチップウェーハおよびＬＥＤチップも開示される。 （もっと読む）

【課題】十分な発光量を確保しつつ小型化が図れ、且つ良好な生産性・歩留りを実現できる発光ダイオードを提供する。
【解決手段】発光ダイオード１００は、基板３０と、基板３０上に配設される金属配線層３１と、金属配線層３１上に設けられる半導体発光素子１０と、を有し、半導体発光素子１０は、１辺が１００μｍ以上２５０μｍ以下であり、基板３０側から順に、第１半導体層５、活性層４、第２半導体層３を備えた半導体発光層６と、半導体発光層６の基板３０側に設けられる透明絶縁膜７と、透明絶縁膜７の基板３０側に離間領域１８，１９を介して設けられ、金属配線層３１と電気的に接続される第１電極部１６及び第２電極部１７と、を有し、第１電極部１６は、透明絶縁膜７を貫通して設けられる第１コンタク卜部１２により第１半導体層５と電気的に接続され、第２電極部１７は、透明絶縁膜７、第１半導体層５、及び活性層４を貫通して設けられる第２コンタクト部１１により第２半導体層３と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）からの外部光抽出を改善し、より具体的には、ＩＩＩ族窒化物材料系において形成された白色発光ダイオードからの光抽出を改善すること。
【解決手段】ＩＩＩ族窒化物材料系から形成された発光活性構造と、ＩＩＩ族窒化物の活性構造を支持するボンディング構造と、ボンディング構造を支持するマウント基板であって、マウント基板は、活性構造によって放出された所定の周波数を有する光の実質的な量を反射する材料を含む、マウント基板とを備えている、発光ダイオード。 （もっと読む）

【課題】十分な発光量を確保しつつ小型化が図れ、且つ良好な生産性・歩留りを実現できる発光ダイオードを提供する。
【解決手段】発光ダイオード１００は、基板３０と、基板３０上に配設される金属配線層３１と、金属配線層３１上に設けられる半導体発光素子１０と、を有し、半導体発光素子１０は、１辺が４５０μｍ以上であり、基板３０側から順に、第１半導体層５、活性層４、第２半導体層３を備えた半導体発光層６と、半導体発光層６の基板３０側に設けられる透明絶縁膜７と、透明絶縁膜７の基板３０側に離間領域１８，１９を介して設けられ、金属配線層３１と電気的に接続される第１電極部１６及び第２電極部１７と、を有し、第１電極部１６は、透明絶縁膜７を貫通して設けられる第１コンタク卜部１２により第１半導体層５と電気的に接続され、第２電極部１７は、透明絶縁膜７、第１半導体層５、及び活性層４を貫通して設けられる第２コンタクト部１１により第２半導体層３と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】改善されたオーミックコンタクト構造およびｐ型窒化物材料にオーミックコンタクト構造を形成する方法を提供する。
【解決手段】半導体ベースの発光デバイス（ＬＥＤ）１は、ｐ型窒化物層１６と、ｐ型窒化物層の上の金属オーミックコンタクト１８を含むことができる。該金属オーミックコンタクトは、約２５Å未満の平均厚さ、および約１０^−３Ωｃｍ^２未満の固有接触抵抗率を有することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、微細パターンの形成工程に関する。
【解決手段】微細パターンの形成方法は、ｃ面六方晶系半導体結晶を設ける段階から始まる。上記半導体結晶上に所定のパターンを有するマスクを形成する。次いで、上記マスクを用いて上記半導体結晶をドライエッチングすることで上記半導体結晶上に１次微細パターンを形成し、上記１次微細パターンが形成された半導体結晶をウェットエッチングすることで上記１次微細パターンが水平方向に延びた２次微細パターンを形成する。ここで、上記ウェットエッチング工程から得られた２次微細パターンの底面と側壁は夫々固有の結晶面を有することができる。本微細パターンの形成工程は、半導体発光素子に非常に有益に採用されることができる。特に微細パターンが求められるフォトニック結晶構造または表面プラズモン共鳴原理を用いた構造に有益に採用されることができる。 （もっと読む）

【課題】大電流で長時間操作される場合でも、活性層で発生した熱が反射層を損なわないＬＥＤ構造を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ構造は、基板２００と、発光エピタキシャル構造２０４，２１０，２１２と、第１の導電型接触層２１４と、第２の導電型接触層２１６と、透明絶縁層２１８と、第１の反射層２２６と、第２の反射層２３０と、第１の障壁層２２８と、第２の障壁層２３２と、第１の導電型電極２３４と、第２の導電型電極２３６とを備える。 （もっと読む）

【課題】凹凸構造の凹部の径、深さが均一であり、凹部が均一に分散した発光素子を簡便に製造することができる発光素子の製造方法、及びこの凹凸構造が光取り出し部に有することにより、光取り出し効率を維持しつつ、均一に発光する発光素子の提供。
【解決手段】発光素子の光取り出し部となる表面上に、有機溶媒に疎水性ポリマーを溶解したポリマー溶液を塗布しポリマー溶液塗布膜を形成するポリマー溶液塗布膜形成工程と、前記発光素子を相対湿度が５０％〜９９％の水滴形成雰囲気中に置き、ポリマー溶液塗布膜の表面に水滴を形成させる水滴形成工程と、前記有機溶媒及び前記水滴を蒸発させ、前記ポリマー溶液塗布膜に複数の凹部を形成し凹部形成膜を形成させる凹部形成工程と、前記凹部形成膜をマスクとして前記光取り出し部のエッチングを行うエッチング工程と、を含む発光素子の製造方法及びこれによって複数の凹部が形成された発光素子である。 （もっと読む）