【課題】外部基板との接合による、基板に形成された素子における不具合の発生を抑制する手段を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１１１と応力形成膜１４０とを備える。基板１１１の第１面の一端部分および他端部分には突起部１３０が形成される。基板１１１には、半導体素子１１２が形成される。応力形成膜１４０は、基板１１１の第１面の反対側の第２面に接するように形成される。応力形成膜１４０の形状は、外部基板２００と突起部１３０との接合により生じる第１応力Ｐ１０の少なくとも一部を相殺する第２応力Ｐ２０を生じさせる形状である。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装された半導体装置において、半導体素子を適切に保護しつつ、半導体装置の反り量を低減する。
【解決手段】半導体素子２と樹脂回路基板４とを、半導体素子２に形成された突起電極３を介してフリップチップ接続し、半導体素子２と樹脂回路基板４間の隙間を第１の樹脂５により封止する。樹脂回路基板４における半導体素子２が実装されている面を、半導体素子２と共に第１の樹脂５とは異なる第２の樹脂６で覆う。さらに、半導体素子２上の第２の樹脂６で覆われている部分に凹部７を設け、凹部７に第１の樹脂５と第２の樹脂６とは異なる第３の樹脂または金属８を設ける。 （もっと読む）

【課題】配線基板の電極と半導体チップなどの電気素子のバンプとを、重合開始剤として有機過酸化物を含有する速硬化性の熱硬化性接着剤を介して、ハンダによる金属結合を形成するために加圧ボンダーで加圧して接続して製造する場合に、ハンダが濡れ広がりすぎず、また、配線基板と半導体チップとの間の接着剤を十分に排除でき、良好な接続信頼性を得られる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板の電極及び／又は電気素子のバンプの少なくとも一部が溶融温度Ｔｓ（℃）のハンダから構成されている当該配線基板の電極と電気素子のバンプとを、重合開始剤として１分間半減期温度Ｔ１（℃）の有機過酸化物とを含有するアクリル系熱硬化性接着剤を介して、圧着温度Ｔ２（℃）で加圧ボンダーで電気素子側から加圧することにより接続して接続構造体を製造する際に、以下の式（１）及び（２）を満足するようにする。
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【課題】ダイシング工程で粘着剤が引き伸ばされることによるダイアタッチフィルムと粘着剤との密着を、粘着剤のダイシング性を向上させることで改善し、ピックアップ性を向上することのできる粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着剤層３を形成する粘着剤が（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と紫外線重合性成分（Ｂ）と光重合開始剤（Ｃ）と硬化剤（Ｄ）を含有したものであり、（Ａ）が２−エチルへキシルアクリレート９０〜９９％と水酸基含有（メタ）アクリレート１０〜１％を含んで重量平均分子量が２０〜７０万であり、（Ｂ）がアクリロイル基を１０個以上有する多官能ウレタン（メタ）アクリレートと多官能（メタ）アクリレートであり、（Ｃ）が水酸基を有し、（Ｄ）が３個以上のイソシアネート基を有するものであり、（Ｄ）のイソシアネート基ｍｏｌ量／（（Ａ）＋（Ｃ）の水酸基ｍｏｌ量）＝０．６〜１．２である粘着シート１。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、信頼性の高い電子装置を製造することができる電子装置の製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】第一端子１１と第二端子２１とを半田接合させる工程では、複数の積層体４を用意するとともに、溝５３１が形成された部材５３を用意し、部材５３の溝５３１で区画された複数の領域５３２それぞれを各積層体４に当接させて、各積層体４に対し、各積層体４の積層方向にそって荷重をかけた状態で、各積層体４を前記第一端子１１の半田層１１２の融点以上に加熱して、第一端子１１と第二端子２１とを半田接合させる。 （もっと読む）

【課題】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子に反りが発生するのを抑制又は防止することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルム、及びダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。
【解決手段】本発明のフリップチップ型半導体裏面用フィルムは、被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムであって、少なくとも熱硬化性樹脂成分と、ガラス転移温度が２５℃以上２００℃以下の熱可塑性樹脂成分とにより形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子に反りが発生するのを抑制又は防止することができ、かつ、熱硬化後においてもクラックの発生が防止可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルム、及びダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。
【解決手段】本発明のフリップチップ型半導体裏面用フィルムは、被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面を保護するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムであって、少なくとも熱硬化性樹脂成分により形成され、かつ、熱可塑性樹脂成分を含まない層を少なくとも備え、前記熱硬化性樹脂成分は、当該熱硬化性樹脂成分全量に対し６０重量％以上の液状エポキシ樹脂を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子５１とを含有し、絶縁性粒子５１の平均粒径が５〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制できる回路基板を提供すること。
【解決手段】導電体が貫通する第一絶縁層２１と、第一絶縁層２１の一方の側に設けられ、導電体に接続された第一回路層２２と、この第一回路層２２を被覆するとともに、第一回路層２２の一部を露出させるための開口が形成された第二絶縁層２３と、第二絶縁層２３の開口内に設けられ、開口から露出する第一回路層２２の一部と接触する金属層２７とを備え、金属層２７は、第一回路層２２側から、厚さが０μｍ以上、５５μｍ以下の銅を含む金属層（ａ）２７１、厚さが２μｍ以上、１５μｍ以下のニッケルを含む金属層（ｂ）２７２、厚さが３μｍ以上、３０μｍ以下の錫を含む金属層（ｃ）２７３がこの順に構成されている回路基板１である。 （もっと読む）

【課題】先アンダーフィル方式のフリップチップボンディングにおいて、接続不良が少ない電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２０の基板２１上に形成されたフリップチップボンディング用の突起電極２４の上面に形成された窪み２６と、窪み２６に埋め込まれたフラックス２５と、突起電極２４の外側の基板２１上に形成され、突起電極２４を突起電極２４上面まで埋め込む接着材２２とを有する。ボンディングの際にフラックスが蒸発して接合面の気圧が上昇し、溶融した接合樹脂の接合面への侵入が防止される。このため、接合面に絶縁性接着材の皮膜が形成されず接続不良を生じない。 （もっと読む）

【課題】リペア性を確保しつつ電子部品をプリント配線板に実装するとき、プリント配線板への接合の補強を十分に行なう作製方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板ユニットは、プリント配線板と、前記プリント配線板の所定位置にはんだ接合により電気的に接続され、かつ、接着層により前記プリント配線板と接合された電子部品と、を有する。前記プリント配線板と前記電子部品との間の接着層の一部の領域が、第１補強用樹脂層３０を前記プリント配線の側に、前記第１補強用樹脂層３０に比べて接着強度が高い第２補強用樹脂層３２を前記電子部品の側に備える多層積層領域３４である。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子装置を製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】電子装置の製造方法は第一電子部品１の第一端子１１と、第二電子部品２の第二端子２１との間にフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂とを含む樹脂層を配置して積層体を得る工程と、流体により積層体を加圧しながら、積層体を第一端子１１の半田層１１２の融点以上に加熱して、第一端子１１と、第二端子２１とを半田接合させる工程と、樹脂層を硬化させる工程とを含む。第一端子１１と、第二端子２１とを半田接合させる前記工程では、積層体の加熱開始直後から、積層体の温度が半田層１１２の融点に達するまでの時間を５秒以上、１５分以下とする。 （もっと読む）

【課題】 作業性、ハンドリングの容易性、狭ピッチ化対応のため、液状であり、短時間での硬化が可能で、短時間で半導体チップ-基板間のボイドを抑制し、さらに硬化後には、半導体チップ-基板間を接着するためのボンディング性、THB試験での抵抗値変化の抑制、PCT試験での剥離抑制に優れた先供給型封止材樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)特定の構造のエポキシ樹脂、(C)酸無水物硬化剤、(D)特定の構造のイミダゾール化合物硬化促進剤および(E)シランカップリング剤を含み、(A)成分と(B)成分の質量割合が、84：16〜16：84であり、(A)成分のエポキシ当量と(B)成分のエポキシ当量の合計1に対して、(C)成分の酸無水当量が0.8〜1.1であり、かつ(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して、(D)成分が1.7質量部より多く10.3質量部未満で、成分(E)が0.1質量部より多く2.3質量部未満であることを特徴とする、先供給型液状半導体封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電極間を接続して接続構造体を得た場合に、該接続構造体が高温高湿下に晒されても、電極間の接続抵抗が高くなり難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに設けられた銅層３と、該銅層３の表面３ａに設けられたパラジウム層４とを備える。パラジウム層４の平均厚みは５ｎｍ以上である。パラジウム層４は、還元剤としてヒドラジン化合物を含むめっき液を用いて形成されたパラジウム層である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体チップ接着用樹脂を提供する。
【解決手段】重合可能な主樹脂成分と、主樹脂成分を自己重合反応させる主硬化剤と、主樹脂成分に付加重合反応する副硬化剤とを含有させ、接着剤１２を構成される。この接着剤１２を基板１３に塗布し、半導体チップ１１を貼付し、加熱すると、主樹脂成分の自己重合反応によって形成される三次元網目構造の主鎖に対し、副硬化剤が付加重合する。付加重合による部分がゴム状構造になる第１の温度は、主鎖がゴム状構造になる第２の温度よりも低温なので、第１の温度で弾性率の低下率が急激に大きくなり、半導体チップ１１と基板１３の間の応力が緩和される。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯやＩＺＯからなる接続端子の溶出を抑制し、優れた接着強度が得られ、信頼性試験後でも安定した性能を維持できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】第一の接続端子３２を有する第一の回路部材３０と第二の接続端子４２を有する第二の回路部材４０とを接続する接着剤組成物であり、第一の回路部材及び／又は第二の回路部材はＴｇが２００℃以下の熱可塑性樹脂を含む基材から構成され、第一の接続端子及び／又は第二の接続端子はＩＴＯ及び／又はＩＺＯから構成され、接着剤組成物は（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、（ｄ）リン酸基を有するビニル化合物を含有し、（ｃ）ラジカル重合開始剤はパーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドの１種以上を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記無機フィラーは、半導体接合用接着剤中の含有量が３０〜７０重量％であり、かつ、平均粒子径が０．１μｍ未満のフィラーＡと、平均粒子径が０．１μｍ以上１μｍ未満のフィラーＢとを含有し、前記フィラーＡは、前記フィラーＢに対する重量比が１／９〜６／４である半導体接合用接着剤である。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＦ方式又はＳＯＦ方式で組み立てられた半導体装置に対する液状封止樹脂組成物の流入挙動を観測する方法を提供すること。
【解決手段】耐熱性フィルム基板３上の回路と該回路上に搭載される半導体素子１又はその他の電子部品との接続部が２個以上存在し、前記接続部へ液状封止樹脂組成物５を流入及び硬化させて組み立てられる、ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）方式又はＳＯＦ（システム・オン・フィルム）方式の半導体装置において、前記接続部への液状封止樹脂組成物の流入挙動を観測する方法であって、半導体装置の耐熱性フィルム基板の下部に透明ヒーター４を配置し、前記透明ヒーターの下部より半導体装置下部越しに前記接続部を観測すると同時に前記接続部に液状封止樹脂組成物を供給することを特徴とする、液状封止樹脂組成物の流入挙動観測方法。 （もっと読む）

【課題】 細幅の接着フィルムを基板の端子部に効率的に貼り合わせる。
【解決手段】リール４に巻回されたリール体５から引き出された積層体３を長さ方向（Ｌ）に裁断し、積層体３は、剥離基材２上に異方性導電フィルム１が積層された構造であり、積層体３の幅（Ａ）と、積層体３を裁断した積層体６の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように積層体６を形成し、積層体６を基板７に貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】確実に電子部品を相互に電気的に接続して電気的接続信頼性を確保する。
【解決手段】ＦＰＣ１０の電極１２上にＡＣＦ３０を配置してこれらを仮圧着し、ＡＣＦ３０上に熱可塑性接着剤４０を塗布又は配置する。その後、電極２２が電極１２と対向するようにＦＰＣ２０をＦＰＣ１０に位置合わせして加熱せずに圧力を加え、両者をＡＣＦ３０の熱硬化性樹脂３１により仮圧着すると共に、熱可塑性接着剤４０により仮固定する。そして、圧着ツールにより加熱しながら加圧することにより、電極１２，２２間にＡＣＦ３０の導電粒子３２が挟み込まれて電気的接続がなされ、更に熱硬化性樹脂３１を硬化させることで接続を完了する。熱可塑性接着剤４０は一部が熱硬化性樹脂３１中に混入した状態で硬化する。本圧着の前に仮圧着及び仮固定がなされるため、横ずれ等を防止して確実に接続を行うことができる。 （もっと読む）