【課題】半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができ、実装した半導体装置を容易に回路基板から取り外すことができる実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品を回路基板に実装するための実装構造は、両端部の断面より小さな断面の中央部を有する応力緩和部材１６を有する。応力緩和部材１６の一端側は第１の接合部１２で電子部品１０の電極パッド１０ａに接合され、他端側は第２の接合部１２ａで回路基板１４の接続パッド１４ａに接合される。第１の接合部と応力緩和部材１６と第２の接合部とにより形成された複数の接合構造の間は空隙となっている。 （もっと読む）

【課題】センサ素子基板をモジュール基板に設置する際、当該センサ素子基板の傾き、回転、及び接続不良を抑制することができる電子装置の製造方法、及び電子装置の実装構造の提供。
【解決手段】センサ基板１１の第一側面１１ｆのバンプ１２を、モジュール基板（実装基板）１３に配された導電ペースト１５に接合する際に、実装基板１３の所定位置に接着剤１６を塗布する工程Ａ、センサ基板１１の矩形の底面１１ｅを実装基板１３に載置する工程Ｂ、及びバンプ１２と導電ペースト１５とを加熱により接合する工程Ｃを少なくとも有し、工程Ａにおいて、底面１１ｅを構成する四辺のうち、第一側面１１ｆと対向する第二側面１１ｈを成す一辺ｐが、実装基板１３上に配置される予定の位置に接着剤１６を配置し、且つ工程Ｂにおいて、接着剤１６によって、一辺ｐの近傍で、底面１１ｅ及び第二側面１１ｈを実装基板１３に固定する電子装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板の一面上に搭載された電子部品を封止樹脂で封止してなる電子装置を製造するにあたって、電子部品の搭載と、封止樹脂による電子部品および電子部品と基板電極との接続部封止とを一括して行えるようにする。
【解決手段】Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂よりなる樹脂シート１１０の内部に電子部品３０〜３４を埋め込むとともに、電子部品３０〜３４の接続面を樹脂シート１１０の一方の板面１１１にて露出させてなるシート部材１００と、基板１０とを用意し、電子部品３０〜３４の接続面と、これに接続される基板電極２０とを位置合わせし、シート部材１００を基板１０側へ押し付けることにより、電子部品３０〜３４の接続面と基板電極２０とを電気的に接続するとともに、、当該接続面と基板電極２０との接続部を樹脂シート１１０で封止し、その後、樹脂シート１１０を完全に硬化させる。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の内部におけるボイドを低減する。
【解決手段】回路基板の基材２の表面に設けた電極ランド３、４と、回路基板に実装する部品２２と、電極ランド３、４と部品２２の端子２１とを電気的に接続するはんだ５とを含む電子回路構成部品実装構造において、電極ランドの表面の中央領域とその周辺領域とで成分を異ならせる。これにより、はんだ５を溶融した際、電極ランド３、４の成分の溶出における物質伝達速度に差が生じ、液状となったはんだ５の内部における電極ランド３、４の成分の拡散に伴う流動により撹拌が促進される。 （もっと読む）

【課題】保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対し選択的に半田バンプを形成することができるリフローフィルム及びそれを用いた半田バンプの形成方法、電極間の接合方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム内部に、半田粒子が分散した状態で含有するリフローフィルム、並びに該リフローフィルムを用いた半田バンプの形成方法及び電極間の接合方法であって、電極を有する基板の電極を有する面にリフローフィルムを載置又は接合しようとする電極同士を対向配置し、該電極間に前記リフローフィルムを狭持し、該リフローフィルム上に、カバー板を載置固定し、該リフローフィルムを前記半田粒子の融点以上の温度であって、かつ前記樹脂フィルムが液状化する温度に加熱し、加熱温度を一定時間保持し、該一定時間経過後冷却することを特徴とする半田バンプの形成方法及び電極間の接合方法である。 （もっと読む）

【課題】局所歪みが少なく、今日製造者が利用できる従来の取り付け方法に適合可能であるインターポーザにＣＺＴ及び／又はＣｄＴｅを相互接続するための構造を提供すること。
【解決手段】マクロピンハイブリッド相互接続アレイ（１０）は、結晶アノードアレイ（１８）及びセラミック基板（１４）を備える。アレイ（１８）及び基板（１４）は、大きい高さ対幅のアスペクト比を有する相互接続（１２）幾何形状を用いて共に接合される。相互接続（１２）を結晶アノードアレイ（１８）に固定する継手は、無はんだである。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の破損を抑制すること。
【解決手段】上面に凹部１８を備える基板１０の前記凹部１８内に第１半導体素子３０を実装する工程と、前記第１半導体素子３０の上面上に弾性体４０を配置する工程と、第２半導体素子５０の下面が前記弾性体４０の上面に接するように前記第２半導体素子５０の上面に荷重をかけて前記第２半導体素子５０を前記基板１０に接合する工程と、を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、対向する接続端子間において、良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることを可能にする、樹脂成分を含有する樹脂組成物層と金属層の積層構造を有する導電接続材料の製造方法を提供することである。
【解決手段】上記課題は、樹脂成分を含有する樹脂組成物層に、支持基材上に真空スパッタリング法または真空蒸着法により形成した金属層を転写させることにより解決することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電子部材間における対向する端子間の接続方法及び接続端子の製造方法の提供。
【解決手段】樹脂組成物層と、複数の端子の各端面が形成するパターンの少なくとも一部と同じパターンを有するように半田箔又は錫箔が配列されてなる金属箔パターン層とを含むパターン化導電接続材料を用いて対向する端子間を電気的に接続する。また、樹脂組成物層と、複数の電極の各端面が形成するパターンの少なくとも一部と同じパターンを有するように半田箔又は錫箔が配列されてなる金属箔パターン層とを含むパターン化導電接続材料を用いて接続端子を製造する。 （もっと読む）

【課題】電極本体と電子部品又は基板との接合面積の低下を抑制できる電極、電子部品及び基板の提供を課題とする。
【解決手段】本発明は、電子部品１２にはんだ付けされて設けられ、電子部品１２が基板１３に実装される際に、基板１２にはんだ付けされる電極１０である。この電極１０は、電子部品１２及び基板１２にはんだ付けされる柱状の電極本体１１を有している。電極本体１１が電子部品１２又は基板１３にはんだ付けされる際に、電極本体１１の接合面１１ａ，１１ｂと電子部品１２又は基板１３との間におけるはんだ１４内に発生する空気溜まり１５内の空気１５ａを排出する空気排出手段としての溝２０を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと受動部品の間に発生する半田ボールに起因する電気回路の短絡を防止し、電気回路モジュールの製造歩留まりを改善する電気回路モジュールを提供する。
【解決手段】 基板部２と、基板部２の少なくとも片面に、半導体チップ４を実装するための半導体チップ端子３と、基板部２の少なくとも片面に、受動部品７を実装する受動部品端子６と、を有する基板２において、半導体チップ端子３と近接する受動部品端子６との間に絶縁部９を設けることによって、半導体チップと受動部品の間に発生する半田ボールに起因する電気回路の短絡を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】Ｚｎ／Ａｌクラッド材の接合温度を低下させることによって、使用温度域における残留熱応力を低減し、接合部の信頼性を向上させることができる接続材料を提供する。
【解決手段】Ｍｇを含有するＡｌ系合金層２と、Ａｌ系合金層２の両面に隣接するＺｎ層３，４とからなるものである。 （もっと読む）

【課題】加熱又は冷却により生じる反り及び変形が少なく、突起電極の損傷及び変形を抑制することができ、半導体チップの実装に好適に用いられる接着シート用基材を提供する。また、該接着シート用基材を用いて製造される接着シート及び該接着シートを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】表面に突起電極を有する半導体チップの実装に用いられる接着シート用基材であって、硬質層と、該硬質層の両側に積層された柔軟層とを有し、前記硬質層は、４０〜８０℃での引張り弾性率が０．５ＧＰａ以上であり、前記柔軟層は、４０〜８０℃での引張り弾性率が１０ｋＰａ〜３００ＭＰａである接着シート用基材。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと受動部品の間に発生する半田ボールに起因する電気回路の短絡を防止し、電気回路モジュールの製造歩留まりを改善する電気回路モジュールを提供する。
【解決手段】 基板部２と、基板部２の少なくとも片面に、半導体チップ４を実装するための半導体チップ端子３と、基板部２の少なくとも片面に、受動部品７を実装する受動部品端子６と、を有する基板２において、半導体チップ端子３と近接する受動部品端子６との間に導体部９を設けることによって、半導体チップと受動部品の間に発生する半田ボールに起因する電気回路の短絡を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの表面に接着層を貼り付けた状態でウエハを分割するときに、切削屑などが接着層に付着することを防止する。
【解決手段】電子部品が形成されたウエハの表面に、基材と接着層とが積層されてなる接着フィルムを貼付する貼付段階と、ウエハの表面で反射して基材および接着層を透過した光を受光することにより、ウエハの表面の画像を撮像する撮像段階と、画像に基づいて、ウエハを分割する位置を決定する分割位置決定段階と、ウエハを分割して電子部品を個片化する分割段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部材上の複数の端子等によって生じる凹凸を良好に埋め込むことができ、且つ、接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることを可能にする導電接続材料、電子部材を電気的に接続する方法及び電子部材の電極上に簡便な方法で接続端子を製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続材料は、樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有するものであって、前記導電接続材料を電子部材の電極上に貼り付ける際の貼り付け温度をＴ［℃］、前記導電接続材料に掛ける圧力をＰ［Ｐａ］、前記貼り付け温度における樹脂組成物の前記溶融粘度をη［Ｐａ・ｓ］としたとき、１．２×１０^３≦（Ｔ×Ｐ）／η≦１．５×１０^９の関係を満足し、前記貼り付け温度Ｔは、６０〜１５０℃、前記圧力Ｐは、０．２〜１．０ＭＰａ、前記貼り付け温度における前記樹脂組成物の溶融粘度ηは、０．１〜１００００Ｐａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合熱処理温度が低くて済み、凝固後は高い融点を確保し得る高耐熱性の電子デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】複数枚の基板ＷＦ１〜ＷＦｒのそれぞれは、縦導体３１と、接続導体４とを有している。複数枚の基板ＷＦ１〜ＷＦｒのうち、隣接する基板ＷＦ１、ＷＦ２は、一方の基板ＷＦ２の接続導体（縦導体）３１が、他方の基板ＷＦ１の接続導体４と、接合膜５によって接合されている。接合膜５は、第１金属または合金成分と、それよりも融点の高い第２金属または合金成分とを含み、凝固後の溶融温度が第１金属または合金成分の融点よりも高くなっている。 （もっと読む）

【課題】大掛かりな装置を用いることなく、高密度な端子であっても高いパターニング精度で端子の表面に半田層を形成することができる半田層の形成方法、かかる半田層の形成方法により形成された半田層を用いた端子間の接続方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の半田層の形成方法は、樹脂組成物層１１、１３と金属層１２とを備える積層体により構成される導電接続シート１を用いて、インターポーザー（基材）３０に設けられた端子４１の表面に半田層８５を形成する方法であり、インターポーザー３０の端子４１が設けられている面側に、導電接続シート１を配置する第１の工程と、導電接続シート１を加熱して、溶融状態の金属層１２を、端子４１の表面に選択的に凝集させた後に冷却することにより、端子４１の表面に半田層８５を形成する第２の工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶融状態の金属材料を選択的に端子上に凝集させることができないことに起因する、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、この樹脂組成物層１、１３に接合される金属層１２とを備える積層体により構成されるものであり、第１の樹脂組成物層１１は、その平均厚さが、第２の樹脂組成物層１３の平均厚さより薄いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶融状態の金属材料を選択的に端子上に凝集させることができないことに起因する、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と金属層１２とを備える積層体により構成されるものであり、樹脂組成物層１１、１３中において、フラックス機能を有する化合物は、金属層１２側に遍在していることを特徴とする。 （もっと読む）