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Fターム[5F045AA20]の内容

気相成長(金属層を除く) (114,827) | 成長法 (11,750) | 拡散的成膜法 (951)

Fターム[5F045AA20]に分類される特許

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【課題】強い酸化力で基板上に均一な酸化膜を形成することができる。
【解決手段】基板に酸素含有ガスを供給する工程と、前記酸素含有ガスに対して触媒作用を有する反応促進ガスを供給する工程と、を交互に複数回繰り返して、基板を酸化することにより基板に酸化膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】稼働率を向上させる基板の製造方法、半導体装置の製造方法、基板処理方法、クリーニング方法及び処理装置を提供する。
【解決手段】基板の製造方法は、反応管に設けられたガス導入ノズルにより、前記反応管内に酸化性ガスを導入して支持具により支持した基板に酸化膜を形成する工程と、酸化膜形成後の基板を前記反応管内から搬出して、前記反応管内をクリーニングする工程とを有し、前記反応管内をクリーニングする工程は、前記反応管内を所定の温度に維持した状態で、前記反応管内にフッ化水素ガス、フッ化水素ガスと水素ガス、または、フッ化水素ガスと水蒸気を少なくとも含むガスを供給することにより、前記反応管、前記支持具及び前記ガス導入ノズルのうちの少なくとも何れかの部材に形成された酸化膜を除去する工程と、前記所定の温度を維持した状態で前記反応管内に不活性ガスを供給する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】基板をそれぞれ搭載する複数のサセプタに高周波電力を印加して、誘導加熱により当該複数のサセプタを加熱して基板を処理する基板処理装置であって、積層方向において均熱領域をより長く確保することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数のサセプタ150を積層して保持するサセプタ保持部材217と、複数のサセプタを収容する容器203と、容器の外側に配置された誘導コイル207と、容器203の外側に配置された保温材360と、を備え、容器203は上側の閉塞部270と、側壁部272とを有し、保温材360は、容器203の閉塞部270を覆うと共に、閉塞部270から側壁部272の一部までを覆って側壁部272と誘導コイル207との間を延在して設けられている。 (もっと読む)


【課題】被処理体に対してマイクロ波を照射しながら、これとは別個独立して被処理体の温度制御を行うことができるマイクロ波照射装置を提供する。
【解決手段】被処理体Wに対してマイクロ波を照射して処理をするマイクロ波照射装置2において、真空排気が可能になされた処理容器4と、被処理体を支持する支持台6と、処理ガスを導入する処理ガス導入手段106と、マイクロ波を導入するマイクロ波導入手段72と、被処理体を加熱する加熱手段16と、被処理体を冷却ガスにより冷却するガス冷却手段104と、被処理体の温度を測定する放射温度計64と、放射温度計の測定値に基づいて加熱手段とガス冷却手段とを制御することにより被処理体の温度を調整する温度制御部70とを備える。これにより、被処理体に対してマイクロ波を照射しながら、これとは別個独立して被処理体の温度制御を行う。 (もっと読む)


【課題】成膜に寄与するガスを効率よく使用することができる基板処理技術を提供する。
【解決手段】基板を支持する基板支持部が設けられた処理室と、前記基板支持部の上方から前記処理室内に処理ガスを供給するガス供給部と、前記処理室内に供給された処理ガスを励起するプラズマ生成部と、前記基板支持部の下方に設けられ前記処理室内のガスを排気するガス排気部と、前記基板支持部の端部に設けられ、前記基板支持部の上方で生成される励起された処理ガスを前記基板支持部の下方への流れを抑制し、前記処理ガスを失活させるガス流抑制流路と、少なくとも前記基板支持部の基板載置面より下方の前記処理室の内壁に設けられた保護部材と、を有する基板処理装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】モニタデータの解析を要する異常(例えば、成膜異常)について監視するために、最適なコンテンツを作成する仕組みを提供する。
【解決手段】基板処理システムは、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置から送信される測定データを蓄積する蓄積手段と、前記基板処理装置の稼動状態に関する前記測定データの項目、前記測定データに適用する統計量の種類、及び前記統計量の判定に用いる条件をそれぞれ個別に記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された前記測定データの項目、前記統計量、及び前記条件からなる組み合わせについて、前記蓄積手段に蓄積された前記測定データが異常と判断される組み合わせを抽出する抽出手段と、を備えた管理装置と、を含む。 (もっと読む)


【課題】天井断熱材のクラックの発生を少なくし、天井断熱材の破損、落下のおそれを低減することができる基板処理装置、半導体装置の製造方法及び天井断熱材を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板を処理する反応容器の外側に設けられたヒータ206を有する。このヒータ206は、環状の側壁断熱材12と、側壁断熱材12に載置される天井断熱材16と、側壁断熱材12の内側に設けられる発熱体14とを有する。ヒータ206の天井断熱材16には、応力緩和部が天井断熱材16の中心側から周縁側に向かって複数設けられている。 (もっと読む)


【課題】温度安定時に温度を均一に維持することができ、昇降温時に容易に制御することができる。
【解決手段】制御装置51は個別に制御される制御ゾーンの数が多い多制御ゾーンモデル72aと、制御ゾーンの数が少ない少制御ゾーンモデル72bをとることができる。昇降温時に少制御ゾーンモデル72bをとって少ない数の制御ゾーンC、…Cの温度センサ50からの信号に基づいて、各制御ゾーンC、…Cに設置されたヒータ18Aを個別に制御する。温度安定時に多制御ゾーンモデル72aをとって、多い数の制御ゾーンC、…C10の温度センサ50からの信号に基づいて、各制御ゾーンC、…C10に設置されたヒータ18Aを個別に制御する。 (もっと読む)


【課題】印刷したエレクトロニクスの簡略化した製造、処理量、装置のコスト及び寸法の軽減、必要な硬化エネルギの量の減少、硬化過程中に放出される揮発性有機化合物減少を実現する硬化方法及びシステムを提供する。
【解決手段】少なくとも1つの堆積層を有する基板を支持する平坦な支持面と、少なくとも1つの堆積層を硬化させる少なくとも1つの硬化装置と、全体的な硬化過程を制御する制御システムとを含む硬化システムが提供される。硬化装置は、少なくとも1つのレーザと、レンズモジュールと、選択随意的な変調器とを含む。硬化する間、レーザから放出された光ビームは、1)レーザ光の焦点合わせしたビームを堆積層の所望の照射領域まで導くようにX−Yビームの偏向モジュールの位置を制御すること、2)レーザの位置をX−Yテーブルを介して制御すること、又は3)基板の位置をX−Yテーブルを介して制御することにより堆積層に向けることができる。 (もっと読む)


【課題】石英欠片の飛沫を防止して、高品質な窒化膜を形成することができるプラズマ窒化装置用石英天板を提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、プラズマ窒化装置用石英天板が提供される。プラズマ窒化装置用石英天板は、プラズマ窒化装置の真空反応室内にプラズマを発生させるアンテナと前記真空反応室内のプラズマ領域との間に配置されて前記真空反応室の天板として用いられる。プラズマ窒化装置用石英天板は、石英を用いて板状に形成された主板部と、前記主板部の表面のうち少なくともプラズマ雰囲気に接する面を前記石英よりも緻密な膜で形成した緻密膜と、を備えている。そして、前記緻密膜は、前記主板部上に膜生成を行うことによって形成された膜である。 (もっと読む)


【課題】有害有毒なガスを使用せず、大気圧下で効率よく高濃度の不純物を含む膜を成膜する成膜方法等を提供する。
【解決手段】ボロン又は五酸化リンなどの固体ソースSを噴射孔113を有する容器内110に配置し加熱し蒸発させてガスを発生させキャリアガスを導入し、得られたガスをキャリアガスとともに噴射孔113から噴射し、予熱された基板Wの表面に噴射して不純物を含有する膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】熱電対の設置コスト低減を図り、かつ熱電対からの信号を校正する必要がない熱処理装置を提供する。
【解決手段】基準領域Aの炉内温度センサはR熱電対またはS熱電対からなる第1熱電対81と、それ以外の熱電対からなる第2熱電対82とを有し、他の領域A、…A10の炉内温度センサは第2熱電対82を有し、基準領域Aの第2熱電対82と他の領域A、…A10の第2熱電対82は、起電力差回路83に接続され、この起電力差回路83によって基準領域Aと他の領域A、…A10との間の温度差が求められ、基準領域Aの第1熱電対81により基準領域Aの温度が求められ、この基準領域Aの温度と起電力差回路83で求めた温度差により、各他の領域A、…A10の温度が求められる。 (もっと読む)


【課題】GaNなどの窒化物半導体材料の酸化皮膜形成処理、エッチング処理を半導体材料にダメージを与えることなく効率よく行うことを可能にする。
【解決手段】硫酸濃度が56〜90質量%の硫酸溶液を電解して生成した過硫酸含有硫酸溶液を、窒化物半導体材料に接触させて、前記半導体表面に酸化皮膜を生成する。該処理は、表面処理部2と、電解装置3と、硫酸溶液を表面処理部と電解装置とを含む経路で循環させる循環路10,20,30,31と、表面処理部に供給される過硫酸を含む硫酸溶液を加熱する加熱部22と、電解装置に供給される硫酸溶液を冷却する冷却部32とを備える表面処理システム1で行う。半導体材料のダメージを抑えつつ、酸化が困難であった素材の半導体に安定した酸化膜を形成でき、酸化処理後に安定したエッチングを行うこともできる。 (もっと読む)


【課題】基板を基板保持具に搭載して縦型熱処理炉に搬入し、熱処理を行う熱処理装置において、縦型熱処理炉からアンロードされた基板保持具に搭載された基板を速やかに降温させること。
【解決手段】前面から、当該前面に対向する後面の気流形成用の排気口63aに向って横方向の気流が形成されたローディングエリアS2内にて、熱処理炉2の下方側のアンロード位置におけるウエハボート3Aと前記排気口63aとの間に、アンロードにより高温に加熱された雰囲気を吸引排気するための熱排気用の排気口71が形成された排気ダクト7B,7Cを設ける。アンロードされた高温状態のウエハボート3A近傍の雰囲気は排気ダクト7B,7Cから排気されるので、上方側への熱拡散が抑えられ、横方向の気流がウエハボート3A及びウエハ群に供給されて、熱処理後のウエハを速やかに降温させることができる。 (もっと読む)


【課題】装置の大型化を抑制し、装置内に収納する基板を増加することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は基板処理装置本体とポッドを搬送する搬送機構22を備え、基板処理装置本体にポッドを搬入出する搬入出部と、基板処理装置本体内においてウエハを収容するポッドを移送するポッド移送装置と、この搬入出部とポッド移送装置とを離間させるようにして設けられ、基板処理装置本体内に搬入されたポッドを収納するバッファ棚とを有し、搬送機構22はポッド移送装置に向けて伸縮する伸縮部202と、伸縮部202の伸縮動作に伴って伸縮部202の伸縮する長さよりも大きくなるようにポッドを移動させる移動部210・220とを有する。 (もっと読む)


【課題】半導体基板に対し簡易な手法により均質な絶縁膜を高速に形成できるようにする。
【解決手段】絶縁膜形成装置1は、堆積部10の電子ビーム蒸着源12からハフニウム金属の原子線を照射して、基板70のシリコン酸化膜72上に液体状のハフニウム微粒子73を堆積させて堆積状態とし、照射部20のプラズマ源22から窒素原子、活性窒素分子及び窒素イオンでなる活性粒子74を照射することにより、表面に窒化ハフニウムシリケート膜76を形成すると共にシリコン酸化膜72をシリコン酸窒化膜75に変化させ、基板70を成膜状態とする。この結果絶縁膜形成装置1は、基板70へのハフニウム微粒子73の堆積処理及び窒素プラズマでなる活性粒子74の照射処理を行うことにより、高誘電率ゲート絶縁膜として機能し得る窒化ハフニウムシリケート膜76を短時間で容易に形成することができる。 (もっと読む)


【課題】誘導加熱を用いて基板を熱処理する熱処理装置において、基板の温度均一性を高くし、かつ効率を高くすること。
【解決手段】複数の基板Sに熱処理を施す熱処理装置1は、熱処理が施される複数の基板を収容する誘電体からなる処理容器22と、複数の基板Sを上下に配列した状態で保持し、処理容器22内へ挿脱される基板保持部材24と、処理容器22の外周に巻回される誘導加熱コイル104と、誘導加熱コイル104に高周波電力を印加する高周波電源110と、処理容器内22で、複数の基板Sにそれぞれ重ね合うように設けられ、誘導加熱コイル104に高周波電力を印加することにより発生した誘導電流が流れて発熱する、スパイラル状部を有する誘導発熱体Nとを具備する。 (もっと読む)


【課題】カーボン膜上に酸化物膜を形成しても、カーボン膜の膜厚減少を抑制することが可能な、カーボン膜上への酸化物膜の成膜方法を提供する。
【解決手段】被処理体上にカーボン膜を形成する工程(ステップ1)と、前記カーボン膜上に被酸化体層を形成する工程(ステップ2)と、前記被酸化体層を酸化させながら、該被酸化体層上に酸化物膜を形成する工程(ステップ3)と、を具備する。前記ステップ2において、前記カーボン膜上にアミノシラン系ガスを供給しながら被処理体を加熱してシード層を形成し、続いて、前記シード層上にアミノ基を含まないシラン系ガスを供給しながら被処理体を加熱する事で、前記被酸化体層を形成する。 (もっと読む)


【課題】 間隙部内を排気する排気装置が停止した場合であっても、反応容器と蓋体と間の気密性を維持する。
【解決手段】 少なくとも一端に開口部を有し、反応容器の開口部を蓋する蓋体と、反応容器と蓋体との間に設けられる密閉部材と、反応容器と蓋体と密閉部材とで取り囲まれ、内部を減圧状態に維持可能に構成される間隙部と、間隙部に接続される第1排気管と、第1排気管に接続され、内部を減圧状態に維持可能に構成されるタンクと、タンクに接続される第2排気管と、第2排気管に設けられる第1バルブと、第2排気管に第1バルブを介して接続される排気装置と、を備える。 (もっと読む)


【課題】基板処理装置内で実際に要した搬送時間を群管理装置の側で把握することが可能な基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板収容器を搬送する搬送部及び搬送部の動作を制御する制御部を有した基板処理装置と、基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、制御部は、搬送部による基板収容器の搬送に要する搬送時間を基板収容器毎に検知する検知手段と、検知手段が検知した搬送時間を群管理装置に通知する通信手段と、を備える。 (もっと読む)


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