基板処理システム
【課題】基板処理装置内で実際に要した搬送時間を群管理装置の側で把握することが可能な基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板収容器を搬送する搬送部及び搬送部の動作を制御する制御部を有した基板処理装置と、基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、制御部は、搬送部による基板収容器の搬送に要する搬送時間を基板収容器毎に検知する検知手段と、検知手段が検知した搬送時間を群管理装置に通知する通信手段と、を備える。
【解決手段】基板収容器を搬送する搬送部及び搬送部の動作を制御する制御部を有した基板処理装置と、基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、制御部は、搬送部による基板収容器の搬送に要する搬送時間を基板収容器毎に検知する検知手段と、検知手段が検知した搬送時間を群管理装置に通知する通信手段と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を処理する基板処理装置と、当該基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程で用いられる半導体製造装置の一つとして、レシピに基づく基板処理プロセス（バッチ処理）を繰り返し実行する基板処理装置がある。基板処理装置が複数存在する場合、または基板処理装置に加えて他の半導体製造装置が存在する場合は、各装置での処理プロセスの進行状況や各装置の状態を統合的かつ効率的に管理するために、各装置に接続される群管理装置（上位管理装置）が用いられる。つまり、半導体装置の製造工程では、半導体製造の自動化を支援・管理するＭＥＳ（Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ
Ｅｘｅｃｕｔｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ）として、少なくとも基板処理装置と群管理装置とを備える基板処理システムが利用される。基板処理システムでは、基板処理装置と群管理装置との間で、ＳＥＭＩ（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ）のＳＥＣＳ（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｓｔａｎｄａｒｄ）規格に準拠したデータ通信が行われる。また、基板処理システムでは、処理対象となるウエハ基板がポッドまたはキャリアと呼ばれる基板収容器に収容された状態で、各基板処理装置間（または他の半導体製造装置との間）での受渡しが行われる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の基板処理システムでは、基板処理装置内での基板収容器やウエハ基板等の搬送に実際に要した時間を、群管理装置の側で把握することができない。そのため、基板処理装置への自動材料搬送システムを利用した基板収容器の供給時間の予測や当該基板処理装置でのウエハ処理終了時間の予測等を、群管理装置の側にて精度よく行うことが非常に困難である。つまり、基板処理装置の運用状況を群管理装置の側で十分に把握できないことから、半導体製造の自動化にあたり基板処理装置の効率的な運用を実現できないおそれがある。また、基板処理装置内での搬送時間を監視する機能がないことから、何らかの機構異常等が発生して搬送時間が遅延してもこれを検出することができず、このことによっても基板処理装置の効率的な運用を実現できないおそれがある。
【０００４】
そこで、本発明は、基板処理装置内で実際に要した搬送時間を群管理装置の側で把握することが可能な基板処理システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様によれば、基板収容器を搬送する搬送部及び前記搬送部の動作を制御する制御部を有した基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、前記制御部は、前記搬送部による前記基板収容器の搬送に要する搬送時間を当該基板収容器毎に検知する検知手段と、前記検知手段が検知した前記搬送時間を前記群管理装置に通知する通信手段と、を備える基板処理システムが提供される。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係る基板処理システムによれば、基板処理装置内での実際の基板収容器の搬送時間を群管理装置へ通知することにより、当該搬送時間を群管理装置の側で把握することが可能となる。したがって、群管理装置の側で基板処理装置への基板収容器の供給時刻等
を制御することが可能となり、基板処理装置の効率的な運用を実現することができる。さらには、群管理装置の側で、基板処理装置内での基板収容器の搬送に関する稼働状況の確認や異常検知等を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの概略構成図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の処理炉の縦断面図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の制御装置のハードウエア構成を示すブロック図である。
【図６】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の制御装置のプログラム構成を示すブロック図である。
【図７】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置及び群管理装置の機能構成を示すブロック図である。
【図８】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置でのイベントに対する基本的な処理動作を示す模式図である。
【図９】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置でのイベントに対する時間管理動作を示す模式図であり、（ａ）はホスト制御プログラムの動作の概要を示す図、（ｂ）はテーブルに対する動作の概要を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【０００９】
（１）基板処理システムの構成
先ず、本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの概略構成について、図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの概略構成図である。
【００１０】
図１に示すように、本実施形態にかかる基板処理システムは、例えば半導体装置の製造工程で用いられるもので、複数台（図中のＮｏ．１〜Ｎｏ．ｎ（ｎは自然数）参照）の半導体製造装置１００と、各半導体製造装置１００とデータ交換可能なように接続される群管理装置５００と、を備えている。複数台の半導体製造装置１００のうちの少なくとも一台は、処理手順及び処理条件が定義されたレシピに基づく基板処理プロセスを実行する基板処理装置であるものとする。以下の説明では、複数台のいずれもが基板処理装置である場合を例に挙げる。
【００１１】
各基板処理装置１００と群管理装置５００との間は、基板処理装置１００の側から順にハブ４０１、基板処理装置側構内回線（ＬＡＮ）４０２、ルータ４０３及び群管理装置側構内回線（ＬＡＮ）４０４を備えて構成されたネットワークを介して接続されている。これらの各構成要素は、公知技術を利用して構成すればよく、ここではその詳細な説明を省略する。また、ネットワーク構成は、ここで例に挙げたものではなく、例えば広域回線（ＷＡＮ）を利用するといったように、他の公知技術を利用したものであっても構わない。
【００１２】
以上のような構成の基板処理システムでは、各基板処理装置１００と群管理装置５００との間にて、ＳＥＭＩのＳＥＣＳ規格に準拠したデータ交換が行われるように構成されている。さらに詳しくは、例えば、ＳＥＣＳ規格に準拠した通信プロトコルであるＨＳＭＳ（Ｈｉｇｈ Ｓｐｅｅｄ Ｍｅｓｓａｇｅ Ｓｅｒｖｉｃｅ）−ＳＳによるデータ交換が行われる。
【００１３】
（２）基板処理装置の構成
次に、本実施形態にかかる基板処理装置１００の構成について、図２及び図３を参照しながら説明する。図２は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。図３は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。
【００１４】
本実施形態にかかる基板処理装置１００は、処理手順及び処理条件が定義されたレシピに基づく基板処理プロセスを実行することで基板に対する処理を行うものであり、複数枚の基板に対して同時に処理を行う縦型のバッチ式基板処理装置として構成されたものである。
処理対象となる基板としては、例えば、半導体集積回路装置（半導体デバイス）が作り込まれる半導体ウエハ基板（以下、単に「ウエハ」という）が挙げられる。また、基板処理装置１００が行う処理としては、典型的な例として、ウエハの表面に薄膜を形成する処理、さらに具体的にはＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法による成膜処理が挙げられる。
【００１５】
図２、図３に示すように、本実施形態に係る基板処理装置１００は、耐圧容器として構成された筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設されている。正面メンテナンス口１０３には、正面メンテナンス口１０３を開閉する立ち入り機構として一対の正面メンテナンス扉１０４が設けられている。シリコン等のウエハ（基板）２００を収納したポッド（基板収容器）１１０が、筐体１１１内外へウエハ２００を搬送するキャリアとして使用される。なお、本発明が適用される基板処理装置１００では、ポッド（基板収容器）１１０としてＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）が使用される。
【００１６】
筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が、筐体１１１内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側には、載置部としてロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されている。ロードポート１１４は、ロードポート１１４上にポッド１１０が載置されると共にポッド１１０が位置合わせされるように構成されている。ポッド１１０は、半導体装置の製造工程内で用いられるＯＨＴ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｈｏｉｓｔ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ）等の外部搬送装置（図示せず）によってロードポート１１４上に搬送されるように構成されている。
【００１７】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されている。回転式ポッド棚１０５上には、複数個のポッド１１０が保管されるように構成されている。回転式ポッド棚１０５は、垂直に立設されて水平面内で間欠的に回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７と、を備えている。複数枚の棚板１１７は、ポッド１１０を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
【００１８】
筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、本実施形態に係る搬送部の一つを構成するポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと、搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連携動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１
１０を相互に搬送するように構成されている。
【００１９】
筐体１１１内の下部には、サブ筐体１１９が筐体１１１内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が、垂直方向に上下二段に並べられて設けられている。上下段のウエハ搬入搬出口１２０には、ポッドオープナ１２１がそれぞれ設置されている。
【００２０】
各ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する一対の載置台１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２上に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
【００２１】
サブ筐体１１９内には、ポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５等が設置された空間から流体的に隔絶された移載室１２４が構成されている。移載室１２４の前側領域には、本実施形態に係る搬送部の他の一つを構成するウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａと、ウエハ移載装置１２５ａを昇降させるウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。図２に示すように、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは、サブ筐体１１９の移載室１２４の前方領域右端部と筐体１１１右側の端部との間に設置されている。ウエハ移載装置１２５ａは、ウエハ２００の載置部としてのツイーザ（基板保持体）１２５ｃを備えている。これらウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連携動作により、ウエハ２００をボート（基板保持具）２１７に対して装填（ウエハチャージ）及び脱装（ウエハディスチャージ）することが可能に構成されている。
【００２２】
移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部には、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により炉口１４６が開閉されるように構成されている。
【００２３】
図２に示すように、サブ筐体１１９の待機部１２６右端部と筐体１１１右側端部との間には、ボート２１７を昇降させるボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台には、連結具としてのアーム１２８が連結されている。アーム１２８には、蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられている。シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
【００２４】
主に、回転式ポッド棚１０５、ボートエレベータ１１５、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８、ウエハ移載機構（基板移載機構）１２５、ボート２１７及び後述の回転機構２５４により、本実施形態に係る基板搬送系が構成されている。特に、ポッド搬送装置１１８及びウエハ移載機構１２５により、基板処理装置１００内にてポッド１１０の搬送及び当該ポッド１１０が収容するウエハ２００の移載を行う本実施形態に係る搬送部が構成されている。また、ポッド搬送装置１１８及びウエハ移載機構１２５を含む基板搬送系の各構成要素は、いずれも、後述の制御装置２４０における搬送系コントローラ１１に電気的に接続されている。
【００２５】
ボート２１７は複数本の保持部材を備えている。ボート２１７は、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で
それぞれ水平に保持するように構成されている。
【００２６】
図２に示すように、移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、クリーンユニット１３４が設置されている。クリーンユニット１３４は、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されている。ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置（図示せず）が設置されている。
【００２７】
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、図示しないノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７の周囲を流通した後、図示しないダクトにより吸い込まれて筐体１１１の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環されてクリーンユニット１３４によって移載室１２４内に再び吹き出されるように構成されている。
【００２８】
（３）基板処理装置の動作
続いて、本実施形態にかかる基板処理装置１００の動作について、図２及び図３を参照しながら説明する。
【００２９】
図２、図３に示すように、ポッド１１０が外部搬送装置（図示せず）によってロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放される。そして、ロードポート１１４の上のポッド１１０が、ポッド搬送装置１１８によってポッド搬入搬出口１１２から筐体１１１内部へと搬入される。
【００３０】
筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上へ自動的に搬送されて一時的に保管される。その後、ポッド１１０は、棚板１１７上から一方のポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載される。なお、筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって直接ポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載されてもよい。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４内にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４内にクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、移載室１２４内の酸素濃度が例えば２０ｐｐｍ以下となり、大気雰囲気である筐体１１１内の酸素濃度よりも遥かに低くなるように設定されている。
【００３１】
載置台１２２上に載置されたポッド１１０は、その開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口が開放される。その後、ウエハ２００は、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてポッド１１０内からピックアップされ、ノッチ合わせ装置にて方位が整合された後、移載室１２４の後方にある待機部１２６内へ搬入され、ボート２１７内に装填（ウエハチャージ）される。ボート２１７内にウエハ２００を装填したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７内に装填する。
【００３２】
この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハ２００のボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１の載置台１２２上には、別のポッド１１０が回転式ポッド棚１０５上からポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。
【００３３】
予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７内に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７は、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより処理炉２０２内へ搬入（ボートロード）されていく。
【００３４】
ボートロード後は、処理炉２０２内にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置でのウエハの整合工程を除き、上述の手順とほぼ逆の手順で、処理後のウエハ２００を格納したボート２１７が処理炉２０２内より搬出され、処理後のウエハ２００を格納したポッド１１０が筐体１１１外へと搬出される。
【００３５】
（４）処理炉の構成
次に、本実施形態にかかる処理炉２０２の構成について、図４を参照しながら説明する。図４は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１００の処理炉２０２の縦断面図である。
【００３６】
図４に示すように、処理炉２０２は、反応管としてのプロセスチューブ２０３を備えている。プロセスチューブ２０３は、内部反応管としてのインナーチューブ２０４と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ２０５と、を備えている。インナーチューブ２０４は、例えば石英（ＳｉＯ２）または炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料により構成されている。インナーチューブ２０４は、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ２０４内の筒中空部には、基板としてのウエハ２００を処理する処理室２０１が形成されている。処理室２０１内は、後述するボート２１７を収容可能なように構成されている。アウターチューブ２０５は、インナーチューブ２０４と同心円状に設けられている。アウターチューブ２０５は、内径がインナーチューブ２０４の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ２０５は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料により構成されている。
【００３７】
プロセスチューブ２０３の外側には、プロセスチューブ２０３の側壁面を囲うように、加熱機構としてのヒータ２０６が設けられている。ヒータ２０６は円筒形状に構成されている。なお、ヒータ２０６は後述するように複数の領域に分割され、これら分割されたヒータ２０６のそれぞれのヒータ素線に電力が供給されて発熱するように構成されている。ヒータ２０６は、保持板としてのヒータベース２５１に支持されることにより垂直に据え付けられている。
【００３８】
プロセスチューブ２０３内には、温度検知器としての温度センサ２６３が設置されている。主に、ヒータ２０６及び温度センサ２６３により、本実施形態に係る加熱機構が構成されている。これらヒータ２０６と温度センサ２６３とは、後述の制御装置２４０におけるプロセス系コントローラ１２に電気的に接続されている。
【００３９】
アウターチューブ２０５の下方には、アウターチューブ２０５と同心円状になるように、マニホールド２０９が配設されている。マニホールド２０９は、例えばステンレス等により構成されている。マニホールド２０９は、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド２０９は、インナーチューブ２０４の下端部とアウターチューブ２０５の下端部とにそれぞれ係合している。マニホールド２０９は、インナーチューブ２０４の下端部とアウターチューブ２０５の下端部とを支持するように設けられている。なお、マニホールド２０９とアウターチューブ２０５との間には、シール部材としてのＯリング２２０ａが設けられている。図示しないがマニホールド２０９がヒータベース２５１に支持されることにより、プロセスチューブ２０３は垂直に据え付けられた状態となって
いる。プロセスチューブ２０３とマニホールド２０９とにより反応容器が形成される。
【００４０】
後述するシールキャップ２１９には、ガス導入部としての処理ガスノズル２３０ａ及びパージガスノズル２３０ｂが処理室２０１内に連通するように接続されている。処理ガスノズル２３０ａには、処理ガス供給管２３２ａが接続されている。処理ガス供給管２３２の上流側（処理ガスノズル２３０ａとの接続側と反対側）には、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１ａ、後述するバルブ（図示しない）を介して、図示しない処理ガス供給源等が接続されている。また、パージガスノズル２３０ｂには、パージガス供給管２３２ｂが接続されている。パージガス供給管２３２ｂの上流側（パージガスノズル２３０ｂとの接続側と反対側）には、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１ｂ、後述するバルブ（図示しない）を介して、不活性ガス等の図示しないパージガス供給源等が接続されている。
【００４１】
主に、処理ガス供給源（図示しない）、ＭＦＣ２４１ａ、後述するバルブ（図示しない）、処理ガス供給管２３２ａ及び処理ガスノズル２３０ａにより、本実施形態に係る処理ガス供給系が構成されている。主に、パージガス供給源（図示しない）、ＭＦＣ２４１ｂ、後述するバルブ（図示しない）、パージガス供給管２３２ｂ及びパージガスノズル２３０ｂにより、本実施形態に係るパージガス供給系が構成されている。主に、処理ガス供給系及びパージガス供給系により、本実施形態に係るガス供給系が構成されている。ＭＦＣ２４１ａ，２４１ｂ及びバルブ（図示しない）には、後述の制御装置２４０におけるプロセス系コントローラ１２が電気的に接続されている。
【００４２】
マニホールド２０９には、処理室２０１内の雰囲気を排気する排気管２３１が設けられている。排気管２３１は、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５との隙間によって形成される筒状空間２５０の下端部に配置されている。排気管２３１は、筒状空間２５０に連通している。排気管２３１の下流側（マニホールド２０９との接続側と反対側）には、圧力検知器としての圧力センサ２４５、例えば圧力調整装置としてのＡＰＣ（Ａｕｔｏ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）バルブ２４２、真空排気装置としての真空ポンプ２４６が上流側から順に接続されている。主に、排気管２３１、圧力センサ２４５、ＡＰＣバルブ２４２及び真空ポンプ２４６により、本実施形態に係るガス排気機構が構成されている。圧力センサ２４５、ＡＰＣバルブ２４２及び真空ポンプ２４６には、後述の制御装置２４０におけるプロセス系コントローラ１２が電気的に接続されている。
【００４３】
マニホールド２０９の下方には、マニホールド２０９の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９は、マニホールド２０９の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ２１９は、例えばステンレス等の金属により構成されている。シールキャップ２１９は、円盤状に形成されている。シールキャップ２１９の上面には、マニホールド２０９の下端と当接するシール部材としてのＯリング２２０ｂが設けられている。
【００４４】
シールキャップ２１９の中心部付近であって処理室２０１と反対側には、ボート２１７を回転させる回転機構２５４が設置されている。回転機構２５４の回転軸２５５は、シールキャップ２１９を貫通してボート２１７を下方から支持している。回転機構２５４は、ボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させることが可能に構成されている。
【００４５】
シールキャップ２１９は、プロセスチューブ２０３の外部に垂直に設備された基板保持具昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって、垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ２１９を昇降させることにより、ボート２１７を処理室２０
１内外へ搬送することが可能に構成されている。上述したように回転機構２５４及びボートエレベータ１１５には、後述の制御装置２４０に接続される搬送系コントローラ１１が電気的に接続されている。
【００４６】
上述したように、基板保持具としてのボート２１７は、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。ボート２１７は、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料により構成されている。ボート２１７の下部には、断熱部材としての断熱板２１６が水平姿勢で多段に複数枚配置されている。断熱板２１６は、円板形状に形成されている。断熱板２１６は、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料により構成されている。断熱板２１６は、ヒータ２０６からの熱をマニホールド２０９側に伝えにくくするように構成されている。
【００４７】
主に、ガス排気機構、ガス供給系、加熱機構により、本実施形態に係る基板処理系が構成されている。
【００４８】
（５）処理炉の動作
続いて、半導体装置の製造工程の一工程として、上記構成に係る処理炉２０２を用いてＣＶＤ法によりウエハ２００上に薄膜を形成する方法について、図４を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置１００を構成する各部の動作は、基板処理用のレシピに従い、制御装置２４０により制御される。
【００４９】
複数枚のウエハ２００がボート２１７に装填（ウエハチャージ）されると、図４に示すように、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７は、ボートエレベータ１１５によって持ち上げられて処理室２０１内に搬入される（ボートロード）。この状態で、シールキャップ２１９はＯリング２２０ｂを介してマニホールド２０９の下端をシールした状態となる。
【００５０】
処理室２０１内が所望の圧力（真空度）となるように、真空排気装置２４６によって真空排気される。そして、後述するように処理ガスを供給して処理ガスのガス流量を安定させると共に、圧力センサ２４５が測定した圧力値に基づき、圧力調整装置２４２（の弁の開度）がフィードバック制御され処理室２０１内の圧力を所定の処理圧力で一定にする。また、処理室２０１内が所望の処理温度となるように、ヒータ２０６によって待機温度から加熱される（準備ステップ）。この際、温度センサ２６３が検知した温度値に基づき、ヒータ２０６への通電量がフィードバック制御される。続いて、回転機構２５４により、ボート２１７及びウエハ２００が回転させられる。
【００５１】
次いで、処理ガス供給源から供給されてＭＦＣ２４１ａにて所望の流量となるように制御された処理ガスは、ガス供給管２３２ａ内を流通してノズル２３０ａから処理室２０１内に導入される。導入された処理ガスは処理室２０１内を上昇し、インナーチューブ２０４の上端開口から筒状空間２５０内に流出して排気管２３１から排気される。処理ガスは、処理室２０１内を通過する際にウエハ２００の表面と接触し、この際に熱ＣＶＤ反応によってウエハ２００の表面上に薄膜が堆積される（処理ステップ）。
【００５２】
予め設定された処理時間が経過すると、パージガス供給源から供給されてＭＦＣ２４１ｂにて所望の流量となるように制御されたパージガスが処理室２０１内に供給され、処理室２０１内が不活性ガスに置換されるとともに、処理室２０１内の圧力が常圧に復帰される。また、処理炉２０１内の温度を処理温度から待機温度へ降温する（降温ステップ）。
【００５３】
その後、ボートエレベータ１１５によりシールキャップ２１９が下降されてマニホールド２０９の下端が開口されるとともに、処理済のウエハ２００を保持するボート２１７が
マニホールド２０９の下端からプロセスチューブ２０３の外部へと搬出される（ボートアンロード）。その後、処理済のウエハ２００はボート２１７より取り出され、ポッド１１０内へ格納される（ウエハディスチャージ）。
【００５４】
（６）制御装置の構成
次に、本実施形態にかかる制御装置２４０の構成について説明する。制御装置２４０は、基板処理装置１００を構成する各部（特に基板搬送系及び基板処理系）の動作制御を行うもので、本実施形態に係る制御部を構成するものである。
【００５５】
以下、制御装置２４０のハードウエア構成、プログラム構成及び機能構成を、図５、図６及び図７を参照しながら順に説明する。図５は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１００の制御装置２４０のハードウエア構成を示すブロック図である。図６は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１００の制御装置２４０のプログラム構成を示すブロック図である。図７は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１００及び群管理装置５００の機能構成を示すブロック図である。
【００５６】
（ハードウエア構成）
図５に示すように、制御装置２４０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）２４０ａと、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）２４０ｂと、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）２４０ｃと、通信モジュール２４０ｄと、時計機能（図示せず）とを有したコンピュータとして構成されている。ＲＡＭ２４０ｂ、ＨＤＤ２４０ｃ及び通信モジュール２４０ｄは、内部バス等を介して、ＣＰＵ２４０ａとデータ交換可能なように構成されている。
【００５７】
（プログラム構成）
図６に示すように、制御装置２４０のＣＰＵ２４０ａが実行するプログラムには、少なくとも、基板搬送系の動作を制御する材料搬送制御プログラム２１と、基板処理系の動作を制御する基板処理制御プログラム２２と、データ入出力を制御する操作画面表示プログラム２３と、群管理装置５００との通信制御をするホスト制御プログラム２４と、装置全体の連係制御をする装置制御プログラム２５とがある。これらの各プログラム２１〜２５は、ＨＤＤ２４０ｃ内に読み出し可能に保持（記憶）されるように構成されている。
【００５８】
これらの各プログラム２１〜２５のうち、少なくとも材料搬送制御プログラム２１、ホスト制御プログラム２４及び装置制御プログラム２５は、例えばオブジェクト指向プログラミングの手法により、オブジェクトに特定の現象が発生したときに、その現象に対応するイベント信号（以下、単に「イベント」という）を発して、それぞれの間で授受するように構成されている。すなわち、少なくとも材料搬送制御プログラム２１、ホスト制御プログラム２４及び装置制御プログラム２５は、イベントが発生すると、イベントに１対１で対応したメソッドが起動し、イベントに対応した処理を行うように構成されている。なお、基板処理装置１００にて発生し得るイベントには、予めイベント毎にイベントＩＤが割り当てられている。
【００５９】
また、これらの各プログラム２１〜２５のうち、ホスト制御プログラム２４は、ＳＥＭＩのＧＥＭ（Ｇｅｎｅｒｉｃ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｍｏｄｅｌ）規格に準拠したモデル（包括的装置モデル）を実装している。すなわち、ホスト制御プログラム２４は、ＧＥＭ規格による定義に従いつつ、群管理装置５００との間の通信コントロールを行うように構成されている。
【００６０】
また、これらの各プログラム２１〜２５のうち、ホスト制御プログラム２４は、後述する検知手段２４ａ及び通信手段２４ｂとしての機能を制御装置２４０に実現するように構
成されている。さらに、装置制御プログラム２５は、後述するデータ取得手段２５ａとしての機能を制御装置２４０に実現するように構成されている。なお、図例では、装置制御プログラム２５がデータ取得手段２５ａとしての機能を実現する場合を示しているが、データ取得手段２５ａとしての機能は、基板処理制御プログラム２２によって実現されるものであってもよい。すなわち、データ取得手段２５ａとしての機能は、後述するように基板処理制御プログラム２２及び装置制御プログラム２５の少なくとも一方によって実現されるものであればよい。
【００６１】
（機能構成）
図７に示すように、制御装置２４０は、搬送系コントローラ１１と、プロセス系コントローラ１２と、操作制御部１３と、通信制御部１４と、主コントローラ１５と、データ保持部１６としての機能を備えて構成されている。
【００６２】
搬送系コントローラ１１は、ＣＰＵ２４０ａによる材料搬送制御プログラム２１の実行によって実現される機能である。搬送系コントローラ１１は、基板搬送系を構成する各部（例えば回転式ポッド棚１０５、ボートエレベータ１１５、ポッド搬送装置１１８、ウエハ移載機構１２５、ボート２１７、回転機構２５４等）と電気的に接続されており、これらの各部の動作を制御するとともに、これら各部の状態（例えば位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示すデータを収集する（読み出す）ように構成されている。
【００６３】
プロセス系コントローラ１２は、ＣＰＵ２４０ａによる基板処理制御プログラム２２の実行によって実現される機能である。プロセス系コントローラ１２は、基板処理系を構成する各部（例えばガス排気機構、ガス供給系、加熱機構等）と電気的に接続されており、これらに対する制御を通じて処理炉２０２の動作を制御するとともに、処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すデータを収集する（読み出す）ように構成されている。
【００６４】
操作制御部１３は、ＣＰＵ２４０ａによる操作画面表示プログラム２３の実行によって実現される機能である。操作制御部１３には、ディスプレイ装置等のデータ表示部２４０ｅと、キーボード装置等のデータ入力部２４０ｆとが、それぞれ接続されるように構成されている。また、操作制御部１３は、操作者によるデータ入力部２４０ｆからの入力（操作コマンドの入力等）を受け付けるとともに、基板処理装置１００の状態表示画面や操作入力受付画面等をデータ表示部２４０ｅに表示するように構成されている。
【００６５】
通信制御部１４は、ＣＰＵ２４０ａによるホスト制御プログラム２４の実行によって実現される機能である。通信制御部１４は、搬送系コントローラ１１及びプロセス系コントローラ１２が読み出した各種データや、材料搬送制御プログラム２１や基板処理制御プログラム２２が発行する各種イベント信号等を受け取って、群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。
【００６６】
主コントローラ１５は、ＣＰＵ２４０ａによる装置制御プログラム２５の実行によって実現される機能である。主コントローラ１５は、搬送系コントローラ１１、プロセス系コントローラ１２、データ保持部１６、通信制御部１４及び操作制御部１３のそれぞれとの間でデータ交換可能なように、これらの各部と接続している。つまり、制御装置２４０は、主制御部としての主コントローラ１５を中心にして、搬送系コントローラ１１、プロセス系コントローラ１２、操作制御部１３、通信制御部１４及びデータ保持部１６が互いに連係することで、基板処理装置１００の動作制御を行うように構成されている。
【００６７】
データ保持部１６は、ＨＤＤ２４０ｃによって実現される機能である。データ保持部１
６は、材料搬送制御プログラム２１等といった制御装置２４０にて種々の機能を実現するプログラムや、処理炉２０２にて実施される基板処理工程の設定データ（レシピデータ）や、搬送系コントローラ１１及びプロセス系コントローラ１２が読み出した各種データ等を、必要に応じて保持（記憶）するように構成されている。
【００６８】
これら搬送系コントローラ１１、プロセス系コントローラ１２、操作制御部１３、通信制御部１４、主コントローラ１５及びデータ保持部１６としての各機能は、それぞれが上述したコンピュータとしてのハードウエア資源を共用するものであってもよいし、それぞれが独自のハードウエア資源を用いるものであってもよい。
【００６９】
搬送系コントローラ１１、プロセス系コントローラ１２、操作制御部１３、通信制御部１４及びデータ保持部１６は、主コントローラ１５を介さずに、それぞれの間でデータ交換可能なように構成されたものであってもよい。
【００７０】
（７）群管理装置の構成
続いて、上述の基板処理装置１００とデータ交換可能なように構成された本実施形態にかかる群管理装置５００の構成について、主に図７を参照しながら説明する。
【００７１】
群管理装置５００は、基板処理装置１００での処理プロセスの進行状況や基板処理装置１００の状態を統合的かつ効率的に管理することが可能なように構成されている。具体的には、ＣＰＵを有して構成された制御部５０１と、ＨＤＤ等の記憶装置として構成されたデータ保持部５０２と、基板処理装置１００の通信制御部１４に接続されて当該通信制御部１４との間で通信を行う通信制御部５０３と、ディスプレイ装置等のデータ表示部５０４と、キーボード装置等のデータ入力部５０５としての機能を有するコンピュータとして構成されている。上述のデータ保持部５０２、通信制御部５０３、データ表示部５０４及びデータ入力部５０５は、内部バス等を介して制御部５０１とデータ交換可能なように構成されている。
【００７２】
（８）制御装置による搬送動作制御
次に、制御装置２４０が行う動作制御のうち、主に基板搬送系に対する搬送動作制御の概要について、図２、図３及び図６を参照しながら説明する。
【００７３】
制御装置２４０が基板搬送系に対して行う搬送動作制御には、大別すると、ポッド搬入動作制御と、ウエハチャージ動作制御と、ウエハディスチャージ動作制御と、ポッド搬出動作制御とがある。
【００７４】
（ポッド搬入動作制御）
ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、材料搬送制御プログラム２１は、そのポッド１１０に付されているポッド識別情報（以下、単に「ポッドＩＤ」という）を認識する。ポッドＩＤの認識は、例えばポッド１１０に貼付されているコード情報を光学的に読み取るといった公知手法を用いて行えばよい。ポッドＩＤを認識したら、材料搬送制御プログラム２１は、ロードポート１１４の上のポッド１１０について、筐体１１１内部への搬入を開始すべく、予め固有のイベントＩＤが割り当てられた搬入開始イベントを発生させて、搬入対象となったポッド１１０のポッドＩＤと関連付けて装置制御プログラム２５へ送信する。
【００７５】
ポッド搬送装置１１８は、搬入開始イベントの発生があると、これに応じて、ロードポート１１４の上のポッド１１０を、筐体１１１内部の所定箇所である回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上またはポッドオープナ１２１の載置台１２２上へ搬送する。ポッド搬送装置１１８によるポッド１１０の搬送が終了すると、材料搬送制御プログラム２１は、そ
のことを認識して、予め固有のイベントＩＤが割り当てられた搬入終了イベントを発生させて、搬入したポッド１１０のポッドＩＤと関連付けて装置制御プログラム２５へ送信する。
【００７６】
ところで、ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連携動作により、ポッド１１０を搬送する。つまり、ポッド搬送装置１１８によるポッド１１０の搬送イベントは、ポッドエレベータ１１８ａによる搬送処理工程と、ポッド搬送機構１１８ｂによる搬送処理工程とから構成される。このことから、基板処理装置１００内では、ポッドエレベータ１１８ａによる搬送処理とポッド搬送機構１１８ｂによる搬送処理とのそれぞれに別個のイベントＩＤが割り当てられ、各搬送処理工程の度に、材料搬送制御プログラム２１がイベント発生を行うように構成されていても構わない。
【００７７】
以上のようなシーケンス処理動作を、材料搬送制御プログラム２１及びポッド搬送装置１１８は、一度のバッチ処理に必要な全てのポッド１１０について完了するまで繰り返し行う。つまり、材料搬送制御プログラム２１は、上述した一連のシーケンス処理動作を繰り返す度に、すなわち筐体１１１内部へ搬入するポッド１１０毎に、搬入開始イベント及び搬入終了イベントの発生及びこれらの各イベントの装置制御プログラム２５への送信を行う。
【００７８】
（ウエハチャージ動作制御）
筐体１１１内部へのポッド１１０の搬入が完了すると、材料搬送制御プログラム２１は、処理手順が定義されたレシピに基づき、搬入済みのポッド１１０に収容されたウエハ２００のボート２１７内への装填（ウエハチャージ）を開始すべく、予め固有のイベントＩＤが割り当てられたウエハチャージ開始イベントを発生させて、装置制御プログラム２５へ送信する。
【００７９】
ウエハチャージ開始イベントの発生があると、ポッド搬送装置１１８は、必要に応じて、回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上のポッド１１０を、ポッドオープナ１２１の載置台１２２上に搬送する。そして、載置台１２２上に載置されたポッド１１０のウエハ出し入れ口が開放されると、ウエハ移載機構１２５は、ツイーザ１２５ｃによってポッド１１０内からウエハ２００をピックアップしてボート２１７内に装填する。ポッド１１０に収容されたウエハ２００の全てについてウエハ移載機構１２５によるボート２１７内への装填が完了したら、ポッド搬送装置１１８は、空となったポッド１１０をポッドオープナ１２１の載置台１２２上から回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上へと戻す。以上のようなシーケンス処理動作を、ポッド搬送装置１１８及びウエハ移載機構１２５は、一度のバッチ処理に必要な全てのポッド１１０に収容されているウエハ２００ついて完了するまで、すなわちボート２１７内に予め指定された枚数のウエハ２００が装填されるまで、繰り返し行う。
【００８０】
ボート２１７内への所定枚数のウエハ２００の装填が完了すると、材料搬送制御プログラム２１は、そのことを認識して、予め固有のイベントＩＤが割り当てられたウエハチャージ終了イベントを発生させる。そして、発生させたウエハチャージ終了イベントを装置制御プログラム２５へ送信する。
【００８１】
ボート２１７内へのウエハ２００の装填が完了すると、その後は、ボート２１７が処理炉２０２内へ搬入（ボートロード）され、処理炉２０２内にてウエハ２００に任意の処理が実施される。
【００８２】
ポッド搬送装置１１８及びウエハ移載機構１２５によるボート２１７内へのウエハ２００の装填イベントは、上述した筐体１１１内部へのポッド１１０の搬送イベントの場合と
同様に、ポッドエレベータ１１８ａによる搬送処理工程と、ポッド搬送機構１１８ｂによる搬送処理工程と、ウエハ移載装置１２５ａによる移載処理工程と、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂによる移載処理工程と構成される。したがって、基板処理装置１００内では、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとによるそれぞれの搬送処理及びウエハ移載装置１２５ａとウエハ移載装置エレベータ１２５ｂとによるそれぞれの移載処理に別個のイベントＩＤが割り当てられ、各処理工程の度に、材料搬送制御プログラム２１がイベント発生を行うように構成されていても構わない。
【００８３】
（ウエハディスチャージ動作制御）
ボート２１７内に装填されたウエハ２００に対する処理炉２０２内での処理が完了すると、その後は、処理後のウエハ２００を格納したボート２１７が処理炉２０２内より搬出（ボートアンロード）される。
【００８４】
ボート２１７が搬出されると、材料搬送制御プログラム２１は、上述したウエハチャージ動作制御の場合とは逆の手順で、処理後のウエハ２００のボート２１７内からの脱装（ウエハディスチャージ）を、ポッド搬送装置１１８及びウエハ移載機構１２５に行わせる。このとき、材料搬送制御プログラム２１は、ウエハディスチャージ開始イベント及びウエハディスチャージ終了イベントを発生させて、これらを装置制御プログラム２５へ送信する。なお、上述したウエハチャージ動作制御と同様に、ウエハ２００の脱装イベントが複数の処理工程からなる場合には、それぞれの処理工程に別個のイベントＩＤが割り当てられ、各処理工程の度に材料搬送制御プログラム２１がイベント発生を行うように構成されていても構わない。
【００８５】
（ポッド搬出動作制御）
処理後のウエハ２００をポッド１１０が収容すると、材料搬送制御プログラム２１は、上述したポッド搬入動作制御の場合とは逆の手順で、筐体１１１内部の所定箇所である回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上またはポッドオープナ１２１の載置台１２２上からロードポート１１４の上へのポッド１１０の搬送を、ポッド搬送装置１１８に行わせる。このとき、材料搬送制御プログラム２１は、搬出開始イベント及び搬出終了イベントをポッド１１０毎に発生させて、これらをポッドＩＤと関連付けて装置制御プログラム２５へ送信する。なお、上述したポッド搬入動作制御と同様に、ポッド１１０の搬送イベントが複数の搬送処理工程からなる場合には、それぞれの搬送処理工程に別個のイベントＩＤが割り当てられ、各搬送処理工程の度に材料搬送制御プログラム２１がイベント発生を行うように構成されていても構わない。
【００８６】
（９）制御装置におけるイベント通信制御
続いて、制御装置２４０が上述した一連の搬送動作制御を行う際の、材料搬送制御プログラム２１、装置制御プログラム２５及びホスト制御プログラム２４の間のイベント通信制御について説明する。
【００８７】
（イベントに対する基本的な処理動作）
ここで、先ず、材料搬送制御プログラム２１、装置制御プログラム２５及びホスト制御プログラム２４によるイベントに対する基本的な処理動作について、図８を参照しながら説明する。図８は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１００でのイベントに対する基本的な処理動作を示す模式図である。
【００８８】
図８に示すように、例えば材料搬送制御プログラム２１が搬入開始イベントを発生させた場合、その搬入開始イベントは、材料搬送制御プログラム２１から装置制御プログラム２５およびホスト制御プログラム２４を経て、群管理装置５００の制御部５０１へ送信される。このとき、材料搬送制御プログラム２１は、搬入開始イベントを発生させると、時
計機能を利用してイベント発生日時の時刻情報（以下「タイムスタンプ」という）を認識するとともに、認識したタイムスタンプとそのイベントで構成されたデータ（例えば、搬入対象となったポッド１１０のポッドＩＤ）とを互いに関連付けた状態で、装置制御プログラム２５へ送信する。装置制御プログラム２５は、材料搬送制御プログラム２１から搬入開始イベントに関する送信情報を受け取ると、そのイベントに割り当てられているイベントＩＤを付与し、受け取った送信情報と付与したイベントＩＤとを互いに関連付けた状態で、ホスト制御プログラム２４へ送信する。そして、ホスト制御プログラム２４は、装置制御プログラム２５からの送信情報を受け取ると、受け取った各種情報を必要に応じて記憶蓄積した後に、各種情報の群管理装置５００の制御部５０１への送信を行う。
【００８９】
その後、例えば材料搬送制御プログラム２１が搬入終了イベントを発生させると、その搬入終了ベントは、材料搬送制御プログラム２１から装置制御プログラム２５およびホスト制御プログラム２４を経て、群管理装置５００の制御部５０１へ送信される。このときも、上述した搬入開始イベントの場合と同様に、材料搬送制御プログラム２１は、タイムスタンプの付与を行う。さらに、装置制御プログラム２５は、イベントＩＤの付与を行う。ただし、ホスト制御プログラム２４は、上述した搬入開始イベントとは異なり、搬入終了イベントの場合には、タイムスタンプ等の他に、後述する搬送時間を付加した状態で、搬入終了イベントの群管理装置５００への送信を行う。
【００９０】
以上のようなイベントの基本的な流れは、搬入開始イベントのみならず、他のイベントについても同様である。例えば、搬入開始イベント及び搬入終了イベントの後に材料搬送制御プログラム２１が発生させる搬出開始イベント及び搬出終了イベントについても、図示はしないが、材料搬送制御プログラム２１から装置制御プログラム２５およびホスト制御プログラム２４を経て、タイムスタンプ等が付与された状態で、群管理装置５００へ送信される。
【００９１】
また、ウエハチャージ開始イベント及びウエハチャージ終了イベント、並びに、ウエハディスチャージ開始イベント及びウエハディスチャージ終了イベントの場合も、図示はしないが、上述した搬入開始イベント及び搬入終了イベント等の場合と同様に、材料搬送制御プログラム２１から装置制御プログラム２５およびホスト制御プログラム２４を経て、タイムスタンプ等が付与された状態で、群管理装置５００へ送信される。
【００９２】
このように、基板処理装置１００についての各種イベントは、その発生時点でタイムスタンプが付与され、その後一旦装置制御プログラム２５に送られてイベントＩＤが付与される。そして、各種イベントは、タイムスタンプやイベントＩＤ等と関連付けられた状態で、装置制御プログラム２５からホスト制御プログラム２４を経て群管理装置５００へ送信される。
【００９３】
（イベントに対する時間管理動作）
上述した一連のイベントに対する処理動作において、ホスト制御プログラム２４は、以下に述べるような時間管理動作を行う。ここで、ホスト制御プログラム２４が行うイベントに対する時間管理動作について、図９を参照しながら説明する。図９は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１００でのイベントに対する時間管理動作を示す模式図である。
【００９４】
図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、例えば装置制御プログラム２５からポッドＩＤ及びタイムスタンプ（搬入開始時刻）を含む搬入開始イベントが送信されてくると、ホスト制御プログラム２４は、その搬入開始イベントにおけるポッドＩＤ及びタイムスタンプを、互いに関連させた状態で、データ保持部１６内の所定記憶領域に形成されたテーブルに登録する（図中におけるＳ（ステップ）０１参照）。そして、ホスト制御プログラム
２４は、テーブルへの登録を行ったら、受信した搬入開始イベントを、群管理装置５００の制御部５０１へ送信する。
【００９５】
その後、装置制御プログラム２５からポッドＩＤ及びタイムスタンプ（搬入終了時刻）を含む搬入終了イベントが送信されてくると、ホスト制御プログラム２４は、データ保持部１６内のテーブルにアクセスし、搬入終了イベントに含まれていたポッドＩＤを検索キーにしてテーブル内を検索する。そして、検索キーと同一のポッドＩＤについて登録済みのタイムスタンプ（搬入開始時刻）を取得して、搬入終了イベントに含まれていたタイムスタンプ（搬入終了時刻）との差分を算出する（図中におけるＳ０２参照）。
【００９６】
差分を算出すると、ホスト制御プログラム２４は、その算出結果を、検索キーとなったポッドＩＤによって特定されるポッド１１０についての搬送時間、さらに詳しくは当該ポッド１１０について筐体１１１内部への搬入に要した搬入時間の検知結果とする。つまり、ホスト制御プログラム２４は、ロードポート１１４の上から筐体１１１内部の所定箇所（回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上またはポッドオープナ１２１の載置台１２２上）までのポッド１１０の搬送に要する搬入時間を、ポッドＩＤによって識別されるポッド１１０毎に検知する、本実施形態における検知手段２４ａとしての機能を実現する。
【００９７】
搬入時間を検知したら、ホスト制御プログラム２４は、検知した搬入時間を、搬入終了イベントに付加して、群管理装置５００の制御部５０１へ送信する（図中におけるＳ０３参照）。つまり、ホスト制御プログラム２４は、検知した搬入時間を群管理装置５００に通知する、本実施形態における通信手段２４ｂとしての機能を実現する。なお、搬入時間の通知後、ホスト制御プログラム２４は、データ保持部１６内のテーブルにアクセスし、搬入時間の検知に用いたタイムスタンプをテーブル内から削除する。
【００９８】
以上のようなイベントに対する時間管理動作は、搬入時間を検知する場合のみならず、他の時間を検知する場合についても同様にして行われる。例えば、搬出終了イベントを処理する場合、ホスト制御プログラム２４は、ポッドＩＤと搬出開始イベント及び搬出終了イベントの各タイムスタンプとを用いて、筐体１１１内部の所定箇所（回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上またはポッドオープナ１２１の載置台１２２上）からロードポート１１４の上までのポッド１１０の搬送に要する搬出時間を、ポッドＩＤによって識別されるポッド１１０毎に検知する。そして、ホスト制御プログラム２４は、検知した搬出時間を、搬出終了イベントに付加して、群管理装置５００へ通知する。
【００９９】
このようにして、ホスト制御プログラム２４は、搬入時間と搬出時間との少なくとも一方（望ましくは両方）を、ポッド搬送装置１１８によるポッド１１０の搬送に要する搬送時間として、ポッド搬送装置１１８が搬送するポッド１１０毎に検知して、その検知結果を群管理装置５００へ通知する。
【０１００】
また、ホスト制御プログラム２４は、ポッド１１０の搬送時間のみならず、ウエハチャージの開始から終了までに要するウエハチャージ時間、及び、ウエハディスチャージの開始から終了までに要するウエハディスチャージ時間についても、同様の処理を行う。
【０１０１】
例えば、ホスト制御プログラム２４は、ウエハチャージ開始イベントが送信された時点で、そのイベントに付加されたタイムスタンプをテーブル内に保持しておく。その後、ウエハチャージ終了イベントが送信されると、ホスト制御プログラム２４は、そのイベントに付加されたタイムスタンプを取得し、保持している開始イベントのタイムスタンプとの差分を求める。そして、ホスト制御プログラム２４は、差分の算出結果を、所定枚数のウエハ２００をボート２１７へ装填するのに要するウエハチャージ時間（基板装填時間）として、ウエハチャージ終了イベントに付加して群管理装置５００へ通知する。また、ウエ
ハディスチャージ時間（基板脱装時間）についても、全く同様である。
【０１０２】
つまり、ホスト制御プログラム２４は、ウエハチャージ時間とウエハディスチャージ時間との少なくとも一方（望ましくは両方）を、ポッド搬送装置１１８及びウエハ移載機構１２５による基板処理装置１００内でのウエハ２００の移載に要する移載時間として、ボート２１７へ装填される所定枚数のウエハ２００毎に（すなわちバッチ処理単位毎に）検知して、その検知結果を群管理装置５００へ通知する。
【０１０３】
以上のような時間管理動作は、所定のイベントが発生する度に、さらに詳しくは一対となる開始イベント及び終了イベントがある度に、ホスト制御プログラム２４によって行われる。したがって、既に説明したように、例えばイベントが複数の処理工程からなり、各処理工程の度にイベント発生がされる場合には、ホスト制御プログラム２４は、各処理工程別に時間検知を行うとともに、当該各処理工程別に（すなわち時間検知を行う都度）、その検知結果について群管理装置５００への通知を行う。
【０１０４】
各処理工程の度に時間検知及びその検知結果の群管理装置５００への通知を行う場合には、ホスト制御プログラム２４は、処理工程別の検知結果の通知にあたり、当該処理工程を行う搬送部の構成部分に関する情報を、当該検知結果に付加して通知することが好ましい。搬送部の構成部分に関する情報としては、例えば、当該搬送部の一つを構成するポッド搬送装置１１８のうち、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂのどちらが動作しているかを特定する情報や、当該搬送部の他の一つを構成するウエハ移載機構１２５のうち、ウエハ移載装置１２５ａとウエハ移載装置エレベータ１２５ｂとのどちらが動作しているかを特定する情報等が該当する。
【０１０５】
（その他の付加データ）
ホスト制御プログラム２４は、上述した搬送に関する時間検知結果の他に、以下に述べるデータを付加した状態で、群管理装置５００へのイベント通知を行うものであってもよい。
【０１０６】
処理炉２０２を用いて行うウエハ２００に対する処理は、基板処理用のレシピに従い、基板処理制御プログラム２２により制御される。このとき、基板処理制御プログラム２２は、処理炉２０２の動作を制御するとともに、処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すデータを収集する（読み出す）。さらに、基板処理制御プログラム２２または装置制御プログラム２５のいずれかは、処理炉２０２における処理プロセスの開始時刻からの経過時間を認識することで、レシピの実行時間についてのデータを特定する。つまり、基板処理制御プログラム２２と装置制御プログラム２５との少なくとも一方は、処理炉２０２が実行する基板処理プロセスに関するデータの一つとして、レシピの実行時間についてのデータを取得する、本実施形態におけるデータ取得手段２５ａとしての機能を実現する。
【０１０７】
このように、レシピの実行時間についてのデータが取得されると、ホスト制御プログラム２４は、当該データの取得結果を装置制御プログラム２５から受け取って、搬送に関する時間検知結果と合わせてイベントに付加し、群管理装置５００への通知を行うようにしてもよい。
【０１０８】
（検知結果の利用）
群管理装置５００は、ホスト制御プログラム２４からのイベント通知があると、以下に述べるような制御処理を行う。
【０１０９】
群管理装置５００は、基板処理装置１００のホスト制御プログラム２４からのイベント
通知があると、通知されたイベントに付加されている時間検知結果を、当該イベントに付加されている他の情報（例えば、装置ＩＤ、ポッドＩＤ、イベントＩＤ等）と関連付けて、データ保持部５０２内に保持しておく。そして、一度のバッチ処理が終了すると、群管理装置５００は、そのバッチ処理に関する搬送時間及び移載時間の通知結果に基づいて、次バッチ以降に基板処理装置１００のロードポート１１４へポッド１１０を供給すべき時刻を予測する。ポッド１１０の供給時刻の予測は、例えば、経験則に基づいて予め設定された演算式を用いる等の公知技術を利用して行えばよい。その後、群管理装置５００は、予測したポッド１１０の供給時刻に基づき、次バッチ以降における外部搬送装置（図示せず）によるロードポート１１４へのポッド１１０の供給タイミングを制御する。
【０１１０】
また、群管理装置５００は、基板処理装置１００のホスト制御プログラム２４からのイベント通知があると、通知されたイベントに付加されている時間検知結果を、データ表示部５０４を用いて表示出力する。すなわち、データ表示部５０４による表示画面上にて、基板処理装置１００での搬送に関する時間検知結果が視認可能となるように、当該時間検知結果の表示出力を行う。
【０１１１】
また、群管理装置５００は、例えばモニタウエハまたはダミーウエハについての基板処理装置１００での搬送時間及び移載時間の検知結果を、当該基板処理装置１００から受け取ってデータ保持部５０２内に保持しておく。その後、群管理装置５００は、基板処理装置１００のホスト制御プログラム２４からのイベント通知があると、通知されたイベントに付加されている時間検知結果を監視する。そして、群管理装置５００は、通知された時間検知結果をデータ保持部５０２内の搬送時間または移載時間と比較し、これらの差分が予め設定された許容量を超えた場合にはその旨のアラーム出力を行う。アラーム出力は、例えば群管理装置５００のデータ表示部５０４を用いて行う。なお、このような時間検知結果に対する監視処理については、群管理装置５００にて行うのではなく、基板処理装置１００の制御装置２４０にて行うことも考えられる。その場合のアラーム出力は、例えば基板処理装置１００の側のデータ表示部２４０ｆを用いて行えばよい。
【０１１２】
（１０）本実施形態にかかる効果
本実施形態によれば、以下に挙げる一つ又はそれ以上の効果を奏する。
【０１１３】
（ａ）本実施形態によれば、基板処理装置１００内での実際のポッド１１０の搬送時間（すなわち搬入時間と搬出時間との少なくとも一方）を群管理装置５００へ通知することにより、当該搬送時間を群管理装置５００の側で把握することが可能となる。したがって、群管理装置５００の側で基板処理装置１００へのポッド１１０の供給時刻（すなわちポッド１１０の供給タイミング）等を制御することが可能となり、基板処理装置１００の効率的な運用を実現することができる。特に、搬送時間として搬入時間と搬出時間の両方を通知した場合には、基板処理装置１００に対する効率的な運用の実現が確実なものとなる。
【０１１４】
（ｂ）本実施形態によれば、基板処理装置１００内でのポッド１１０の搬送時間に加えて、基板処理装置１００内でのウエハ２００の移載時間（すなわちウエハチャージ時間とウエハディスチャージ時間との少なくとも一方）を群管理装置５００へ通知することにより、当該移載時間についても群管理装置５００の側で把握することが可能となる。したがって、群管理装置５００の側でウエハチャージ時間／ウエハディスチャージ時間を含めたレシピ実行時間を管理することが可能となり、基板処理装置１００の更なる効率的な運用を実現することができる。特に、移載時間としてウエハチャージ時間とウエハディスチャージ時間の両方を通知した場合には、基板処理装置１００に対する更なる効率的な運用の実現が確実なものとなる。
【０１１５】
（ｃ）本実施形態によれば、基板処理装置１００から群管理装置５００への時間検知結果
の通知により、基板処理装置１００内におけるポッド１１０の搬送時間やウエハ２００の移載時間等について、群管理装置５００の側で監視することが可能となる。つまり、群管理装置５００の側において、基板処理装置１００の稼働状況の確認や搬送に関する異常検知を行うことができる。さらには、異常があった場合に直ちにアラーム出力を行うことで、基板処理装置１００内での搬送に関する異常発生を迅速に操作者等に報知することが可能となる。
【０１１６】
（ｄ）本実施形態によれば、基板処理装置１００へのポッド１１０の供給時刻の予測を、ポッド１１０毎に検知した搬入時間及び搬出時間、並びに、バッチ処理単位毎に検知したウエハチャージ時間及びウエハディスチャージ時間を基にして行う。したがって、これらの各時間の全てを基にすることで、供給時刻の予測を高精度に行うことが容易に実現可能となる。
【０１１７】
（ｅ）本実施形態によれば、搬送イベントのタイムスタンプ（開始時刻情報および終了時刻情報）を用いて、基板処理装置１００内での搬送に関する時間検知を行う。したがって、時間検知にあたり、センサ等のハードウエア資源を要することなく、ソフトウエア処理のみで対応することが可能となる。
【０１１８】
（ｆ）本実施形態によれば、搬送イベントが複数の搬送処理工程からなる場合に、各搬送処理工程別に時間検知を行うとともに、時間検知を行う都度、群管理装置５００への検知結果の通知を行う。したがって、例えば異常発生があった場合に、どの処理工程にて異常が発生したかについて（すなわち異常発生の原因となった処理工程について）、その特定を容易に行うことが可能となる。特に、本実施形態で説明したように、処理工程別の検知結果の通知にあたり、当該処理工程を行う搬送部の構成部分に関する情報を付加した場合には、異常発生の原因となった構成部分の特定を非常に容易に行うことが可能となる。
【０１１９】
（ｇ）本実施形態によれば、処理炉２０２が実行する基板処理プロセスに関するデータの一つとして、レシピの実行時間についてのデータについても、基盤処理装置１００内での搬送に関する時間検知結果と合わせて、群管理装置５００へ通知する。これにより、群管理装置５００の側では、処理炉２０２での基板処理プロセスに要する時間も含めた基板処理装置１００の運用管理（具体的にはウエハ処理終了時間の予測等）を行うことが可能となり、より一層当該基板処理装置１００に対する効率的な運用を実現することができる。
【０１２０】
＜本発明の他の実施形態＞
本発明は、基板処理装置１００と群管理装置５００とが同じフロア（同じクリーンルーム内）に配置される場合に限定されない。例えば、基板処理装置１００をクリーンルーム内に配置すると共に、群管理装置５００を事務所内（クリーンルームとは異なるフロア）に配置し、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置１００の状態を遠隔から監視するようにしてもよい。
【０１２１】
また、上述した実施形態では処理対象となる基板が半導体ウエハ基板である場合を例にあげたが、本発明はこれに限定されることなく、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ
Ｄｉｓｐｌａｙ）装置等のガラス基板を処理する基板処理装置にも好適に適用できる。
【０１２２】
また、上述した実施形態では基板処理装置１００が行う処理としてＣＶＤ法による成膜処理を例にあげたが、本発明がこれに限定されることはない。すなわち、成膜処理は、例えばＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法による成膜処理の他、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理であってもよい。また、基板処理の具体的内容は不問であり、成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処理、
リソグラフィ処理等の他の基板処理にも好適に適用できる。さらに、本発明は、他の基板処理装置、例えばアニール処理装置、酸化処理装置、窒化処理装置、露光装置、塗布装置、乾燥装置、加熱装置、プラズマを利用したＣＶＤ装置等の他の基板処理装置にも好適に適用できる。
【０１２３】
以上、本発明の実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【０１２４】
＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
【０１２５】
［付記１］
本発明の一態様によれば、
基板収容器を搬送する搬送部および前記搬送部の動作を制御する制御部を有した基板処理装置と、
前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記制御部は、
前記搬送部による前記基板収容器の搬送に要する搬送時間を当該基板収容器毎に検知する検知手段と、
前記検知手段が検知した前記搬送時間を前記群管理装置に通知する通信手段と、
を備える基板処理システムが提供される。
【０１２６】
［付記２］
好ましくは、
前記搬送時間は、
装置外との前記基板収容器の受渡しに用いられる受渡し台から装置内の所定箇所までの前記基板収容器の搬送に要する搬入時間と、
前記所定箇所から前記受渡し台までの前記基板収容器の搬送に要する搬出時間と、
の少なくとも一方を含む。
【０１２７】
［付記３］
本発明の他の態様によれば、
基板収容器の搬送および当該基板収容器が収容する基板の移載を行う搬送部、並びに、前記搬送部の動作を制御する制御部を有した基板処理装置と、
前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記制御部は、
前記搬送部による前記基板収容器の搬送に要する搬送時間を当該基板収容器毎に検知するとともに、前記基板収容器が収容する基板についての前記搬送部による移載開始から移載終了までの移載時間を検知する検知手段と、
前記検知手段が検知した前記搬送時間および前記移載時間を前記群管理装置に通知する通信手段と、
を備える基板処理システムが提供される。
【０１２８】
［付記４］
好ましくは、
前記移載時間は、
前記基板収容器が収容する基板を当該基板収容器から取り出して装置内に配された基板保持具へ装填するのに要する基板装填時間と、
前記基板保持具が保持する基板を当該基板保持具から取り出して前記基板収容器へ収容するのに要する基板脱装時間と、
の少なくとも一方を含む。
【０１２９】
［付記５］
また好ましくは、
前記群管理装置は、前記搬送時間および前記移載時間の通知結果に基づいて、次バッチ以降に前記受渡し台へ前記基板収容器を供給すべき時刻を予測する。
【０１３０】
［付記６］
また好ましくは、
前記検知手段は、前記搬送部が行う搬送イベントの開始時刻情報および終了時刻情報を用いて、前記搬送時間と前記移載時間との少なくとも一方を検知する。
【０１３１】
［付記７］
また好ましくは、
前記搬送イベントが複数の搬送処理工程からなる場合に、
前記検知手段は、各搬送処理工程別に時間検知を行い、
前記通信手段は、前記検知手段が時間検知を行う都度、前記群管理装置へ検知結果を通知する。
【０１３２】
［付記８］
また好ましくは、
前記通信手段は、前記搬送処理工程別の検知結果の通知にあたり、当該搬送処理工程を行う前記搬送部の構成部分に関する情報を、当該検知結果に付加して通知する。
【０１３３】
［付記９］
本発明のさらに他の態様によれば、
処理手順および処理条件が定義されたレシピに基づく基板処理プロセスを繰り返し実行する基板処理装置と、
前記基板処理装置に接続されるとともに、当該基板処理装置で処理される基板を収容した基板収容器の搬送を行う外部搬送装置に接続されて当該外部搬送装置を制御する群管理装置と、を備えた基板処理システムであって、
前記基板処理装置は、
前記外部搬送装置と受渡しを行う前記基板収容器の前記基板処理装置内での搬送および当該基板収容器が収容する基板の前記基板処理装置内での移載を行う搬送部と、
前記搬送部により移載された基板に対して前記基板処理プロセスを実行する基板処理部と、
前記搬送部および前記基板処理部の動作を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記搬送部による前記基板収容器の搬送に要する搬送時間を当該基板収容器毎に検知する検知手段と、
前記基板処理部が実行する前記基板処理プロセスに関するデータを取得するデータ取得手段と、
前記検知手段による前記搬送時間の検知結果および前記データ取得手段による前記データの取得結果を前記群管理装置に通知する通信手段と、
を備える基板処理システムが提供される。
【０１３４】
［付記１０］
好ましくは、
前記データ取得手段は、前記基板処理プロセスに関するデータの一つとして、前記レシピの実行時間についてのデータを取得する。
【０１３５】
［付記１１］
本発明のさらに他の態様によれば、
基板収容器を搬送する搬送部と、
前記搬送部の動作を制御する制御部と、を備えた基板処理装置であって、
前記制御部は、
前記搬送部による前記基板収容器の搬送に要する搬送時間を当該基板収容器毎に検知する検知手段と、
前記検知手段が検知した前記搬送時間を装置外部に通知する通信手段と、
を備える基板処理装置が提供される。
【符号の説明】
【０１３６】
２４ａ 検知手段
２４ｂ 通信手段
１００ 基板処理装置（半導体製造装置）
１１０ ポッド（基板収容器）
１１８ ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）
１２５ ウエハ移載機構（基板移載機構）
２００ ウエハ（基板）
２４０ 制御装置（制御部）
５００ 群管理装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を処理する基板処理装置と、当該基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程で用いられる半導体製造装置の一つとして、レシピに基づく基板処理プロセス（バッチ処理）を繰り返し実行する基板処理装置がある。基板処理装置が複数存在する場合、または基板処理装置に加えて他の半導体製造装置が存在する場合は、各装置での処理プロセスの進行状況や各装置の状態を統合的かつ効率的に管理するために、各装置に接続される群管理装置（上位管理装置）が用いられる。つまり、半導体装置の製造工程では、半導体製造の自動化を支援・管理するＭＥＳ（Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ
Ｅｘｅｃｕｔｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ）として、少なくとも基板処理装置と群管理装置とを備える基板処理システムが利用される。基板処理システムでは、基板処理装置と群管理装置との間で、ＳＥＭＩ（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ）のＳＥＣＳ（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｓｔａｎｄａｒｄ）規格に準拠したデータ通信が行われる。また、基板処理システムでは、処理対象となるウエハ基板がポッドまたはキャリアと呼ばれる基板収容器に収容された状態で、各基板処理装置間（または他の半導体製造装置との間）での受渡しが行われる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の基板処理システムでは、基板処理装置内での基板収容器やウエハ基板等の搬送に実際に要した時間を、群管理装置の側で把握することができない。そのため、基板処理装置への自動材料搬送システムを利用した基板収容器の供給時間の予測や当該基板処理装置でのウエハ処理終了時間の予測等を、群管理装置の側にて精度よく行うことが非常に困難である。つまり、基板処理装置の運用状況を群管理装置の側で十分に把握できないことから、半導体製造の自動化にあたり基板処理装置の効率的な運用を実現できないおそれがある。また、基板処理装置内での搬送時間を監視する機能がないことから、何らかの機構異常等が発生して搬送時間が遅延してもこれを検出することができず、このことによっても基板処理装置の効率的な運用を実現できないおそれがある。
【０００４】
そこで、本発明は、基板処理装置内で実際に要した搬送時間を群管理装置の側で把握することが可能な基板処理システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様によれば、基板収容器を搬送する搬送部及び前記搬送部の動作を制御する制御部を有した基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、前記制御部は、前記搬送部による前記基板収容器の搬送に要する搬送時間を当該基板収容器毎に検知する検知手段と、前記検知手段が検知した前記搬送時間を前記群管理装置に通知する通信手段と、を備える基板処理システムが提供される。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係る基板処理システムによれば、基板処理装置内での実際の基板収容器の搬送時間を群管理装置へ通知することにより、当該搬送時間を群管理装置の側で把握することが可能となる。したがって、群管理装置の側で基板処理装置への基板収容器の供給時刻等
を制御することが可能となり、基板処理装置の効率的な運用を実現することができる。さらには、群管理装置の側で、基板処理装置内での基板収容器の搬送に関する稼働状況の確認や異常検知等を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの概略構成図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の処理炉の縦断面図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の制御装置のハードウエア構成を示すブロック図である。
【図６】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の制御装置のプログラム構成を示すブロック図である。
【図７】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置及び群管理装置の機能構成を示すブロック図である。
【図８】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置でのイベントに対する基本的な処理動作を示す模式図である。
【図９】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置でのイベントに対する時間管理動作を示す模式図であり、（ａ）はホスト制御プログラムの動作の概要を示す図、（ｂ）はテーブルに対する動作の概要を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【０００９】
（１）基板処理システムの構成
先ず、本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの概略構成について、図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの概略構成図である。
【００１０】
図１に示すように、本実施形態にかかる基板処理システムは、例えば半導体装置の製造工程で用いられるもので、複数台（図中のＮｏ．１〜Ｎｏ．ｎ（ｎは自然数）参照）の半導体製造装置１００と、各半導体製造装置１００とデータ交換可能なように接続される群管理装置５００と、を備えている。複数台の半導体製造装置１００のうちの少なくとも一台は、処理手順及び処理条件が定義されたレシピに基づく基板処理プロセスを実行する基板処理装置であるものとする。以下の説明では、複数台のいずれもが基板処理装置である場合を例に挙げる。
【００１１】
各基板処理装置１００と群管理装置５００との間は、基板処理装置１００の側から順にハブ４０１、基板処理装置側構内回線（ＬＡＮ）４０２、ルータ４０３及び群管理装置側構内回線（ＬＡＮ）４０４を備えて構成されたネットワークを介して接続されている。これらの各構成要素は、公知技術を利用して構成すればよく、ここではその詳細な説明を省略する。また、ネットワーク構成は、ここで例に挙げたものではなく、例えば広域回線（ＷＡＮ）を利用するといったように、他の公知技術を利用したものであっても構わない。
【００１２】
以上のような構成の基板処理システムでは、各基板処理装置１００と群管理装置５００との間にて、ＳＥＭＩのＳＥＣＳ規格に準拠したデータ交換が行われるように構成されている。さらに詳しくは、例えば、ＳＥＣＳ規格に準拠した通信プロトコルであるＨＳＭＳ（Ｈｉｇｈ Ｓｐｅｅｄ Ｍｅｓｓａｇｅ Ｓｅｒｖｉｃｅ）−ＳＳによるデータ交換が行われる。
【００１３】
（２）基板処理装置の構成
次に、本実施形態にかかる基板処理装置１００の構成について、図２及び図３を参照しながら説明する。図２は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。図３は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。
【００１４】
本実施形態にかかる基板処理装置１００は、処理手順及び処理条件が定義されたレシピに基づく基板処理プロセスを実行することで基板に対する処理を行うものであり、複数枚の基板に対して同時に処理を行う縦型のバッチ式基板処理装置として構成されたものである。
処理対象となる基板としては、例えば、半導体集積回路装置（半導体デバイス）が作り込まれる半導体ウエハ基板（以下、単に「ウエハ」という）が挙げられる。また、基板処理装置１００が行う処理としては、典型的な例として、ウエハの表面に薄膜を形成する処理、さらに具体的にはＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法による成膜処理が挙げられる。
【００１５】
図２、図３に示すように、本実施形態に係る基板処理装置１００は、耐圧容器として構成された筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設されている。正面メンテナンス口１０３には、正面メンテナンス口１０３を開閉する立ち入り機構として一対の正面メンテナンス扉１０４が設けられている。シリコン等のウエハ（基板）２００を収納したポッド（基板収容器）１１０が、筐体１１１内外へウエハ２００を搬送するキャリアとして使用される。なお、本発明が適用される基板処理装置１００では、ポッド（基板収容器）１１０としてＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）が使用される。
【００１６】
筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が、筐体１１１内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側には、載置部としてロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されている。ロードポート１１４は、ロードポート１１４上にポッド１１０が載置されると共にポッド１１０が位置合わせされるように構成されている。ポッド１１０は、半導体装置の製造工程内で用いられるＯＨＴ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｈｏｉｓｔ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ）等の外部搬送装置（図示せず）によってロードポート１１４上に搬送されるように構成されている。
【００１７】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されている。回転式ポッド棚１０５上には、複数個のポッド１１０が保管されるように構成されている。回転式ポッド棚１０５は、垂直に立設されて水平面内で間欠的に回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７と、を備えている。複数枚の棚板１１７は、ポッド１１０を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
【００１８】
筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、本実施形態に係る搬送部の一つを構成するポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと、搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連携動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１
１０を相互に搬送するように構成されている。
【００１９】
筐体１１１内の下部には、サブ筐体１１９が筐体１１１内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が、垂直方向に上下二段に並べられて設けられている。上下段のウエハ搬入搬出口１２０には、ポッドオープナ１２１がそれぞれ設置されている。
【００２０】
各ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する一対の載置台１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２上に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
【００２１】
サブ筐体１１９内には、ポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５等が設置された空間から流体的に隔絶された移載室１２４が構成されている。移載室１２４の前側領域には、本実施形態に係る搬送部の他の一つを構成するウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａと、ウエハ移載装置１２５ａを昇降させるウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。図２に示すように、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは、サブ筐体１１９の移載室１２４の前方領域右端部と筐体１１１右側の端部との間に設置されている。ウエハ移載装置１２５ａは、ウエハ２００の載置部としてのツイーザ（基板保持体）１２５ｃを備えている。これらウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連携動作により、ウエハ２００をボート（基板保持具）２１７に対して装填（ウエハチャージ）及び脱装（ウエハディスチャージ）することが可能に構成されている。
【００２２】
移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部には、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により炉口１４６が開閉されるように構成されている。
【００２３】
図２に示すように、サブ筐体１１９の待機部１２６右端部と筐体１１１右側端部との間には、ボート２１７を昇降させるボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台には、連結具としてのアーム１２８が連結されている。アーム１２８には、蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられている。シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
【００２４】
主に、回転式ポッド棚１０５、ボートエレベータ１１５、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８、ウエハ移載機構（基板移載機構）１２５、ボート２１７及び後述の回転機構２５４により、本実施形態に係る基板搬送系が構成されている。特に、ポッド搬送装置１１８及びウエハ移載機構１２５により、基板処理装置１００内にてポッド１１０の搬送及び当該ポッド１１０が収容するウエハ２００の移載を行う本実施形態に係る搬送部が構成されている。また、ポッド搬送装置１１８及びウエハ移載機構１２５を含む基板搬送系の各構成要素は、いずれも、後述の制御装置２４０における搬送系コントローラ１１に電気的に接続されている。
【００２５】
ボート２１７は複数本の保持部材を備えている。ボート２１７は、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で
それぞれ水平に保持するように構成されている。
【００２６】
図２に示すように、移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、クリーンユニット１３４が設置されている。クリーンユニット１３４は、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されている。ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置（図示せず）が設置されている。
【００２７】
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、図示しないノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７の周囲を流通した後、図示しないダクトにより吸い込まれて筐体１１１の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環されてクリーンユニット１３４によって移載室１２４内に再び吹き出されるように構成されている。
【００２８】
（３）基板処理装置の動作
続いて、本実施形態にかかる基板処理装置１００の動作について、図２及び図３を参照しながら説明する。
【００２９】
図２、図３に示すように、ポッド１１０が外部搬送装置（図示せず）によってロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放される。そして、ロードポート１１４の上のポッド１１０が、ポッド搬送装置１１８によってポッド搬入搬出口１１２から筐体１１１内部へと搬入される。
【００３０】
筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上へ自動的に搬送されて一時的に保管される。その後、ポッド１１０は、棚板１１７上から一方のポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載される。なお、筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって直接ポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載されてもよい。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４内にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４内にクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、移載室１２４内の酸素濃度が例えば２０ｐｐｍ以下となり、大気雰囲気である筐体１１１内の酸素濃度よりも遥かに低くなるように設定されている。
【００３１】
載置台１２２上に載置されたポッド１１０は、その開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口が開放される。その後、ウエハ２００は、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてポッド１１０内からピックアップされ、ノッチ合わせ装置にて方位が整合された後、移載室１２４の後方にある待機部１２６内へ搬入され、ボート２１７内に装填（ウエハチャージ）される。ボート２１７内にウエハ２００を装填したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７内に装填する。
【００３２】
この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハ２００のボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１の載置台１２２上には、別のポッド１１０が回転式ポッド棚１０５上からポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。
【００３３】
予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７内に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７は、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより処理炉２０２内へ搬入（ボートロード）されていく。
【００３４】
ボートロード後は、処理炉２０２内にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置でのウエハの整合工程を除き、上述の手順とほぼ逆の手順で、処理後のウエハ２００を格納したボート２１７が処理炉２０２内より搬出され、処理後のウエハ２００を格納したポッド１１０が筐体１１１外へと搬出される。
【００３５】
（４）処理炉の構成
次に、本実施形態にかかる処理炉２０２の構成について、図４を参照しながら説明する。図４は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１００の処理炉２０２の縦断面図である。
【００３６】
図４に示すように、処理炉２０２は、反応管としてのプロセスチューブ２０３を備えている。プロセスチューブ２０３は、内部反応管としてのインナーチューブ２０４と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ２０５と、を備えている。インナーチューブ２０４は、例えば石英（ＳｉＯ２）または炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料により構成されている。インナーチューブ２０４は、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ２０４内の筒中空部には、基板としてのウエハ２００を処理する処理室２０１が形成されている。処理室２０１内は、後述するボート２１７を収容可能なように構成されている。アウターチューブ２０５は、インナーチューブ２０４と同心円状に設けられている。アウターチューブ２０５は、内径がインナーチューブ２０４の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ２０５は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料により構成されている。
【００３７】
プロセスチューブ２０３の外側には、プロセスチューブ２０３の側壁面を囲うように、加熱機構としてのヒータ２０６が設けられている。ヒータ２０６は円筒形状に構成されている。なお、ヒータ２０６は後述するように複数の領域に分割され、これら分割されたヒータ２０６のそれぞれのヒータ素線に電力が供給されて発熱するように構成されている。ヒータ２０６は、保持板としてのヒータベース２５１に支持されることにより垂直に据え付けられている。
【００３８】
プロセスチューブ２０３内には、温度検知器としての温度センサ２６３が設置されている。主に、ヒータ２０６及び温度センサ２６３により、本実施形態に係る加熱機構が構成されている。これらヒータ２０６と温度センサ２６３とは、後述の制御装置２４０におけるプロセス系コントローラ１２に電気的に接続されている。
【００３９】
アウターチューブ２０５の下方には、アウターチューブ２０５と同心円状になるように、マニホールド２０９が配設されている。マニホールド２０９は、例えばステンレス等により構成されている。マニホールド２０９は、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド２０９は、インナーチューブ２０４の下端部とアウターチューブ２０５の下端部とにそれぞれ係合している。マニホールド２０９は、インナーチューブ２０４の下端部とアウターチューブ２０５の下端部とを支持するように設けられている。なお、マニホールド２０９とアウターチューブ２０５との間には、シール部材としてのＯリング２２０ａが設けられている。図示しないがマニホールド２０９がヒータベース２５１に支持されることにより、プロセスチューブ２０３は垂直に据え付けられた状態となって
いる。プロセスチューブ２０３とマニホールド２０９とにより反応容器が形成される。
【００４０】
後述するシールキャップ２１９には、ガス導入部としての処理ガスノズル２３０ａ及びパージガスノズル２３０ｂが処理室２０１内に連通するように接続されている。処理ガスノズル２３０ａには、処理ガス供給管２３２ａが接続されている。処理ガス供給管２３２の上流側（処理ガスノズル２３０ａとの接続側と反対側）には、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１ａ、後述するバルブ（図示しない）を介して、図示しない処理ガス供給源等が接続されている。また、パージガスノズル２３０ｂには、パージガス供給管２３２ｂが接続されている。パージガス供給管２３２ｂの上流側（パージガスノズル２３０ｂとの接続側と反対側）には、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１ｂ、後述するバルブ（図示しない）を介して、不活性ガス等の図示しないパージガス供給源等が接続されている。
【００４１】
主に、処理ガス供給源（図示しない）、ＭＦＣ２４１ａ、後述するバルブ（図示しない）、処理ガス供給管２３２ａ及び処理ガスノズル２３０ａにより、本実施形態に係る処理ガス供給系が構成されている。主に、パージガス供給源（図示しない）、ＭＦＣ２４１ｂ、後述するバルブ（図示しない）、パージガス供給管２３２ｂ及びパージガスノズル２３０ｂにより、本実施形態に係るパージガス供給系が構成されている。主に、処理ガス供給系及びパージガス供給系により、本実施形態に係るガス供給系が構成されている。ＭＦＣ２４１ａ，２４１ｂ及びバルブ（図示しない）には、後述の制御装置２４０におけるプロセス系コントローラ１２が電気的に接続されている。
【００４２】
マニホールド２０９には、処理室２０１内の雰囲気を排気する排気管２３１が設けられている。排気管２３１は、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５との隙間によって形成される筒状空間２５０の下端部に配置されている。排気管２３１は、筒状空間２５０に連通している。排気管２３１の下流側（マニホールド２０９との接続側と反対側）には、圧力検知器としての圧力センサ２４５、例えば圧力調整装置としてのＡＰＣ（Ａｕｔｏ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）バルブ２４２、真空排気装置としての真空ポンプ２４６が上流側から順に接続されている。主に、排気管２３１、圧力センサ２４５、ＡＰＣバルブ２４２及び真空ポンプ２４６により、本実施形態に係るガス排気機構が構成されている。圧力センサ２４５、ＡＰＣバルブ２４２及び真空ポンプ２４６には、後述の制御装置２４０におけるプロセス系コントローラ１２が電気的に接続されている。
【００４３】
マニホールド２０９の下方には、マニホールド２０９の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９は、マニホールド２０９の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ２１９は、例えばステンレス等の金属により構成されている。シールキャップ２１９は、円盤状に形成されている。シールキャップ２１９の上面には、マニホールド２０９の下端と当接するシール部材としてのＯリング２２０ｂが設けられている。
【００４４】
シールキャップ２１９の中心部付近であって処理室２０１と反対側には、ボート２１７を回転させる回転機構２５４が設置されている。回転機構２５４の回転軸２５５は、シールキャップ２１９を貫通してボート２１７を下方から支持している。回転機構２５４は、ボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させることが可能に構成されている。
【００４５】
シールキャップ２１９は、プロセスチューブ２０３の外部に垂直に設備された基板保持具昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって、垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ２１９を昇降させることにより、ボート２１７を処理室２０
１内外へ搬送することが可能に構成されている。上述したように回転機構２５４及びボートエレベータ１１５には、後述の制御装置２４０に接続される搬送系コントローラ１１が電気的に接続されている。
【００４６】
上述したように、基板保持具としてのボート２１７は、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。ボート２１７は、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料により構成されている。ボート２１７の下部には、断熱部材としての断熱板２１６が水平姿勢で多段に複数枚配置されている。断熱板２１６は、円板形状に形成されている。断熱板２１６は、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料により構成されている。断熱板２１６は、ヒータ２０６からの熱をマニホールド２０９側に伝えにくくするように構成されている。
【００４７】
主に、ガス排気機構、ガス供給系、加熱機構により、本実施形態に係る基板処理系が構成されている。
【００４８】
（５）処理炉の動作
続いて、半導体装置の製造工程の一工程として、上記構成に係る処理炉２０２を用いてＣＶＤ法によりウエハ２００上に薄膜を形成する方法について、図４を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置１００を構成する各部の動作は、基板処理用のレシピに従い、制御装置２４０により制御される。
【００４９】
複数枚のウエハ２００がボート２１７に装填（ウエハチャージ）されると、図４に示すように、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７は、ボートエレベータ１１５によって持ち上げられて処理室２０１内に搬入される（ボートロード）。この状態で、シールキャップ２１９はＯリング２２０ｂを介してマニホールド２０９の下端をシールした状態となる。
【００５０】
処理室２０１内が所望の圧力（真空度）となるように、真空排気装置２４６によって真空排気される。そして、後述するように処理ガスを供給して処理ガスのガス流量を安定させると共に、圧力センサ２４５が測定した圧力値に基づき、圧力調整装置２４２（の弁の開度）がフィードバック制御され処理室２０１内の圧力を所定の処理圧力で一定にする。また、処理室２０１内が所望の処理温度となるように、ヒータ２０６によって待機温度から加熱される（準備ステップ）。この際、温度センサ２６３が検知した温度値に基づき、ヒータ２０６への通電量がフィードバック制御される。続いて、回転機構２５４により、ボート２１７及びウエハ２００が回転させられる。
【００５１】
次いで、処理ガス供給源から供給されてＭＦＣ２４１ａにて所望の流量となるように制御された処理ガスは、ガス供給管２３２ａ内を流通してノズル２３０ａから処理室２０１内に導入される。導入された処理ガスは処理室２０１内を上昇し、インナーチューブ２０４の上端開口から筒状空間２５０内に流出して排気管２３１から排気される。処理ガスは、処理室２０１内を通過する際にウエハ２００の表面と接触し、この際に熱ＣＶＤ反応によってウエハ２００の表面上に薄膜が堆積される（処理ステップ）。
【００５２】
予め設定された処理時間が経過すると、パージガス供給源から供給されてＭＦＣ２４１ｂにて所望の流量となるように制御されたパージガスが処理室２０１内に供給され、処理室２０１内が不活性ガスに置換されるとともに、処理室２０１内の圧力が常圧に復帰される。また、処理炉２０１内の温度を処理温度から待機温度へ降温する（降温ステップ）。
【００５３】
その後、ボートエレベータ１１５によりシールキャップ２１９が下降されてマニホールド２０９の下端が開口されるとともに、処理済のウエハ２００を保持するボート２１７が
マニホールド２０９の下端からプロセスチューブ２０３の外部へと搬出される（ボートアンロード）。その後、処理済のウエハ２００はボート２１７より取り出され、ポッド１１０内へ格納される（ウエハディスチャージ）。
【００５４】
（６）制御装置の構成
次に、本実施形態にかかる制御装置２４０の構成について説明する。制御装置２４０は、基板処理装置１００を構成する各部（特に基板搬送系及び基板処理系）の動作制御を行うもので、本実施形態に係る制御部を構成するものである。
【００５５】
以下、制御装置２４０のハードウエア構成、プログラム構成及び機能構成を、図５、図６及び図７を参照しながら順に説明する。図５は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１００の制御装置２４０のハードウエア構成を示すブロック図である。図６は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１００の制御装置２４０のプログラム構成を示すブロック図である。図７は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１００及び群管理装置５００の機能構成を示すブロック図である。
【００５６】
（ハードウエア構成）
図５に示すように、制御装置２４０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）２４０ａと、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）２４０ｂと、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）２４０ｃと、通信モジュール２４０ｄと、時計機能（図示せず）とを有したコンピュータとして構成されている。ＲＡＭ２４０ｂ、ＨＤＤ２４０ｃ及び通信モジュール２４０ｄは、内部バス等を介して、ＣＰＵ２４０ａとデータ交換可能なように構成されている。
【００５７】
（プログラム構成）
図６に示すように、制御装置２４０のＣＰＵ２４０ａが実行するプログラムには、少なくとも、基板搬送系の動作を制御する材料搬送制御プログラム２１と、基板処理系の動作を制御する基板処理制御プログラム２２と、データ入出力を制御する操作画面表示プログラム２３と、群管理装置５００との通信制御をするホスト制御プログラム２４と、装置全体の連係制御をする装置制御プログラム２５とがある。これらの各プログラム２１〜２５は、ＨＤＤ２４０ｃ内に読み出し可能に保持（記憶）されるように構成されている。
【００５８】
これらの各プログラム２１〜２５のうち、少なくとも材料搬送制御プログラム２１、ホスト制御プログラム２４及び装置制御プログラム２５は、例えばオブジェクト指向プログラミングの手法により、オブジェクトに特定の現象が発生したときに、その現象に対応するイベント信号（以下、単に「イベント」という）を発して、それぞれの間で授受するように構成されている。すなわち、少なくとも材料搬送制御プログラム２１、ホスト制御プログラム２４及び装置制御プログラム２５は、イベントが発生すると、イベントに１対１で対応したメソッドが起動し、イベントに対応した処理を行うように構成されている。なお、基板処理装置１００にて発生し得るイベントには、予めイベント毎にイベントＩＤが割り当てられている。
【００５９】
また、これらの各プログラム２１〜２５のうち、ホスト制御プログラム２４は、ＳＥＭＩのＧＥＭ（Ｇｅｎｅｒｉｃ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｍｏｄｅｌ）規格に準拠したモデル（包括的装置モデル）を実装している。すなわち、ホスト制御プログラム２４は、ＧＥＭ規格による定義に従いつつ、群管理装置５００との間の通信コントロールを行うように構成されている。
【００６０】
また、これらの各プログラム２１〜２５のうち、ホスト制御プログラム２４は、後述する検知手段２４ａ及び通信手段２４ｂとしての機能を制御装置２４０に実現するように構
成されている。さらに、装置制御プログラム２５は、後述するデータ取得手段２５ａとしての機能を制御装置２４０に実現するように構成されている。なお、図例では、装置制御プログラム２５がデータ取得手段２５ａとしての機能を実現する場合を示しているが、データ取得手段２５ａとしての機能は、基板処理制御プログラム２２によって実現されるものであってもよい。すなわち、データ取得手段２５ａとしての機能は、後述するように基板処理制御プログラム２２及び装置制御プログラム２５の少なくとも一方によって実現されるものであればよい。
【００６１】
（機能構成）
図７に示すように、制御装置２４０は、搬送系コントローラ１１と、プロセス系コントローラ１２と、操作制御部１３と、通信制御部１４と、主コントローラ１５と、データ保持部１６としての機能を備えて構成されている。
【００６２】
搬送系コントローラ１１は、ＣＰＵ２４０ａによる材料搬送制御プログラム２１の実行によって実現される機能である。搬送系コントローラ１１は、基板搬送系を構成する各部（例えば回転式ポッド棚１０５、ボートエレベータ１１５、ポッド搬送装置１１８、ウエハ移載機構１２５、ボート２１７、回転機構２５４等）と電気的に接続されており、これらの各部の動作を制御するとともに、これら各部の状態（例えば位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示すデータを収集する（読み出す）ように構成されている。
【００６３】
プロセス系コントローラ１２は、ＣＰＵ２４０ａによる基板処理制御プログラム２２の実行によって実現される機能である。プロセス系コントローラ１２は、基板処理系を構成する各部（例えばガス排気機構、ガス供給系、加熱機構等）と電気的に接続されており、これらに対する制御を通じて処理炉２０２の動作を制御するとともに、処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すデータを収集する（読み出す）ように構成されている。
【００６４】
操作制御部１３は、ＣＰＵ２４０ａによる操作画面表示プログラム２３の実行によって実現される機能である。操作制御部１３には、ディスプレイ装置等のデータ表示部２４０ｅと、キーボード装置等のデータ入力部２４０ｆとが、それぞれ接続されるように構成されている。また、操作制御部１３は、操作者によるデータ入力部２４０ｆからの入力（操作コマンドの入力等）を受け付けるとともに、基板処理装置１００の状態表示画面や操作入力受付画面等をデータ表示部２４０ｅに表示するように構成されている。
【００６５】
通信制御部１４は、ＣＰＵ２４０ａによるホスト制御プログラム２４の実行によって実現される機能である。通信制御部１４は、搬送系コントローラ１１及びプロセス系コントローラ１２が読み出した各種データや、材料搬送制御プログラム２１や基板処理制御プログラム２２が発行する各種イベント信号等を受け取って、群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。
【００６６】
主コントローラ１５は、ＣＰＵ２４０ａによる装置制御プログラム２５の実行によって実現される機能である。主コントローラ１５は、搬送系コントローラ１１、プロセス系コントローラ１２、データ保持部１６、通信制御部１４及び操作制御部１３のそれぞれとの間でデータ交換可能なように、これらの各部と接続している。つまり、制御装置２４０は、主制御部としての主コントローラ１５を中心にして、搬送系コントローラ１１、プロセス系コントローラ１２、操作制御部１３、通信制御部１４及びデータ保持部１６が互いに連係することで、基板処理装置１００の動作制御を行うように構成されている。
【００６７】
データ保持部１６は、ＨＤＤ２４０ｃによって実現される機能である。データ保持部１
６は、材料搬送制御プログラム２１等といった制御装置２４０にて種々の機能を実現するプログラムや、処理炉２０２にて実施される基板処理工程の設定データ（レシピデータ）や、搬送系コントローラ１１及びプロセス系コントローラ１２が読み出した各種データ等を、必要に応じて保持（記憶）するように構成されている。
【００６８】
これら搬送系コントローラ１１、プロセス系コントローラ１２、操作制御部１３、通信制御部１４、主コントローラ１５及びデータ保持部１６としての各機能は、それぞれが上述したコンピュータとしてのハードウエア資源を共用するものであってもよいし、それぞれが独自のハードウエア資源を用いるものであってもよい。
【００６９】
搬送系コントローラ１１、プロセス系コントローラ１２、操作制御部１３、通信制御部１４及びデータ保持部１６は、主コントローラ１５を介さずに、それぞれの間でデータ交換可能なように構成されたものであってもよい。
【００７０】
（７）群管理装置の構成
続いて、上述の基板処理装置１００とデータ交換可能なように構成された本実施形態にかかる群管理装置５００の構成について、主に図７を参照しながら説明する。
【００７１】
群管理装置５００は、基板処理装置１００での処理プロセスの進行状況や基板処理装置１００の状態を統合的かつ効率的に管理することが可能なように構成されている。具体的には、ＣＰＵを有して構成された制御部５０１と、ＨＤＤ等の記憶装置として構成されたデータ保持部５０２と、基板処理装置１００の通信制御部１４に接続されて当該通信制御部１４との間で通信を行う通信制御部５０３と、ディスプレイ装置等のデータ表示部５０４と、キーボード装置等のデータ入力部５０５としての機能を有するコンピュータとして構成されている。上述のデータ保持部５０２、通信制御部５０３、データ表示部５０４及びデータ入力部５０５は、内部バス等を介して制御部５０１とデータ交換可能なように構成されている。
【００７２】
（８）制御装置による搬送動作制御
次に、制御装置２４０が行う動作制御のうち、主に基板搬送系に対する搬送動作制御の概要について、図２、図３及び図６を参照しながら説明する。
【００７３】
制御装置２４０が基板搬送系に対して行う搬送動作制御には、大別すると、ポッド搬入動作制御と、ウエハチャージ動作制御と、ウエハディスチャージ動作制御と、ポッド搬出動作制御とがある。
【００７４】
（ポッド搬入動作制御）
ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、材料搬送制御プログラム２１は、そのポッド１１０に付されているポッド識別情報（以下、単に「ポッドＩＤ」という）を認識する。ポッドＩＤの認識は、例えばポッド１１０に貼付されているコード情報を光学的に読み取るといった公知手法を用いて行えばよい。ポッドＩＤを認識したら、材料搬送制御プログラム２１は、ロードポート１１４の上のポッド１１０について、筐体１１１内部への搬入を開始すべく、予め固有のイベントＩＤが割り当てられた搬入開始イベントを発生させて、搬入対象となったポッド１１０のポッドＩＤと関連付けて装置制御プログラム２５へ送信する。
【００７５】
ポッド搬送装置１１８は、搬入開始イベントの発生があると、これに応じて、ロードポート１１４の上のポッド１１０を、筐体１１１内部の所定箇所である回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上またはポッドオープナ１２１の載置台１２２上へ搬送する。ポッド搬送装置１１８によるポッド１１０の搬送が終了すると、材料搬送制御プログラム２１は、そ
のことを認識して、予め固有のイベントＩＤが割り当てられた搬入終了イベントを発生させて、搬入したポッド１１０のポッドＩＤと関連付けて装置制御プログラム２５へ送信する。
【００７６】
ところで、ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連携動作により、ポッド１１０を搬送する。つまり、ポッド搬送装置１１８によるポッド１１０の搬送イベントは、ポッドエレベータ１１８ａによる搬送処理工程と、ポッド搬送機構１１８ｂによる搬送処理工程とから構成される。このことから、基板処理装置１００内では、ポッドエレベータ１１８ａによる搬送処理とポッド搬送機構１１８ｂによる搬送処理とのそれぞれに別個のイベントＩＤが割り当てられ、各搬送処理工程の度に、材料搬送制御プログラム２１がイベント発生を行うように構成されていても構わない。
【００７７】
以上のようなシーケンス処理動作を、材料搬送制御プログラム２１及びポッド搬送装置１１８は、一度のバッチ処理に必要な全てのポッド１１０について完了するまで繰り返し行う。つまり、材料搬送制御プログラム２１は、上述した一連のシーケンス処理動作を繰り返す度に、すなわち筐体１１１内部へ搬入するポッド１１０毎に、搬入開始イベント及び搬入終了イベントの発生及びこれらの各イベントの装置制御プログラム２５への送信を行う。
【００７８】
（ウエハチャージ動作制御）
筐体１１１内部へのポッド１１０の搬入が完了すると、材料搬送制御プログラム２１は、処理手順が定義されたレシピに基づき、搬入済みのポッド１１０に収容されたウエハ２００のボート２１７内への装填（ウエハチャージ）を開始すべく、予め固有のイベントＩＤが割り当てられたウエハチャージ開始イベントを発生させて、装置制御プログラム２５へ送信する。
【００７９】
ウエハチャージ開始イベントの発生があると、ポッド搬送装置１１８は、必要に応じて、回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上のポッド１１０を、ポッドオープナ１２１の載置台１２２上に搬送する。そして、載置台１２２上に載置されたポッド１１０のウエハ出し入れ口が開放されると、ウエハ移載機構１２５は、ツイーザ１２５ｃによってポッド１１０内からウエハ２００をピックアップしてボート２１７内に装填する。ポッド１１０に収容されたウエハ２００の全てについてウエハ移載機構１２５によるボート２１７内への装填が完了したら、ポッド搬送装置１１８は、空となったポッド１１０をポッドオープナ１２１の載置台１２２上から回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上へと戻す。以上のようなシーケンス処理動作を、ポッド搬送装置１１８及びウエハ移載機構１２５は、一度のバッチ処理に必要な全てのポッド１１０に収容されているウエハ２００ついて完了するまで、すなわちボート２１７内に予め指定された枚数のウエハ２００が装填されるまで、繰り返し行う。
【００８０】
ボート２１７内への所定枚数のウエハ２００の装填が完了すると、材料搬送制御プログラム２１は、そのことを認識して、予め固有のイベントＩＤが割り当てられたウエハチャージ終了イベントを発生させる。そして、発生させたウエハチャージ終了イベントを装置制御プログラム２５へ送信する。
【００８１】
ボート２１７内へのウエハ２００の装填が完了すると、その後は、ボート２１７が処理炉２０２内へ搬入（ボートロード）され、処理炉２０２内にてウエハ２００に任意の処理が実施される。
【００８２】
ポッド搬送装置１１８及びウエハ移載機構１２５によるボート２１７内へのウエハ２００の装填イベントは、上述した筐体１１１内部へのポッド１１０の搬送イベントの場合と
同様に、ポッドエレベータ１１８ａによる搬送処理工程と、ポッド搬送機構１１８ｂによる搬送処理工程と、ウエハ移載装置１２５ａによる移載処理工程と、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂによる移載処理工程と構成される。したがって、基板処理装置１００内では、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとによるそれぞれの搬送処理及びウエハ移載装置１２５ａとウエハ移載装置エレベータ１２５ｂとによるそれぞれの移載処理に別個のイベントＩＤが割り当てられ、各処理工程の度に、材料搬送制御プログラム２１がイベント発生を行うように構成されていても構わない。
【００８３】
（ウエハディスチャージ動作制御）
ボート２１７内に装填されたウエハ２００に対する処理炉２０２内での処理が完了すると、その後は、処理後のウエハ２００を格納したボート２１７が処理炉２０２内より搬出（ボートアンロード）される。
【００８４】
ボート２１７が搬出されると、材料搬送制御プログラム２１は、上述したウエハチャージ動作制御の場合とは逆の手順で、処理後のウエハ２００のボート２１７内からの脱装（ウエハディスチャージ）を、ポッド搬送装置１１８及びウエハ移載機構１２５に行わせる。このとき、材料搬送制御プログラム２１は、ウエハディスチャージ開始イベント及びウエハディスチャージ終了イベントを発生させて、これらを装置制御プログラム２５へ送信する。なお、上述したウエハチャージ動作制御と同様に、ウエハ２００の脱装イベントが複数の処理工程からなる場合には、それぞれの処理工程に別個のイベントＩＤが割り当てられ、各処理工程の度に材料搬送制御プログラム２１がイベント発生を行うように構成されていても構わない。
【００８５】
（ポッド搬出動作制御）
処理後のウエハ２００をポッド１１０が収容すると、材料搬送制御プログラム２１は、上述したポッド搬入動作制御の場合とは逆の手順で、筐体１１１内部の所定箇所である回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上またはポッドオープナ１２１の載置台１２２上からロードポート１１４の上へのポッド１１０の搬送を、ポッド搬送装置１１８に行わせる。このとき、材料搬送制御プログラム２１は、搬出開始イベント及び搬出終了イベントをポッド１１０毎に発生させて、これらをポッドＩＤと関連付けて装置制御プログラム２５へ送信する。なお、上述したポッド搬入動作制御と同様に、ポッド１１０の搬送イベントが複数の搬送処理工程からなる場合には、それぞれの搬送処理工程に別個のイベントＩＤが割り当てられ、各搬送処理工程の度に材料搬送制御プログラム２１がイベント発生を行うように構成されていても構わない。
【００８６】
（９）制御装置におけるイベント通信制御
続いて、制御装置２４０が上述した一連の搬送動作制御を行う際の、材料搬送制御プログラム２１、装置制御プログラム２５及びホスト制御プログラム２４の間のイベント通信制御について説明する。
【００８７】
（イベントに対する基本的な処理動作）
ここで、先ず、材料搬送制御プログラム２１、装置制御プログラム２５及びホスト制御プログラム２４によるイベントに対する基本的な処理動作について、図８を参照しながら説明する。図８は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１００でのイベントに対する基本的な処理動作を示す模式図である。
【００８８】
図８に示すように、例えば材料搬送制御プログラム２１が搬入開始イベントを発生させた場合、その搬入開始イベントは、材料搬送制御プログラム２１から装置制御プログラム２５およびホスト制御プログラム２４を経て、群管理装置５００の制御部５０１へ送信される。このとき、材料搬送制御プログラム２１は、搬入開始イベントを発生させると、時
計機能を利用してイベント発生日時の時刻情報（以下「タイムスタンプ」という）を認識するとともに、認識したタイムスタンプとそのイベントで構成されたデータ（例えば、搬入対象となったポッド１１０のポッドＩＤ）とを互いに関連付けた状態で、装置制御プログラム２５へ送信する。装置制御プログラム２５は、材料搬送制御プログラム２１から搬入開始イベントに関する送信情報を受け取ると、そのイベントに割り当てられているイベントＩＤを付与し、受け取った送信情報と付与したイベントＩＤとを互いに関連付けた状態で、ホスト制御プログラム２４へ送信する。そして、ホスト制御プログラム２４は、装置制御プログラム２５からの送信情報を受け取ると、受け取った各種情報を必要に応じて記憶蓄積した後に、各種情報の群管理装置５００の制御部５０１への送信を行う。
【００８９】
その後、例えば材料搬送制御プログラム２１が搬入終了イベントを発生させると、その搬入終了ベントは、材料搬送制御プログラム２１から装置制御プログラム２５およびホスト制御プログラム２４を経て、群管理装置５００の制御部５０１へ送信される。このときも、上述した搬入開始イベントの場合と同様に、材料搬送制御プログラム２１は、タイムスタンプの付与を行う。さらに、装置制御プログラム２５は、イベントＩＤの付与を行う。ただし、ホスト制御プログラム２４は、上述した搬入開始イベントとは異なり、搬入終了イベントの場合には、タイムスタンプ等の他に、後述する搬送時間を付加した状態で、搬入終了イベントの群管理装置５００への送信を行う。
【００９０】
以上のようなイベントの基本的な流れは、搬入開始イベントのみならず、他のイベントについても同様である。例えば、搬入開始イベント及び搬入終了イベントの後に材料搬送制御プログラム２１が発生させる搬出開始イベント及び搬出終了イベントについても、図示はしないが、材料搬送制御プログラム２１から装置制御プログラム２５およびホスト制御プログラム２４を経て、タイムスタンプ等が付与された状態で、群管理装置５００へ送信される。
【００９１】
また、ウエハチャージ開始イベント及びウエハチャージ終了イベント、並びに、ウエハディスチャージ開始イベント及びウエハディスチャージ終了イベントの場合も、図示はしないが、上述した搬入開始イベント及び搬入終了イベント等の場合と同様に、材料搬送制御プログラム２１から装置制御プログラム２５およびホスト制御プログラム２４を経て、タイムスタンプ等が付与された状態で、群管理装置５００へ送信される。
【００９２】
このように、基板処理装置１００についての各種イベントは、その発生時点でタイムスタンプが付与され、その後一旦装置制御プログラム２５に送られてイベントＩＤが付与される。そして、各種イベントは、タイムスタンプやイベントＩＤ等と関連付けられた状態で、装置制御プログラム２５からホスト制御プログラム２４を経て群管理装置５００へ送信される。
【００９３】
（イベントに対する時間管理動作）
上述した一連のイベントに対する処理動作において、ホスト制御プログラム２４は、以下に述べるような時間管理動作を行う。ここで、ホスト制御プログラム２４が行うイベントに対する時間管理動作について、図９を参照しながら説明する。図９は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１００でのイベントに対する時間管理動作を示す模式図である。
【００９４】
図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、例えば装置制御プログラム２５からポッドＩＤ及びタイムスタンプ（搬入開始時刻）を含む搬入開始イベントが送信されてくると、ホスト制御プログラム２４は、その搬入開始イベントにおけるポッドＩＤ及びタイムスタンプを、互いに関連させた状態で、データ保持部１６内の所定記憶領域に形成されたテーブルに登録する（図中におけるＳ（ステップ）０１参照）。そして、ホスト制御プログラム
２４は、テーブルへの登録を行ったら、受信した搬入開始イベントを、群管理装置５００の制御部５０１へ送信する。
【００９５】
その後、装置制御プログラム２５からポッドＩＤ及びタイムスタンプ（搬入終了時刻）を含む搬入終了イベントが送信されてくると、ホスト制御プログラム２４は、データ保持部１６内のテーブルにアクセスし、搬入終了イベントに含まれていたポッドＩＤを検索キーにしてテーブル内を検索する。そして、検索キーと同一のポッドＩＤについて登録済みのタイムスタンプ（搬入開始時刻）を取得して、搬入終了イベントに含まれていたタイムスタンプ（搬入終了時刻）との差分を算出する（図中におけるＳ０２参照）。
【００９６】
差分を算出すると、ホスト制御プログラム２４は、その算出結果を、検索キーとなったポッドＩＤによって特定されるポッド１１０についての搬送時間、さらに詳しくは当該ポッド１１０について筐体１１１内部への搬入に要した搬入時間の検知結果とする。つまり、ホスト制御プログラム２４は、ロードポート１１４の上から筐体１１１内部の所定箇所（回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上またはポッドオープナ１２１の載置台１２２上）までのポッド１１０の搬送に要する搬入時間を、ポッドＩＤによって識別されるポッド１１０毎に検知する、本実施形態における検知手段２４ａとしての機能を実現する。
【００９７】
搬入時間を検知したら、ホスト制御プログラム２４は、検知した搬入時間を、搬入終了イベントに付加して、群管理装置５００の制御部５０１へ送信する（図中におけるＳ０３参照）。つまり、ホスト制御プログラム２４は、検知した搬入時間を群管理装置５００に通知する、本実施形態における通信手段２４ｂとしての機能を実現する。なお、搬入時間の通知後、ホスト制御プログラム２４は、データ保持部１６内のテーブルにアクセスし、搬入時間の検知に用いたタイムスタンプをテーブル内から削除する。
【００９８】
以上のようなイベントに対する時間管理動作は、搬入時間を検知する場合のみならず、他の時間を検知する場合についても同様にして行われる。例えば、搬出終了イベントを処理する場合、ホスト制御プログラム２４は、ポッドＩＤと搬出開始イベント及び搬出終了イベントの各タイムスタンプとを用いて、筐体１１１内部の所定箇所（回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上またはポッドオープナ１２１の載置台１２２上）からロードポート１１４の上までのポッド１１０の搬送に要する搬出時間を、ポッドＩＤによって識別されるポッド１１０毎に検知する。そして、ホスト制御プログラム２４は、検知した搬出時間を、搬出終了イベントに付加して、群管理装置５００へ通知する。
【００９９】
このようにして、ホスト制御プログラム２４は、搬入時間と搬出時間との少なくとも一方（望ましくは両方）を、ポッド搬送装置１１８によるポッド１１０の搬送に要する搬送時間として、ポッド搬送装置１１８が搬送するポッド１１０毎に検知して、その検知結果を群管理装置５００へ通知する。
【０１００】
また、ホスト制御プログラム２４は、ポッド１１０の搬送時間のみならず、ウエハチャージの開始から終了までに要するウエハチャージ時間、及び、ウエハディスチャージの開始から終了までに要するウエハディスチャージ時間についても、同様の処理を行う。
【０１０１】
例えば、ホスト制御プログラム２４は、ウエハチャージ開始イベントが送信された時点で、そのイベントに付加されたタイムスタンプをテーブル内に保持しておく。その後、ウエハチャージ終了イベントが送信されると、ホスト制御プログラム２４は、そのイベントに付加されたタイムスタンプを取得し、保持している開始イベントのタイムスタンプとの差分を求める。そして、ホスト制御プログラム２４は、差分の算出結果を、所定枚数のウエハ２００をボート２１７へ装填するのに要するウエハチャージ時間（基板装填時間）として、ウエハチャージ終了イベントに付加して群管理装置５００へ通知する。また、ウエ
ハディスチャージ時間（基板脱装時間）についても、全く同様である。
【０１０２】
つまり、ホスト制御プログラム２４は、ウエハチャージ時間とウエハディスチャージ時間との少なくとも一方（望ましくは両方）を、ポッド搬送装置１１８及びウエハ移載機構１２５による基板処理装置１００内でのウエハ２００の移載に要する移載時間として、ボート２１７へ装填される所定枚数のウエハ２００毎に（すなわちバッチ処理単位毎に）検知して、その検知結果を群管理装置５００へ通知する。
【０１０３】
以上のような時間管理動作は、所定のイベントが発生する度に、さらに詳しくは一対となる開始イベント及び終了イベントがある度に、ホスト制御プログラム２４によって行われる。したがって、既に説明したように、例えばイベントが複数の処理工程からなり、各処理工程の度にイベント発生がされる場合には、ホスト制御プログラム２４は、各処理工程別に時間検知を行うとともに、当該各処理工程別に（すなわち時間検知を行う都度）、その検知結果について群管理装置５００への通知を行う。
【０１０４】
各処理工程の度に時間検知及びその検知結果の群管理装置５００への通知を行う場合には、ホスト制御プログラム２４は、処理工程別の検知結果の通知にあたり、当該処理工程を行う搬送部の構成部分に関する情報を、当該検知結果に付加して通知することが好ましい。搬送部の構成部分に関する情報としては、例えば、当該搬送部の一つを構成するポッド搬送装置１１８のうち、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂのどちらが動作しているかを特定する情報や、当該搬送部の他の一つを構成するウエハ移載機構１２５のうち、ウエハ移載装置１２５ａとウエハ移載装置エレベータ１２５ｂとのどちらが動作しているかを特定する情報等が該当する。
【０１０５】
（その他の付加データ）
ホスト制御プログラム２４は、上述した搬送に関する時間検知結果の他に、以下に述べるデータを付加した状態で、群管理装置５００へのイベント通知を行うものであってもよい。
【０１０６】
処理炉２０２を用いて行うウエハ２００に対する処理は、基板処理用のレシピに従い、基板処理制御プログラム２２により制御される。このとき、基板処理制御プログラム２２は、処理炉２０２の動作を制御するとともに、処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すデータを収集する（読み出す）。さらに、基板処理制御プログラム２２または装置制御プログラム２５のいずれかは、処理炉２０２における処理プロセスの開始時刻からの経過時間を認識することで、レシピの実行時間についてのデータを特定する。つまり、基板処理制御プログラム２２と装置制御プログラム２５との少なくとも一方は、処理炉２０２が実行する基板処理プロセスに関するデータの一つとして、レシピの実行時間についてのデータを取得する、本実施形態におけるデータ取得手段２５ａとしての機能を実現する。
【０１０７】
このように、レシピの実行時間についてのデータが取得されると、ホスト制御プログラム２４は、当該データの取得結果を装置制御プログラム２５から受け取って、搬送に関する時間検知結果と合わせてイベントに付加し、群管理装置５００への通知を行うようにしてもよい。
【０１０８】
（検知結果の利用）
群管理装置５００は、ホスト制御プログラム２４からのイベント通知があると、以下に述べるような制御処理を行う。
【０１０９】
群管理装置５００は、基板処理装置１００のホスト制御プログラム２４からのイベント
通知があると、通知されたイベントに付加されている時間検知結果を、当該イベントに付加されている他の情報（例えば、装置ＩＤ、ポッドＩＤ、イベントＩＤ等）と関連付けて、データ保持部５０２内に保持しておく。そして、一度のバッチ処理が終了すると、群管理装置５００は、そのバッチ処理に関する搬送時間及び移載時間の通知結果に基づいて、次バッチ以降に基板処理装置１００のロードポート１１４へポッド１１０を供給すべき時刻を予測する。ポッド１１０の供給時刻の予測は、例えば、経験則に基づいて予め設定された演算式を用いる等の公知技術を利用して行えばよい。その後、群管理装置５００は、予測したポッド１１０の供給時刻に基づき、次バッチ以降における外部搬送装置（図示せず）によるロードポート１１４へのポッド１１０の供給タイミングを制御する。
【０１１０】
また、群管理装置５００は、基板処理装置１００のホスト制御プログラム２４からのイベント通知があると、通知されたイベントに付加されている時間検知結果を、データ表示部５０４を用いて表示出力する。すなわち、データ表示部５０４による表示画面上にて、基板処理装置１００での搬送に関する時間検知結果が視認可能となるように、当該時間検知結果の表示出力を行う。
【０１１１】
また、群管理装置５００は、例えばモニタウエハまたはダミーウエハについての基板処理装置１００での搬送時間及び移載時間の検知結果を、当該基板処理装置１００から受け取ってデータ保持部５０２内に保持しておく。その後、群管理装置５００は、基板処理装置１００のホスト制御プログラム２４からのイベント通知があると、通知されたイベントに付加されている時間検知結果を監視する。そして、群管理装置５００は、通知された時間検知結果をデータ保持部５０２内の搬送時間または移載時間と比較し、これらの差分が予め設定された許容量を超えた場合にはその旨のアラーム出力を行う。アラーム出力は、例えば群管理装置５００のデータ表示部５０４を用いて行う。なお、このような時間検知結果に対する監視処理については、群管理装置５００にて行うのではなく、基板処理装置１００の制御装置２４０にて行うことも考えられる。その場合のアラーム出力は、例えば基板処理装置１００の側のデータ表示部２４０ｆを用いて行えばよい。
【０１１２】
（１０）本実施形態にかかる効果
本実施形態によれば、以下に挙げる一つ又はそれ以上の効果を奏する。
【０１１３】
（ａ）本実施形態によれば、基板処理装置１００内での実際のポッド１１０の搬送時間（すなわち搬入時間と搬出時間との少なくとも一方）を群管理装置５００へ通知することにより、当該搬送時間を群管理装置５００の側で把握することが可能となる。したがって、群管理装置５００の側で基板処理装置１００へのポッド１１０の供給時刻（すなわちポッド１１０の供給タイミング）等を制御することが可能となり、基板処理装置１００の効率的な運用を実現することができる。特に、搬送時間として搬入時間と搬出時間の両方を通知した場合には、基板処理装置１００に対する効率的な運用の実現が確実なものとなる。
【０１１４】
（ｂ）本実施形態によれば、基板処理装置１００内でのポッド１１０の搬送時間に加えて、基板処理装置１００内でのウエハ２００の移載時間（すなわちウエハチャージ時間とウエハディスチャージ時間との少なくとも一方）を群管理装置５００へ通知することにより、当該移載時間についても群管理装置５００の側で把握することが可能となる。したがって、群管理装置５００の側でウエハチャージ時間／ウエハディスチャージ時間を含めたレシピ実行時間を管理することが可能となり、基板処理装置１００の更なる効率的な運用を実現することができる。特に、移載時間としてウエハチャージ時間とウエハディスチャージ時間の両方を通知した場合には、基板処理装置１００に対する更なる効率的な運用の実現が確実なものとなる。
【０１１５】
（ｃ）本実施形態によれば、基板処理装置１００から群管理装置５００への時間検知結果
の通知により、基板処理装置１００内におけるポッド１１０の搬送時間やウエハ２００の移載時間等について、群管理装置５００の側で監視することが可能となる。つまり、群管理装置５００の側において、基板処理装置１００の稼働状況の確認や搬送に関する異常検知を行うことができる。さらには、異常があった場合に直ちにアラーム出力を行うことで、基板処理装置１００内での搬送に関する異常発生を迅速に操作者等に報知することが可能となる。
【０１１６】
（ｄ）本実施形態によれば、基板処理装置１００へのポッド１１０の供給時刻の予測を、ポッド１１０毎に検知した搬入時間及び搬出時間、並びに、バッチ処理単位毎に検知したウエハチャージ時間及びウエハディスチャージ時間を基にして行う。したがって、これらの各時間の全てを基にすることで、供給時刻の予測を高精度に行うことが容易に実現可能となる。
【０１１７】
（ｅ）本実施形態によれば、搬送イベントのタイムスタンプ（開始時刻情報および終了時刻情報）を用いて、基板処理装置１００内での搬送に関する時間検知を行う。したがって、時間検知にあたり、センサ等のハードウエア資源を要することなく、ソフトウエア処理のみで対応することが可能となる。
【０１１８】
（ｆ）本実施形態によれば、搬送イベントが複数の搬送処理工程からなる場合に、各搬送処理工程別に時間検知を行うとともに、時間検知を行う都度、群管理装置５００への検知結果の通知を行う。したがって、例えば異常発生があった場合に、どの処理工程にて異常が発生したかについて（すなわち異常発生の原因となった処理工程について）、その特定を容易に行うことが可能となる。特に、本実施形態で説明したように、処理工程別の検知結果の通知にあたり、当該処理工程を行う搬送部の構成部分に関する情報を付加した場合には、異常発生の原因となった構成部分の特定を非常に容易に行うことが可能となる。
【０１１９】
（ｇ）本実施形態によれば、処理炉２０２が実行する基板処理プロセスに関するデータの一つとして、レシピの実行時間についてのデータについても、基盤処理装置１００内での搬送に関する時間検知結果と合わせて、群管理装置５００へ通知する。これにより、群管理装置５００の側では、処理炉２０２での基板処理プロセスに要する時間も含めた基板処理装置１００の運用管理（具体的にはウエハ処理終了時間の予測等）を行うことが可能となり、より一層当該基板処理装置１００に対する効率的な運用を実現することができる。
【０１２０】
＜本発明の他の実施形態＞
本発明は、基板処理装置１００と群管理装置５００とが同じフロア（同じクリーンルーム内）に配置される場合に限定されない。例えば、基板処理装置１００をクリーンルーム内に配置すると共に、群管理装置５００を事務所内（クリーンルームとは異なるフロア）に配置し、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置１００の状態を遠隔から監視するようにしてもよい。
【０１２１】
また、上述した実施形態では処理対象となる基板が半導体ウエハ基板である場合を例にあげたが、本発明はこれに限定されることなく、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ
Ｄｉｓｐｌａｙ）装置等のガラス基板を処理する基板処理装置にも好適に適用できる。
【０１２２】
また、上述した実施形態では基板処理装置１００が行う処理としてＣＶＤ法による成膜処理を例にあげたが、本発明がこれに限定されることはない。すなわち、成膜処理は、例えばＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法による成膜処理の他、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理であってもよい。また、基板処理の具体的内容は不問であり、成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処理、
リソグラフィ処理等の他の基板処理にも好適に適用できる。さらに、本発明は、他の基板処理装置、例えばアニール処理装置、酸化処理装置、窒化処理装置、露光装置、塗布装置、乾燥装置、加熱装置、プラズマを利用したＣＶＤ装置等の他の基板処理装置にも好適に適用できる。
【０１２３】
以上、本発明の実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【０１２４】
＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
【０１２５】
［付記１］
本発明の一態様によれば、
基板収容器を搬送する搬送部および前記搬送部の動作を制御する制御部を有した基板処理装置と、
前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記制御部は、
前記搬送部による前記基板収容器の搬送に要する搬送時間を当該基板収容器毎に検知する検知手段と、
前記検知手段が検知した前記搬送時間を前記群管理装置に通知する通信手段と、
を備える基板処理システムが提供される。
【０１２６】
［付記２］
好ましくは、
前記搬送時間は、
装置外との前記基板収容器の受渡しに用いられる受渡し台から装置内の所定箇所までの前記基板収容器の搬送に要する搬入時間と、
前記所定箇所から前記受渡し台までの前記基板収容器の搬送に要する搬出時間と、
の少なくとも一方を含む。
【０１２７】
［付記３］
本発明の他の態様によれば、
基板収容器の搬送および当該基板収容器が収容する基板の移載を行う搬送部、並びに、前記搬送部の動作を制御する制御部を有した基板処理装置と、
前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記制御部は、
前記搬送部による前記基板収容器の搬送に要する搬送時間を当該基板収容器毎に検知するとともに、前記基板収容器が収容する基板についての前記搬送部による移載開始から移載終了までの移載時間を検知する検知手段と、
前記検知手段が検知した前記搬送時間および前記移載時間を前記群管理装置に通知する通信手段と、
を備える基板処理システムが提供される。
【０１２８】
［付記４］
好ましくは、
前記移載時間は、
前記基板収容器が収容する基板を当該基板収容器から取り出して装置内に配された基板保持具へ装填するのに要する基板装填時間と、
前記基板保持具が保持する基板を当該基板保持具から取り出して前記基板収容器へ収容するのに要する基板脱装時間と、
の少なくとも一方を含む。
【０１２９】
［付記５］
また好ましくは、
前記群管理装置は、前記搬送時間および前記移載時間の通知結果に基づいて、次バッチ以降に前記受渡し台へ前記基板収容器を供給すべき時刻を予測する。
【０１３０】
［付記６］
また好ましくは、
前記検知手段は、前記搬送部が行う搬送イベントの開始時刻情報および終了時刻情報を用いて、前記搬送時間と前記移載時間との少なくとも一方を検知する。
【０１３１】
［付記７］
また好ましくは、
前記搬送イベントが複数の搬送処理工程からなる場合に、
前記検知手段は、各搬送処理工程別に時間検知を行い、
前記通信手段は、前記検知手段が時間検知を行う都度、前記群管理装置へ検知結果を通知する。
【０１３２】
［付記８］
また好ましくは、
前記通信手段は、前記搬送処理工程別の検知結果の通知にあたり、当該搬送処理工程を行う前記搬送部の構成部分に関する情報を、当該検知結果に付加して通知する。
【０１３３】
［付記９］
本発明のさらに他の態様によれば、
処理手順および処理条件が定義されたレシピに基づく基板処理プロセスを繰り返し実行する基板処理装置と、
前記基板処理装置に接続されるとともに、当該基板処理装置で処理される基板を収容した基板収容器の搬送を行う外部搬送装置に接続されて当該外部搬送装置を制御する群管理装置と、を備えた基板処理システムであって、
前記基板処理装置は、
前記外部搬送装置と受渡しを行う前記基板収容器の前記基板処理装置内での搬送および当該基板収容器が収容する基板の前記基板処理装置内での移載を行う搬送部と、
前記搬送部により移載された基板に対して前記基板処理プロセスを実行する基板処理部と、
前記搬送部および前記基板処理部の動作を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記搬送部による前記基板収容器の搬送に要する搬送時間を当該基板収容器毎に検知する検知手段と、
前記基板処理部が実行する前記基板処理プロセスに関するデータを取得するデータ取得手段と、
前記検知手段による前記搬送時間の検知結果および前記データ取得手段による前記データの取得結果を前記群管理装置に通知する通信手段と、
を備える基板処理システムが提供される。
【０１３４】
［付記１０］
好ましくは、
前記データ取得手段は、前記基板処理プロセスに関するデータの一つとして、前記レシピの実行時間についてのデータを取得する。
【０１３５】
［付記１１］
本発明のさらに他の態様によれば、
基板収容器を搬送する搬送部と、
前記搬送部の動作を制御する制御部と、を備えた基板処理装置であって、
前記制御部は、
前記搬送部による前記基板収容器の搬送に要する搬送時間を当該基板収容器毎に検知する検知手段と、
前記検知手段が検知した前記搬送時間を装置外部に通知する通信手段と、
を備える基板処理装置が提供される。
【符号の説明】
【０１３６】
２４ａ 検知手段
２４ｂ 通信手段
１００ 基板処理装置（半導体製造装置）
１１０ ポッド（基板収容器）
１１８ ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）
１２５ ウエハ移載機構（基板移載機構）
２００ ウエハ（基板）
２４０ 制御装置（制御部）
５００ 群管理装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板収容器を搬送する搬送部および前記搬送部の動作を制御する制御部を有した基板処理装置と、
前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記制御部は、
前記搬送部による前記基板収容器の搬送に要する搬送時間を当該基板収容器毎に検知する検知手段と、
前記検知手段が検知した前記搬送時間を前記群管理装置に通知する通信手段と、
を備える基板処理システム。
【請求項１】
基板収容器を搬送する搬送部および前記搬送部の動作を制御する制御部を有した基板処理装置と、
前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記制御部は、
前記搬送部による前記基板収容器の搬送に要する搬送時間を当該基板収容器毎に検知する検知手段と、
前記検知手段が検知した前記搬送時間を前記群管理装置に通知する通信手段と、
を備える基板処理システム。
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１】
【公開番号】特開２０１２−１２９４１４（Ｐ２０１２−１２９４１４Ａ）
【公開日】平成２４年７月５日（２０１２．７．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２８０８７５（Ｐ２０１０−２８０８７５）
【出願日】平成２２年１２月１６日（２０１０．１２．１６）
【出願人】（０００００１１２２）株式会社日立国際電気 (5,007)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月５日（２０１２．７．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月１６日（２０１０．１２．１６）
【出願人】（０００００１１２２）株式会社日立国際電気 (5,007)
【Ｆターム（参考）】
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